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英伟达H200订单Q3开始交付!预计B100明年上半年出货(2024-07-04)
英伟达H200订单Q3开始交付!预计B100明年上半年出货;
【导读】据报道,英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期,预计在Q3以后大量交货。但英伟达......
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英伟达推出新AI硬件(2024-11-20)
英伟达推出新AI硬件;
【导读】英伟达推出2款新AI硬件,H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4。英伟达表示约七成的企业机架仅可提供不到20kW的电力供应,并采......
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英伟达发布全球最强 AI 芯片 H200(2023-11-15)
英伟达发布全球最强 AI 芯片 H200;
业内消息,近日在超级计算大会上发布了全新一代号称全球最强的人工智能() H200 及相应的产品线。该芯片将被用于数据中心和超级计算机,处理......
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英伟达最强AI芯片H200性能翻倍 AMD出师未捷身先死?(2023-11-28)
英伟达最强AI芯片H200性能翻倍 AMD出师未捷身先死?;11月13日,推出新一代旗舰,是在目前市场上最强H100的基础上进行了大升级。拥有141GB的内存几乎是H100最高80GB内存的2倍......
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英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临(2023-11-14)
英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临;当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX™ H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024......
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AI热度空前,HBM3E需求提前引爆(2024-03-04)
AI热度空前,HBM3E需求提前引爆;
【导读】据台媒《工商时报》报道,英伟达为维持GPU龙头地位,积极推出H200,推升HBM3E采购需求提前引爆。法人指出,英伟达H200、GH200及......
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英伟达H200/B100芯片订单强劲,台积电产能满载!(2024-03-06)
英伟达H200/B100芯片订单强劲,台积电产能满载!;
业内消息,AI年度大会GTC将于美国西部时间3月17日登场,市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解,H200及新一代B100......
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TrendForce:三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证,8Hi 产品开始出货(2024-09-04)
成验证,并开始正式出货 HBM3E 8Hi(IT之家注:即 24GB 容量),主要用于 H200,同时 Blackwell 系列的验证工作也在稳步推进”。
TrendForce 在此份英伟达 AI GPU......
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消息称英伟达已向SK海力士和美光预购大量HBM3内存(2024-01-02)
认为,由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争,HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。
根据现有爆料信息,英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品:配备141GB HBM3E 的H200 GPU以及......
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消息称英伟达已向SK海力士和美光预购大量HBM3内存(2024-01-02 14:27)
认为,由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争,HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。根据现有爆料信息,英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品:配备141GB HBM3E 的H200 GPU以及......
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英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍,H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询:英伟达数据中心推动FY2Q25营收......
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传英伟达已向SK海力士、美光预购大量HBM3内存(2024-01-02)
预计将在未来两年内实现快速增长。
根据现有爆料信息,英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品:配备141GB HBM3E的H200 GPU以及GH200超级芯片,因此英伟达需要大量HBM内存......
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美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货(2024-03-07)
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货;
【导读】美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采......
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机构:HBM3E竞争加剧!美光、三星、SK海力士最新进展(2024-03-05)
机构:HBM3E竞争加剧!美光、三星、SK海力士最新进展;
【导读】摩根大通近日发布存储市场报告,表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器()后,HBM3E的竞......
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英伟达:下一代B100 AI芯片将供不应求(2024-02-26)
的下一代产品将供不应求。”此外,黄仁勋表示,目前正在扩产当前的旗舰产品H200。
当前最火热的H100芯片交货时间刚刚缩短几天,作为下一代旗舰AI芯片,英伟达B100......
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TrendForce集邦咨询:英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍,H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力;
Sep. 3 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于......
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台积电持续扩大CoWoS封装产能,Q1将达17000片晶圆/月(2024-01-14)
产能。
最近市场传言表明,英伟达在中国大陆的收入已经崩溃,其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外,接替H100的下一代GPU HGX H200将于......
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美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货(2024-03-05)
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货;美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆......
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传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片(2024-01-10)
的计算能力被削减了。
根据此前曝光的参数信息,英伟达H20与H100、H200同系列,均采用英伟达Hopper架构,但显存容量增大至96GB HBM3,GPU显存......
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HBM 竞争白热化:三星获 AMD 验证,加速追赶 SK 海力士(2024-03-14)
HBM 竞争白热化:三星获 AMD 验证,加速追赶 SK 海力士;3 月 14 日消息,集邦咨询近日发布报告,表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3,不过英伟达即将推出的 B100......
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郭明錤:纬创为2024年AI服务器芯片竞争主要赢家(2023-12-29)
錤还透露,工业富联取得了英伟达H200 AI芯片的基板订单,不过因为下一代B100量产时间提前,客户对H200采购意愿不高,因此工业富联的竞争对纬创的影响很有限。
此外......
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马斯克展示特斯拉超级计算机Cortex:可容纳10万张H100/H200(2024-08-27)
万颗英伟达H100和H200芯片,用于训练全自动驾驶(FSD)和人形机器人擎天柱(Optimus)的神经网络。
马斯克此前透露,今年特斯拉将投入100亿美元用于人工智能的训练和推理,其中仅用于采购英伟达......
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英伟达AI GPU交付周期从8-11月缩短至3-4个月(2024-02-18)
H100的印度数据中心和服务器运营商Yotta,将再向英伟达订购16000块GPU。Yotta新的GPU采购订单持续到2024年3月份,采购的除了H100,将还有H200,订单金额预计在5亿美元左右,与去......
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英伟达推出B200A瞄准OEM客群,预估2025年高端GPU出货量年增55%|TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询: 英伟达推出B200A瞄准OEM客群,预估2025年高......
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二季开始量产HBM3e,但NVIDIA H200的出货将带动英伟达在整体HBM3e市场的消耗比重,预估2024年全年可超过60%。进入2025年,受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品......
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传亚马逊AWS暂停下单英伟达Hopper芯片(2024-05-23)
传亚马逊AWS暂停下单英伟达Hopper芯片;据英国金融时报报道,亚马逊的云计算部门已经停止了英伟达最先进的“超级芯片”的订单,以等待功能更强大的新型号。
亚马逊网络服务公司(Amazon......
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英特尔突袭英伟达H100!新AI芯片训练快40%(2024-04-10)
基辛格没有在现场给出直接的数据,但他还表示:
Gaudi 3的性能将与英伟达H200相当,在某些领域的性能甚至会更好。
如此直面对标英伟达,到底效果如何,我们......
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集邦咨询:英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提(2024-04-17)
产能提升逾 150%。
此外报告认为英伟达和 发展,HBM3e 于下半年成为市场主流。该机构预估英伟达今年下半年开始扩大出货搭载 HBM3e 的 H200,取代 H100 成为主流,随后 GB200......
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存储厂商逐鹿HBM3E市场(2024-03-27)
指出,其已开始向客户提供HBM3E 12H样品,预计于今年下半年开始大规模量产。
3月初,美光宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。美光表示,英伟达H200 Tensor Core GPU......
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大摩:英伟达Blackwell芯片已量产,预计Q4出货45万片(2024-09-26)
大摩:英伟达Blackwell芯片已量产,预计Q4出货45万片;
【导读】摩根士丹利最新报告称,英伟达最新AI芯片Blackwell芯片已经开始量产,预计今年第四季有望创造100亿美......
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三天市值蒸发4300亿美元!黄仁勋疯狂减持 英伟达神话碎了吗(2024-06-25)
今年第三季度大范围上市。按照官方的定位,这款芯片性能是英伟达H100的1.5倍,已与H200大致相当。
在国内市场,由于美禁令导致的英伟达“中国版特供芯片”性能缩水,这让目前在HBM 技术和CPO 技术......
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英特尔正式发布人工智能芯片Gaudi 3(2024-04-11)
尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型,以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。
英特尔首席执行官帕特里克·基辛格在发布会上表示,Gaudi 3的性能将与英伟达H200相当......
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英伟达下大单,SK海力士去年四季度预订金大增70.46亿元(2024-03-16)
。
英伟达新一代的B100或H200 GPU将会采用最新的HBM3e。据TrendForce调查显示,SK海力士、美光的HBM3e已先后通过了英伟达的认证,并敲定了HBM3e供应......
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TrendForce集邦咨询: 英伟达推出B200A瞄准OEM客群,预估2025年高端GPU出货量年增55%;
Aug. 7 ---- 市场近日传出NVIDIA(英伟达)取消B100并转......
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美光量产12层HBM3E 36GB芯片,产品正在进行客户验证(2024-09-11)
品具有36GB容量,旨在用于AI和HPC(高性能计算)工作负载的前沿处理器,例如英伟达的H200和B100/B200 GPU。
美光的12层HBM3E内存......
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TrendForce集邦咨询表示,虽然SK hynix(SK海力士)、Micron(美光科技)在2024年第二季开始量产HBM3e,但NVIDIA
H200的出货将带动英伟达在整体HBM3e市场......
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美光:中国台湾产业链帮助量产HBM3E芯片(2024-03-26)
美光:中国台湾产业链帮助量产HBM3E芯片;
【导读】美光日前宣布成功量产最新一代HBM高带宽存储产品HBM3E,并将于今年为英伟达H200 GPU供货。美光公司高管表示,这背......
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英伟达巩固王位:预定台积电大量CoWoS并促其涨价(2024-06-22)
勋为了确保AI芯片GH200、H200出货,开出420亿的预算向美光、海力士预定产能,让后面的超威、英特尔很难买到产能,这也是为了巩固护城河。
至于黄仁勋开拓的新业务,黄世聪也指出,英伟达的AI设计......
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
在保持半导体进步速度方面变得越来越重要,对于像英伟达 H200 或 B200 这样的 AI 计算芯片,仅仅使用最先进的芯片生产技术是不够的。
以 B200 芯片组为例,台积电首创的先进芯片封装技术 CoWoS 可以......
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。在芯片制造中,芯片封装技术曾被认为技术含量较低,但它在保持半导体进步速度方面变得越来越重要,对于像英伟达 H200 或 B200 这样......
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
在保持半导体进步速度方面变得越来越重要,对于像英伟达 H200 或 B200 这样的 AI 计算芯片,仅仅使用最先进的芯片生产技术是不够的。
以 B200 芯片组为例,首创的先进芯片封装技术 CoWoS 可以......
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拓展生成式AI应用,微软推出两款自研芯片Maia、Cobalt(2023-11-17)
v5虚拟机系列开放预览,将提高大中型AI训练和生成式推理的性能、可靠性和效率。
微软还发布了 ND H200 v5 虚拟机系列计划,这是一款AI优化虚拟机,配备了即将推出的英伟达 H200 Tensor......
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挑战英伟达,索尼AFEELA里的高通数字底盘(2024-01-15)
用得上Transformer,这里的环境模型基本可等同于BEV加占用网络。全Transformer估计得用8张英伟达H200显卡,价格是整车的好几倍了。
SA8650之前笔者已介绍过,高通第一代Snapdragon......
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传B100将被取消,英伟达转推B200A(2024-08-02)
传B100将被取消,英伟达转推B200A;
【导读】据媒体报道,受到CoWoS-L产能不足影响,英伟达将集中力量生产GB200,并以CoWoS-S来生产B200A,并推出入门级GB210A......
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疯狂砸钱的英伟达(2024-03-15)
/A100、L40S及H200等AI芯片出货量有望超过400万块,在市值与业绩齐飞的情况下,英伟达自然想要用手里的闲钱做点事。
从英伟达的投资来看,其并不仅仅是以财务回报为目的的,更多......
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英伟达“特供”芯片订购量锐减 中国厂商将逐渐转型(2024-01-11)
用于人工智能工作的大部分最新功能,但为了遵守新规则,它们的计算能力被削减了。
根据此前曝光的参数信息,英伟达H20与H100、H200同系列,均采用英伟达Hopper架构,但显存容量增大至96GB HBM3......
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英伟达已拿下98%的AI芯片市场,AMD今年份额将升至4.2%!(2024-02-03)
更为强大的Hopper H200和Blackwell B100也将会上市。而根据一些研究机构的预测,英伟达计划今年销售约 150 万至 200 万个 AI GPU,这可能将是其2023年销量的三倍,这也意味着英伟达......
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MI300X即将大量出货,今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场(2024-03-18)
也不会坐等竞争对手壮大。3月18日,英伟达即将召开GTC2024大会,届时将会正式发布全新的AI芯片H200,将会把HMB内存从上一代的80GB提升至141GB,并且采用的是速率更快的HBM3E规格......
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消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计,支持拆卸(2024-10-17)
H200附加卡(基于Hopper架构)降低了性能,以适应经典服务器提供的典型功耗和散热预算,但英伟达从未宣布过任何采用基于Blackwell GPU的附加卡。
爆料显示,英伟达......
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两大存储厂商披露HBM最新进展(2024-09-06)
两大存储厂商披露HBM最新进展;AI人工智能浪潮趋势推动下,高性能存储产品HBM市场需求也水涨船高。以SK海力士、三星和美光为代表的存储厂商之间的竞争赛道也转移至HBM。尤其是在英伟达驱动下,目前......
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