英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场,韩媒担心三星遭超车

发布时间:2023-06-26  

韩国经济日报报导,重返晶圆代工领域的英特尔(Intel)宣布重组业务,以成为领先晶圆代工商,为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧,导致利润率可能下降。

日前英特尔财务长David Zinsner表示,英特尔代工服务(IFS)将拆分,所有客户一视同仁,对英特尔产品也收取市价。英特尔业务部门也会独立建立客户与供应商关系。这模式有望使英特尔2024年超越三星,成为第二大代工厂,收入超过200亿美元。虽然英特尔愿望与台积电2024年达850亿美元营收相形见绌,但英特尔最终目标是2030年成为晶圆代工龙头。

英特尔掌控超过90%中央处理器(CPU)市场。2021年3月重回晶圆代工后,研拟积极发展计划,挑战占据主导地位台积电和三星。因美国也希望将芯片制造业务从亚洲移回美国,也非常支持英特尔发展晶圆代工业务。英特尔已在亚利桑那州投资200亿美元建设两条代工产线。英特尔CEOPat Gelsinger表示将利用2024年营运工厂制造芯片,但也开放外界订单。英特尔宣布芯片业务投资数十亿美元同时,也表示目标是2024年生产1.8纳米芯片。

虽然三星没有立即回应,但韩国市场分析师表示,考虑到英特尔能力和美国积极支持自家芯片巨头,台积电和三星可能会面临压力,尤其三星,英特尔希望2024年就能超越坐上全球第二宝座。不过韩国产业人士仍信心满满指出,三星不担心,但还是有压力。

根据计划,三星到2030年前将投资晶圆代工1160亿美元,并透过韩国华城和平泽先进制程晶圆厂,加上美国德州奥斯汀新晶圆厂,维持领先优势。数十年来三星一直是英特尔合作伙伴和竞争对手,英特尔近年欲展示实力,尤其代工产业,而三星存储器和英特尔处理器紧密相连,兼容性和互操作性是两家公司下一代产品关键。Pat Gelsinger2022年拜访韩国时,也会见三星董事长李在镕,两位高层探讨加强合作,包括下一代芯片设计和制造及代工业务合作的可能性。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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