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环保与高效：真空烧结炉的优势及其在工业领域的应用(2024-09-04)
环保与高效：真空烧结炉的优势及其在工业领域的应用;在材料科学和工业生产领域，烧结过程的作用至关重要，它可以改变材料的性质和形状，以满足各种特殊的应用需求。在这个过程中，真空烧结炉......
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-07-11)
旗下子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资10亿元新建，占地约120亩，共建设10余万平方米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，引入国内外先进的高温烧结炉、精密氧化炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机、超声波扫描仪等生产、分析......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂;
适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料
汉高（Henkel）今天宣布将乐泰（Loctite......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂;适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料汉高（Henkel）今天宣布将乐泰（Loctite）Ablestik......
有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产(2023-09-25)
亿金拥有大批先进的靶材加工和性能检测设备，如真空感应熔炼炉、2000吨油压机、200吨真空热压炉、轧机、热处理炉、数控加工中心、水切割机、钎焊台、XRD、ICP-MS、金相显微镜、透磁......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。
层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。
将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压......
奥松电子推出适用于中低真空度测量的AGP3000皮拉尼真空计(2023-05-22)
度测量场景，如真空烘烤、真空包装、真空镀膜、真空热处理、真空钎焊、真空涂层、金属冶炼、半导体设备等行业领域。
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......
总投资超30亿元！绵阳炘皓新能源将建14GW N型高效电池项目(2024-01-22 10:23)
安装硼扩散、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、物理气相沉积设备（PVD）、板式原子层沉积设备（ALD）、烧结炉、光注入、碱抛机、碱制绒机、热水机、烘干炉、镀舟机、插片机、分选机、测试机、冷水......
国内半导体正在破局—专利项(2024-07-30)
出现过检和漏检的问题。
中科同帜：一种芯片真空压力烧结炉
天眼查显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司近日取得一项名为“一种芯片真空压力烧结炉”的专利，授权公告号为CN221403859U，授权......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体产业园。
据东台日报报道，该项目由无锡海古德投资6亿元创建江苏海古德新技术有限公司，占地80亩，厂房面积7万平方米，新上六条流延线及排胶线，新购烧结炉、研磨机、激光......
工业重点行业领域设备更新和技术改造指南(电子元器件和电子材料行业 )(2024-11-07 08:30:45)
材料生产加工设备。重点推动高效晶体生长炉、气相沉积设备、自动粉碎机、喷雾干燥机、烧结炉、辅助机加设备等电子功能材料专用生产设备；曝光设备、显影设备、蚀刻设备、 研磨抛光设备、电化学沉积设备、激光打孔、印刷......
联赢激光已具备多品类氢能智能制造设备生产能力(2024-06-05 09:21)
机械、长盈精密（300115）、云韬氢能、华盾新能源等实力企业。
胶膜热压机
胶膜热压机采用全胶合封装工艺把BPP和MEA整体胶合，实现气场永久密封。单电池胶膜热压机由压合模块配套真空......
又一家碳化硅设备厂商完成融资(2024-09-11)
科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。
公开资料显示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术(2024-03-11)
工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都 千代田区，执行总裁：田中浩一朗）宣布，确立了使用金-金接合用低温烧结金AuRoFUSE™的高密度封装用金（Au）粒子......
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术(2024-03-11 14:34)
)将符合预制件形状的光掩模版放在接合对象的基板上，进行曝光和显影，制作光刻胶框架(4)将AuRoFUSE™倒入制作好的光刻胶框架中(5)在室温下真空干燥，干燥后用刮板※3刮取多余的Au浆料(6)通过加热临时烧结......
汽车电动助力转向系统（EPS）中的永磁体(2023-09-26)
。
将来，预计热压钕铁硼磁体将替代EPS系统中的烧结钕铁硼磁体，但是目前，该技术尚未成熟，成本仍然很高。因此，烧结钕铁硼磁体仍是主流。
......
北方华创2020年净利润5.37亿元 同比增长73.75%(2021-04-29)
显示等泛半导体领域，产品竞争力及出货量再上新台阶。
此外，真空热处理设备采取高温、高压、高真空的技术发展路线，多种新型热处理设备开发完成，实现对半导体材料、陶瓷材料、磁性材料等行业的销售。高真空......
基于空调系统的节能改造方案设计(2024-01-25)
螺杆冷水机组用于夏季供冷，总供冷能力达2900kW，其在部分负荷下表现更佳;
（2）换装两台1050kW低氮真空热水锅炉用于冬季供暖，总供热能力达到2100kW，高效环保。
1.2暖通机房设计施工设计方案
由于......
周期触底企稳，MLCC产业链国产替代企业如何布局？(2023-03-28)
者开始收缩的温度和收缩率是不同的。极限的高端MLCC产品，单层陶瓷介质上只有3-5个陶瓷颗粒，最多要叠几百到一千层，内部结构的变化非常容易导致产品内部出现裂纹，因此烧结炉的升温速率、控温精度和合理的烧结......
2024国际数字能源展“重大成果”发布，港华六大创新技术产品入选(2024-09-14 13:21)
能源研究院携手深圳大学与香港理工大学，推出新一代质子导体固体氧化物制氢装备及系统，融合对称热压烧结、高性能阴极材料和大批量电解质粉末制备三项独有技术，引领高效率、低成本的氢能生产新时代。该系统不仅实现了大尺寸SOEC单电......
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
容易制成适于表面贴装的小型和片式元件。虽然钽原料稀缺，钽电容价格较昂贵，但由于大量采用高比容钽粉，加上对电容器制造工艺的改进和完善，钽电解电容器得到了迅速的发展，使用范围日益广泛。
目前生产的钽电解电容器主要有烧结......
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂(2022-02-14)
台日报报道，该项目由无锡海古德投资6亿元创建江苏海古德新技术有限公司，占地80亩，厂房面积7万平方米，新上六条流延线及排胶线，新购烧结炉、研磨机、激光粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产......
今日起，日本半导体出口管制正式生效！(2023-07-24)
过0.01帕斯卡的真空热处理高端设备
5、清洗（3项）：铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗
6、测试（1项）：极紫外掩模检测
▲图片来源：智通......
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择(2022-06-29)
新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
金属化：将铜浆料通过丝网印刷涂布在上，膜厚50 μm，850 ℃ 真空烧结，得到TFC覆铜AlN 基板。
DBC 金属化：将AlN 基板与Cu 箔对齐装配后施加一定压力，控制炉内氧分压，加热至1 065......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块(2021-12-02)
利普思半导体有限公司投资建设的第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区开工，该项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试......
日本宣布限制23种半导体设备出口：7月23日正式生效！(2023-05-24)
）：包含金属膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜设备
4、热处理（1项）：不超过0.01帕斯卡的真空热处理高端设备
5、清洗（3项）：铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆......
存储模组厂迎来规格升级商机(2024-08-28)
等迎规格升机商机。
黑悟空热销，可望带动Clone市场升级需求，以及电竞笔电销售。
clone电脑市场，是指能与大厂如IBM、Dell、Compaq等相......
miniLED和OLED，谁将在成本角逐中胜出？(2021-12-17)
金属掩膜；VTE，真空热蒸镀）。在平板和笔记本产品中，限定为串联式结构（tandem）和rigid+TFE（薄膜封装）基板。
来源：DSCC’s Quarterly Advanced......
SiC主驱逆变器让电动汽车延长5%里程的秘诀(2024-07-12)
于硅的优势
与硅相比，碳化硅在材料特性方面具有多种优势，因而成为主驱逆变器设计的更优选择。首先是它的物理硬度，达到了 9.5 莫氏硬度，而硅为 6.5 莫氏硬度，所以碳化硅更适合高压烧结......
SiC主驱逆变器让电动汽车延长5%里程的秘诀(2023-10-19)
成为主驱逆变器设计的更优选择。首先是它的物理硬度，达到了 9.5 莫氏硬度，而硅为 6.5 莫氏硬度，所以碳化硅更适合高压烧结并具有更高的机械完整性。再者，碳化硅的热导率 (4.9W/cm.K) 是硅 (1.15......
Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2024(2024-03-21)
配检测穿透材料量取內部结构。
展会上，K&S 的先进解决方案专家为观众介绍了多款先进封装产品：新一代APTURA 无助焊剂热压焊接机,
能完......
长文！PCB行业深度：行业现状、政策分析、产业链及相关公司深度梳理(2024-10-30 19:20:26)
铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
万元扩产烧结银产品，包括产线投入和产能升级，预计2025年底将投入使用，届时产能可满足3000万辆车/年的需求，并且，烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80%。
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中科......
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工(2021-07-20)
条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。据披露，项目达产后，可形成年产模块产能50万台的生产能力。
项目总投资2......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
框架上也有着出色表现,能够满足性能与成本的双重需求。
车规级半导体解决方案
此外,汉高还展示了具备超高导热率(165W/m-K)的无压烧结芯片粘接胶乐泰Ablestik ABP 8068TI,导电......
三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能(2024-01-10)
三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能;据外媒《THE ELEC》报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且......
史上最帅！iPhone 8用陶瓷机身工艺太难(2016-10-15)
用氧化锆陶瓷材料制作iPhone 8，那么苹果的花费可高得惊人。首先它们需要两个足球场大小的空间来打造烧结厂，每台机器的材料烧结时间需要36小时。随后，苹果需要再花两小时完成iPhone 8外壳的打磨。此外，现在......
特斯拉减少75%碳化硅用量降低造车成本，国内新能源车企如何实现“价格战”突围?(2023-04-19)
特斯拉减少75%碳化硅用量降低造车成本，国内新能源车企如何实现“价格战”突围?; 在国内新能源车市场，称得上是最大的“鲶鱼”，一举一动总能搅动起不小的“水花”。
近日，“鲶鱼”特斯......
解决补能焦虑，安森美SiC方案助力800V车型加速发布(2024-06-14)
解决补能焦虑，安森美SiC方案助力800V车型加速发布;800V车型刷屏，高压车载应用加速普及。实际上，近期有越来越多的国内外车企开始加速800V电压架构车型的量产，多款20-25万元价格......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会(2021-05-31)
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力......
AMD补丁于事无补？锐龙7000仍然可能高压烧毁！(2023-05-16)
AMD补丁于事无补？锐龙7000仍然可能高压烧毁！;此前，AMD锐龙7000多次遭遇烧毁问题，连带主板一起挂掉，尤其是在集成3D缓存的锐龙7000X3D系列上最为明显。
AMD很快......
液态金属薄膜导体实现3D表面的高度可拉伸电极(2024-06-19)
用于凹凸不平的3D表面或用于原位电路修整，凭借无衬底薄膜液态金属导体特性，扩展了柔性和可拉伸电子领域的应用。
FS-GaIn制造工艺示意图，通过连续可见光激光对真空过滤的液态金属-银纳米线（LM......
MLCC(2022-11-30)
MLCC;MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结......
基于STM32CUBEMX驱动TMOS模块STHS34PF80(1)----获取ID(2024-06-07)
在物体位于视场内时检测其存在或运动。在传感器上沉积了一个光学带通滤波器，将其工作范围限制在5微米到20微米的波长范围内，使其不对可见光和其他频段敏感。传感器基于一组连接在一起并作为单个感应元件运作的浮动真空热晶体管MOS......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
三体超声固相键合等超声固相键合技术，超声钎焊、超声瞬态液相扩散焊等
超声液相键合技术，超声纳米烧结、混合( 复合) 焊料超声互连等超声固液混合键合技术。无论是高频低功率的高速超声键合，还是......
科达嘉推出具有高可靠性的车规级热压一体成型电感VSEB－H系列(2022-09-02)
科达嘉推出具有高可靠性的车规级热压一体成型电感VSEB－H系列;科达嘉电子最新研发推出的VSEB-H系列是专为汽车电子而设计的一体成型电感，严格按照APQP开发程序，同时在IATF16949认证......
单片机硬件电路的设计方案和心得(2023-02-01)
建议加上) R2限流电阻： 保护IO口，防止过流过高电压烧坏IO口，对静电或者一些高压脉冲有吸收作用。(个人建议加上) R2的取值100欧~10k不等，如果有设置内部上拉，该值不能太大，否则电流不足以拉低IO口......
常用外围电路设计，硬件电路设计参考及注意事项(2024-10-09 20:07:52)
~10k不等，如果有设置内部上拉，该值不能太大，否则电流不足以拉低IO口) 保护IO口 防止过流过高电压烧坏IO口，对静电或者一些高压脉冲有吸收作用。(个人......
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;长沙久泰冶金工业设备有限公司;;烧结设备：网带炉、硬化炉、真空炉、循环热风炉、推杆式烧结炉、钢带炉、高温钼丝烧结炉等。 粉体制造设备：钢带式还原炉、多管还原炉、推杆还原炉、煅烧炉、回转煅烧炉、多功
温度接近室温等优利特点。其产品有试验电炉，生产电炉，窑炉，气氛炉，真空炉；高温电炉，实验电炉，箱式炉，管式炉，气氛炉，窑炉，钟罩炉，烧结炉，真空炉，立式炉，箱式电炉，高温炉，电加热炉，立式电炉，卧式炉，马弗
;潍坊兆泰工程陶瓷有限公司;;公司是一家专业生产真空反应烧结碳化硅（SiSiC）工程陶瓷的高新技术企业。公司拥有先进的高温真空反应烧结炉和完备的产品检测设备，并引进德国真空反应烧结
控制系统） 设备（烧结炉，电阻炉，工业炉，真空烧结炉，箱式电阻炉，马弗炉，真空钎焊炉，焊接炉，卧式时效退火炉，气体保护炉，工业炉厂家，高温扩散炉）
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;陕西众帮超硬工具有限公司;;我公司是专业生产高精度热压烧结金刚石切割片的公司，积累制造金刚石锯片10多年的经验。 适 用：切割玻璃管、水晶、光学玻璃等方面。 特 质：高精度、高寿命、高效
;深圳市维信达工贸有限公司;;深圳市维信达工贸有限公司主要经营:LAUFFER层压机,PTFE高温压机，LAUFFER真空层压机,真空热压机,真空压合机，LAUFFER碳纤维压机，实验室小压机,覆铜板热压
处理炉、辉光离子氮化炉、气体软氮化炉、真空管式炉、真空坩埚炉、高温马弗炉、箱式炉、井式炉、台车炉、烘箱以及连续烧结炉和连续热处理生产线等。这些电炉广泛应用于国内生产企业和各大院校及研究机构。西尼
;苏州电炉设备厂;;苏州电炉设备厂主要生产：网带式淬火炉、渗碳炉、碳氮共渗炉；粉末冶金烧结炉；不锈钢淬火炉；下贝氏体等温淬火炉；托辊炉；真空井式炉（充氮）、井式渗碳炉、退火炉；箱式炉；台车