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反噬开始!一份报告揭露美国半导体“真面目”(2023-07-26)
国本土芯片企业得到的补贴要高得多,这让台积电和三星颇为失望。
根据传闻,美国本土芯片企业Intel、镁光和德州仪器分别获得了32%、21%和14%的补贴;而台积电和三星仅分别获得了13%和10%的补贴。可见,积极......
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内忧外患的美光,最大威胁竟来自朝鲜?(2017-04-14)
面临的问题是对手的进步造成的。也就是说从某个角度看,镁光遭遇的问题是三星电子和SK海力士的技术进步所造成的。技术进步通过位增长的增加使得供应随之增加。较小......
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SK海力士宣布2026年量产HBM4(2024-02-05)
SK海力士宣布2026年量产HBM4;
【导读】SK海力士宣布下一代HBM4内存,预计2026年开始量产。美光和三星确认会在2025年至2026年左右推出下一代 HBM4内存产品。SK......
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【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动(2021-06-07)
算在2019年量产,但是显然Rambus的计划并没有能够实现。在2019年宣布量产DDR5内存的厂商实际是镁光和三星。不过在之前的信息中,DDR5内存的规格是3200MHz和4800MHz两种,而且......
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三星HBM3E没过英伟达验证,原因与台积电有关(2024-05-17)
三星HBM3E没过英伟达验证,原因与台积电有关;存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E,美光和SK海力士HBM3E于2023......
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长江存储2019年量产,会掀起贸易战吗?(2017-03-23)
份额可能更大。三星之下,是受到动荡波及的第二大生产商——东芝,正如我们先前所讨论的那样,东芝的动荡和竞争对手的技术优势为镁光和英特尔带来了黄金机会,让它们在行业中占据了一定比例的收入和利润份额。
存储......
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国产flash存储芯片累计出货量超过190亿颗,在NOR闪存市场居于全球第一(2022-12-06)
深感压力。
在全球DRAM存储芯片市场,前三名分别是三星、SK海力士、镁光,其中三星和SK海力士都是韩国企业,镁光则是美国企业,三星和SK海力士长期在DRAM存储......
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Gartner:存储器泡沫将于2019年破裂(2017-07-14)
意老牌厂商的同伴给出的几率。
无论如何,三星将得到40%的份额,但是镁光和英特尔可以从东芝、西部数据和SK海力士取得更多份额,前提是没有其他变化影响总供给方程。就我个人而言,(正如......
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DRAM市场已经开始真正陷入低迷,明年DRAM出货将迎来首次同比下滑(2023-01-12)
价格开始止跌回升。然而三星、镁光和SK海力士这内存三巨头的小算盘,却被一家来自合肥的国产内存条公司给打乱了。
随着合肥长鑫公司研发的64G和128G容量的两款DDR4内存条相继问世,仅在2020......
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台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片,三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况(2023-12-12)
加入竞争
在美光和 SK 海力士之外,三星正计划推进 HBM 技术。三星公司通过加强和台积电的合作,兼容 CoWoS 工艺,扩大 HBM3 产品的销售。
三星于 2022 年加入台积电 OIP......
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消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试,有望第四季度供货(2024-08-07 14:48)
万亿韩元(IT之家备注:当前约 1176.3 亿元人民币),其中约 10% 可能来自 HBM 销售。HBM 的主要制造商只有三个:SK 海力士、美光和三星。SK 海力士一直是英伟达的主要 HBM 芯片......
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消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试,有望第四季度供货(2024-08-07)
士、美光和三星。SK 海力士一直是英伟达的主要 HBM 芯片供应商,并于 3 月下旬向未透露身份的客户供应了 HBM3E 芯片。消息人士此前表示,这些芯片供应给了英伟达。美光......
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HBM3芯片通过测试,HBM3E没有(2024-07-24)
这些芯片的测试仍在继续。
HBM主要制造商只有三家—SK Hynix、美光和三星。
由于HBM3也供不应求, Nvidia渴望看到三星明确其标准,以便......
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传浪潮、联想已停止采购美光产品(2023-05-29)
传浪潮、联想已停止采购美光产品;国际电子商情29日 据《南华早报》引述消息人士指出,服务器所使用的动态随机存取存储器(DRAM)芯片已大宗商品化,通常是由美光和三星电子供应。
截图自报道
停止......
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美光发布 DDR5 MRDIMM 内存:单条最高 256GB 容量,延迟改善 40%(2024-07-17 13:24)
美光发布 DDR5 MRDIMM 内存:单条最高 256GB 容量,延迟改善 40%;美光今日推出为 AI 与 HPC 场景打造的DDR5 MRDIMM 内存,仅兼容英特尔至强 6 处理器。镁光......
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车载存储芯片介绍(2023-06-29)
易失性存储器,2020年全球DRAM市场实现销售额为663.83亿美元,较2019年小幅增长6.75%。DRAM全球市场相较于 NAND Flash更为集中,2020年全球DRAM市场由三星电子、SK海力士和镁光......
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一文读懂车载存储芯片(2024-03-08)
易失性存储器,2020年全球DRAM市场实现销售额为663.83亿美元,较2019年小幅增长6.75%。DRAM全球市场相较于 NAND Flash更为集中,2020年全球DRAM市场由三星电子、SK海力士和镁光......
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HBM外另一大关注重点:新一代存储器GDDR7是什么?(2024-10-08)
存储器高出33%,这只是最基础标准,一般存储器大厂推出的规格会更高。目前美光和三星已经公布速度高达36 GT/s的GDDR7计划,SK海力士则称速度将达40 GT/s,这些产品很可能在2025年时......
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傅园慧火速抛弃三星S7!换用中兴“洪荒之力”手机(2016-09-30)
傅园慧火速抛弃三星S7!换用中兴“洪荒之力”手机;里约奥运游泳项目已经完全结束,健儿们也纷纷启程回国,两大网红傅园慧和宁泽涛再次吸引镁光灯。
话说“洪荒少女”傅园慧在里约弄丢了iPhone 6SP......
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两家半导体大厂人事变动!(2025-01-03)
两家半导体大厂人事变动!;近日,美光和三星两家半导体厂商高层发生人事变动。
美国东部时间1月2日,美光官网发文宣布Mike Cordano将接替Mike Bokan,成为......
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日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权(2023-10-11)
日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权;据知情人士透露,日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元,以取得激光和光子学公司Coherent高意(Coherent......
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半导体大厂发生人事变动!(2025-01-18)
半导体大厂发生人事变动!;继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后,近日,英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注。
据外媒近日报道,英特尔前至强Xeon处理......
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三大存储原厂竞逐HBM市场,SK海力士拿下主导地位(2023-12-05)
达正准备进行供应链多元化的计划。消息指出,美光和三星电子在完成样品验证后,即将获得正式供应合约。不过,市场人士预计,已经垄断了英伟达第四代HBM3供应的SK海力士将继续获得第五代HBM3E的最......
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台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂:成本高企、补贴难求(2024-03-20)
贴计划以支持半导体行业之际。然而,针对材料和化学品供应商的财政支持将仅在英特尔、台积电和三星等主要芯片制造商的补贴确定后才会发放。由于成本飙升、芯片制造商补贴存在不确定性以及他们的犹豫不决,供应......
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内存主导前沿芯片制造:三星、美光和SK海力士占前沿产能的76%(2023-03-03)
内存主导前沿芯片制造:三星、美光和SK海力士占前沿产能的76%;
【导读】据eeNews报道,Knometa Research的全球晶圆产能报告称,到2022年底,三星、美光和SK海力......
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美光和三星1X工艺连接出状况,DRAM怎么啦?(2017-03-29)
美光和三星1X工艺连接出状况,DRAM怎么啦?;
来源:内容来自 technews ,谢谢。
自2016 年中开始,DRAM 存储供货不足,造成市场价格全面上涨的情况,如今......
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三星、Arm联手,强化下一代GAAFET制程(2024-02-22)
三星、Arm联手,强化下一代GAAFET制程;
【导读】近日,Arm和三星宣布展开合作,将共同优化下一代高性能Cortex-X和Cortex-A处理器设计,以适用三星即将推出的2nm级......
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Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片(2024-03-25)
Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片;IP开发商和代工厂之间的设计协作对于最大限度地提高电路性能和功耗至关重要。2月21日,Arm 和宣布,他们将共同优化 Arm 下一代高性能 Cortex......
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国产车规CIS,超过安森美(2024-07-15)
主要应用领域涉及消费电子、安防监控、汽车电子、智能交通、机器视觉、科学仪器、专业影像等,而从现在的市场态势来看,每家厂商所处的竞争领域并不相同。
索尼和三星主要市场在消费电子,也就是手机摄像头,豪威、ONsemi......
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嘉合劲威首批DDR5内存条量产下线(2021-04-26)
劲威作为全球排名前四的内存模组厂商,为了迎接新一代DDR产品的到来也在不断努力。2020年12月嘉合劲威宣布率先全面布局DDR5内存模组生产;2021年2月嘉合劲威旗下阿斯加特率先推出了首款DDR5内存条;3月镁光DDR5 DRAM......
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佰维存储推出DDR5 DRAM存储模组,助力智能“端”应用创新迭代(2021-10-22)
特点
佰维DDR5 UDIMM存储模组采用镁光(Micron)最新1znm 16Gb DDR5颗粒,标准频率提升至4800Mbps,直接冲破DDR4的性能天花板。同时,考虑......
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三星/LG显示正开发采用低折射率CPL的OLED面板(2023-07-25)
TheElec报道,三星显示和LG显示正在与其最大客户苹果和三星MX(智能手机部门)进行谈判。如果他们同意使用成本更高的OLED面板,LG显示和三星显示可以为手机、平板电脑甚至笔记本电脑开发OLED面板......
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机构:Q3晶合和三星Foundry分别引领LCD和OLED显示驱动芯片市场(2024-11-04)
机构:Q3晶合和三星Foundry分别引领LCD和OLED显示驱动芯片市场;
【导读】Omdia最新报告显示,晶合和三星Foundry在2024年第三季度分别引领LCD和OLED显示......
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机构:2024年Q3半导体市场环比激增10.7%至1660亿美元(2024-11-22)
士、美光科技和三星提供的内存以及其他外部供应商提供的组件。因此,英伟达来自其自有的半导体收入低于其总收入。然而,即使排除外部采购的组件,英伟达仍将是最大的半导体公司;三星半导体以220亿美......
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s3c2440裸机-nandflash编程(一. nandflash原理及结构简介)(2023-08-09)
的flash厂商
常见的flash厂商有:Micron(镁光)、Toshiba(东芝)、Samsung(三星)、MXIC(旺宏)、dosilicon(东芯),(Winbond)华邦、ESMT等。
......
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s3c2440裸机-nandflash编程-1-nandflash原理及结构简介(2024-07-04)
封装的flash)
4.常见的flash厂商
常见的flash厂商有:Micron(镁光)、Toshiba(东芝)、Samsung(三星)、MXIC(旺宏)、dosilicon(东芯......
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三星面临的大麻烦,又岂止是3nm工艺落后(2022-04-25)
的主体;三星4nm工艺在高通骁龙8 Gen 1和三星自家的Exynos 2200身上同时表现出了糟糕的电特性——这件事情也已经是众所周知的了。第二是Samsung LSI,芯片设计团队:即同样的IP......
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半导体存储器的价格形成机制(2023-01-03)
原厂:三星长期在40%以上,海力士在30%下徘徊,镁光在20%上徘徊,三大原厂占据了90%+市场,台系和大陆的产能长期在个位数,颗粒应用产品也低端和边缘。
FLASH 五大原厂:三星占比在30-35......
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外媒:英特尔代工业务分拆 给三星、台积电敲响警钟(2023-06-26)
外媒:英特尔代工业务分拆 给三星、台积电敲响警钟;
【导读】据韩国经济日报报道,英特尔公司宣布重组其制造业务,以成为领先的晶圆代工厂商,这为其与台积电和三星......
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中国智能手机在俄销量激增:7 月份小米拿下 42% 份额稳居第一,realme 排第二(2022-08-15)
中国智能手机在俄销量激增:7 月份小米拿下 42% 份额稳居第一,realme 排第二;据俄罗斯媒体《生意人报》援引 MTS 数据报道,中国智能手机品牌在俄罗斯的受欢迎的程度远远超过了苹果和三星......
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英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场,韩媒担心三星遭超车(2023-06-26)
英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场,韩媒担心三星遭超车;韩国经济日报报导,重返晶圆代工领域的英特尔(Intel)宣布重组业务,以成为领先晶圆代工商,为与台积电和三星竞争奠定基础。但英......
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台积电、三星、英特尔,转战3纳米以下制程?(2022-05-18)
》报导,台积电6月将3纳米制程的研发团队转为1.4纳米团队,因2021年三星代工论坛宣布,2025年量产2纳米制程,时程抢先台积电。台积电现在才要更进一步,领先三星开发1.4纳米制程。
台积电和三星......
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LG 新能源和三星 SDI 加速 4680 电池量产,计划年底供应给特斯拉(2024-08-05 09:10)
LG 新能源和三星 SDI 加速 4680 电池量产,计划年底供应给特斯拉;《韩国先驱报》报道称,LG 新能源和三星 SDI 的 4680 电池接近量产,而且 LG 新能源可能比三星 SDI 更早......
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三星:中国的爆料让我们崩溃!(2016-12-17)
是要隐忍憋大招?
韩国媒体今天曝光了高东真发给三星移动员工的一封邮件的部分内容,其中写道:“听闻最近(S8)数据曝光和原型机泄露,我非常的失望。”——这或许意味着早前曝光的所谓无边框曲面S8原型......
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三星Galaxy S25 Ultra 手机用高通骁龙 8 Gen 4 芯片(2024-02-04 11:59)
三星Galaxy S25 Ultra 手机用高通骁龙 8 Gen 4 芯片;高通在 2024 财年第 1 财季电话会议上,表示已经和三星签署了新的合作协议,会继续推动“骁龙 for Galaxy......
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三星Exynos处理器官微被网友玩坏:救救魅族!(2016-11-29)
都是一些有关Exynos处理器和三星手机的“科普贴”,而转发和评论已经被网友彻底玩坏,到处都是:“救救魅族”、“魅族就靠你了”、“给魅族用一下吧又不会怀孕”、“煤友想你”、“我就问你卖不卖给魅族”、“魅族......
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嫉妒台积电?英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司(2021-12-02)
应该加大对美国芯片制造商的投资,而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手。他还表示,美国本土公司将为美国提供更多知识产权控制权。
此前,台积电和三星均已宣布在美国设厂。台积电将斥资120亿美元在美国亚利桑那州建厂,预计2024年完......
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关键移动标准专利的全球专利交叉授权协议 : 包括5G、Wi-Fi乃至影音技术专利在内。(2022-12-22)
利,加上这次总计有179项专利所有权转移。
据透露,转让的专利涉及电信、充电、相机、显示等领域。
考虑到前两天华为和三星刚刚达成5G交叉授权,外界猜测,因为三星的5G专利少于华为,所以......
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Q3海思应用处理器(AP)出货量趋零 整体市场或明年下半年复苏(2022-12-21)
,高通和三星最近宣布的Galaxy S 23系列合作将带动前者高端产品的出货。Snapdragon处理器将几乎占据所有三星Galaxy S23 份额。不过,即便如此,来自于三星的收益仍无法弥补高通2023......
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高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接(2023-09-08)
高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接;高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接
要点:
• 骁龙......
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