资讯
5. SMT行业IPC标准解读：IPC-SM-840永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范(2024-10-12 07:08:02)
检测
标准
：材料与 PCB 基材以及其他相关材料之间应具有足够的附着力，以确保在使用过程中不会出现分层、脱落等现象。一般要求附着力达到一定的等级标准，如通......
Vishay推出新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性，提高AOI能力(2020-02-18)
Semiconductors二极管与常见SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件，具有更高可靠性。
日前发布的2 A和3 A整流器电流密度高，同时宽引线具有更强的PCB附着力，可提......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住附着于PCB。
附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。如图......
湿附着力耐擦洗试验仪的适用范围及技术参数(2022-12-14)
湿附着力耐擦洗试验仪的适用范围及技术参数;适用范围：
湿附着力耐擦洗试验仪涂装或未涂装表面需要用刷子、海绵、百洁布、砂纸或其他方法来测试抗擦洗的能力。耐擦......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
平衡状态受到破坏。由最后几个相邻焊盘共同形成的对液态钎料的吸力（附着力），将改变附面层内流体的流态，甚至形成回流而导致多余（超过正常润湿所需要的）钎料的堆积，从而造成最后几个焊盘出现桥连。在最后一个焊盘......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘的设计标准......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准;
IPC-9708标准是关于印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad......
QFN封装(2022-12-01)
公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
的间距
就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。
4. 铜皮与板边的间距
带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
被焊接到 PCB
的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面
积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上 QFN 的封......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
学习资料！）
线宽公差
PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准......
顶部散热还是底部散热，哪种方式更适合高功率降压转换？(2024-07-10)
低边MOSFET的温度降低约7.6%，高边MOSFET的温度降低约6.6%（表 16）。
表16. 带底面散热片的间隙垫
顶面裸露焊盘与底面裸露焊盘
正如突出显示的那样，PCB针对......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂;
一、盘中孔是什么？
焊盘中的通孔
是在......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
两端热容量不均匀;
②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
③大型器件QFP......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
设计师多多少少都接触过了。
③钢网选型。根据 PCB 板贴片面尺寸和器件焊盘的间距及大小对钢网选型。具体需要根据PCB 板的具体情况而定。比如，PCB 板上有AD8312 类器件（焊盘大小为直径 0.2mm）非常小的焊盘时，就需......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！;No.1：资料输入阶段本文引用地址：
在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2.确认PCB模板......
电路守护者：阻焊层的重要性与掉油危机(2024-11-17 22:52:02)
了维修的复杂性和成本。
解决措施：
改进制造工艺：优化前处理步骤，确保线路板表面清洁无污染，提高阻焊层的附着力。
选择......
PCB线宽与电流关系，太有用了(2024-04-09)
又会出现另外一个问题，导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑）
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
防止了焊锡搭桥。
如上图所示，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分，包括走线，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘以方便焊接，一般来说，阻焊都是绿色的，但几......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺......
PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识(2024-11-11 23:17:50)
板的低铜箔粗糙度对内层制作精细电路图形有很大帮助，毛面则确保附着力。低粗糙度表面应用在高频信号时，电气性能表现有很大提升，但这也会带来了剥离强度的减弱。
5.双面......
6大PCB布局要点，让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
的间距控制
在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重要，例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落，甚至......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/（D2-D1......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
瓷金属化基板的核心性能指标。本文借鉴《微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定》[9]中的方法，通过剥离强度测试金属化层的附着力。图1 是DPC 金属化基板、TFC 金属化基板、DBC 金属......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷(2024-06-07)
之间可能部分或者完全没有阻焊层，就会暴露更多的铜，导致在组装过程中在引脚之间意外形成焊桥，会导致短路以及腐蚀保护降低。
焊盘之间缺少阻焊层
六、制作酸阱
大家都知道在PCB布局中不要使用任何锐角走线，通常......
SMT电子产品三防漆涂覆工艺50个问题解答，让你轻松掌握三防漆涂覆工艺技术！(2024-11-01 06:36:57)
. 为什么三防漆附着力差
1) 答：附着力差表现为漆膜容易剥落或无法牢固地附着在基材上。
2) 原因：基材表面处理不当；涂料与基材不兼容；固化......
搞定高频信号传输，这样设计SMT焊盘(2024-10-04 11:52:22)
的交流耦合电容
SMT焊盘的案例中，沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔宽度的PCB走线传播的信号，在到达具有更宽铜箔(如0603封装的30mil宽)的SMT焊盘......
Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化(2024-09-05 09:46)
们欢迎铜MOD墨水来满足先进封装的关键需求。”Electroninks提供各种等级的铜墨水，以满足客户对各种基底（包括玻璃、硅和EMC）附着力的需求。这些墨水与多种印刷技术兼容，可在低温下短时间固化：在氮......
唯一云厂商！阿里云高分通过可信云“一云多芯”全部标准测试(2023-07-26)
唯一云厂商！阿里云高分通过可信云“一云多芯”全部标准测试;再下一城！阿里云获可信云《一云多芯技术能力标准体系》最高级别认证
7月25日消息，在中国信息通信研究院、中国通信标准......
PCB布线设计参考(2024-02-29)
板上连线最密集的区域开始布线。
（13）设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时PCB生产工艺性能也不好。
（14）贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从pin脚间穿过。
PCB高频......
共探新能源汽车产业高质量发展之路，立邦出席2024中国汽车制造涂料涂装技术论坛(2024-08-12 08:35)
在汽车领域的前沿洞察与丰富经验，立邦创新推出NP350高性能被动式防火涂料，具有防火阻燃性、高绝缘性能、高附着力、耐高低温冲击的特性，能有效充当最后一道防火屏障。此前，立邦......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
设备调整
刮刀设置
：根据锡膏的特性和PCB的焊盘设计，调整刮刀的硬度、角度和速度。
印刷......
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？(2024-11-11 14:18:47)
Altium pcb中泪滴的作用有哪些？该如何添加泪滴？;
在设计电路板时，有些设计者不愿意添加泪滴，有些是不知道要添加泪滴，究竟......
Samtec技术前沿 | 全新对准功能确保测试和测量应用中的精确对准(2024-09-24)
很容易地连接到PCB上的微带/CPWG或带状线
随着频率要求的提高，这将反过来影响互连中的信号针和焊盘的尺寸（包括我们在本文中重点讨论的螺纹压缩安装产品）。这意味着，频率越高，信号针和焊盘就越小。因此，对齐......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂......
全面总结，31条PCB设计布线技巧！(2024-11-02 23:15:58)
是否可以让器件的性能达到最优等。
本篇内容，将针对PCB的布线方式，做个全面的总结。
1、走线长度应包含过孔和封装焊盘......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言
QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题？(2024-11-13 06:39:18)
焊性
• 防焊掩蔽
• 热应力电镀
• 厚度和连接强度
• 镀层附着力
• 表面......
Nexperia的50µA齐纳二极管产品组合 可延长电池续航时间，节省PCB空间(2022-01-27)
0.6 mm x 0.47 mm)，适合替代PCB上的大尺寸有引脚封装，可节省多达60%的空间。该器件配具有可湿锡焊接侧侧边可湿锡焊盘(SWF)，可确保在PCB上焊接时，焊料沿芯片侧面流动。该技......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
这几个设计指南PCB工程师需要知道;
★......
电气工程师的知识及能力标准,你还差哪些(2024-11-14 19:58:14)
电气工程师的知识及能力标准,你还差哪些;
一、素质能力标准:
1、具有良好的工程职业道德、较强的社会责任感和较好的人文科学素养;
2、掌握......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
处理工艺的术语。
▍ 为什么要对PCB表面进行特殊处理？
因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有......
电视机背板采用钢化玻璃的可行性研究(2023-07-26)
有漏光等风险，另外，性能需要符合测试要求，主要针对其油墨丝印后的附着力进行验证，主要问题有：
①采用低温油墨丝印，其油墨附着力差；
②采用高温油墨丝印，附着力测试能通过，但漏光严重，存在色差。
从问题点看，低温......
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;汕头市恒搏化工新材料有限公司;;本公司专业研发、销售漂浮型、非浮型铝银浆（细白型、闪银仿电镀型等系列产品）高压、低压PE附着力促进树脂、高性能PP附着力促进树脂、铜金粉、珠光粉、无毒
;四川硅谷科技股份有限公司喷码部;;喷码机,喷码油墨耗材,维修服务.喷码机油墨耗材,性能稳定,附着力强,而高温,而冷藏.获欧盟SGS（ROHS）环保认证.
;任丘市强力标准件模具厂;;
;青岛市鑫永力标准件有限公司;;
;银泰电子材料厂;;东莞市银泰电子材料有限公司引进国外先进技术，专业研发、生产、销售新型导电材料，现主要产品有：导电浆料、高附着力工艺品电镀涂料、高附着力导电漆（醇溶型）、导电
;温州晨光进出口有限公司;;温州晨光集团长期供应进口印度白云母片，适用于珠光颜料。 特点：优质天然，晶亮光泽，无毒无害无味，大厚径比，高白度，附着力强，反射率佳，是珠光颜料的优质基料。 如有
器表面采用静电喷塑新工艺，附着力强，使用寿命长。本厂产品具有传热快、耐压高、装饰美观、水气暖均可的特点，广泛适用于住宅、宾馆、医院、办公场所等豪华建筑，是您各种采暖的最佳选择。
板三防漆是一种可以代替诸多国外品牌的丙烯酸树脂，本产品操作简单：适用于刷涂 、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。 应用膜层保护剂的益处 三防漆形成的保护膜可有效地隔离并可保护电路免遭化学品、潮湿
控制电液伺服疲劳试验机、力标准机、测力、通用机械类材料试验机等产品的高科技企业。其中PLC控制杠杆式力标准机、PLC控制静重式力标准机、微机自动控制杠杆式力标准机、微机自动控制静重式力标准机、微机自动控制叠加式力标准
定性：140℃,30min电阻不改变 热收缩率：≤1% 附着力：优 厚度:125um、175um 宽度：10cm-65cm 透光率:≥85%