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【建议收藏】逻辑芯片分类及国内企业梳理(2021-05-20)
【建议收藏】逻辑芯片分类及国内企业梳理;集成电路是采用特定的制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上，进而封装在一个管壳内，变成......
南大光电国产高端光刻胶通过认证 用于50nm工艺(2023-04-11)
光刻胶产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，并实现少量销售。
现阶段验证工作正在稳步推进，且针对同一客户开发了不同的产品，以满足客户的多样化需求。
此前该公司......
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合......
闻泰收购安世剩余股份获批，中国最大上市半导体公司将诞生(2020-06-11)
闻泰收购安世剩余股份获批，中国最大上市半导体公司将诞生;国际电子商情从闻泰官微获悉，6月10日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次工作会议，会议审核结果显示，闻泰......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层(2023-11-23)
士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该专案进行合作，据报道当中的先进封装技术有望委托台积电，作为......
刻蚀设备收入增长58.49% 中微公司2020年营收22.73亿元(2021-03-31)
刻蚀设备收入增长58.49% 中微公司2020年营收22.73亿元;3月31日消息，昨日中微公司发布其2020年年报，报告期内，中微公司实现营业收入22.73亿元，较上年增长16.76%。归属于上市公司......
中微公司上半年净利润同比增长233.17% 新签订单金额达18.89亿元(2021-08-26)
客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X 纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。公司......
超95亿元，晶圆代工厂有新动态！(2024-09-26)
-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
晶合......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据(2023-09-07)
董事发表了同意的独立意见，并同意将本次 交易提交股东大会审议。 依据本次交易的情况，经测算相关指标，本次交易不构成《上市公司重大 资产重组管理办法》规定的重大资产重组，也不构成关联交易。
资料显示，力成科技为台湾上市公司......
雷蒙多：2030年美国将生产全球20%的尖端芯片！(2024-02-28)
和科学法案》包括为美国制造半导体设备提供390亿美元的激励措施，将有助于改变这一格局，她解释说。
雷蒙多认为，美国对尖端逻辑芯片、尖端逻辑芯片制造的投资将使这个国家有望在本世纪末生产出约占全球尖端逻辑芯片......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
、内存芯片及逻辑芯片。
江波龙自成立以来一直专注于半导体存储综合应用领域，经过20多年的存储产品的研发创新和市场耕耘，公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。
力成科技为台湾上市公司（股票代码：6239.TW），成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片......
2家半导体企业同日登陆科创板，上市首日表现如何？(2022-04-20)
2家半导体企业同日登陆科创板，上市首日表现如何？;4月20日，上交所科创板迎来2家半导体上市公司，分别为半导体设备企业拓荆科技股份有限公司（以下简称“拓荆科技”）和电机驱动控制芯片峰岹科技（深圳......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片(2021-05-07)
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片;根据应用材料（Applied Materials）的说法，摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先......
出口低迷韩国芯片“触底” 预计年内难以复苏(2023-05-23)
国十大集团所属的106家上市公司中，超过半数公司去年财务状况恶化，有21家公司负债率甚至超过200%。韩联社报道称，大型上市公司去年陷入高利率、高物价和高汇率三重困境，营业状况普遍不佳。
通货膨胀持续走高，让韩......
韩国多家估值万亿的科技企业或今年下半年集中上市(2023-05-31)
持全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。】
今年 5 月 24 日GigaVis 上市，目前市值在万亿韩元附近。GigaVis 成立于2004年，专注......
晶背供电技术的DTCO设计方案(2023-10-08)
晶背供电技术的DTCO设计方案;一些芯片大厂近期宣布在其逻辑芯片的开发蓝图中导入网络（BSPDN）。比利时微电子研究中心（imec）于本文携手硅智财公司Arm，介绍......
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备(2024-08-19)
的量产。
两家公司都从HBM4开始，将使用代工工艺而不是DRAM工艺来生产逻辑芯片。据报道，二星电子计划使用其4nm代工工艺大规模生产逻辑芯片，而SK海力士计划使用台积电的5nm和12nm工艺大规模生产逻辑芯片......
SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力(2024-04-19)
殊基板上搭载并连接GPU、xPU等逻辑芯片和HBM的封装方式。其技术在2D封装基板上集成逻辑芯片和垂直堆叠（3D）的HBM，并整合成一个模组，因此也被称为2.5D封装技术 。
封面图片来源：拍信网......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
。
据悉，力成科技为中国台湾上市公司，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司......
三星采用新工艺研发HBM4(2023-12-29)
三星采用新工艺研发HBM4;
【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4(2024-04-19)
步巩固在 HBM 领域的优势。
▲ HBM 内存结构示意图，图源 AMD 官网
此外，未来 AI 半导体将从 HBM 时代的 2.5D 封装走向 3D 堆叠逻辑芯片和存储芯片的新型高级封装。存储企业同芯片......
江丰电子：产品已进入5nm先端工艺 上半年营收破10亿元(2022-08-31)
制造企业的认可。
此前8月29日，江丰电子发布2022年半年报，报告期内，公司实现营业收入10.86亿元，较上年同期增长50.18%，归属于上市公司股东的净利润1.55亿元，较上年同期增长156.24......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片(2024-07-17)
经网络）。
三星预计4nm代工工艺将促进此类HBM芯片的生产并在行业中占据主导地位。该公司计划从逻辑芯片的设计阶段开始寻求优化，以通过其无晶圆厂系统LSI部门......
这两家芯片公司开启辅导备案，半导体A股队伍再壮大？(2021-01-12)
导备案信息，意味着A股半导体上市公司队伍有望再壮大。
国芯科技或闯关科创板
1月11日，浙江监管局披露了国芯科技辅导备案公示文件。
公示文件显示，中信......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
，收购力成科技全资子公司力成科技(苏州)有限公司(以下简称“力成苏州”)70%股权。
力成科技为台湾上市公司(股票代码：6239.TW)，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片......
这家A股公司瞄准第三代半导体设备领域，拟增资埃延半导体(2021-09-13)
产业链条的延伸和拓宽，进一步丰富公司业务收入结构，增强上市公司市场竞争力。
瞄准第三代半导体设备领域
近年来，随着新兴行业对第三代半导体（宽禁带半导体）芯片、模拟芯片、功率器件、射频及CIS图像处理芯片......
英特尔未来代工技术一瞥：3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等(2024-02-22)
中包含所谓的“片上电压调节器”，使电压调节接近其驱动的逻辑，这意味着逻辑可以运行得更快。距离越短，调节器就能更快地响应电流需求的变化，同时消耗更少的功率。由于逻辑芯片使用背面供电，因此电压调节器和芯片逻辑......
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术(2023-10-13)
降低将近四成制造成本和九成电量。
目前唯一可靠的制造5纳米及以下芯片的方法（EUV机器）因为贸易制裁禁止进入中国。而日本公司的技术则完全省略了光刻过程，而是直接将所需的电路图案压印到硅片上。由于其创新性，它不......
美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统(2023-03-03)
越来越成为美国关键基础设施和军事现代化努力的基础。它们对从人工智能到生物技术再到清洁能源的未来技术至关重要。
今天，所有领先逻辑芯片的商业生产都发生在东亚，但这是最近的发展。
东亚芯片制造商在工艺技术(允许工程师将更多晶体管和其他电子元件安装到单个芯片上......
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展(2023-12-04)
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展;今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时还对上市公司......
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破(2021-06-02)
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破;6月1日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“南大光电”）发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（以下简称“宁波......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中，数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，近三年业务营收占比达60%左右；模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC......
三星450万亿韩元巨额投资去向：芯片设计及代工、设备、美国建新厂？(2022-05-25)
设计和代工展开。
存储器方面，三星表示将加强对新材料和芯片架构的研究。投资还将集中在逻辑芯片上，如应用处理器和图像传感器。该公司将继续研究新的芯片，将内存和处理功能结合到一个芯片上......
半导体“寒冬”下，这类芯片逆市涨价？(2022-11-28)
%。
FPGA芯片逆市发展？
资料显示，FPGA芯片（现场可编程逻辑阵列芯片）属于逻辑芯片，逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片 CPU、图形处理芯片GPU，数字信号处理芯片......
再获近7亿采购订单，国产厂商出售多台12英寸集成电路设备(2022-02-08)
达到44.5亿元，同比增长53.0%。
而在未来两到三年，国产离子注入机将呈供不应求态势。
凯世通半导体内部人员此前曾向第一财经表示，“一条月产1万片的12英寸逻辑芯片生产线需要将近20台离......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
发展路线指引 英特尔独树一帜
英特尔在先进封装技术上独树一帜。早在2018年底，英特尔便推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros 3D，它可实现在逻辑芯片上堆叠不同制程的逻辑芯片。
在......
半导体“寒冬”下，这类芯片逆市涨价？(2022-11-28)
（现场可编程逻辑阵列芯片）属于逻辑芯片，逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片 CPU、图形处理芯片GPU，数字信号处理芯片DSP等）、存储器芯片（Memory）、专用集成电路芯片......
受益于半导体设备市场发展，中微公司2021年新签订单量暴增(2022-02-24)
nanova®第100台反应腔成功交付客户。当时，中微公司表示，目前，Primo nanova®产品已成功进入海内外十余家客户的晶圆生产线，在逻辑芯片、DRAM和3D NAND厂商......
台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂(2022-02-21)
布新闻稿宣布，将在连结子公司“台湾地区艾迪科精密化学股份有限公司”（位于台南市）内兴建先进逻辑芯片用材料工厂，投资额为25亿日元，预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。
ADEKA表示......
紫光国微市值破千亿，加速汽车电子领域投资力度(2021-07-07)
国微股票涨幅达7.62%，报收166.67元/股，总市值1011亿元。
经营业绩大幅增长
资料显示，紫光国微是紫光集团旗下“芯云战略”的核心企业之一，也是国内最大的集成电路设计上市公司之一，业务涵盖智能安全芯片......
南大光电：ArF光刻胶产品再次通过客户认证(2021-06-01)
制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。
公告指出，认证评估结果显示，本次认证系选择客户55nm技术节点逻辑芯片......
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证(2024-10-11)
这座晶圆代工厂28纳米逻辑芯片通过验证;近日，据合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片功能性验证成功，并成功点亮了TV......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-15)
招股书显示，该公司拟将募集资金投向包括90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、55 nm及40nm微控制器芯片工艺平台研发项目、40nm逻辑芯片工艺平台研发项目和28nm逻辑......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-16)
工艺技术创新研发项目。
芯联集成于去年5月10日上市，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务。该公司首发募资额为110.72亿元，此前招股书显示，募集资金将分别用于MEMS和功率器件芯片......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
和美精艺各类IC封装基板产品技术情况，和美精艺回复称，公司各类IC封装基板产品不属于技术水平较低，竞争充分的成熟产品。公司产品已覆盖WB-BGA/CSP和FC-BGA/CSP两大系列，产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片和传感器芯片......
日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴(2023-04-26)
元的国费力争研发新技术。
Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发，计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产，公司计划把高性能计算（HPC）和超低功耗视为两大抢攻重点。Rapidus曾表示，在美国芯片......
1061亿！这家半导体产业公司市值再破千亿大关(2021-06-23)
中环股份的控股股东。
财报方面，2020年，中环股份实现营业收入190.6亿元，同比增长12.85%；净利润14.8亿元，同比增长17.0%；归属于上市公司股东的净利润10.9亿元，较上年同期增长20.5%，其中，半导......
台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货(2021-08-26)
台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货;台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星......
掏空腰包的2纳米(2023-09-04)
指出，IIM-1将成为日本国内首座2nm以下最先进逻辑芯片的生产据点，其9月开始进行兴建工程，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。Rapidus表示，已派遣该公司......
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复二极管，电源芯片，74逻辑芯片，为客户提供全套电子元器件，实现客户的集成化采购，资源共享，达成互惠互利！深圳市誉金通电子有限公司本着“让客户感动的合伙人”
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