资讯
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
的不均匀。
5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。
7.部分焊盘......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
连接工艺温度不足以形成适当的金相结合，此时由于焊球和焊盘之间仅靠机械粘接维系，所以只需要很小的力就可以将焊球从焊盘剥离。
焊球连接完整性可通过焊球剪切来评估。人工......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
为焊球的平整底部，右图为认为已连接焊球的FBGA上的焊盘。
如果连接工艺温度不足以形成适当的金相结合，此时由于焊球和焊盘之间仅靠机械粘接维系，所以只需要很小的力就可以将焊球从焊盘剥离......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
艺导流盘的宽度则与钎料波峰从PCB上剥离时的宽度有关，通常稍大于剥离宽度即可，为简便起见通常可取2～3倍的焊盘宽度。而其位置必须设置在钎料波峰脱离焊盘的一端。
③ 双四边封装器件（QFP......
环型带初粘测试仪的特点及技术参数(2023-01-10)
于胶粘带初粘性的测定，可用于产品的质量控制和研究。以一定速度将环形胶粘带材料与一定面积的标准试验板接触后的分离力。
环形法初始粘性测试仪原理：将环形的胶粘带在自身重量作用下与规定面积的试验板接触，测定......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘的设计标准......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准;
IPC-9708标准是关于印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
必须允许安全焊接和电气连接。
PCB 焊盘尺寸通常在元件数据表中指定，或者可以使用 IPC-7351B 等 PCB 设计标准来确定。
2、焊盘......
再获殊荣！百佳年代获PPIC“光伏聚合物产业推动奖”(2024-07-15)
演讲。熊唯诚博士在报告中指出，百佳年代新一代钙钛矿专用胶膜采用独特的产品配方，通过聚合接枝和纳米互联等技术，实现了低温快速层压，层间剥离力高，同时解决了极性小分子残留和长期存储性能衰减的问题。该产......
QFN封装(2022-12-01)
公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
的不均匀。
5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。
7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.PCB......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
板边缘则有可能在制造过程中损坏板边的元件或焊盘，也可能因为元件与板边间隙过小无法满足设备的固定要求。所以一般情况下需要在PCB外围设计适宜的工艺边。
在PCB工艺流程中，工艺......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面......
6%鲁尔圆锥接头多功能测试仪介绍(2022-12-21)
时间、内部水压、分离力、泄漏率值，可由机载打印机打印出测试结果。ISO80369-1标准
符合GB/T 1962.1《注射器、注射针及其他医疗器械6%（鲁尔）圆锥接头*部分：通用要求》、GB/T 1962......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
的间距
就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。
4. 铜皮与板边的间距
带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board......
关于6%鲁尔圆锥接头多功能测试仪的介绍(2023-01-05)
，保持时间、内部水压、分离力、泄漏率值，可由机载打印机打印出测试结果。
符合GB/T 1962.1《注射器、注射针及其他医疗器械6%（鲁尔）圆锥接头*部分：通用要求》、GB/T 1962. 2《注射......
6%鲁尔圆锥接头多功能测试仪的性能指标(2023-01-12)
）圆锥接头第2部分：锁定接头》标准中相关条款设计制造。也可测试注射器、注射针、及输液器、输血器、输液针、导管、麻醉过滤器等医疗器械（鲁尔）圆锥接头（锁定和非锁定）的漏液、漏气、分离力、旋开扭矩、易装......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
被焊接到 PCB
的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面
积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
学习资料！）
线宽公差
PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准......
商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究(2022-12-04)
绿油侧蚀存在，PCB 露铜会较为严重，因而更容易腐蚀。采用非阻焊掩膜（NSMD）定义方式时，可有效提高焊盘的抗腐蚀能力。
2.4.5 单板组装的影响
1）再流焊接，再流的热冲击会造成绿油局部产生微小剥离......
顶部散热还是底部散热，哪种方式更适合高功率降压转换？(2024-07-10)
低边MOSFET的温度降低约7.6%，高边MOSFET的温度降低约6.6%（表 16）。
表16. 带底面散热片的间隙垫
顶面裸露焊盘与底面裸露焊盘
正如突出显示的那样，PCB针对......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
PCB 板的焊盘上放置标准尺寸的焊球，然后通过加热使焊球熔化并与焊盘结合。观察焊球与焊盘的结合情况，有无空洞、虚焊等缺陷。
如
果可......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
计、
PCB
投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.
定义......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂;
一、盘中孔是什么？
焊盘中的通孔
是在......
波峰焊(Wave soldering)波峰动力学理论的形成及其应用(2024-11-28 07:18:07)
图所示。
PCB焊盘与波峰钎料的剥离状况
设PCB的夹送速度为v0 ，A点处波峰表层钎料逆PCB方向的剥离流速为v1，焊点上钎料由重力等产生的下垂速度为vg......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
两端热容量不均匀;
②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
③大型器件QFP......
PCB使用三防漆时应注意避开哪些区域？(2024-12-16 16:31:07)
后的PCB，撕胶纸（撕防焊胶）时用紫外灯目测检查，要求无气泡、白斑、皱褶、裂缝、剥离、污染等不良现象，如有......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
设计师多多少少都接触过了。
③钢网选型。根据 PCB 板贴片面尺寸和器件焊盘的间距及大小对钢网选型。具体需要根据PCB 板的具体情况而定。比如，PCB 板上有AD8312 类器件（焊盘大小为直径 0.2mm）非常小的焊盘时，就需......
PCB设计中会遇到的安全间距问题(2024-11-30 17:41:30)
中会遇到的安全间距问题;
我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么......
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性(2024-12-09 10:50)
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性;节省75%的PCB面积，并具有侧边可湿焊盘，支持光学检测Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！;No.1：资料输入阶段本文引用地址：
在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件）。
确认PCB模板......
盘点内行人才懂的8种PCB标记(2024-11-22 20:35:57)
板上常见的8种PCB标记。
从左到右：邮票孔 - 过孔类型 - 防焊焊盘- 基准......
详解PCB抄板过程，太牛了！(2024-12-06 19:34:01)
分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2.确认PCB模板......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!;
线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其......
PCB线宽与电流关系，太有用了(2024-04-09)
又会出现另外一个问题，导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑）
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
防止了焊锡搭桥。
如上图所示，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，包括走线，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘以方便焊接，一般来说，阻焊都是绿色的，但几......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
全部放置的是DIP( 通孔)元件，这一层就不用输出Gerber 文件。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，包括走线，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘以方便焊接，一般来说，阻焊都是绿色的，但几......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？;
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里......
如何提升PCB设计质量的6个细节？(2024-12-17 20:40:16)
的间距控制
在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重;
例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为
D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为H,板基材介电常数为ε,则：
过孔......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
有微裂纹，这是由于金属Cu和AlN 的热膨胀系数差别大，两者在高温急速降温过程中，材料内部存在大量的热应力，而导致开裂。AMB基板在1 500 次冷热循环后，金属层剥离力无下降现象，陶瓷......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
的间距控制
在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重要，例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落，甚至......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/（D2-D1......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
千万不能小瞧的PCB半孔板！！;
PCB半孔
是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿......
相关企业
膜、 彩虹膜、 雷射膜等各式塑料薄膜，应用范围广泛，用于不干胶、药布、 电子、丝纲印刷 、柯式印刷 、热转、 纺织、 装饰等。 不干胶用离型膜，商标用膜 可根据不同业界用的不干胶产品区分搭配不同剥离力
;任丘市强力标准件模具厂;;
;青岛市鑫永力标准件有限公司;;
和白色：5c，7.5c，25c 剥离力可根据客户需求进行涂布
控制电液伺服疲劳试验机、力标准机、测力、通用机械类材料试验机等产品的高科技企业。其中PLC控制杠杆式力标准机、PLC控制静重式力标准机、微机自动控制杠杆式力标准机、微机自动控制静重式力标准机、微机自动控制叠加式力标准
等，剥离力从5克到250克，宽度为0-1300MM，厚度0.025-0.2MM）； PET氟素离型膜（颜色有白色、透明、磨砂等，剥离力从5克到330克，宽度为0-1040MM，厚度有0.05MM
残胶'是我公司产品的特点。通过特殊的配方和工艺使产品的剥离力经时变化小，再剥离性能好，这一点已得到现有广大客户的一致首肯。公司于2001年10月份出资组建了浙江海盐海诚胶粘材料有限公司，公司
初粘性测试仪，恒温持粘性测试仪，密封性测试仪，智能密封测试仪，尘埃度测定仪，定量取样器，提袋疲劳试验机，扭捻角测试仪，紫外分析仪，测厚仪，瓶盖扭力仪，热封仪，纸张抗张强度试验机，电子剥离机，电子拉力机，标准
户提供满意的PCB产品, 在众多厂商中享有良好的声誉 ,其中部分产品远销港台、欧美市场. 为保证向客户提供优良的产品及服务 ,本公司依据ISO9001:2000质量管理国际标准 ,以“7S”要求
环保型胶.手动可剥离式PE粘尘滚筒专业为半导体业、PCB（印制电路板）业、LCD业、玻璃业、SMT电子加工业、钢板业、食品业等生产中产品表面处理提供优质廉价的清洁工具。其除尘效果显著，此外