【导读】Teledyne e2v宣布推出8 GB宇航级DDR4存储器，作为其太空边缘计算解决方案的一部分。该公告是在所有内部去风险化活动（包括辐射/栓锁效应测试和初步工业化检查）圆满结束之后发布的。随着对小巧、高密度存储器的需求激增，Teledyne e2v强调其最新的存储器芯片能与当下所有高端太空处理组件兼容，其中包括AMD/Xilinx VERSAL® ACAP处理器、宇航级FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire®以及众多的ASIC。

●Teledyne e2v新推出的8 GB DDR4存储器推动了太空边缘计算的发展

●超小巧的弹性动态内存推动前沿太空项目和空基通信、观测以及科学卫星的发展

●8 GB DDR4工程样片（EM）现已完成，飞行正片（FM）将于2024年面世

Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航级DDR4存储器，作为其太空边缘计算解决方案的一部分。该公告是在所有内部去风险化活动（包括辐射/栓锁效应测试和初步工业化检查）圆满结束之后发布的。随着对小巧、高密度存储器的需求激增，Teledyne e2v强调其最新的存储器芯片能与当下所有高端太空处理组件兼容，其中包括AMD/Xilinx VERSAL® ACAP处理器、宇航级FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire®以及众多的ASIC。

超快速、高密度的8GB宇航级DDR4存储器，具有与先前的4GB产品有相同的外形尺寸和管脚兼容性，是优化下一代星载开发应用的理想之选。

现代卫星的载荷按每分钟、每小时来存储和转换大量数据；诸如地球观测等任务都需要数十GB的存储空间。因此，这些任务更看重现有存储器产品的带宽、访问时间、功耗、物理大小和存储容量。另外，微型卫星和立方体卫星具有特定的尺寸和功率限制，而原始设备制造商寻求越来越高的实时处理内存带宽。

“快速DDR4存储器是现代数据密集型卫星系统的关键资源。作为4 GB宇航级DDR4的补充，新的8 GB版本在同样小巧和管脚兼容的外形尺寸之下将存储密度提高了一倍，其FM预计于2024年推出。除此之外，凭借特定的温度等级和NASA 1级的质量认证，Teledyne e2v可提供最坚固耐用、用途最广泛的宇航级存储器产品。”数据处理产品的营销和业务发展经理Thomas Guillemain表示。

新的8 GB DDR4存储器具有超过60 MeV.cm²/mg的单粒子锁定（SEL）免疫功能。而且，它的目标总电离剂量（TID）是100 krad，SEU/SEE测试超过60 MeV.cm²/mg。从外观来看，8 GB版本与之前4 GB版本的尺寸（即15mm x 20mm x 1.92mm）一致，即存储密度加倍但仍保持引脚兼容性。此外，该存储器还支持2400 MT/s的传输速率。

什么是去风险？

去风险是指对新的硅产品进行内部工程测试，验证其在太空环境中稳健运行的适用性。另外，宇航级组件必须通过一系列性能测试，以扩展目标产品的运行范围。

器件面世（8 GB版本）

首批工程样片将于2022年第四季度推出，而最终的飞行正片计划于2024年上半年面世。

关于Teledyne e2v

Teledyne e2v为您提供高性能、高可靠性的半导体解决方案，帮助您解决整个信号链中最棘手的问题。凭借一系列电子和封装解决方案，我们可满足宇航、军事、民用航空电子、工业、医疗和科学市场的应用需求。当您需要最佳的IC来实现成功的系统时，Teledyne e2v半导体一定有您所需的解决方案。

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