当下全球缺芯,汽车领域也不例外。目前汽车领域车规级MCU(微控制单元)非常紧缺。从全球产业链上来看,多年来MCU市场完全被国外大厂主导。随着车规MCU缺芯的行业困境加重,国产替代成为业内共识。在国内车规MCU赛道上,也有一些企业开始进行突围。
2021年12月31日,苏州云途半导体有限公司(以下简称“云途”)正式对外宣布已完成亿元A轮融资。在今年年初,云途推出了首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品。
对于普通燃油车而言,每辆车的MCU用量由70颗至100颗不等。而对于智能驾驶而言,每个复杂的功能单元都需要性能极强的MCU对其控制,因此,电动汽车的MCU用量相较于燃油车的用量高出一倍甚至更多。
目前,我国大力支持智能驾驶的发展,云途实现车规级芯片落地,对其自身开拓市场大有裨益。更为重要的是,它助力于填补国内车规芯片空白,实现我国的国产替代。
获四轮资金加持 四颗车规芯片成功研发和流片
车规级MCU是汽车生产制造中的核心半导体器件,在一辆汽车中有1/3的芯片都是MCU。从应用领域来看,MCU可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个大类,技术难度与要求是依次增加的。云途所处的车规级MCU赛道与消费用MCU相比,行业门槛极高。
云途成立于2020年7月,是一家汽车芯片Fabless公司。云途自2020年成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”,完成了四颗车规芯片的研发和流片。
今年年初云途推出的首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品,是按照车规可靠性要求AEC-Q100设计的,主要应用于传感器控制、胎压监测、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单,并成功在多款车型定点。官方消息表示,YTM32B1L芯片将在今年11月底前有小批量的出货。
据悉,云途从车身控制MCU赛道切入,规划了L、M、H、Z四个产品系列,总计多达200个型号,未来将逐步完成开发并实现量产交付。接下来第二颗满足AEC-Q100并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等级YTM32B1M系列产品,在2022年第一季度即可拿到工程样片,预计六月份实现量产出货。YTM32B1M系列芯片也是一款32位车规级MCU,可广泛应用于EPS、BCM、T-box、VCU、DCU等不同应用领域。
云途官方表示,未来将在域控制器网关、电驱电控、BMS、主控MCU等领域提供完整的汽车芯片解决方案。目前在域控制器网关领域,云途正在研发YTM32H系列芯片产品,此系列产品支持千兆以太网,多路的CAN总线及域控相关的功能。
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