为促进汽车和芯片融合发展，推动建立“全链贯通、共建共享共赢”的汽车电子产业链协同机制，2023年12月21日，上海华虹（集团）有限公司、上海市集成电路行业协会共同举办了以“芯联通·车联通·链联通”为主题的“车规芯片生态合作促进大会”。本次大会聚焦汽车生态圈与芯片生态圈的融合，着力推动从整车和模块生产到芯片设计、芯片制造的产品对接和信息沟通，打造汽车-模块-芯片全链贯通的对话机制。

工业和信息化部、上海市和浦东新区相关领导出席了开幕式。来自行业协会、终端车企、业界领先的汽车零部件企业、知名芯片设计企业，以及芯片EDA、IP、封测等代表企业共300多位嘉宾受邀参会，共同探讨车规芯片生态合作发展之路。

上海市人民政府副秘书长、浦东新区代区长吴金城和上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃分别致辞，希望通过大会的举办，聚焦“车芯联动”大方向，以科技创新引领现代化产业体系建设，打造车规芯片产业发展的新高地，促进汽车芯片全产业链的高质量发展上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心在欢迎辞中阐述了举办本次大会的初衷，他表示，车规芯片生态合作是大势所趋，作为中国集成电路产业发展的先行者和主力军，华虹集团秉承“开放、创新、合作”的理念，将发挥好产业链领先企业的带头作用，全力促进全链贯通，推进生态圈聚力融合，加速构建汽车芯片生态圈新发展格局。

开幕式上，华虹集团发布了“全链贯通、共建共享共赢，汽车电子芯片生态合作”倡议书，该倡议书获得了百余家企业的积极响应，并由华虹集团、上汽集团、紫光同芯、一汽集团、无锡新洁能、广汽集团、斯达半导体、汇川联合动力、兆易创新等九家企业代表在大会现场联合签署。

在大会主题论坛环节，华虹宏力作了《芯联通 车联通 链联通 共赢汽车电子“芯”未来》的主题演讲，分享了共建汽车电子生态链可持续发展的思路，华虹集团将持续从质量保障、技术创新、产能供给等方面助力汽车和芯片融合发展。

随着新能源汽车产业进入了高速发展新阶段，“汽车芯片化”“芯片汽车化”的话题引起了业界的广泛关注，行业专家、企业代表在后续两场圆桌论坛上对此进行了精彩的解读和讨论。下午，大会还举行了“IC车规产品创新技术”和“功率器件车规产品创新技术”两场技术论坛，芯片行业和汽车行业的专家共话汽车芯片发展“芯”未来。

此外，本次大会特邀了28家汽车芯片产业链代表企业在现场展示产品和服务，与会车企和汽车零部件供应商与参展企业进行了热切交流，对各家车规芯片的产品和技术表现出了浓厚的兴趣。