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连接的阻抗并提高信号完整性。 实板采用 0.4mm 间距 BGA，焊盘内过孔 四、PCB盘中孔设计实例 1、0.5mm 间距......
PCB设计要点总结;PCB工作对于很多工程师来讲就是连连看，而且还是一项非常枯燥乏味的工作。这其实只是一个初级的认知，一位优秀的工程师还是能做很多工作并能解决很多产品设计中的问题的。本文结合一些大厂的设计规......
直径 BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8......
数量明显于2个，避免过孔限流影响供电； FLASH实战案例展示 二、DDR高速PCB布线布线设计规范 1......
干货 | PCB设计中的过孔知识; 过孔（via）是PCB设计中的一个重要知识点，特别是对高速多层PCB设计来说，过孔的设计需要引起工程师的重视。接下来一起来了解下PCB设计中的过孔......
做可以减少短路的几率。 PCB设计当中过孔的设计规范 过孔......
放置在焊盘上再加上制板商的盘中孔工艺也是可以的，不过这样做生产成本便会增加。 过孔设置的要点： 一个PCB中因为不同走线的需要可以放置不同尺寸的过孔......
还能提高传输功率。隐藏的导通孔有助于保持电路板的轻巧和紧凑。在结构复杂、重量轻、成本较高的电子产品（如手机、平板电脑和医疗设备）中盲孔和埋孔设计很常见。[2......
. 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔；螺钉孔按照星月孔设计......
是我们的千层面上有两层铜箔。 当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还......
检查，DRC检查也叫设计规则检查，是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。 用于保证设计正确性和满足常规设计规范......
@工程师们：横扫研发焦虑！嘉立创题库正式上线; 返单生产，为什么上次的接插件能装进去，而这次不行？”“为什么板子组装测试时没有问题，用了一段时间后却出现过孔不通？”“布线空间有限时，最小线宽线距或最小过孔设计......
电容来克服串扰。 关于串扰的更多内容，欢迎阅读以下文章： 串扰是什么意思？串扰的原因及解决办法？一文给你总结，减少串扰 4、在高速PCB设计中避免直角走线，注意过孔......
否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规......
线时可以轻松确保差分对之间保持适当的宽度和间距。此外，还可以添加规则和约束，以管理差分对的各个方面。 在上图中可以看到，Cadence 的 PCB layout 工具中使用 Constraint Manager 来管理包括差分对在内的不同设计规......
散热性能优化的车载双层板PCB设计，符合CISPR25 Class 5 规范;汽车电子供应商在争相提供自动化、互联化和电气化解决方案的竞赛中面临不断增长的成本压力。而采用双层设计......
.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS......
名称、护套方向。 确认设计要求的丝印添加是否正确。 确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）。 08 编码/条码 确认PCB编码正确且符合公司规范。 确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该......
《PCB电路板PCB布线设计规范......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！; 一、资料输入阶段 1.在流......
PCB邮票孔是什么？PCB邮票孔设计要求; 一、 PCB 邮票......
的一部分，存根会在高速设计中导致严重的信号完整性。 PCB背钻 另外，过孔存根会导致信号从存根端反射回来，扰乱原来的信号。换句......
、 射频PCB设计的EMC规范 1 层分......
则 MIPI 信号线对上的两根线都要有过孔（保持过孔的对称性），信号线换层后参考层也要在靠近信号线的过孔处打孔换层。 3.2 DDR PCB设计 DDR4 地址线布局布线不可使用 T 型，一定要用 Fly......
PCB-LAYOUT设计规范-50页.doc......
效串联电感(ESL)来优化布局设计。本文研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。本文......
图验证并遵循批量制造准则，因此设计团队可快速从原型制作进入大规模制造阶段，系统采用严格的走线宽度、盲过孔和层厚度等设计规则。 与Matlab配套使用的单独的评估工具包随附了一个AC/DC转换器和.dll格式......
水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿......
展能力强，支持按需定义检查规则，可快速将用户的电子原理设计规范、PCB布局规范、PCB布线规范以及DFM规范等设计规则，转化为可用于自动化执行的设计规则列表。支持对一个设计同时启动批量的规则检查，相比......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
烈辐射源的电路分别放在屏蔽腔内，装配时屏蔽腔压在PCB表面。PCB在设计时要加上“过孔屏蔽墙”，就是在PCB上与屏蔽腔壁紧贴的部位加上接地的过孔。如下图12所示，要有两排以上的过孔，两排过孔相互错开，同一排的过孔......
效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷;本文引用地址：这里主要是关于：制造商最讨厌的 9 大设计问题 一、发送不完整的坐标文件 如果有 SMT元件，就必......
，ESR2和ESL2的降低程度与过孔数量并不是线性比例关系。靠近引脚焊盘的过孔，所导致的PCB ESR和ESL的降低最明显。因此，对于热回路布局设计，必须将几个关键过孔布置在靠近CIN和MOSFET焊盘......
连接的不需要的铜皮应该去除。 而这样的操作其实可以在设计的时候通过 CAD 工具来消除或者联系沟通 PCB 加工产假来消除不需要的铜皮，保证阻抗的连续性。 移除未使用的过孔......
全面总结，31条PCB设计布线技巧！; 相信......
.应确保电子元件的选型符合产品的性能要求。 5.应遵循硬件电路设计的相关标准和规范，根据设计规范和电子标准绘制电路图和PCB版电路图。 硬件电路设计是电子产品设计的关键环节之一，设计......
使用邮票孔。 三、PCB 邮票孔设计要求 1、PCB 邮票孔 孔数 邮票孔通常是5个一组 ，用于将组件连接在一起，可能......
几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点;NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“”）功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓的设计......
目前提供三种使用模型：   ·    过孔修改会自动分析版图，并可插入超过 100 万个 过孔，以减小过孔电阻对 EM/IR 和可靠性造成的影响。基于对 IC 版图和 signoff 设计规则的深入理解，过孔......
三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能，例如过孔、走线和形状的编辑操作。 Hermes还支持板级天线的分析，配合......
助用户实现最佳的精度-速度权衡。 全波三维电磁场仿真工具Hermes，进一步改进了其自适应网格技术，以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能，例如过孔、走线......
电感就会大大的减小。由于孔间距和孔长度大大的减小，那么过孔的回路电感也得到了显著改善。相比差的设计，由于7个主要因素的其中之一减少，非常好的设计情况的总回路电感就被减少了。. 在PCB板上，额外的过孔......
PCB设计实例(2024-06-04)
PCB设计实例;今天给大家分享的是电源设计。本文引用地址： 一、典型的同步降压控制器 典型的同步降压控制器 上图为典型的示意图。与大很多原理图一样，显示的引脚注释并不代表实际的 IC，它是......
PCB的安全间距如何设计？;设计中有诸多需要考虑到的地方。在此，暂且归为两类：一类为相关，一类为非相关。本文引用地址：相关安全间距 1. 导线间间距 就主流生产厂家的加工能力来说，导线......
建议从标准WPC定义的扩展功率线圈（或线圈，例如MP-A2或MP-A11）开始，然后匹配谐振槽设计规范以保持与标准Qi Rx设备的兼容性和便于提供高功率。事实证明，这些线圈可与互操作性平台 (IOP) 一起......
是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式，并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析，使能......
基于TDR技术的阻抗测量系统的设计和应用研究;宽带阻抗受控系统的实现给中心电子构建部件——印刷电路板（PCB）的设计师、制造商和质量保证管理人员提出了艰巨的挑战。这个挑战不是源于缺乏电磁设计......
也不能 形成电流环路。 在注意了上面的设计规则之后，制作出的PCB基本上可以满足高速信号的要求。 最后，就是在焊接时要注意焊点一定要圆滑。因为焊点的尖峰会产生很强的高频干扰。 有了上述各条规则，就保......
提高散热和导电性能，应在标准1盎司铜层上使用2盎司厚度的铜。多个 PGND层通过过孔连在一起也会有帮助。图3显示一个4层 PCB设计的顶层、第三层和第四层上均分布有PGND层。 图3. 截面图：连接PGND层以......
PCB线宽与电流关系，太有用了;关于线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计板的时候提供方便。本文引用地址：以下......

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