资讯
突破封控！中国推出自有小芯片接口标准，加速半导体自研发(2023-04-07)
在Chiplet上无法适配我国现有的芯片设计。
当然对于国产芯片来说，ACC1.0的出现肯定是一个好事，这样芯片设计厂商就能设计用多个成熟工艺的芯片叠加在一起，然后做出达到自己理想性能的产品，虽然无法和海外的芯片......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展，芯片尺寸越来越小、种类越来越多，对先进封测技术的需求也越来越高。诸如4纳米等先进工艺制程芯片，需要先进的封装技术以确保其更好的系统级电学、热学性能。
同时，封装技术也在向多维异构发展。相比于传统的芯片叠加技术......
网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言(2023-03-15)
道是何意图，而通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平说法本身就是错误。
两款14nm芯片叠加一起，还要功耗跟7nm相当，暂且说可以组合，这样实现后也是通过降频。要知道，14nm芯片......
7nm芯片，4000亿扶持金，华为正式回应(2023-03-16)
颗14nm芯片叠加芯片芯片根本不现实。如果是这样的话，岂不是说台积电把两颗3nm芯片叠加就能突破到1nm及以下，那全力研发芯片堆叠技术就好了，没必要花费大价钱搞2nm，1nm等高端芯片的研究。
除了......
变局之下，是谁还持续扎进芯片大圈？(2022-07-11)
年更新麒麟830和麒麟720两款芯片，并采用14nm工艺制程。
另外，华为持续探索芯片叠加技术。在2022年3月召开的2021年年报发布会上，华为首次公开确认芯片堆叠技术。华为......
英伟达发布GPT全新硬件，算力将不再拉智能汽车的后腿(2023-03-23)
领域的边际其实我们现在还看不到，而智能座舱领域又是AI领域中一个很小的组成部分。
其实无论是自动驾驶还是整体的AI领域，算力问题都是一个最大的瓶颈，车企们在自动驾驶和座舱方面通过多芯片叠加......
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术(2022-12-30)
堆叠裸片的高密度垂直互连，它可以大幅度的提高带宽，同时也可以实现高密度的裸片叠加；2，全局的横向互连。在未来随着小芯片使用的会越来越普及，未来在小芯片集成当中保证更高的带宽；3，全方位互连，通过......
n型矩形硅片！正泰新能ASTRO N7量产来袭(2023-11-15 13:33)
致的效率、功率表现。
除了大尺寸矩形硅片叠加TOPCon 3.0电池技术带来的性能提升，ASTRO N7还采用SMBB（超多主栅）技术以助力ASTRO N7的高可靠性。超多......
三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术(2022-12-01)
首个下一代图形DRAM技术，以三星GDDR6显存为基础，引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，大幅增加了显存带宽和容量。
通常，封装的尺寸会随着更多芯片的堆叠而增加。但是......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
芯片采用台积电的CoWoS-S封装技术，将两颗M1 Max晶粒从内部进行互连，从而提升了芯片的性能水平；华为的芯片叠加专利也是如此，是将两颗14nm芯片合并成一颗芯片，从而拥有与7nm不相......
存储市场复苏！韩国存储芯片出口额连续16个月下滑之后，首次恢复正增长！(2023-11-16)
改善，也是近16个月来首次实现同比增长。其中，多芯片封装的存储芯片引领出口反弹，同比增长12.2%，DRAM芯片......
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块(2024-04-26)
（IT之家注：全称 Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。
COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
) 、硅通孔(TSV)、2.5D/3D封装、嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）等为代表的先进封装技术，慢慢成为行业主流。
然而在封装过程中，芯片和封装基板粘结在一起，或是多个芯片叠加......
拜登喊话国会：尽快通过芯片法案(2022-07-26)
解供应链问题而提出的。2021年6月，参议院还批准了一项2500亿美元的两党法案，增加技术研发支出。
不过，参议员Bernie Sanders抨击这项立法，称法案是给“利润丰厚”的芯片行业开的“空头......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
，使用Stacked VIA替代TSV。该技术可以实现多层RDL再布线层，2/2μm线宽间距，40μm级窄凸块互联，多层芯片叠加，集成高带宽存储，集成无源元件。未来......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的;10月30日消息，据外媒报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
IBM 联合 9 大科技巨头推新服务器标准架构 目标直指 Intel(2016-10-18)
。虽然，一直以来，都有一些公司也希望推动增加技术多样性。不过，因为全球半导体龙头英特尔 （Intel） 不仅提供服务器中使用的绝大多数的处理器，而且其芯片与其它零部件连接所用的技术......
汽车芯片面临的最大技术挑战是什么？(2023-06-28)
汽车芯片面临的最大技术挑战是什么？;车辆正在成为车轮上的数据中心，需要监控自身的健康状况才能正常运行。硅生命周期管理可以提供一种使电动汽车和自动驾驶汽车保持最佳状态的方法。
想象......
浪潮信息张东：助力云计算步新，“一云多芯”在挑战中前行(2023-06-07 15:35)
私有云生态的重要路径" 】近年来，我国从芯片、整机、操作系统、云平台、中间件到应用软件等技术领域的创新链、产业链已初步形成，以X86、ARM、Power等不......
浪潮信息张东：助力云计算步新，"一云多芯"在挑战中前行(2023-06-07)
私有云生态的重要路径" 】
近年来，我国从芯片、整机、操作系统、云平台、中间件到应用软件等技术领域的创新链、产业链已初步形成，以X86、ARM、Power等不......
唯一云厂商！阿里云高分通过可信云“一云多芯”全部标准测试(2023-07-26)
云平台屏蔽底层架构差异，实现不同芯片架构计算资源的统一调度和管理，满足客户多方位的需求。为了加速相关能力和标准体系的建设，中国信通院带头制定了《一云多芯技术能力标准体系》，通过技术标准规范化加速一云多芯......
浪潮云海通过首批行业“一云多芯”标准最高级别认证(2023-07-28)
云等数十家行业龙头企业共同制定《一云多芯技术能力标准体系》。这是业界首个一云多芯标准，从多个维度规范产品和解决方案的技术要求，为用户采纳“一云多芯”云产品提供参考指导。更重要的是，统一的标准体系，将有助于解决不同类型芯片......
浪潮云海通过首批行业“一云多芯”标准最高级别认证(2023-07-31 09:25)
云等数十家行业龙头企业共同制定《一云多芯技术能力标准体系》。这是业界首个一云多芯标准，从多个维度规范产品和解决方案的技术要求，为用户采纳“一云多芯”云产品提供参考指导。更重要的是，统一的标准体系，将有助于解决不同类型芯片......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
是形成月产能达4000片（12 英寸）的量产能力。上述项目是以三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地，大幅增加先进封装的量产能力，持续提升我国先进封装领域的技术水平，助力......
美国“芯片法案”企业申请流程将于本月23日公布(2023-02-08)
%。
2021年6月，参议院还批准了一项2500亿美元的两党法案，增加技术研发支出。
不过，参议员Bernie Sanders抨击这项立法，称法案是给“利润丰厚”的芯片行业开的“空头支票”（相关......
华为P60系列发布 双星北斗卫星消息+鸿蒙3.1(2023-03-24)
不规则标志性的海岛摄像头造型；通过光影涟漪膜片叠加渐变色光学膜片，打造蔚蓝海、流沙金两种配色。
除了华为P60系列，华为还发布了新款折叠旗舰华为Mate X3。该机沿袭Mate中轴对称的经典基因，摄像......
集成电路测试服务提供商威伏半导体完成数千万元A+轮融资(2022-01-28)
城投等机构共同完成本轮投资，盈杉资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资完成后将主要用于增加可靠性测试和高端磨划业务、FT测试业务、增加技术储备等相关业务和服务。
据公开资料显示，威伏半导体成立于2017年，致力......
开源降本，RISC-V架构逐步向汽车领域渗透(2023-07-02)
企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生说到。
SiFive企业营销与业务开发资深副总裁 刚至坚（ 图片来源：SiFive ）
因为是新生代技术，叠加车用芯片验证周期较长，目前RISC-V在汽......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
by Side 芯片布局，也可利用相对更复杂的多芯片模组MCM(Multi-chip Module) 技术、多芯片封装MCP(Multi-chip Package) 技术、芯片堆叠(Stack Die......
浪潮云海OS完成业界首个“一云多芯”SPEC Cloud基准测试(2023-06-21 10:20)
高效稳定运行和业务弹性扩展。云计算进入新发展阶段，一云多芯成为关键浪潮云海OS强化一云多芯能力的背后，实际上是因为云计算正步入新的发展阶段，一云多芯成为新时期关键性技术之一。从供给侧来看，全球......
浪潮云海OS完成业界首个"一云多芯"SPEC Cloud基准测试(2023-06-21)
高效稳定运行和业务弹性扩展。
云计算进入新发展阶段，一云多芯成为关键
浪潮云海OS强化一云多芯能力的背后，实际上是因为云计算正步入新的发展阶段，一云多芯成为新时期关键性技术之一。
从供给侧来看，全球......
到2030年，近七成新车达到Level 2+自动驾驶(2024-02-02)
组合之间的组件将为市场带来许多好处。”
Hodgson总结道：“总的来说，实现功能丰富且无人监督的自动化的唯一可行方法，是在一个架构上构建当今的监督式自主应用程序，该架构有可能通过添加技术来扩展，从而取代当今人类驾驶员所扮演的监督角色。”......
把握AIoT产业机遇，共同探索芯辰大海(2021-07-27)
心电图的测量。健康测量的穿戴设备被苹果等大厂引领逐步越做越深。基于这些芯片叠加算法解决方案，和这些整合形成整体解决方案，以这种方式构建产品。”郭争永说。
据他介绍，芯海科技致力于提供集“精准感知、计算......
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位(2020-12-03)
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位;· 新一代Airfast射频多芯片模块（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能，采用集成设计技术，将频......
自研自动驾驶芯片，车企为何热衷自研芯片 ？(2023-01-10)
产品的供应问题。
2022年上半年，华为公司财报中，轮值班董事郭平也就华为所遇到的芯片问题进行了简短讲解。并透漏，公司将会通过面积换性能、芯片叠加等方式，来提升部分产品与同行业产品的竞争力。
近日......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
知识产权局网站（下同）
“一种多芯片堆叠封装及制作方法”
据公开的专利摘要显示，该专利涉及芯片技术领域，不仅能够解决多芯片的应力集中问题，还能够以进行更多层芯片的堆叠。
“芯片......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
。
“一种多芯片堆叠封装及制作方法”
该专利涉及芯片技术领域，不仅能够解决多芯片的应力集中问题，还能够以进行更多层芯片的堆叠。
△Source：国家知识产权局网站截图
该多芯片......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-16)
封装产品的开发。
随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经......
创新不止，齐芯互联，旗芯微发布SLA多芯片级联技术！(2023-04-11)
创新不止，齐芯互联，旗芯微发布SLA多芯片级联技术！;旗芯微创新的SLA多芯片级联（SLA，Stackable Link Architecture）技术首先应用在最新一代超融合HPU（Hyper......
聚焦智能驾驶赛道 爱芯元智亮相中国国际智能产业博览会(2023-09-05)
通过内置AI-ISP极致提升画质，并支持编解码功能。与此同时，M55H芯片在功耗上也做了极致优化，在行业内也具备领先优势。
M76系列芯片则通过提供高性能NPU，实现单芯片行泊一体域控方案，可替代市面已有的多芯片......
聚焦智能驾驶赛道 爱芯元智亮相中国国际智能产业博览会(2023-09-05)
行泊一体域控方案，可替代市面已有的多芯片方案，支持客户快速验证开发，为客户创造价值。测试数据显示，M76H的NPU性能表现突出，可高效支持BEV/Transformer模型，并可实现被动散热。面向L2......
三相异步电机的工作原理及基本结构(2023-03-20)
部分
1.定子铁心：由导磁性能很好的硅钢片叠成——导磁部分。
2、定子绕组：放在定子铁心内圆槽内——导电部分。
3、机座：固定定子铁心及端盖，具有较强的机械强度和刚度。
二、转子部分
1、转子铁心：由硅钢片叠......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环......
美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品(2020-10-21)
读取性能提高了一倍，写入速度加快了20％。
• 节省空间的紧凑设计：美光利用其多芯片封装专业知识以及所掌握的制造和封装技术，以最紧凑的尺寸设计uMCP5，从而实现了更纤薄、更灵活的智能手机设计。与独......
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元(2022-03-17)
投、中信证券等。
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术......
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案(2021-10-30)
设计打造全面热分析解决方案，3D Fabric为台积电3D硅堆栈和先进封装技术的全方位系列，以Ansys工具为基础，应用于模拟包含多芯片的3D和2.5D电子系统温度，采用先进台积电3D Fabric技术紧密堆栈。缜密......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15)
的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15 16:16)
的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
器发展论坛现场
佰维先进封装工艺既为“端”应用产品的定制化方案提供了支持，也为佰维自身存储芯片的创新打开了通道。基于现有条件的优化组合亦是创新的形式之一。定制化存储产品并不是孤立存在，佰维综合定制化产品之间的共性，并辅以一定范围内的技术......
相关企业
;青岛华翔半导体有限公司;;青岛华翔半导体有限公司成立于2007年10月，注册资金100万美元，员工约60人，其中工程师 约20人。主要的产品有模拟集成电路，用多芯片模组（Multi chip
;美国昌盛集团青岛华翔半导体有限公司成都办事处;;美国昌盛有限责任公司成立于2000年1月，注册资金3500万美元，员工约350人，其中工程师约100人。主要的产品有模拟集成电路，用多芯片
;深圳市天玖隆科技有限公司监控事业部;;本公司代理国产比亚迪CMOS图像传感器芯片BF3003；独家代理韩国TELTRON微波传感器TMSM100;OSD字符叠加芯片等产品价格优惠，质量保证，欢迎来电。
：MAX485 MAX232 VS487=MAX487 VS1487=MAX1487MSM82C53 VS82C55=MSM82C55 数模转换芯片：AD9708 AD9280字符叠加芯片
;深圳市西物力洋光电技术有限公司销售部;;深圳市西物力洋光电技术有限公司是点钞机视频字符叠加器、画中画点钞机视频字符叠加器、点钞机卡号视频字符叠加器、画中画点钞机卡号视频字符叠加
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
站、油缸、油泵、液压阀、电磁换向，叠加阀、溢流阀、油路块、液压附件等；液压系统有：标准型液压系统、小型液压系统：40L、60、80、100L标准液压系统，非标液压、设计制造，油泵有低压叶片泵，中压
、SiliconImage、Spansion、Cypress、IDT、Freescale、Etron、Infieon等，我们和很多芯片原厂及代理商有着良好的合作关系，我们可以为客户提供一站式所有的芯片
;泉州强联单片机科技有限公司;;视频字符叠加器及模块,点钞机字符叠加器,温度湿度字符叠加器,视频字幕机,识别主人远程电话遥控器,识别主人远程电话报警器,电脑密码锁等一系列安防产品,同时承接安防产品项目开发.
;上海添恩科技发展有限公司;;上海添恩科技发展有限公司成立于1998年，致力于电子设计和应用开发服务，包含数字、模拟及单片机芯片的应用级开发。公司拥有OSD视频叠加、数字化压力传感器、触摸屏、点阵