葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。 公告显示，为进一步提升公司在特殊封装......
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。  目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在......
于新能源汽车、光伏储能、消费电子等领域的全球数百家客户。 今年3月1日，爱仕特宣布，公司成功中标中国电气装备集团旗下“SiC模块封装设计与工艺开发技术服务项目”。此次中标，公司将提供SiC功率模块封装......
资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。 据官方资料披露，利普思成立于2019年，专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，拥有创新的封装材料和封装......
，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。 根据士兰微2020年年报，2020年成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，其营业收入较上年增长43.50%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块......
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区;据安巢发布消息，5月29日，深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称“芯能半导体”）与安......
半导体代工厂积塔半导体也是各大车企的重点投资对象，上汽、小米旗下的投资公司都出现在其股东名单中。因此在800V时代，车企自研碳化硅功率模块是行业趋势，而这也给模块封装代工厂带来新的机会。碳化硅功率模块的机会车企自研功率模块......
主体为公司控股子公司成都士兰，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。 士兰微当时公告表示，该项......
采用了引线键合和单边散热技术，针对这两大问题，SiC功率模块封装在结构上采用了无引线互连（wireless interconnection）和双面散热（double-side cooling）技术......
形式，以及沿用较大体积的总线电容、水冷系统；在动力输出方面，则沿用了适配IGBT较低开关频率的低速电机和变速箱（特斯拉的Model 3型新能源汽车甚至釆用了分立器件封装形式，而不是整合的功率模块封装......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目......
在第三代半导体领域深入合作和发展业务。 产线方面，扬杰科技表示，2021年公司产能继续大幅扩张。据披露，扬杰科技2021年正在投资建设项目包括：1.功率IGBT模块封装等项目，项目达产后可实现年产能100万只功率模块封装产能。2.超薄微功率半导体芯片封装......
充流动资金。 其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），该项目将在现有功率模块封装......
的门槛非常高，除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求，作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐......
转换器所用材料的竞争也随之加剧。 此外，由于应用范围的扩大，人们正在考虑新的封装结构和材料，并且确保原材料变得越来越复杂。 底层技术涉及功率模块的寿命设计，未来5-10年将重点关注三种方法。 图1，功率模块封装......
省科技厅官网截图 消息显示，三大平台分别为：一是搭建生产代工平台。建设第三代半导体工程中心，覆盖碳化硅功率器件、氮化镓射频器件、功率模块封测、微波毫米波组件封测等产线，实现从材料、芯片到模块封装......
资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入；项目建设地点为四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区。该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块......
10分钟狂充80%电量！东风碳化硅功率模块明年量产装车;近日消息，从汽车官方获悉，项目课题已经顺利完成，将于2023年搭载自主新能源乘用车，实现量产。本文引用地址：行业的门槛非常高，除了......
的研发、设计、生产和销售，是新洁能的全资子公司。2022年，金兰功率半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经基本建设完成。 芯盟半导体：功率半导体厂房开工 3月13日，据“微龙......
的厂家都会也都要研究这个测试规范。图三是安森美最新的SiC功率模块AQG324兼容性   图三安森美AQG324规范兼容性 为了方便理解封装的测试开发，用图四的项目开发表为例子，这样会有助于理解整个模块......
开发结合KYOCERA AVX在分立和模块封装方面的领先地位以及VisIC在GaN功率器件方面的专业知识，提供尖端产品，包括用于领先电动汽车OEM和Tier 1牵引逆变器的最高效率功率模块......
士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。 封面图片来源：拍信网......
形成SiC功率模块封装、测试能力和基于SiC技术的车载集成电源系统开发能力，逐步建立起从上游芯片设计、模块封装，到下游应用支持的“一站式” 能力。 现场，中汽创智和积塔半导体进行了战略合作签约。中汽......
总投资10亿 正齐半导体年产6万颗功率模块研发生产项目落地;杭州项目将在开发区投资建设模块工厂，项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币。10月23日消息，近日，年产6万颗......
国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地，可以为全球客户及合作伙伴提供优质服务。赛米控丹佛斯已在功率模块封装、技术创新、客户产品领域深耕90余载。未来，公司......
已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。 产品上，基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控......
特性大大降低了应用中的损耗，在以中等开关频率工作的工业电机驱动中尤为显著。IGBT 的振荡行为和可控性也得到了提升。此外，全新功率模块的最大过载结温为 175°C。   坚固......
微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。 芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示，目前，芯塔电子车规级碳化硅模块......
高新区 该功率半导体研究院以半导体功率模块封装技术开发及可靠性测试为主要方向，重点研究材料结构及失效分析、封装结构设计及模拟、功率半导体先进连接技术、分析测试等。研究院着眼于开发先进功率......
荡行为和可控性也得到了提升。此外，全新功率模块的最大过载结温为 175°C。 坚固的镀镍铜底板和螺母主端子确保了 62 mm模块封装具有足够的机械强度。主端子位于封装中央，由于其直流链路连接电感较低，因此......
英寸多工艺平台产品部署进行洽谈，签署战略合作意向。 芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接 据芯能半导体官方消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装......
硅片的供应紧缺状况，进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平，提升我国集成电路产业链竞争力。 士兰微：拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目 6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议......
，1200V 1040A SiC功率模块采用了双面烧结工艺，即SiC MOSFET上下表面均采用烧结工艺进行连接，具备更出色的工艺优势与可靠性。 该模块成功克服了模块空间限制的难题，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率......
技术提出更高的要求，目前中国的功率模块封装创新主要朝着如下几个方向在走： ●更先进的连接材料以及连接工艺，以承受更高的温度变化 功率模块中主要使用3种陶瓷覆铜板：AI2O3-DBC热阻......
目被列入深圳市2021年重大项目清单，是深圳加快第三代半导体产业发展的一处布局。按照规划，这里将建设碳化硅功率器件研发实验室、车规级碳化硅功率模块封装产线，项目总投资3.5亿元，预计2023年4月建......
中等开关频率工作的工业电机驱动中尤为显著。IGBT 的振荡行为和可控性也得到了提升。此外，全新功率模块的最大过载结温为 175°C。 坚固的镀镍铜底板和螺母主端子确保了 62 mm模块封装......
芯片得以实现，同时也将进一步简化功率模块封装，加速SiC在新能源汽车等领域的应用。本产品通过结构、工艺的优化设计，显著降低了部分关键缺陷对性能的影响；同时采用了更低的比电阻设计技术，降低了同电阻下的芯片面积，从而......
率低，成本较高；控制频率高，误导通率高，电磁干扰和绝缘技术难题多。功率器件特性对比如图8所示。 图8 功率器件特性对比 2)新型大功率模块封装技术 未来功率模块的发展趋势是寻求更高的芯片结温，更高......
功率模块清洗中的常见“重灾区”;功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后，焊点和DIE表面会有助焊剂残留物，焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了......
系列的静态损耗远远低于搭载 IGBT4 芯片组的模块。这些特性大大降低了应用中的损耗，在以中等开关频率工作的工业电机驱动中尤为显著。IGBT 的振荡行为和可控性也得到了提升。此外，全新功率模块的最大过载结温为 175°C。坚固......
、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。 瞻芯电子称，此次......
、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？ Econodual系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等； HP1全桥封装，主要用在中小功率车型上，包括......
测试等等。 4、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？ Econodual系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等； HP1全桥封装，主要用在中小功率......
（绝缘栅双极型晶体管）是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。1、什么是“三电......
需求，根基半导体今年头已在无锡投建汽车级碳化硅功率模块封装线，预计年末通线，2022年6月实现量产。对于客户关切的驱动问题，根基半导体在团体内部与青铜剑技术的驱动团队合作，为其碳化硅功率模块......
器件、功率模块封装生产线的投入，其营业收入较上年增长103.64%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块7000万只、年产工业级和汽车级功能模块（PIM）80万只、年产功率器件9亿只......
的栅氧保护是碳化硅MOSFET技术的主要发展趋势，体现在应用端上则是更好的性能和更高的可靠性。加之碳化硅器件的高功率密度、高结温特性、高频特性要求，也对现有封装技术提出更高的要求，目前中国的功率模块封装......
IGBT/EDT2芯片和首创的模块封装技术，兼具高功率密度、低能量损耗的特点，展现了超越普通汽车功率模块30%以上的功率循环能力，成为不同功率等级的新能源电动汽车和混合动力汽车功率半导体的首选产品，截至......
聊一聊英飞凌DSC(双面水冷)的车规模块;01       论过往 新能源汽车向着高功率密度和高可靠性的方向发展，为了满足这方面的需求，功率模块无论从电气性能（Si基和WBG材料的芯片）还是封装......

相关企业

湖北晶凯电力科技有限公司
器，电焊机，光伏逆变等各种新能源节能环保行业。 晶凯人通过持续的自主研发与技术引进，已成功掌握铝线超声键合的封装工艺，为国内半导体功率模块封装的最先进工艺。高压大功率的晶闸管芯片及高压5600V模块的封装
徐州赛米德电力电子有限公司
;徐州赛米德电力电子有限公司;;徐州赛米德电力电子是一个以电力电子为专业领域的功率半导体器件制造商 . 主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率模块单向可控硅 ( 晶闸管 ) 及模块 , 双向
深圳矽晶品科技有限公司
;深圳矽晶品科技有限公司;;公司是（ 法商 ） 矽莱克半导体厂大陆代理商，（ 法商 ） 矽莱克半导体厂是一个以电力电子为专业领域的功率半导体器件制造商 . 主要产品为各种封装形式的绝缘式和非绝缘式功率模块
西玛华晶科技（深圳）有限公司
;西玛华晶科技（深圳）有限公司;;西玛华晶科技（深圳）有限公司的产品是引用德国国际半导体公司的产品技术和台湾半导体公司的封装工艺；由西玛科技集团联合上海华晶集团在深圳打造的亚洲区最大的功率模块
杭州普丰电子科技有限公司
;杭州普丰电子科技有限公司;;专业经营各种继电器和功率模块。经营的继电器品牌包括NAIS松下、OMRON欧姆龙、台湾松川、合力顺、宏发、金天、松乐、汇港等 功率模块公司专业经营德国SEMIKRON
上海市资发实业有限公司
;上海市资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块
深圳市戴科模块电子
、TRACO POWER、ASIA、LORAIN、DATEL、IPD、TDK、MITSUBISHI、FUJI、EUPEC）等公司生产的各种系列DC/DC、AC/DC电源模块,功率模块.公司经营的电力功率模块
功率模块
;功率模块;;
麦科迪电源技术有限公司
;麦科迪电源技术有限公司;;主要致力于工业级与军工级的中小功率模块电源（3W~40W）、微 功率模块电源（0.1W~2W）的研发与制造，是集销售为一体的创新型高新技术企业。
山西万泽锦达机械设备有限公司
生产厂区位于溧水经济开发区，目前已投入资金近一亿元人民币，建有逾二万平方米的生产厂间及办公楼、研发楼、生活区，配置了世界上最先进的工艺制造、产品测试和可靠性测试设备，为目前国内规模最大的电力电子功率模块