英特尔计划在今年年底前生产出第一批1.8nm芯片，随后进行大规模生产和出货。三星铸造目前正在为市场制造8nm射频芯片。三星铸造计划2025年制造2nm芯片，2027年制造1.4nm芯片。台积电于2022年6月开始批量生产3nm半导体。英特尔的IDM 2.0时间表显示，该公司将在未来几个月使用4nm工艺制造Meteor Lake处理器，英特尔宣布，其8LPP节点技术已准备就绪，可提供高达10%的功耗，同时与之前的10LPP技术相比，所占面积减少10%。三星铸造目前正在为市场制造8nm射频芯片。三星铸造计划2025年制造2nm芯片，2027年制造1.4nm芯片。台积电于2022年6月开始批量生产3nm半导体。英特尔的IDM 2.0时间表显示，该公司将在未来几个月使用4nm工艺制造Meteor Lake处理器，该公司宣布其8LPP节点技术已准备好投入生产，与之前的10LPP技术相比，其功耗将降低10%，占地面积也将减少10%。
延伸阅读
资讯
三星采用新工艺研发HBM4(2023-12-29)
代HBM3E将于明年开始量产。
三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。
目前......
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发(2024-06-03 14:20)
2023 年的报道，三星电子当时表示计划在 2024 年量产 14nm eMRAM；2026 年量产 8nm 的 eMRAM；到 2027 年将更进一步，实现 5nm 制程 eMRAM 量产。目前......
三星电子：正按计划推进 eMRAM 内存制程升级，8nm 版本基本完成开发(2024-05-31)
向智能手表等终端产品供货。
根据IT之家2023 年的报道，三星电子当时表示计划在 2024 年量产 14nm eMRAM；2026 年量产 8nm 的 eMRAM；到 2027 年将更进一步，实现 5nm 制程......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
/6nm/5nm/3nm都已开发验证完成并授权客户量产；三是跨平台，保证生产安全，芯动IP在台积电/三星/格芯/联华电子/英特尔/中芯国际/华力等各大主流代工厂均流片验证，已授权全球数十亿颗高端SoC芯片量产......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
/6nm/5nm/3nm都已开发验证完成并授权客户量产；三是跨平台，保证生产安全，芯动IP在台积电/三星/格芯/联华电子/英特尔/中芯国际/华力等各大主流代工厂均流片验证，已授权全球数十亿颗高端SoC芯片量产......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-05)
eMRAM，具备28nm eMRAM生产能力之后，另据媒体报道，三星还计划2024年量产14nm eMRAM，2026年量产8nm eMRAM，2027年量产5nm eMRAM。
三星对eMRAM在未......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
占据王位。”
三星电子原本预计将使用7nm或8nm代工工艺生产HBM4逻辑芯片。据了解，三星自2019年起开始量产7nm工艺......
新型存储技术迎制程突破(2024-06-04)
FD-SOI的eMRAM，具备28nm eMRAM生产能力之后，另据媒体报道，三星还计划2024年量产14nm eMRAM，2026年量产8nm eMRAM，2027年量产5nm eMRAM......
智能座舱SoC芯片，狼烟四起(2023-07-20)
月，芯擎科技宣布，其自主设计的“龍鷹一号”芯片量产并开始供货，这场几乎代表中国最高水平的汽车芯片发布会，让世界的目光聚集在武汉。
芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备......
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10%以上晶圆产能(2023-05-26)
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10%以上晶圆产能;
【导读】据报道，三星一直保持100%的晶圆产能至Q2，但在全球半导体产业不景气的情况下，晶圆代工订单也有所减少，不得不从Q3开始......
TSS2024演讲嘉宾亮相；半导体领域添多个工厂；ASML与IMEC合作(2024-06-11)
元在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂，为美光科技提供超纯氮和其他气体，该工厂预计将于2025年底投入运营。液化空气集团美洲区CEO表示:“这项投资将支持尖端存储芯片的生产，特别是满足人工智能对计算能力日益增长的需求。”美光今年开始量产......
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产(2022-06-23)
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产;6月22日，据中国台湾《经济日报》消息，三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度开始量产......
【直播|大咖分享】《芯片量产过程中重要一环：当我们谈量产测试时》Jian Wu ATE资深测试工程师;
使用 ATE （ Automatic Test Equipment ）进行量产测试，是芯片量产......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
是，三星计划在未来将公布三个工艺，目前为止，我们对于这三个工艺均一无所知。
另一方面，台积电表示，采用其第一代10nm工艺的芯片将会很快实现量产，同时，台积电也表示，在未来几年，台积......
供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶......
IP 授权业务增长迅速 芯原股份2020年亏损收窄37.90%(2021-03-30)
%，归属于母公司所有者的净利润-2,556.64 万元，较上年亏损收窄37.90%。
芯原股份在年报中表示，营收增长主要由半导体 IP 授权业务及芯片量产业务增长所驱动，IP授权使用费收入及芯片量产......
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工(2023-06-14)
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工;6月12日，安徽启泰传感科技有限公司车用金属基MEMS压敏芯片量产线和传感器生产项目在安徽桐城经开区开工。
启泰传感安徽桐城生产基地占地78亩，主要......
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产(2023-03-24)
国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线投产;据北部之窗消息，3月22日，飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产......
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜(2022-08-04)
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜;近期，随着首批3纳米GAA制程芯片正式出货，三星第二代3纳米芯片量产时程也受到外界关注。
最新消息是，行业分析师Sravan......
35亿，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆(2023-02-07)
地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学......
华测导航：“璇玑”芯片已经投片量产(2020-12-11)
华测导航：“璇玑”芯片已经投片量产;华测导航近日在互动平台上表示，公司研发的“璇玑”芯片今年已经投片量产，将用于自研装备和对外销售。“截至目前，“璇玑”芯片暂未对外销售，公司......
新思携三星在低功耗工艺为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量(2022-08-11)
下一代射频设计提高完成质量，缩短完成时间，降低实现成本。
三星电子晶圆代工事业部设计团队副总裁Sangyun Kim表示："三星新的射频解决方案，即8nm 射频工艺技术，可以提高5G通信芯片......
澜起科技：计划年内完成 CKD 芯片量产版本研发并实现出货(2023-02-06)
澜起科技：计划年内完成 CKD 芯片量产版本研发并实现出货;IT之家 2 月 6 日消息，据披露的投资者关系活动记录，近日在接受机构调研时表示，公司 2022 年 9 月宣布在业界率先推出 DDR5......
ASML今年发货第一台高NA EUV光刻机：成本逼近30亿元(2023-09-08)
NA，光刻分辨率也将缩小到8nm。
EXE:5000有点像是实验平台，供芯片制造厂学习如何使用高NA EUV技术，而预计2025年发货的下一代EXE:5200，才能支持大规模量产。
Intel最初......
知存科技完成2亿元B1轮融资，计划用于产品线扩充及芯片量产(2022-01-26)
知存科技完成2亿元B1轮融资，计划用于产品线扩充及芯片量产;据指教资本消息，1月26日，全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成2亿元B1轮融资。
指教资本消息显示，本轮融资由领航新界领投，天堂......
传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片(2024-07-16)
已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。
据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片......
三星表示10nm良率很高，将推出6nm(2017-03-17)
一季生产。
去年10月，三星宣布其10nm工艺正式量产，采用该工艺生产出高通的骁龙835芯片，领先于台积电，并且制造出了10nm SRAM缓存。
不过，在7nm的争夺上，三星现在略慢于台积电。之前......
新型存储RRAM传来新进展！(2024-09-06)
新型存储RRAM传来新进展！;近日，悦芯科技和睿科微达成战略合作，成功开发了国内首个基于睿科微RRAM IP的芯片量产测试方案，并已正式进入量产。
据介绍，悦芯科技的T800 SOC测试......
华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产(2023-11-13)
半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措。该中心将承接车规光源、Mini-LED新型显示光源、UV光源、IR光器......
台积电：3nm 芯片将在今年下半年量产，客户产品明年问世(2022-08-19)
台积电：3nm 芯片将在今年下半年量产，客户产品明年问世;台积电（中国）有限公司副总监陈芳在 2022 年世界半导体大会上表示，N3 芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和 HPC（高性......
豪赌先进制程，三星快台积电一步？(2022-06-29)
，成为第一家运用GAAFET技术的公司。今年6月22日，市场传来三星因良率远低于目标延迟3纳米芯片量产的消息，对此三星回应表示仍按进度开始量产3纳米芯片。
三星希望借助GAA技术，在先......
传联发科10nm芯片遭小米退货(2017-02-15)
纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。
联发科去年初就重新调整产品蓝图（Road Map），原计......
智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万(2023-05-30)
智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万;据人民网报道，目前，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万，在手机中应用技术已经发展成熟。
中国电科导航领域首席专家王振岭介绍，目前......
推广应用这些重大技术装备！工信部发布(2024-09-19)
, 这个光刻机大概可以量产28nm工艺的芯片。
除了光刻机，其他集成电路生产设备还包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、特征......
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态(2022-02-11)
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态;2月9日，泰科天润官方介绍，目前，碳化硅芯片量产线已进入生产状态中，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，可实......
亿智电子完成数亿元B轮融资(2022-09-23)
落地能力。公司在2019年量产发布了集成首代自研NPU（神经网络处理器）的系统级AI芯片，芯片量产一年就迅速帮助客户实现百万台智能终端设备的量产面市，获评2021年度中国IC设计......
国产PCIe 5.0企业级SSD主控芯片量产！(2023-10-06)
国产PCIe 5.0企业级SSD主控芯片量产！;近日，英韧科技宣布旗下 控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的国产主控。本文引用地址：性能......
国产PCIe 5.0企业级SSD主控芯片量产！(2023-10-03)
国产PCIe 5.0企业级SSD主控芯片量产！;近日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的PCIe......
目标 2029 年量产 MRAM 内存，力积电将与日企 Power Spin 合(2024-02-08)
则预估 2029 年投入使用。
MRAM 现已成为半导体代工业界的前沿热点：三星之前宣布计划 2026 年量产 8nm 车用 eMRAM；台积电近期也表示下一代 SOT-MRAM 内存研发成功。Ever......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-12)
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车;9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且首搭中国首款自研7纳米量产芯片......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-11)
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车;9月11日消息，9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且......
存储原厂业绩回升，纷纷开启扩产建厂潮(2024-04-24)
存储原厂业绩回升，纷纷开启扩产建厂潮;
【导读】据《钜亨网》报道，全球半导体产业正逐步走出低谷，随着行情回温，美台韩芯片大厂开始为下一轮上行周期做准备，同时产业链也正在重建，在各......
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！(2023-11-17)
有望看到1nm级别芯片量产。
日媒近期消息显示，日本芯片制造商Rapidus、东京大学将和法国机构Leti携手研发1nm等级芯片设计的基础技术，计划于2024年正式展开人才交流、技术共享，旨在......
季丰电子与孤波科技携手合作为车规量产提供大数据支持(2024-07-02)
季丰电子与孤波科技携手合作为车规量产提供大数据支持;为了更好服务车规客户，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）与上海孤波科技有限公司（以下简称“孤波科技”）宣布在车规芯片量产......
台积电3nm工艺将投产，代工价格飞涨(2022-12-27)
Digitimes的数据，未来3nm芯片量产后，晶圆的单片价格将突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番。
在消费电子市场疲软的大背景下，大多芯片......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-12)
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车;9月11日消息，9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且......
理想AD Pro标配高速NOA上车，征程5助力刷新极致智驾体验(2023-02-20)
5芯片由理想L8 Pro搭载全球首发量产上市，实现国产百TOPS级大算力芯片量产突破以来，目前已收获比亚迪、广汽埃安、上汽集团、一汽红旗等多家主流车企的量产合作项目，多款明星定点车型将于2023年陆......
外媒：苹果3纳米芯片预计2022年量产(2021-06-23)
外媒：苹果3纳米芯片预计2022年量产;根据外媒报道，台积电已经启动A15芯片量产计划，预计iPhone13产品亮相，台积电也开始为未来Mac生产4纳米芯片。据传苹果4纳米芯片可能在接下来几个月开始量产......
墨芯人工智能获数亿元A轮融资，首颗芯片即将量产(2022-01-13)
区共同家园发展基金领投，同威资本、中科华盛投资基金、及深圳天使母基金跟投，将用于首颗芯片量产以及稀疏化生态系统的拓展等。
公开资料显示，墨芯人工智能于2018年创立。创始团队大多是来自卡内基梅隆大学顶尖AI......
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级(2021-09-29)
安表示，本轮融资将用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货等，智联安将持续引领蜂窝物联网芯片行业发展，服务好广大下游客户，不断提高市场占有率。
公开资料显示，智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片......
相关企业
的设计，特别专注于光纤通信前端高速收发芯片的设计，是中国大陆第一家实现高速收发芯片量产的公司。 厦门优迅的创业团队主要成员毕业于清华大学，技术团队主要成员来自美国硅谷，他们在TI、Cypress
放的第一品牌 远期目标： 打造符合国际发展趋势的绿色,高效,节能的IC, 成为声音,电源,照明模拟IC主流供应商 丰富的消费类模拟芯片量产设计经验 2009年8月25日,YAMAHA,TI,MAXIN世界
;深圳玖安电子科技/喻亮新;;本公司主要从事PCB设计,芯片解密\PCB\PCBA生产\样品制作\批量产品生产\测试\愿竭诚为您服务.
国硅谷设有研发协作专家团队。 公司致力于高端集成电路闪型存储器通用芯片的研发设计和产业化，自主完成研发、测试、量产及销售。公司的核心研发人员由海归博士团队组成，主要成员均在美国著名大学的研究所和美国的财富500
;立拓科技;;代客批量烧录芯片服务：专业机器烧录（STM8S103F3 8S003F3） TSSOP20封装IC特价0.1X元/片，量大优惠！c8051f300 封装QFN10 特价0.2X元/片
;宏博兴业;;本公司专以销售小量芯片产品作为其主要特色, 让顾客可以以小批量器件来进行交易, 专门针对客户在产品开发及研制初期时对小批量产品的需求而设。 我们很荣幸成为您的合作伙伴
;深圳泰科尔科技有限公司;;本公司专业为手机设计公司提供项目量产前的试产物料.包括设计公司的项目在打样.试产及量产的整个BOM物料.我司在出售物料时在数量上无整包装限制（无最小包装限制）.设计
;东莞寮步海旺电子造制造厂;;承接集成电路电路设计，专业芯片生产，芯片掩膜服务；单片机开发，电子电路设计，功能控制板量产等服务。（即从电子产品方案设计--元器件选择--芯片程序编写--电路
;寮步海旺电子造制造厂;;承接集成电路电路设计，专业芯片生产，芯片掩膜服务；单片机开发，电子电路设计，功能控制板量产等服务。（即从电子产品方案设计--元器件选择--芯片程序编写--电路
SPANSION（S71PL127NB0HFW4U0）、SAMSUNG（K5L2731CAM-D770）、东芝（TV00570002ADGB）、三星蓝牙模块BTVZ0502SA、蓝牙芯片等手机主板元器件，公司