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研发客服高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求，三星电子开发了 GDDR6W，业界首个下一代图形DRAM技术，以三星GDDR6显存为基础，引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，大幅增加了显存带宽和容量。
通常，封装的尺寸会随着更多芯片的堆叠而增加。但是物理因素限制了封装的最大高度。更重要的是，虽然堆叠芯片增加了容量，但需要在散热和性能方面做出权衡。为了克服这些权衡，三星将 FOWLP 技术应用于 GDDR6W。FOWLP 技术直接将存储芯片安装在硅晶圆上，而不是 PCB 上。
在此过程中，应用了 RDL（再分布层）技术，从而实现了更精细的布线模式。此外，由于不涉及 PCB，因此减少了封装的厚度并改善了散热。基于 FOWLP 技术的 GDDR6W 的高度为 0.7 毫米，比之前的 1.1 毫米高度封装薄 36%。同时，叠加后的显存依旧与现有 GDDR6 保持相同的发热和性能，同时带宽翻倍，这要归功于每个封装的扩展 I/O。
“通过将先进的封装技术应用于 GDDR6，GDDR6W 提供的内存容量和性能是类似尺寸封装的两倍，”三星电子内存业务新业务规划副总裁 CheolMin Park 说。“借助 GDDR6W，我们能够培育出能够满足各种客户需求的差异化内存产品，这是确保我们在市场上的领导地位的重要一步。”三星电子在今年第二季度完成了 GDDR6W 产品的 JEDEC 标准化。它还宣布，将通过与 GPU 合作伙伴的合作，将 GDDR6W 的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于 AI 和 HPC 应用的新型高性能加速器。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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