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为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司......
产业正式启航。 公开资料显示,2022年4月15日江丰同芯成立,注册资本3000万人民币,江丰电子持有江丰同芯55%股权。 据了解,江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体......
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展;3月15日,中环股份在互动平台表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月......
水泥、华鹏飞等多家上市公司披露了跨界投资半导体领域的相关信息。 8月3日,皇庭国际发布公告称,为推动公司战略转型,探索新业务,将通过德兴意发半导体产业投资基金(有限合伙)间接持有德兴市意发功率半导体有限公司......
入美的等客户的产品体系并保持了稳定的合作关系,并积极进入工业控制、新能源等应用领域。 据披露,爱特微拥有芯片设计和晶圆制造能力,属于IDM模式。该公司拥有成熟的IGBT等功率器件业务、技术经验以及广泛的技术和产品积累。其全资子公司同冠微电子是功率半导体芯片......
硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的公司。 此次定增的募集金额也主要用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产240万片6......
闻泰收购安世剩余股份获批,中国最大上市半导体公司将诞生;国际电子商情从闻泰官微获悉,6月10日,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次工作会议,会议审核结果显示,闻泰科技收购安世半导体......
加码功率半导体芯片,这家半导体公司IPO申请获受理;3月7日,深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司(简称“芯微电子”)的创业板上市申请。 招股说明书(申报稿)显示,芯微......
资金将主要用于产能扩张、产品研发、技术迭代以及市场推广。天狼芯半导体成立于2020年1月, 是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业,主要产品为超低电压微处理器,GaN系列、SiC系列宽禁带功率......
硼扩散源、中性隔离膜等多个系列产品。 其中,功率半导体芯片是该公司的核心业务,致力于功率半导体芯片中FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造。据招股书介绍,目前,安芯......
产业解决方案的提供商,面向电力传输与新能源发电、用电及节能、电动汽车、工业控制等领域,开展功率半导体芯片与模块设计、生产、测试和销售业务。 国电南瑞是国家电网公司控股上市公司,是一......
生产步骤的自主可控,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。 其中,新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资总额7.36亿元。项目建成后,公司将拥有月产2万片SiC功率半导体晶圆制造产能。 功率半导体......
并购等多种手段不断做大做强,选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业,争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司,更好回报广大中小股东。在此背景下,公司拟并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体......
条件和信息披露要求。 资料显示,江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”)成立于2006年8月,主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,掌握......
终端和汽车电子等领域。 2►高新发展加码功率半导体赛道 同月,成都高新发展股份有限公司(以下简称“高新发展”)拟收购森未科技、芯未半导体两家功率半导体公司,正式加码半导体赛道。 高新......
超过100款,是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。目前,森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术,并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。 而芯未半导体则是森未科技和高投集团成立的合资公司......
扬杰科技拟受让楚微半导体30%股权,布局8英寸功率半导体芯片生产线;扬杰科技2月17日发布公告称,公司拟以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司(以下简称“楚微半导体”)30%股权,受让......
资不超过52亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充......
。项目建成达产后可提升芯片产能,进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。 据公开资料,安芯电子主营业务为功率半导体芯片功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售,其中功率半导体芯片......
宏微科技等合资成立芯动能半导体,围绕第三代半导体功率器件;据常金控集团消息,6月13日,常金控旗下常州新北区一期科创投资中心(以下简称“科创基金”)与上市公司江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微......
晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。 华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目 2021年6月,由华润微全资子公司......
日晚正式受理了比亚迪半导体创业板上市申请。 招股书披露,比亚迪半导体本次拟向社会公开发行人民币普通股(A股)不超过5,000万股,本次首次公开发行股票的募集资金总额扣除发行费用后的净额将用于新型功率半导体芯片......
,股票代码600360,总股本73808万股,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。 类型:IDM 主要产品及服务:3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC......
制造或封装产线。 另外,今年以来,多家科创板上市公司的汽车芯片相关研发及产业化再融资项目,纷纷取得新进展。 ▌功率半导体需求旺盛 有龙头称尚未考虑提价 功率半导体......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发;继2021年12月完成PreA轮融资后,青岛佳恩半导体有限公司(以下简称“佳恩半导体”)于近日宣布再次完成数千万A轮融资。 据了......
捷捷微电上半年净利润预计同比增长90%-110%;7月7日,功率半导体厂商捷捷微电披露2021年半年度业绩预告。预告显示,捷捷微电上半年业绩预计同向上升,归属于上市公司股东的净利润预计为2.22亿元......
表示,2021年1-9月,半导体行业景气度持续向好,功率半导体等芯片国产替代加速,公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面不断取得突破,加快产品结构调整,积极扩大产能,集成......
的生产能力。 芯微电子以功率半导体芯片设计和制造为核心,成立了以晶闸管为特色,涵盖功率二极管、MOSFET和功率模块等功率半导体芯片和器件的产品体系。 该公司是国内生产“方片式”晶闸......
此前的信息显示,华润微电子功率半导体封测项目由华润润安科技(重庆)有限公司建设,项目计划投资42亿元。项目于2021年11月开工,拟建设功率半导体封装生产线,计划2026年建成投产。2022年10月,华润微电子功率半导体......
从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售,并提供相关的系统应用解决方案。 另外,公司掌握着创新型功率半导体核心技术,拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片......
/无源电路。国联万众主营业务为第三代半导体芯片、器件制造,涵盖半导体芯片设计、封装、模块、应用等,实现全产业链布局,预期2025年实现科创板上市。 天眼查信息显示,中国......
科技也并非鼎泰匠芯的唯一客户。 资料显示,鼎泰匠芯由闻泰科技大股东闻天下科技集团持股99.9667%,上市公司董事长张学政持股0.0333%,定位为国内首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂,总投资120......
浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目的成功落地,标志着丽水经开区进一步完善功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局,大幅提升功率半导体新产品开发效率。 A股上市公司增资参股 除了政府的政策支持外,浙江......
目前主要在6英寸SiC外延片上制备,但实际上,外延片尺寸越大,厂商能够生产的功率半导体芯片就越多。因此,器件制造商希望可以导入更大尺寸的SiC外延片,以提升器件生产效率,同时降低成本。 为应......
未来5年的规划”),加快追赶全球领先水平。 中环股份表示,2021年,公司将持续加大对中环领先内蒙古基地、天津基地和江苏基地的投资和资产结构调整,有序的推动公司产品对各类功率半导体芯片、集成电路芯片......
成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领先企业,并于2020年在上海交易所主板上市。 产品方面,斯达半导主要产品为功率半导体......
计划年产芯片36万片!山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产;据《山东新闻联播》2月21日报道,前不久,在济南比亚迪半导体有限公司,山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产,计划年产芯片......
总投资3.5亿元、年产1200万片 这个半导体项目开工;扬杰科技官方消息显示,日前,扬杰科技子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。 图片来源:扬杰......
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶;2月28日,上海鼎泰匠芯科技有限公司(以下简称“鼎泰匠芯”)12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂......
募资5.58亿元 功率半导体厂商宏微科技闯关科创板;12月22日,上交所网站信息显示,江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微科技”)的科创板上市申请已获受理。 资料显示,宏微......
级政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。联合投资方还包括赛微电子、圣邦股份、中裕燃气等多家上市公司及其创始人与知名半导体投资人。 据悉,本次融资将极大推动阿基米德半导体车规级及光伏SiC......
功率半导体发展大放异彩 扬杰科技2021年净利润同比翻番;2月25日晚间,扬杰科技发布业绩公告,报告期内,公司实现营业收入439,726.82万元,较上年同期增长68.03%;营业......
,总建筑面积2.3万平方米,主要新建1栋厂房及变电所、仓库等配套设施,购置功率半导体生产线,年产100万片4/6寸功率半导体芯片和3.5亿只功率半导体器件。项目总投资2亿元,2021年度......
亿的估值来看待比亚迪半导体,相当于2倍的PB,23倍的PE,这在同样是涉及功率半导体及车规半导体的上市公司来说,是极具性价比的。 如果按照某机构的测算,2024年比亚迪半导体营收能够240亿,净利......
的核心竞争力,进一步满足高端客户的创新需求,为终端客户提供包含IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、SGT MOSFET、超结MOSFET、智能功率IC芯片、智能功率模块等功率半导体芯片......
副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣先生以“瑞能半导体助力绿色地球”为主题,向境内外投资者深入浅出介绍了瑞能的企业发展历程和产品技术的迭代更新,并以在业内具备领先水平的碳化硅技术作为切入点,重点突出了作为一家功率半导体......
英寸特色工艺半导体芯片项目的投资签约,该项目建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。 消息显示,该项目总投资约80亿元,分为两期建设。一期达产后产能为3万片/月,二期达产后总产能为7......
及业界领袖从技术、创新、市场等多个维度对参选品牌进行综合评估,深圳天狼芯半导体有限公司荣获【2023功率半导体芯片市场领军企业】称号。 2023电子信息影响力品牌榜公示链接:https......
功率半导体订单饱满 华润微2021年净利同比最高预增132%;1月20日,华润微发布2021年年度业绩预告的公告。 根据公告,经财务部门初步测算,华润微预计2021年年度实现归属于上市公司......
2投晶圆代工企业,这家A股上市公司“挤进”功率半导体赛道;2月20日,A股上市公司深圳市民德电子科技股份有限公司 (以下简称“民德电子”)发布公告称,拟向浙江广芯微电子有限公司(以下简称“浙江......

相关企业

。 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英 寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线。芯片加工能力为年产220余万片,封装能力为22
的高端品牌。 公司拥有严格按照国际先进半导体生产基地要求设计的的全套6英寸功率半导体芯片生产线和强大的科研技术力量,已通过国际半导体器件晶片标准ISO9001:2000和ISO
;吉林电子;;中国首家功率半导体上市企业!
,坐落于苏州工业园区国际科技园内。 公司致力于建设世界一流的容设计、生产和销售为一体、拥有自主知识产权的民族品牌功率半导体器件公司,并力争3到5年内在国内主板市场上市(IPO
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。研究所拥有多项自主知识产权, 特别是在光电敏感芯片
。 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线,芯片加工能力为年产220余万片,封装能力为22亿只/年。主要产品有机箱电源用双极型功率
售与应用开发。同时本公司专业代理功率半导体产品及配套器件,是功率半导体行业知名企业之一。公司凭借多年的从业经验、不懈的开拓精神及良好的商业信誉,在电力电子行业树立了良好的企业品牌形象,同时与多家电力电子行业龙头企业和上市公司
%以上,占地面积近40万平方米,股票代码600360,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。 华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,分别
;无锡新洁能功率半导体;;无锡新洁能功率半导体有限公司(NCE Power Semiconductor)是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业,专业从事各种大功率半导体器件与功率
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等,并承接用户ODM制造。 研究