华为正在开发一种芯片叠加技术,将两个相对落后的芯片叠加在一起,形成1+1>2的效果,实现与更先进芯片相媲美的性能。据报道,华为已经为可穿戴设备大规模生产了自己的12nm-14nm芯片。该公司还准备在今年推出12纳米和14纳米芯片。华为已经申请了开发用于生产7纳米以下中国芯片的极紫外(EUV)扫描仪的专利。最近,华为发布了可以优化芯片性能的新技术。经过优化,14nm可以与7nm相媲美。华为正在开发一种芯片叠加技术,将两个相对落后的芯片叠加在一起,形成1+1>2的效果,实现与更先进芯片相媲美的性能。据报道,华为已经为可穿戴设备大规模生产了自己的12nm-14nm芯片。该公司还准备在今年推出12纳米和14纳米芯片。华为已经申请了开发用于生产7纳米以下中国芯片的极紫外(EUV)扫描仪的专利。最近,华为发布了可以优化芯片性能的新技术。经过优化后,14nm可以与7nm相媲美。
延伸阅读
资讯
网传华为开发出“芯片堆叠技术”,华为回应系谣言(2023-03-15)
道是何意图,而通过芯片叠加工艺让两块14nm芯片达到7nm水平说法本身就是错误。
两款14nm芯片叠加一起,还要功耗跟7nm相当,暂且说可以组合,这样实现后也是通过降频。要知道,14nm芯片......
7nm芯片,4000亿扶持金,华为正式回应(2023-03-16)
颗14nm芯片叠加芯片芯片根本不现实。如果是这样的话,岂不是说台积电把两颗3nm芯片叠加就能突破到1nm及以下,那全力研发芯片堆叠技术就好了,没必要花费大价钱搞2nm,1nm等高端芯片的研究。
除了......
变局之下,是谁还持续扎进芯片大圈?(2022-07-11)
年更新麒麟830和麒麟720两款芯片,并采用14nm工艺制程。
另外,华为持续探索芯片叠加技术。在2022年3月召开的2021年年报发布会上,华为首次公开确认芯片堆叠技术。华为......
华为P60系列发布 双星北斗卫星消息+鸿蒙3.1(2023-03-24)
不规则标志性的海岛摄像头造型;通过光影涟漪膜片叠加渐变色光学膜片,打造蔚蓝海、流沙金两种配色。
除了华为P60系列,华为还发布了新款折叠旗舰华为Mate X3。该机沿袭Mate中轴对称的经典基因,摄像......
突破封控!中国推出自有小芯片接口标准,加速半导体自研发(2023-04-07)
在Chiplet上无法适配我国现有的芯片设计。
当然对于国产芯片来说,ACC1.0的出现肯定是一个好事,这样芯片设计厂商就能设计用多个成熟工艺的芯片叠加在一起,然后做出达到自己理想性能的产品,虽然无法和海外的芯片......
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?(2023-03-27 09:42)
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?;在日前华为举行“突破乌江天险,实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业......
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?(2023-03-27)
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?;在日前华为举行“突破乌江天险,实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业......
华为:EDA获突破!已攻克部分自主替代关键环节(2023-03-24)
华为:EDA获突破!已攻克部分自主替代关键环节;2月28日,华为在深圳总部举行总结与表彰会,轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。
徐直军表示,华为已在芯片领域完成14nm以上......
华为辟谣高通恢复5G芯片供应,国产芯片任重道远(2023-06-14)
东亲自表示这是假消息。
华为5G回归的消息经常出现在新闻头条上,不少KOL都喜欢炒作这个话题,甚至不时爆出华为5G芯片突破的重磅消息,包括14nm+14nm可以堆叠出7nm芯片等,然而每次都是瞎沸腾,华为......
打破西方垄断!华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化,芯片设计股大涨~(2023-03-27)
打破西方垄断!华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化,芯片设计股大涨~;
据业内信息,日前宣布:和国内的企业共同实现了 14nm 以上 工具的国产化!
据悉,华为......
华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化(2023-03-24)
华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化;
据报道称,徐直军说,已在芯片领域完成14nm以上工具国产化,今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条......
随着我国企业愈发重视芯片自研,“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
之际,我们却长时间困在14nm制程。不过随着我国企业愈发重视芯片自研,这种情况已经发生根本转变。
而今国内芯片研发捷报频传,华为的芯片堆叠技术,是突破制约的关键成果。而利......
华为重申保持创新:1年投入1615亿研发费(2023-05-04)
开发三条研发生产线,努力打造工具,完成了软件/硬件开发78款工具的替代,保障了研发作业的连续。例如在芯片设计方面,包括实现了14nm以上工具国产化,2023年将完成对其全面验证。
根据年报,华为......
“中国芯”面对围追堵截如何破局?先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
芯片采用台积电的CoWoS-S封装技术,将两颗M1 Max晶粒从内部进行互连,从而提升了芯片的性能水平;华为的芯片叠加专利也是如此,是将两颗14nm芯片合并成一颗芯片,从而拥有与7nm不相......
华为禁令波及代工产业,后续影响恐不乐观(2020-05-21)
还未有效改善,现阶段对海思而言,在16nm(含)以下先进制程台积电的地位仍难取代。
两大芯片代工伙伴皆受限,宽限期后或冲击华为终端产品生产
若台积电在短期内未获得美方许可,且海......
“挤走”台积电,中芯国际拿下华为海思14nm代工大单(2020-01-14)
代工行业前景持乐观看法,他表示,受到市场对5G相关设备所用芯片需求的推动,中国大陆芯片代工行业将在2020年实现复苏。
错失海思大单,美国是“罪魁祸首”?
有业者认为,台积电无缘华为海思14nm代工大单与美国此前针对华为......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?(2023-02-20 14:41)
的过程中,发现其上搭载了一枚“神秘”的CPU芯片HI6260GFCV131H。
安兔兔识别麒麟710A
各种信息透露出,华为畅享50的处理器大概率是麒麟710A,采用中芯国际14nm工艺制造,在......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?(2023-02-20)
中芯国际14nm工艺制造,在2020年初曾现身,而因为华为被制裁,这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案,基于14nm通过3D堆叠以及封装技术,华为能够制造出性能优于14nm并接近于7nm制程的芯片......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?(2023-02-20 14:41)
的过程中,发现其上搭载了一枚“神秘”的CPU芯片HI6260GFCV131H。
安兔兔识别麒麟710A
各种信息透露出,华为畅享50的处理器大概率是麒麟710A,采用中芯国际14nm工艺制造,在......
自研自动驾驶芯片,车企为何热衷自研芯片 ?(2023-01-10)
产品的供应问题。
2022年上半年,华为公司财报中,轮值班董事郭平也就华为所遇到的芯片问题进行了简短讲解。并透漏,公司将会通过面积换性能、芯片叠加等方式,来提升部分产品与同行业产品的竞争力。
近日......
三星救场?传三星电子拿下英特尔CPU代工订单(2019-11-29)
高其14nm芯片的产能,以应对处理器长期短缺的问题。“三星被选为合作伙伴,因为它是可以满足英特尔对14nm生产需求的几个代工厂之一,”该消息人士表示,但没有详细说明生产时间表。
值得一提的是,虽然......
芯片制造工艺黑科技再现,那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足?(2022-11-29)
取得了巨大的成功,ASML成为光刻机市场的老大,台积电则在芯片居于全球领先水平,而日本的佳能和尼康则迅速衰落。
自进入5G时代后,我国在诸多科技领域赶上甚至对西方形成了反超,比如华为,这是全球5G核心......
14nm以上EDA工具国产化,华为做出大贡献(2023-04-17)
14nm以上EDA工具国产化,华为做出大贡献;
据心声社区,前不久徐直军在华为硬、软件工具誓师大会上的讲话中提到,三年来,围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,完成了软件/硬件开发78......
华为已开发出芯片堆叠技术方案?华为回应:实为谣言(2023-03-15)
宣布,已经成功开发出芯片堆叠技术方案。
另外,还有传言称华为的芯片堆叠方案,可以在14nm制程下实现7nm水平,属于曲线救国。
对于该通知,华为称为仿冒,属于谣言。
据报道,华为已开发了(并申......
展讯的14纳米的X86芯片会成功吗(2017-02-28)
消息传出展讯将会推出基于Intel架构的芯片。在2017年MWC上,展讯终于宣布推出14nm 八核Intel X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA。该芯片采用Intel 14nm制程工艺 2.0GHz 的......
全面用自研芯!华为新机畅享70来了:14nm麒麟神U降临(2023-11-28)
全面用自研芯!华为新机畅享70来了:14nm麒麟神U降临;
11月28日消息,今天将举行新品发布会,届时畅享70会同步亮相,而大家关注的点就是它使用的麒麟处理器。
从曝光的信息看,畅享70......
台积电南京12寸厂招兵买马,明年引进16nm(2017-04-07)
开发了14nm FinFET工艺,GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制,中国只能选择自己开发,2015年,中比利时国王访华时,华为、高通、中芯......
Intel良率也不行,为何三大晶圆厂都困在10nm?(2017-03-03)
么三大晶圆厂都困在10nm?
10nm引起全行业恐慌
台积电、三星的10nm工艺量产已经进入倒计时阶段,苹果A11/A10X、华为麒麟970、高通骁龙835、联发科Helio X30等一众新旗舰芯片......
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国产EDA第一股华大九天回应(2023-03-27)
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国产EDA第一股华大九天回应;日前华为轮值董事长徐直军表示,华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA工具的国产化,2023年将......
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国产EDA第一股华大九天回应(2023-03-28 09:25)
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国产EDA第一股华大九天回应;
日前华为轮值董事长徐直军表示,华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA工具的国产化,2023年将......
华为完成14nm以上EDA替代:部分已支持5nm(2023-05-23)
华为完成14nm以上EDA替代:部分已支持5nm;
5月23日消息,被称为芯片之母,是芯片设计中的核心软件之一,全球市场主要掌握在美欧三家公司中,前不久宣布完成了14nm以上EDA的替代,不过......
华为2022年度报告——制裁四年后,华为怎么样了?(2023-04-07)
零件的国产化替代、4000多块电路板的反复换板开发,不仅如此,华为还完成了78款软件、硬件的开发工具的替代;在芯片设计方面,基本实现了14nm以上EDA工具的国产化,在今年就将对其进行全面的验证。华为表示,2023年是华为......
小米研发SoC到底是何目的?与老牌玩家华为、高通的差距!(2016-10-20)
HKMG工艺相对成熟,掩膜成本只要600万美元左右,掩膜成本大幅低于14nm/16nm工艺;另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢到14nm、16nm芯片产能,加上......
小米研发的 SoC 到底如何,和华为、高通相比有多大差距?(2016-10-24)
面是因为 28nm HKMG 制程相对成熟,光罩成本只要 600 万美元左右,光罩成本大幅低于 14nm/16nm 制程;另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢到 14nm、16nm 芯片......
国产芯片技术突破!麒麟处理器回归(2023-03-17)
国产芯片技术突破!麒麟处理器回归;
日前,国家工信部通过了一款型号为
STG-AL00的新机,从外观上看定位应该不是顶级旗舰,而经过多方媒体资料曝光后,基本可以确定这是华为在2023年推......
高通/ASML等高管访华;半导体企业IPO进展;广东重点项目(2023-04-03)
轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。
首先,围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,华为努力打造自主工具,完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,保障了研发作业的连续。
另外,华为芯片设计EDA工具......
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来,这不是很重要吗?(2022-11-28)
打算在今年内,将3nm技术推向市场。
芯片的制程越小 消耗的电量就越小
,性能更大。目前来说28nm属于中端产品。以cpu来说,主流工艺制程至少是14nm。而高端芯片7nm、5nm主要......
网传中芯国际今年出产7nm?真相其实是...(2020-03-20)
第四季度量产的应该是14nm的优化版本12nm,在进入7nm之前,随着14nm华为的订单的导入,期待中芯国际能拿到更多的14/12nm订单,以便为7nm的研发积蓄力量。
EUV没搞定,7nm怎么办?
据《电子......
实现自立自强,国产EDA如何突围?(2023-04-03)
自立自强。
针对华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化,徐直军亦在会议上回应称,这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。
EDA即电子设计自动化,是芯片......
实现自立自强,国产EDA如何突围?(2023-04-03)
,华大九天、概伦电子、广立微、国思微尔芯等国产企业在EDA舞台上逐渐崭露头角,与此同时,各大企业上市、融资等利好消息不断。而近期华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业基本实现14nm以上EDA工具......
中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导(2023-03-30)
中科院院士:芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导;近日,华为轮值董事长徐直军透露,华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化,预计2023年将完成对其全面验证,该消......
鸿芯微纳攻关EDA技术,目前支持5nm EUV(2023-04-03)
垄断,华为联合多家国内公司已经实现了14nm以上工艺的EDA突破。
除了华为之外,国内还有很多企业在攻关EDA技术,鸿芯微纳就是一家2016年成立的新企业,在日前的2023中国IC领袖......
联电2016仅挣83.16亿元,好消息是14nm终于要来了(2017-01-24)
中芯国际不能在明年顺利投产14nm FinFET工艺,这将给它带来重大挑战,不过早在2015年中它与高通、华为、IMEC等达成合作加快该工艺的研发,近期再获得领导台积电16nm FinFET工艺研发的蒋尚义加盟,更传......
华为手机2023第一拆:自研比重上升,硬件配置有惊喜!(2023-02-21)
机构猜测可能是麒麟710A。
据悉,这是一颗于2020年发布的入门级4G芯片,是华为海思的第一颗基于台积电12nm工艺的处理器。但后来由于台积电不能继续代工,就改为中芯的14nm工艺制程了。因为......
华为公布的年度报告:十年累计投入研发费用超9773亿(2023-04-03)
累计投入的研发费用超过9773亿人民币。
1615亿人民币已经是华为研发费最高的一年了,而这背后带来的科技创新也是多多,比如一些元器件的国产替代、14nm以上国产化等等。
现在,ABI Research
5G......
至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等(2021-08-25)
式腔体进行研发和产业化。
公告中进一步指出,该项目有助于满足14nm及以下高阶工艺节点的需求,提升在高宽深比条件下的湿法工艺模块研发能力,实现整机产品在14nm及以下的逻辑芯片及1Xnm存储芯片、以及......
半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢?(2016-10-23)
方面,不管是高通、联发科,还是代工企业台积电和三星,均在力推10nm和7nm工艺,尤其是10nm,台积电已经明确表示将会在年底生产10nm芯片,而联发科(Helio X30)和华为海思(麒麟......
28nm+芯片占全球75%以上的份额,台积电、中芯国际先后官宣,市场要变天(2023-01-08)
国际官宣12英寸晶圆代工厂完成封顶
自从华为等中企被“卡脖”之后,国内科技企业开始把目光放在高端芯片市场,想要在短时间内取得历史性突破,一举打破西方的技术封锁。不过......
Q3全球晶圆代工产值预计年增14%,中芯年增16%!(2020-08-26)
透过调涨部分代工价格的策略,将有助于推升其第三季整体营收,年成长可望达23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品,由于2019年的基期较低,预估2020年第三季营收年增率将达16%,然仍须持续关注华为......
Chiplet:后摩尔时代关键芯片技术,先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
引用地址:
除了华为鲲鹏以外,其余五大CPU厂商目前主力芯片的制程工艺都在10nm以上,而六大厂商当中有四家被列入实体清单,鲲鹏920虽然是7nm工艺,但这两年一直依靠库存支撑,芯片......
相关企业
;深圳市天玖隆科技有限公司监控事业部;;本公司代理国产比亚迪CMOS图像传感器芯片BF3003;独家代理韩国TELTRON微波传感器TMSM100;OSD字符叠加芯片等产品价格优惠,质量保证,欢迎来电。
:MAX485 MAX232 VS487=MAX487 VS1487=MAX1487MSM82C53 VS82C55=MSM82C55 数模转换芯片:AD9708 AD9280字符叠加芯片
站、油缸、油泵、液压阀、电磁换向,叠加阀、溢流阀、油路块、液压附件等;液压系统有:标准型液压系统、小型液压系统:40L、60、80、100L标准液压系统,非标液压、设计制造,油泵有低压叶片泵,中压
;深圳市贺通科技有限公司;;日本原装精工镜头,摄像机,红外摄像机,网络摄像机,网络视频服务器和银行专用点钞机字符叠加器,点钞机计数视频叠加器系统的专业厂家,全部采用PEG4/H.264压缩算法,拥有
;泉州强联单片机科技有限公司;;视频字符叠加器及模块,点钞机字符叠加器,温度湿度字符叠加器,视频字幕机,识别主人远程电话遥控器,识别主人远程电话报警器,电脑密码锁等一系列安防产品,同时承接安防产品项目开发.
序阀,HC型顺序阀,减压阀,单向减压阀,节流阀,单向节流阀,电磁控制节流阀,叠加式溢流阀,叠加式减压阀,叠加式顺序阀,叠加式抗衡阀,叠加式流量阀,叠加式单向阀,叠加式液控单向阀 零泄漏升降复合阀,CLC附件
;肇庆市至卓电子有限公司(深圳)办事处;;独石电容,贴片电容,钽电容,电解电容,二极管,三极管,可控硅,场效应管,贴片叠层电感,贴片绕线电感,色环电感,IC集成电路,
能双轴时间型自动跟踪控制系统、二线制楼宇对讲系统、别墅彩色可视对讲门铃、字符叠加(OSD)专用芯片、水空调控制系统、射频ID卡读卡模块系列、数据采集模块、智能电机保护器、智能低压无功补偿电容器系列产品等等。 公司
;深圳市西物力洋光电技术有限公司销售部;;深圳市西物力洋光电技术有限公司是点钞机视频字符叠加器、画中画点钞机视频字符叠加器、点钞机卡号视频字符叠加器、画中画点钞机卡号视频字符叠加
量叶片泵小型可变量叶轮泵VDS系列、可变量叶轮泵VDR系列、高压可变量叶轮泵VDC系列、UVN系列变量叶片泵组合;电磁阀有叠加液压阀(OR叠加式溢流阀、ORO叠加式压力控制阀、ORD叠加式直动型溢流阀、OG叠加