资讯
PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验(2024-12-18 11:15:59)
件等)、封装、安装方式,以及PCB设计、生产、验证等过程。
2. 认识原理图schematic中的元件符号、符号库、线、网络标签等;电路布板PCB Layout中的元件封装、封装库、布线、过孔......
7大步骤教你简单设计完美PCB!(2024-03-20)
。
PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库,再建立原理图SCH元件库。
PCB元件封装库要求较高,它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘),如上面图1所示。
4.4 对器件库选型要求
4.4.1 已有PCB 元件封装库......
基于51单片机的智能温控风扇设计(2023-07-21)
下载链接:
资料分享|51单片机常用元器件封装库
Altium Designer19教程:
AD19简易教程(原理图的绘制)
实用技巧|AD19快捷键大全
仿真实现(protues8.7)
本设......
IC 和元器件封装对照表(图片)(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表(图片);
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环,它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的,不同的元器件封装......
更高要求!航天、军工PCB工艺设计规范!!(2024-12-05 16:36:03)
器件库选型要求
5.3.1已有 PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB
上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
设计
在进行PCB电路设计时,元件所用封装一般会尽可能使用系统自带封装库内的元件封装......
IPC标准解读:IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
密封性检验
封装密封性是金属化陶瓷封装元器件的重要性能指标之一,它直接关系到元器件的抗湿、抗腐蚀能力和长期稳定性。IPC-9702标准对封装密封性的检验方法进行了详细规定,包括氦质谱检漏法、压力衰减法等。这些检验方法能够有效地检测元器件封装......
华南站 聚焦热点,慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览(2023-10-12 14:43)
举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注,成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开,届时......
两大功率半导体项目迎新进展(2023-03-03)
两大功率半导体项目迎新进展;2月23日,贵州芯际探索科技有限公司(以下简称“芯际探索”)生产基地投产仪式在花溪燕楼举行。通过半年时间,芯际探索完成了万级净化厂房装修,高可靠军民两用半导体器件封装......
555定时器及50个经典设计电路(2022-12-20)
出由低电平跳变为高电平,这时继电器将失电而不工作,则其控制触点恢复原位,则“延关”插座失电,而“延开”插座得电。就这样满足了不同的需求,LED、LED2作相应的指示。
本电路只要元器件是好的,装配无误,装好......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
方面是加强散热,使环境温度和过载引起的热量全部散掉,产品可靠性一样可以提高。如何做到散热能力的提升,涉及的方方面面非常多,其中一个重要的方向是如何获得器件封装的热特性参数。
T3Ster作为一款先进的半导体器件封装......
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展(2022-04-26)
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展;近日,国内多个集成电路产业项目迎来新的进展,签约、开工、量产等消息不断,这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。
强茂电子半导体封装......
如何提高电子元器件可靠性?工信部印发实施意见(2023-07-03)
陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能,提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平,加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效......
总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动(2021-05-31)
总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动;据吉林高新区新闻中心,5月30日,吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动,主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装......
建设15条高端产线,湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业(2022-03-22)
40天内开工建设,9月正式投产。
据悉,江苏国中芯半导体有限公司是江苏涟水经济开发区2020年招商引资企业,注册资本1000万元,是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术,显著缩减了传感器的体积和重量,使其......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术,显著缩减了传感器的体积和重量,使其......
珠海越芯半导体项目B1设备装机启动(2022-07-08)
越亚半导体在珠海越芯项目正式投产后,能更好的以多种工艺,多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主动被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商。
封面图片来源:拍信网......
总投资5亿元,四川内江明泰微电子产业园项目投产(2022-01-08)
明泰电子科技有限公司总经理郑渠江表示,未来5年,力争产值突破20亿元。
公开资料显示,四川明泰电子科技是一家专业从事集成电路和功率器件封装测试的高新技术企业。据介绍,作为西部地区芯片和集成电路封装行业的领军企业,也是......
预计投资100亿元,甘肃天水计划建设半导体产业园(2021-07-21)
的产能和研发水平。
截至2020年底,华天科技园已完成投资53亿元,集成电路封装产量达到228亿只,大功率器件封装产量达到4.05亿只。
同时,通过......
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目(2023-06-21)
主体为广东气派科技有限公司,本项目建成后用于功率器件封装测试,项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。
气派科技表示,本项目通过购置先进的功率器件封装......
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目(2023-01-18)
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目;1月17日,皇庭国际发布公告称,为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式,公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司(以下......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
,厂房建设面积约2万平方米,计划组建高端芯片封装测试生产线15条。
湖北强芯半导体有限公司成立于2022年,是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务......
1. SMT BGA设计与组装工艺:认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
度及对准方面的问题。
元器件的普通封装和微处理器、存储器类的特殊封装,驱动了其余电子组装的封装问题。元器件封装的驱动力是其散热和电气性能、可靠 性、空间......
属于自己的PCB工程尺(2022-12-06)
在原来的基础上作了小小的改动。这么多的元器件封装,是不是对PCB Layout有帮助呢,布局布线的时候比划比划,感觉硬件设计又好玩了一点,哈哈,感兴趣的同行可以自己进行打样,下面是各种颜色的3D显示对比图,外表......
使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
使用高压功率器件封装的设计说明;
尽管宽禁带器件近年来已经开始进入商业市场,但其封装设计尚未成熟,尤其是在高温高压应用方面。在本文中,将介绍为此目的而制造的 5 kV 双面冷却 GaN
功率......
雅特生科技推出全新550W CRPS 服务器电源(2016-10-14)
规范的全新550W服务器电源,其特点是可支持超融合计算系统、网络和存储系统等设备的基础架构,最适用于企业级信息系统和云网络设备。
CSU550AP电源装设于一个1U高的小型密封机壳内。由于这款电源采用最新的交换式电源转换技术和高密度的元器件封装......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程?(2024-10-14 15:29:45)
设计
图1-9 底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计
1.全SMD布局设计
随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装......
基础电路学习(5)-- PWM调光电路之555定时器原理分析(2022-12-07)
上搜了一下相关知识,就和大家聊聊。这是一款利用NE555进行调光的电路,如下图所示,R1、R2、R3和C1决定了定时器的参数,3脚Output输出的占空比可以使用R3进行调整,占空比越高表示灯的亮度越高,占空......
AT256全品种集成电路测试仪的功能特点及用途介绍(2022-12-15)
通道
标准提供多达128个测试通道, 可设定用于不同的元器件封装。
升级模块:64通道
可扩充到192/256个测试通道。
用两种模式扫瞄:
•一般模式: 扫描信号是以一固定管脚为参考点, 测试信号施加到待测元器件......
Diodes 公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组(2024-04-08)
时工作,强度为 12 高斯时释放。若未感测到磁场强度,则三个型号都会保持关闭。
这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装,可帮助设计者节省电路板空间。器件......
Diodes公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组(2024-04-08)
感测到磁场强度,则三个型号都会保持关闭。
这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装,可帮助设计者节省电路板空间。器件大小仅为 1.0mm x 1.0mm,高度为 0.4mm......
IPC标准解读:IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
温度与时间的控制等。
高密度组装
:随着电子元器件封装技术的发展和PCB板密度的提高,高密度组装已成为电子元器件组装的重要方向。IPC-9502提供了高密度组装的相关要求和指导,包括......
7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目(2021-06-22)
工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场 需求,公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司(以下简称“成都集佳”)投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元......
高响度警音发生器/电子仿声驱鼠器/语音录放电路设计(2023-08-03)
扬声器发出洪亮的报警声。
二、元器件的选择
IC用KD-9561发声IC,也可以选用KD-9562发声IC,按要求接线使之发出警音报警信号。IC2选用TWH8778开关电路,当电源电压为12V时,喇叭BL应选择89......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布,一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
米,购置相关生产设备及配套设施,年产25万件IC封装模具、IC冲压模具及IC封测设备各种相关零配件产品。
· 年产127亿颗新型电子元器件项目:总投资11亿元,租赁厂房面积5万平米,购置设备,建成......
PCB设计的checklist,简单3步就搞定!(2023-10-11)
后检查阶段01 器件检查
确认所有器件封装是否与公司统一库一致,是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致,一定要更新Symbols。
母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
检查
确认所有器件封装是否与公司统一库一致,是否已更新封装库(用viewlog检查......
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系(2023-11-14)
,旨在满足对高效、可靠的不断增长的需求。凭借其欧洲传统根基和遍布全球的客户群,该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件封装技术专家。
Nexperia双极性分立器件......
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系(2023-11-14)
,旨在满足对高效、可靠的功率半导体不断增长的需求。凭借其欧洲传统根基和遍布全球的客户群,该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件封装技术专家。Nexperia双极性分立器件......
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系(2023-11-14)
值得信赖的基础商用硅半导体大型供应商,现在同时提供高质量的宽禁带器件,旨在满足对高效、可靠的功率半导体不断增长的需求。凭借其欧洲传统根基和遍布全球的客户群,该公司在汽车、工业、移动和消费应用等领域都是分立器件封装......
4. SMT BGA设计与组装工艺: 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
印刷以及再流焊所需的工艺精度会越来越高,检验、返工以及维修也需要越来越精确。
在选择BGA器件封装时,需解决的关键问题是热性能和电性能、基板空间的限制以及成本。不同类型系统的元器件封装要求也不相同。举例来说,高端......
投资超24亿,泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工(2021-11-25)
投资超24亿,泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工;据武平县融媒体中心消息,近日,福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工,本次项目集中签约暨开竣工项目有11个,总投资24.59......
晶合/长电等在列,安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
半导体产品项目、半导体器件封装测试100条产线项目、海德龙半导体高端封装材料项目、半导体元器件与SMT数码智能制造、年产6万吨半导体功能性材料项目等。
下面是部分项目名单:
封面......
国内又一批半导体新军,蓄势待发(2024-11-29)
产品销售、集成电路芯片及产品销售、新材料技术研发等。
扬杰科技是一家专注于半导体分立器件芯片设计制造及器件封装测试的高新技术企业,业务领域涵盖芯片设计、芯片制造以及器件封装测试等关键环节。
通过......
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器 ,旨在提升设计灵活性和简化复杂度(2024-08-01)
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用英飞凌(Infineon)的无线圈电流传感器与差分霍尔效应技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力;
采用独特的电子器件封装技术,显着......
Diodes 公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组(2024-04-08 10:16)
时释放。若未感测到磁场强度,则三个型号都会保持关闭。这三款开关器件封装方式为 X2-DFN1010-4 (Type B) 表面贴装,可帮助设计者节省电路板空间。器件大小仅为 1.0mm x 1.0mm,高度......
基于单片机的智能型多波段LED诱杀虫系统设计(2024-07-24)
用大功率驱动芯片ULN2003驱动,并按照一定时间间隔,实现“4色频闪”。
1.2 系统电源
太阳能供电系统由10 W太阳能板、12 V7AH免维护铅酸蓄电池、太阳能10 A控制器组成。其中太阳能电池采用单晶硅材料,由钢化玻璃以及防水树脂进行封装......
PCB设计后,需要做哪些检查?(2024-11-09 19:08:06)
别
元器库区别
EDA元件库=焊盘封装库
DFM元件库=三维......
相关企业
;骊山电子商行;;西安骊山电子商行,是西北地区电子元器件专业配套商行,并具备一定实力的对外提供元器件封装加工能力.商行始终坚持“以质量求生存,以诚信谋发展”的经营宗旨,热情
;陕西电子大楼骊山电子商行(销售部);;西安骊山电子商行,是西北地区电子元器件专业配套商行,并具备一定实力的对外提供元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存,以诚信谋发展”的经营宗旨,热情
;骊山电子;;陕西电子大楼骊山电子商行,成立于1993年,是西北地区电子元器件专业配套商,具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存,以诚信谋发展”的经营宗旨,热情
;骊山电子公司;;陕西电子大楼骊山电子商行,成立于1993年,是西北地区电子元器件专业配套商,具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存,以诚信谋发展”的经营宗旨,热情
;骊山电子经营部;;陕西电子大楼骊山电子商行,成立于1993年,是西北地区电子元器件专业配套商,具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存,以诚信谋发展”的经营宗旨,热情
;陕西西安骊山电子商行;;陕西电子大楼骊山电子商行,成立于1993年,是西北地区电子元器件专业配套商,具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存,以诚信谋发展”的经
;南通华达微电子集团有限公司;;我公司主营业务是半导体器件封装,年封装量为25亿块.
;陕西电子大楼骊山电子;;西安骊创电子科技有限公司原陕西电子大楼骊山电子商行,成立于1993年,是西北地区电子元器件专业配套商,具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质
;锦州七七七微电子有限责任工公司;;生产电子器件封装,筛选。
;西北地区专业配套尚西安骊创电子科技有限公司;;西安骊创电子科技有限公司原陕西电子大楼骊山电子商行,成立于1993年,是西北地区电子元器件专业配套商,具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行