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品需求续强下,加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素,本季营收达15.8亿美元,季增11.6%。 赶超东部高科,2021年第四季晶合集成上榜 第六名至第九名依序为华虹集团(HuaHong......
节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。 晶合集成本次发行价为19.86元/股,发行价格确定后上市时市值为398.42亿元(超额......
是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,于2023年在上交所科创板上市。在晶圆代工制程节点方面,晶合集成目前已实现了150nm至55nm制程平台的量产,2024年二季度40nm高压OLED显示......
现连续四个季度环比增长。 晶合集成表示,在营收同比大幅增长,产能利用率稳步提升,以及产品毛利同比增加等因素的相互叠加下,今年一季度,晶合集成实现归属上市公司股东的净利润为7926万元,同比......
又一晶圆代工大厂成功上市科创板,募资总额为99.7亿元;5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为......
元,季增8.2%。 从排名来看,在前十大厂商中,中国大陆厂商占据三席之地,分别为中芯国际、华虹集团、以及合肥晶合集成,合计市占率超10%。其中,于2021年第四季首度进入前十的晶合集成......
步催化全球成熟制程的扩产。2025年各晶圆代工厂主要扩产计划包括台积电于日本熊本的JASM,以及中芯国际中芯东方(上海临港)、中芯京城(北京)、华虹集团Fab9、Fab10和晶合集成N1A3......
等值晶圆,总体产能利用率为103.5%...详情请点击 3 近10家公司IPO进展披露 近期,又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括晶圆代工大厂中芯集成晶合集成、华虹......
中芯集成/晶合集成上市,华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露;近期,又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括晶圆代工大厂中芯集成晶合集成、华虹宏力,材料......
个应用领域芯片代工服务。 截至2022年,晶合集成的年营收突破100亿元,实现了在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为了中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为......
晶合集成发布2024半年报;8月13日,晶合集成发布2024年半年度报告,上半年该公司实现营业收入43.98亿元,同比增长48.09%;实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元,同比扭亏为盈;公司......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO,已开启上市辅导;近日,安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表(截至2020年12月31日),多家半导体企业拟IPO上市。 其中包括合肥晶合集成......
募资120亿,力争今年扭亏为盈,晶合集成正式闯关科创板;5月11日,上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)的科创板IPO申请。 募资120亿元扩建12英寸......
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标;近日,安徽省委常委、市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。 合肥新站区报道指出,双方......
。在促进本土生产和国内集成电路发展的政策和激励措施的推动下,中国的成熟工艺产能预计将从今年的29%增长到2027年的33%。领先者是中芯国际、华虹集团和晶合集成等巨头,而台湾地区的份额预计将从49%下降......
。 值得一提的是,今年5月5日,晶合集成登陆上交所科创板。其募集资金(全额行使超额配售选择权之后)达114.55亿元,位居科创板上市公司融资规模第3位,所募资金用于12英寸......
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证;近日,据合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)公告,晶合集成在新工艺研发上取得重要进展,其28纳米逻辑芯片功能性验证成功,并成功点亮了TV......
“高管”实名举报晶合采购索贿 至纯科技:有人冒充、已报警!; 1月10日下午,一封“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的举报截图在多个半导体行业群内流传,引发热议。 随后,国产......
闻泰科技/士兰微连发好消息;晶盛机电破解“终极半导体”材料;晶合集成IPO;闻泰科技/士兰微连发好消息 近日,IGBT领域接连迎来好消息,闻泰科技和士兰微两大A股厂......
惊人的 262 亿美元。 此外,供应链的紧迫性似乎很大程度上是由对 LDDI 和 TDDI 组件的需求推动的。这种需求激增使晶合集成——与面板行业命运密切相关的关键参与者——重新跻身前十名。 多家代工厂 Q3......
家企业,分别是海光信息、振华风光、晶合集成、恒烁股份、帝奥微、汇成股份、德邦科技。另外,6家已提交注册,41家已问询,10家已受理,5家已中止,1家暂缓审议,剩余......
2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会;3月10日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)科创板首发过会。 根据招股书显示,晶合集成......
汽车芯片国产化按下“快进键”,晶合集成开启车规级芯片代工;全球汽车产业“缺芯”背景下,为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点,推动“芯”“车”加速联动,3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成......
晶合集成扩产,全面提速;6月25日,晶合集成官方发布消息称,在全球半导体市场持续回暖之下,晶合集成订单饱满,产能需求出现供不应求。自2024年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产......
进制程(16nm以下)产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴,扩产进度也是以中国大陆最为积极,比如中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成......
晶合集成光刻掩模版下线;7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示,这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后,可提供资料、光刻掩模版、晶圆......
OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。 晶合集成2023年5月上市科创板,主要从事12英寸......
数据,但修订后的数据仍能达到创纪录的水平。 据TrendForce数据显示,观察2022年第三季度营收排名,位列第6的华虹集团和第10的高塔半导体的季度营收有所增长,而力积电、世界先进和晶合集成......
大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%,成长至2027年的33%,其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产......
)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。本文引用地址:扩产聚焦在Driver IC、CIS/ISP与Power Discrete等特殊工艺 Driver IC方面,主要采用HV(High......
中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%,成长至2027年的33%,其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。 扩产聚焦在Driver IC、CIS......
2024年晶合集成供应链大会开幕;9月9日,由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞,新站......
季以台积电(TSMC)为首的涨价晶圆陆续产出,各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成(Nexchip)拿下第十名,超越原先东部高科(DB Hitek)。 TrendForce集邦......
)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。 扩产聚焦在Driver IC......
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向;7月9日,晶合集成与上海精测半导体技术有限公司(以下简称上海精测)举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。 历经......
165亿元扩充产能,这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)科创板IPO迎来新进展,其审核状态于6月6日变更为“已问询”。 招股......
台湾地区大停电;中芯国际、华虹半导体最新财报;晶合集成闯关科创板...;台湾地区停电对产业影响几何? 5月13日下午2时37分,位于中国台湾地区南部高雄的兴达电厂发生故障,造成大停电,影响......
晶合集成发布2023年报;近日,国内晶圆代工厂商晶合集成发布2023年年报,全年营收72.44亿元,去年第一季度至第四季度营收逐季向好,其中第四季度营收同比增长42.87%。 过去一年 ,晶合集成......
将新建71座晶圆厂。 在业界多数芯片制造商看来,晶圆代工行业凛冬将尽,数智化世界将会用到更多的芯片,需要更多的产能,而如何扩产成了一门深奥的学问。 成立仅八年便跻身全球前十大晶圆代工厂之列的晶合集成......
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,晶合集成CIS再添新产品。 近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来......
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米和55纳米堆栈式实现量产之后,晶合集成再添新产品。本文引用地址:近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产,极大......
总投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。其中,制造业项目共670个,总投......
投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工;10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。 其中,制造......
一季产出大量涨价晶圆,推升该季产值连续十一季创下新高,达319.6亿美元,季增幅8.2%,较前季略为收敛。排名方面,最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。 三星......
晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室;4月6日消息,日前,合肥本源量子计算科技有限责任公司(以下称“本源量子”)和合肥晶合集成电路股份有限公司(“晶合集成”)在合......
晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产;近期,晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS,为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标......
公司分享了他们的业绩亮点和行业展望。很明显的有以下几个信号: 国产化进程加速:多家公司表示,半导体设备和材料的国产化进程正在加速。例如,晶合集成表示其关键原辅材料和设备的国产化率已达到90%。 订单和营收增长:多家......
投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目、总投资116亿元的芜湖天宸能源光储一体新能源产业基地项目等。 安徽省2023年重点项目清单(第一批)中,晶合二期项目、合肥晶合集成......
于先进制程的竞争优势以及产品结构的多样化,受到影响较小。 群智咨询(Sigmaintell)分析预测,至2023年底,显示驱动芯片价格预计将降至2021年初水平。随着......
第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。此外,由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等,相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 先进......

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