TrendForce集邦咨询:英伟达数据中心推动FY2Q25营收翻倍,H200将成2024年下半年AI服务器市场出货主力

发布时间:2024-09-03  

Sep. 3 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于对NVIDIA(英伟达)核心产品Hopper 的需求提升,英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长,达300亿美元。根据供应链调查结果显示,近期CSP(云端服务业者)和OEM(原始设备制造商)客户将提高对H200的需求,预计该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。

根据NVIDIA财报显示,FY2Q25数据中心业务营收年增154%,优于其他业务,促使整体营收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨询预计,2024年NVIDIA的GPU产品线中近90%将属于Hopper平台,包括H100、H200、特规版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案,主要针对HPC(高性能计算)特定应用AI市场。预期从今年第三季后,NVIDIA对H100采不降价策略,待客户旧订单出货完毕后,将以H200为市场供货主力。

NVIDIA在中国市场方面,也因云端客户建置本地端大型语言模型(LLM)、搜索引擎和聊天机器人(ChatBot),对搭载H20的AI服务器需求从2024年第二季起有较显著提升。

TrendForce集邦咨询预期,随着市场对搭载H200 AI 服务器需求提升,将填补Blackwell新平台可能因供应链尚需整备而延迟出货的空缺,预计今年下半NVIDIA数据中心的业务营收将不会受太大影响。另外,预估NVIDIA的Blackwell平台将于2025年正式放量,其裸晶尺寸(die size)是现有Hopper平台的两倍,明年成为市场主流后将带动CoWoS需求增长。TrendForce集邦咨询表示,CoWoS主力供应商台积电(TSMC)近期上调至2025年底的月产能规划,有望接近70-80K,相较2024年产能翻倍,其中NVIDIA将占超过一半以上的产能。

存储器三巨头抓住NVIDIA HBM3e商机

在NVIDIA今年的产品规划中,H200是首款采用HBM3e(第五代高带宽内存) 8Hi(8层堆叠)的,后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。Micron(美光科技)和SK hynix(SK海力士)已于2024年第一季底分别完成HBM3e验证,并于第二季起批量出货。其中,Micron产品主要用于H200,SK hynix则同时供应H200和B100系列。Samsung(三星)虽较晚推出HBM3e,但已完成验证,并开始正式出货HBM3e 8Hi,主要用于H200,同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。

文章来源于:21IC    原文链接
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