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国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关,达到10,458.30亿元,同比增长18.2%,增长率同比增长1.2%。其中,封装测试业销售额2,763.00亿元,同比增长10.1%中国半导体行业协会预计2022年产业规模将增至11,839......
引线框架的研发、设计、生产与销售业务,并置出原有的线缆用高分子材料业务,上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备,落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。 韩国企业一封测项目签约上海:近日......
预期。当时,日月光表示,希望通过投产扩能以满足营运成长需求,冲刺IC封装测试生产线。 4月20日,日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
)。 以下为部分台资集成电路重大项目介绍: 日月光集成电路封装生产项目 该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体(昆山)有限公司设立,规划生产适用于汽车电子、消费......
、锂电保护 IC 等集成电路产品产能,将进一步完善DFN 等系列的封测技术,满足更多规格产品的封装工艺和研发实践,增强公司核心技术优势。 公开资料显示,蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务,为半导体......
中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。 此外值得一提的是,长电科技1月24日公布了2021年业绩预告,预估去年归属于上市公司股东净利润为28亿-30.8亿元,较2020年成......
实业发布业绩快报称,2021年,公司完成营业总收入242.67亿元,同比增长35.98%;完成归属于上市公司股东的净利润9.01亿元,同比增长8.21%。 公开资料显示,太极实业主要依托子公司海太半导体和太极半导体开展半导体封......
设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等。项目落地后,将进一步扩充公司半导体自动化测试系统产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力,并提......
器件和产品销售及应用技术服务;半导体器材设计等业务。 山东芯恒基实业有限公司芯恒基电子信息产业园项目(年封装测试存储芯片和光芯片1.5亿颗) 芯恒基电子信息产业园主要从事存储芯片的研发、设计及封装测试......
智能等应用芯片。 产能扩张,存储封测项目表现亮眼 2021年多个存储封测项目表现亮眼,例如合肥沛顿存储项目、惠州佰维存储项目、太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目、铨天科技智能制造基地、广西桂芯半导体科技有限公司生产基地以及和恩泰半导体存储芯片封装测试......
21亿元!湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息,近日,湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。 安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元,分三期实施,计划建成年产量600亿颗......
行业协会数据,中国大陆封装测试市场规模由2011年的975.7亿元增长至2020年的2,509.5亿元,年复合增长率为11.1%,增速明显高于同期全球水平。未来中国半导体封装测试......
亿元,年产240000平方米半导体封装测试板,将于2026年达产。该项目投产后,珠海市塔联科技有限公司可利用现有的技术和生产团队快速形成产品的可加工能力,并通过公司在各区域市场部的推广和公司SMT工厂......
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州;据池州日报报道,近日,应海信科电子集团(香港)实业发展有限公司邀请,江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港,与海信科电子集团(香港......
技术解决方案,封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过140个品种。 根据上市公告书,气派科技本次公开发行股票2657.00万股......
) 华润微主要从事功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。 不过......
行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务(OSAT)的全球领导者,致力于为全球电子业客户提供世界级的封装......
净利润4,045万元,同比增长12.57%。 资料显示,蓝箭电子从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC......
电子担任全球业务拓展总裁等职位,拥有超过24年半导体封装测试行业业务拓展经验和多元文化管理经验。 长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂,2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年,长电科技在上交所主板成功上市......
IDM厂商和封测代工厂。 至正股份认为,本次交易完成后,公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务,并置出原有的线缆用高分子材料业务,上市公司将专注于半导体封装......
的业绩预告显示,去年实现净利润 13.22-16.16 亿元,同比下滑 49.99%-59.08%。 但表示,上市公司将以其全资子公司拥有晟碟半导体 80% 股权为基础,对晟碟半导体......
剥离领域全球第一。 12. Top Engineering(065130) 半导体及面板设备厂商,主要产品有LCD, LED, OLED 等领域的制造设备,也做部分半导体封装测试设备。 13......
微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,其主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。 图片来源:华润微公告截图 第三代半导体取得显著突破,产品......
销售;半导体封装测试原材料销售(国家禁止或者限制的货物、技术除外)等。 根据公告,华天西安为华天科技全资子公司。本次按照1元/单位注册资本的价格向华天西安增加注册资本10.30亿元。增资......
此前的信息显示,华润微电子功率半导体封测项目由华润润安科技(重庆)有限公司建设,项目计划投资42亿元。项目于2021年11月开工,拟建设功率半导体封装生产线,计划2026年建成投产。2022年10月,华润微电子功率半导体封......
,年上缴税收2700万元。 资料显示,四川雅吉芯电子科技有限公司成立于2018年,注册资本6000万元,是A股上市公司扬杰科技的子公司,从事半导体单晶硅棒的研发、生产与销售的新材料企业,公司......
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产;据扬杰科技官方消息,6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。 该项目作为列省重大项目,占地400亩,总建筑面积约28万平......
的整体策略,即加强半导体行业的生态系统,以及推动经济的增长。 德州仪器表示,新投资将制造1800个新职缺,并使德州仪器2030年封测业务成长90%以上。新工厂采用先进自动化系统,每天生产封装测试上......
。EXIS现阶段主营测试分选设备的制造及自动化解决方案,产品主要为转塔式分选机,其下游客户包括博通、芯源半导体、恩智浦半导体、比亚迪半导体等半导体公司,以及通富微电、华天科技等集成电路封测企业。 对于......
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工;4月27日消息,昨日,福建泉州安溪县举办重点项目集中开(竣)工活动,开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试......
装备与核心零部件材料产业集群,总产值达200亿元,培养2-3家市值超300亿元上市公司,实现利税总额50亿元。拟引进无锡吴越半导体大尺寸氮化镓衬底及射频芯片、江苏......
测及智能终端产品项目进行签约,正式落地菏泽高新区。 据介绍,山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡,从事芯片半导体封装测试项目生产制造,二期......
显示,天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只,BGA6000万只,半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触,从签约到无尘车间完成装修、设备......
测产业加快发展。 近年来,东莞大力发展集成电路产业,目前,东莞已经初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心,集成电路相关应用产业为支撑的产业链。 数据显示,目前......
业绩下降的原因,某封测上市公司相关负责人告诉《证券日报》记者:“主要还是全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致国内外客户需求下降,公司订单不饱满,产能利用率不足,从而导致盈利下滑。” 根据WSTS发布......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览;20世纪70年代开始,随着半导体技术日益成熟,大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离,交由专业的封测公司处理,封测......
深产业链上游扩张与合作,拟与正源芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“正源芯”)设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂。 公告显示,该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司,注册资本5000万元,经营......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日,由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(以下简称“封测年会”)在江......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能;据金山网8月17日报道,8月12日在句容开发区华祥耀半导体产业园内,容泰半导体(江苏)有限公司(以下简称“容泰半导体”)董事长魏光耀表示,公司封装测试......
首次公开发行股票(并在科创板上市)接受辅导的公告显示,金海通半导体与海通证券于2020年12月28日签署了辅导协议。 资料显示,金海通半导体是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业,研发......
值规模将进入10亿元序列,计划三年内进入上市阶段,五年内达到50亿元的产值规模。 图片来源:浦口经开区 据其官方信息,江苏芯德半导体科技有限公司主要以移动互联网产品为核心,为客户提供一站式的中道和后道的封装和测试......
科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 长电科技近年来聚焦高性能先进封装......
元在以色列建设新工厂,并计划在波兰46亿美元建半导体封测厂;美光表示计划在中国投资逾43亿元强化中国西安的封装测试工厂,在印度投资超10亿美元设立一家芯片封装工厂。 英特尔将斥资250亿美......
球最大的第三方存储芯片封测厂商,其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体,2009年成为力成科技的全资子公司,其主要业务包括芯片封装测试及贴片,主要产品涉及闪存芯片、内存......
平台基地建设的一期投资落地;加快推进武汉长江存储、武汉新芯半导体与天门芯创半导体封装测试基地的协同发展,填补湖北省在存储器封装测试产业链的空白;加大对天门集成电路封装测试......
南茂科技是全球领先的半导体封测厂,其液晶显示器驱动IC封装测试产能排名世界第二。2014年,南茂在台交所挂牌上市,其母公司幕达南茂科技于2001年在美国那斯达克上市。2016年营收193.92亿,同比......
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约;9月22日,广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司(以下简称“山西飞虹科创集团”)关于半导体封装测试......
发挥了重要的作用。半导体存储芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分,也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来,各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院,聚焦集成电路学科前沿,培养国家急需的芯片人才,你家......
2017 Amkor最新招聘职位; 安靠封装测试(上海)有限公司(Amkor Technology)是全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一,安靠公司成立于1968年,经过40多年......
多家上市公司释放信号,半导体设备产业复苏态势已现?;5月15日,多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露,目前,公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下,半导体......

相关企业

业务,为海内外客户提供芯片测试封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务,为海内外客户提供芯片测试封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司,现已
的合作伙伴四川大雁拥有(直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装)致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户( 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
位于广州科学城,占地3万平方米,第一期厂房1.5万平方米,第二期厂房2.5万平方米,拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人,吸纳了大批具有20余年
位于广州科学城,占地3万平方米,第一期厂房1.5万平方米,第二期厂房2.5万平方米,拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人,吸纳了大批具有20余年
工程技术研究开发中心;是中国最具成长性的半导体封装测试企业;广东省诚信示范企业; "粤晶"牌是 “广东省著名品牌”、“广东省著名商标”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌”。 公司
;上海迪皮埃电子科技有限公司;;本公司由新加坡母公司协助成立于2004年4月,主要经营半导体封装测试设备以及相关耗材,由于公司成长迅速,不断有新产品加入,公司特别开拓德国STOCKO和韩国KET端子
形式编程、测试用插座,美国AMP(TYCO),以及德国2E、HARTING(HARTY)大电流DIN41612欧式插座,美国MICROPLASTICS,SULLINS等公司生产的半导体封装测试业使用的普通温度和耐高温的美式边缘卡总线插座。
二极管等晶体管芯片,产品质量处于国内领先水平。 江阴新基电子设备有限公司专业研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工,拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。 公司愿景:建成世界一流的半导体封装测试