近期,英特尔正式发布了最新的人工智能芯片Gaudi 3。
英特尔表示,新款Gaudi 3芯片在能效方面表现卓越,采用5nm工艺,带宽是前代Gaudi 2(7nm工艺)的1.5倍,BF16功率是其4倍。
该公司指出,Gaudi 3芯片能效比是英伟达芯片的两倍多,并且运行AI模型的速度也达到了英伟达H100 GPU的一倍半。
英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型,以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。
英特尔首席执行官帕特里克·基辛格在发布会上表示,Gaudi 3的性能将与英伟达H200相当,在某些领域的性能甚至会更好。
基辛格预计,到2030年,半导体市场规模将达1万亿美元,AI是主要推动力。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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