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了制作和对位光刻胶片的过程，制造流程得以简化，减少了制造成本和时间。此外，它可以适应不同的PCB设计和布局要求，提升了制造灵活性。 活全（Vigor）压合机 压合是PCB高多......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
一文了解PCB生产全流程; PCB（ Printed Circuit Board） ，中文名称为 印制......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程;在出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线......
电的再生晶圆主要供应商中砂扮演关键角色，目前其再生晶圆产能维持满载。 业界人士分析，半导体硅片在晶圆厂的应用，可区分为直接用于半导体加工的正片......
你知道PCB设计中的过孔吗？; 一.过孔......
今天宣布在射频校准技术方面取得一项重大成果。该部门与德国联邦物理技术研究院 (PTB) 合作，在表征高达110 GHz的商用校正片方面成功实现了完全可追溯性，树立了新的行业标杆。 Gia Ngoc......
今天宣布在射频校准技术方面取得一项重大成果。该部门与德国联邦物理技术研究院 (PTB) 合作，在表征高达110 GHz的商用校正片方面成功实现了完全可追溯性，树立了新的行业标杆。 Gia Ngoc......
立昂微：12英寸轻掺测试片实现批量出货、正片送样验证;7月19日，立昂微披露接待投资者调研活动记录，其于7月15-16日期间接受了东方证券、中金公司等数十家机构单位调研。 根据活动记录，立昂......
正片：国内美女模特COS屁股半藏 露半球超迷人;还记得之前国内美女模特@兔子糖糖公主Rinrin 在微博上晒出的吗？当时，只是花絮，现在正片来了。 和以往的半藏Cos而不同的是，这位模特的cos十分......
技术试验主要验证了终端切片功能，主要包括注册流程、PDU 会话建立流程、URSP 配置更新等终端切片流程。同时，还验证了终端根据 URSP 中的 DNN、FQDN、IP 三元组或 App ID 选择切片的能力。这意味着，本次......
Teledyne e2v目前正在交付其宇航级DDR4内存解决方案; Teledyne e2v半导体的超高密度存储器DDR4的开发仍在继续，有消息称，宇航级正片现在正在运往世界各地的关键客户。这标......
Teledyne e2v目前正在交付其宇航级DDR4内存解决方案; Teledyne e2v半导体的超高密度存储器DDR4的开发仍在继续，有消息称，宇航级正片现在正在运往世界各地的关键客户。这标......
要选择精密（激光）型。 ④SMT 组装知识。主要了解贴片流程。 设计师需要掌握 PCB 板在贴片过程中的一般步骤。钢网与 PCB 板对位上锡膏；器件......
决量测方面的挑战，包括6G应用研究和应用开发。 使用两个矩形组态的校正片进行无人值守的四端口系统校准 MPI的自动射频探针台系统支持无人值守的系统校准，这些......
决量测方面的挑战，包括6G应用研究和应用开发。 使用两个矩形组态的校正片进行无人值守的四端口系统校准 MPI的自动射频探针台系统支持无人值守的系统校准，这些......
上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能......
峰会上，该公司首席技术官、联合创始人王宇成介绍了他们取得的一些成果。 EDA技术涉及的领域很多，鸿芯微纳主要聚焦于国产数字芯片后端全流程，主要涉及逻辑实现、物理实现和签核。 在这方面，该公......
Teledyne e2v发布基于Arm 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证;LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能......
Teledyne e2v的8 GB DDR4存储器进入太空;超小巧的弹性动态内存推动前沿项目和空基通信、观测以及科学卫星的发展 8 GB DDR4工程样片（EM）现已完成，飞行正片（FM）将于......
重视产品量产稳定性与品质保证，从研发、生产、品质管控到体系管理，全面实现全流程化质量管理。 在研发阶段，依据客户对产品要求进行先期策划（APQP）开发，保障产品高质量、高可靠性和强健壮性，从而......
Inc.（美国微芯科技公司）的 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心（NCSC）根据严格的器件级弹性要求，对采用单芯片流程的 器件进行了审查。本文......
黑芝麻智能官宣：华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功;据黑芝麻智能科技27日官微消息，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布A1000 Pro 自动驾驶芯片流......
以及科学卫星的发展8 GB DDR4工程样片（EM）现已完成，飞行正片（FM）将于2024年面世Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航级DDR4存储器，作为其太空边缘计算解决方案的一部分。该公......
以及科学卫星的发展8 GB DDR4工程样片（EM）现已完成，飞行正片（FM）将于2024年面世Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航级DDR4存储器，作为其太空边缘计算解决方案的一部分。该公......
以及科学卫星的发展 8 GB DDR4工程样片（EM）现已完成，飞行正片（FM）将于2024年面世 法国格勒诺布尔 – Media OutReach – 2022年12月5日 - Teledyne......
工程样片（EM）现已完成，飞行正片（FM）将于2024年面世 Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航级DDR4存储器，作为......
如何才能使用CC2541蓝牙模块与单片机进行串口通信;一、CC2541器件概述 CC2541是一款针对低能耗以及私有2.4GHz应用的功率优化的真正片载系统（SoC）解决方案。它使......
试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。 公开资料显示，昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权......
°C/W 为单位），它是系统级参数，在很大程度上取决于系统属性，如安装该器件的 PCB 设计及布局。其中，电路板被当作焊接到器件引线上的散热器。对自然对流传热而言，90% 以上的热量都由电路板散发，而不......
蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功;7月27日，在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。 作为......
将国内大硅片市场现状总结如下： ．国内12英寸/8英寸发展呈现小而散的特点，缺乏国际竞争力。 ．虽然12英寸供给端硅片厂商数量增加，目前,12英寸大硅片只有上海新昇实现了正片的规模化供应，其他厂家测试片开始送样、认证......
电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。 封面图片来源：拍信网......
众印象深刻。人性的复杂展现和正邪交织的刻画，让该剧一度成为网络热点话题。 近日，有网友发现，《余罪》在视频平台上已没有正片的播放渠道。“由于将对内容进行修改调整，爱奇艺网络剧《余罪》现暂时下线，后续......
低运营成本。 一、SMT产线分长线与短线的原因 生产需求差异：不同的电子产品对SMT贴片的需求各不相同。一些产品可能只需要简单的贴片流程......
铜与基体的结合力要求也很严格，因此与传统的PCB制造流程相差较大，成本较高且工艺并不成熟，目前的产量不大。 05......
子代内存接口芯片、PCIe5.0Retimer量产版本研发，做好量产前的质量认证等准备工作。（2）津逮®服务器平台产品线：完成第四代津逮®CPU研发，并实现量产；（3）AI芯片：完成第一代AI芯片工程样片流片。 2、启动......
是 Cadence 提供的优势：一个全新的工作流程，有助于应对刚柔结合 PCB 的挑战。为了应对当下的设计复杂性和挑战，EM 工程师需要使用创新技术进行 3D EM 建模。Cadence 新的创新工作流程......
、PCAD、LSIIogic、MicroSim，ISE，modelsim等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时还可以进行PCB自动布局布线，可输......
集中于印刷线路板的应变测试）。IPC/JEDEC-9704指引标准识别有缺陷的装配于测试流程，并且提供了系统的执行PCB应变测试的步骤。而且，该标准对包括装配流程中有应变测试需要的部分、PCB板的类型、应变......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
品返修 双面板生产流程： 放置PCB......
的核心功能极大程度地依赖于高性能大规模集成电路实现，大规模、高性能集成电路的广泛应用，将电子系统的信号种类、数量、系统互连关系变得异常复杂。要实现复杂系统的精确描述，以确保电子系统设计的正确性与可靠性，对PCB及原理图设计方法与流程......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形;厂板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。本文引用地址：其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程......
构成了SMT组装的基本工艺流程。 1.再流焊接工艺流程 再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......
Emulator硬件仿真器应用场景作对比： FPGA原型验证系统 广告 FPGA原型验证系统的主要应用场景是“芯片设计过程中搭建软硬件一体的系统验证环境”：一是芯片流......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明; 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上;Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
地平线征程5系列芯片流片成功;5月9日，地平线官方宣布，其第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。 图片来源：地平......
未来发展的重要趋势之一。对PCB设计工程师或者电子硬件设计工程师来说，了解高多层PCB相关的制造流程也是很有必要的。 高多层PCB不仅仅是层数增加，其制造难度也成倍增加。相比单层、双层板，高多层PCB的生......
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程......

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;厦门一抠能源技术有限公司;;本公司主要从事代理销售太阳能电池片，正片， 破片，，进口品牌太阳能晶片，代理品种齐全， 有单晶硅片，多晶硅片，125单晶片， 150单晶片，156多晶片，156 绒面
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;张兆鹏;;本公司主要经营玻璃线纹尺.校正片.分划板.工作台玻璃.投影屏玻璃.光栅尺.格板尺（网格板）.各种透镜等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户第一"的原
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