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研发客服近日，美光和三星两家半导体厂商高层发生人事变动。
美国东部时间1月2日，美光官网发文宣布Mike Cordano将接替Mike Bokan，成为美光全球销售执行副总裁 ，任命即刻生效，Cordano将直接向美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra汇报。
Cordano加入美光科技之前，拥有多年的业内经验。他曾在西部数据(WD)工作超过8年，担任过多个高管职位。最近，他成为Prime Impact Capital的创始人和合伙人。
至于三星，有报道称，该公司封装业务副总裁林俊成离职。林俊成通过Linkedin证实他已离开三星，原因为与三星的聘用合约于2024年底届满。
资料显示，林俊成曾于1999年至2017年在台积电任职，2022年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。
近年，面对摩尔定律逐渐逼近极限的情形，越来越多半导体大厂布局先进封装技术，三星于2022年大力投资组建先进封装团队，林俊成的加入助力了三星封装业务的拓展，并在HBM4封装技术开发做出了重要贡献。
值得一提的是，出于调整业务以及加强半导体领域竞争的需要，近期多家半导体大厂人事变动，其中不乏涉及高层和关键部门的例子。
三星2024年11月宣布人事变动，其中：原三星电子副社长兼半导体业务设备解决方案（DS）部门负责人全永铉，被任命为CEO，他将继续领导DS部门、存储器业务，并担任三星电子综合技术院（SAIT）负责人；原三星电子EVP兼DS部门美国分支（DSA）负责人Jinman Han，被提升为代工业务负责人；原三星电子FAB Engineering & Operations负责人Seok Woo Nam，将担任新设立的代工业务CTO。
英特尔于2024年12月2日宣布，其首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已卸任，并辞去董事会职务。英特尔董事会已成立专门的搜索委员会，积极寻找新的首席执行官人选。在此过渡期间，现任首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）和执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯（Michelle Johnston Holthaus）将共同担任临时联席CEO。
2025年1月2日，华虹公司发布高层调整公告，该公司执行董事唐均君获委任为公司董事会主席及提名委员会主席；张素心辞任公司董事会主席、执行董事及提名委员会主席职务；白鹏获委任为公司执行董事、总裁。据悉，白鹏将与华虹公司订立为期三年的服务协议，自2025年1月1日起生效。
最新消息显示，三星、英特尔两家公司由于领导层变动，正式更换IEEE ISSCC 2025国际固态电路会议演讲人。
资料显示，今年ISSCC的全体会议演讲人原定包含英特尔前任CEO帕特·基辛格和原三星电子DS部门存储器业务主管李祯培。不过两家公司都在2024年末经历了领导层变动，帕特·基辛格、李祯培均离职。
在此背景下，英特尔、三星电子更换了代表自身的全体会议演讲人：英特尔方面由代工技术开发高级副总裁Navid Shahriari负责；三星电子方面则是将该任务交给了DS部门总裁级首席技术官Song Jaihyuk。
其中Song Jaihyuk的演讲主题仍保持“存储器技术创新驱动的AI革命”，而Navid Shahriari的演讲主题从帕特·基辛格的“摩尔定律：推动 AI 时代的创新”调整为“AI时代创新矩阵”。
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