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子”。中国“芯”如何突围，打破困境，自力更生？实现自主创新？ “碳芯之路”——CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月20-22日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主......
实力。值得一提的是，与硅基芯片相比，碳基芯片具有成本更低、功耗更小、效率更高的显著优势。据相关报道显示，与传统硅基芯片相比，中国碳基芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且......
电子与光电器件等前沿应用。涉及碳管、石墨烯、金刚石等碳基功能材料在前沿领域应用、与GaN和SiC等宽禁带半导体器件结合等。 除了大咖报告中带来碳基半导体材料及产业化应用领域未来发展趋势与突破性成果最新进展......
中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高; 4月13日消息，当前的硅基芯片在10nm工艺之后面临更大的困难，学术界一直在研发碳基芯片取代硅基芯片，碳纳米管被称为10nm以下最强候选，我国......
制造，在高端芯片领域，与世界先进水平还有较大的差距。那么自然而然的，光子芯片、碳基芯片便成了大家关注的焦点，被寄予厚望。 例如，去年......
车之间的联系变得更加密切，并开始加速商业化。 来到2022年，除了国际企业外，中国碳化硅企业在技术、应用等方面亦有了全新的进展。 众所周知，晶圆尺寸越大，其单片面积就越大、边缘浪费更小，单位时间内产出的衬底、外延......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！;国际电子商情8日讯，科通芯城今(8)日发布公告，公布建议分拆深圳市科通技术股份有限公司及上市的最新进展。 公告显示，该公司董事会已经宣布，联交所于2021......
公司持续布局碳化硅赛道：2020年公司投资约2亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心；2022年公司完成定增募资35亿元，用于投资IGBT和碳化硅芯片项目等。最新进展......
电子学用于加速半导体电子产业发展的优势和重要性，展示了彭院士及其团队的研究成果，并对碳基技术的商业化进展进行了展望。彭院士指出，希望借助碳基电子发展的机会，北京邮电大学和北京大学可以携手共建碳基电子技术生态圈。 官网消息显示，彭练......
国内碳化硅市场东风至，变局来！;中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热。 英飞凌与天科合达、天岳先进宣布“牵手”合作......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。 据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
传感器等六大专业实验室，已建成纳米器件和集成电路加工、测试于一体的综合系统，具备了碳基集成电路和碳基传感器的研发基础与能力。 目前，碳基传感器芯片（主要进行血糖监测、气湿敏监测）小试已经完成，正在......
于通信基站、数据中心(DC)、工业机器、飞行机器人(无人机)等领域。最早将在2023年内开始供应样品。 国内GaN动态：6大项目开工/投产 另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展......
另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国......
节点的关键材料，但早前也曾为此澄清说，这些突破性进展并不一定能很快地用于商业化芯片生产。 在MIT、台湾大学和台积电共同发表的研究论文中描述了由金属诱导导电间隙而引发的制造挑战，以及......
本土具有重要影响力的综合性半导体企业。 三星存储芯片二期项目新进展 近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 三星(中国)半导......
通信巨头中兴通讯加强汽车领域布局 近期披露最新进展;近年来越来越多的企业布局汽车领域，中兴通讯算是较早的一批，近期中兴通讯汽车布局有了最新进展。 汽车领域布局筹备良久 近期渐入佳境 2月......
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛;2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛 DT新材料以“实现芯片国产化”为主题，促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的，邀请......
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进入量产调试;9月16日，展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”。会上，展锐分享了其消费电子5G产品最新进展，并发......
新晋独角兽名单 多地半导体项目迎新进展 1 中芯国际最新财报公布 2月9日晚，中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看，根据未经审计财务数据，中芯国际收入达到72.73亿美元，同比......
芯导科技净利年增54.38%，氮化镓业务最新进展曝光;近日，芯导科技披露业绩快报，2021年该公司实现营业收入4.76亿元，同比增长29.13%；归母净利润1.14亿元，同比增长54.38......
年量产。届时，台积电海外厂区的最先进制程仍为3nm，最主要客户的最新芯片仍然依赖于台湾地区厂区。 不过，台积电方面并未释出官方的1nm量产时间表，台积电董事长刘德音不久前出席会议时曾直言，已在......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展;本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎来最新进展，涵盖......
全球半导体观察不完全统计，已经落地的封测项目中，有43个项目在2021年迎来新进展，其中19个项目开工，24个项目迎来竣工、投产、量产、扩产等进展。 表二：已落地封测项目最新进展......
Little) 介绍了公司一年来的最新进展。一个值得注意的里程碑是与 MicroChip 的合作赢得了喷气推进实验室 (JPL)/NASA 设计下一代太空计算机 HPSC。 HPSC......
Intel 2020年业绩超预期，新CEO谈7nm芯片及外包计划新进展;2020年第四季度净利润58.57亿美元 英特尔2020年第四季度财报显示，该季度英特尔净营收为199.78亿美元，净利......
突破这个极限，有两条路可以走——一条是用其他材料替代硅来突破目前的1nm极限，例如基于碳纳米管的碳基芯片，氮化镓(GaN)等等;另一条路则是彻底放弃电子芯片，转而使用光子作为信息传递的手段，也就是用光子芯片来替代电子芯片......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展;近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸......
4家半导体厂商IPO最新进展一览;近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。 1 黑芝麻智能再次冲击IPO 近日，Black Sesame......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
200层以上！三星第八代V-NAND闪存要来了？;6月8日韩媒消息，三星执行副总裁兼闪存负责人Jaihyuk Song介绍了三星闪存芯片业务最新进展。 Jaihyuk Song透露，三星......
关于NOR Flash供给、DRAM研发进展，兆易创新最新回应来了;近日，兆易创新接受了近200家机构的调研。在调研中，兆易创新就NOR Flash供给情况、以及DRAM研发进展......
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片......
Max 芯片，该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30 核心的 GPU，支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。 彭博社表示，M2 Ultra 芯片最......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。 招股......
自力更生、自主研发的斗志。 这不，近日就传来一则好消息——1月31日，中国第一条量子芯片生产线在安徽合肥首次向公众亮相了。我国最新量子计算机“悟空”即将在这里面世，当前生产线正在紧锣密鼓生产量子芯片......
严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。 集邦咨询表示，与2020年的排名最大不同之处有三，其一，英伟达超越博通成为排名第二；其二......
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展;以石墨烯为代表的碳基二维材料自发现以来受到了广泛关注。然而，石墨......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展 2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展：3家获受理、2家正式上市。 1月10日，上交......
又宣布每股收购价格从125欧元调高至140欧元，总收购金额接近40亿欧元。目前环球晶已经取得世创超过70％股权。 根据环球晶2021年10月22日更新的公开收购德国硅晶圆厂世创最新进展，环球晶圆已完成美国、新加......
赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展;近日，赛微电子动态频频，其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。 4月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司北京FAB3已掌......
拟落地运营碳化硅微粉、碳化硅晶体及碳化硅外延片项目。作为龙头企业，国宏中宇将积极引进上下游产业链企业，打造碳化硅谷。 AMD收购Xilinx最新进展 美国当地时间周三（4月7日），处理器大厂AMD和......
企业纷纷造芯，最新进展如何？ 近年，寻求芯片自主可控已然成为家电企业共同的诉求。为此，包括格力、康佳、海信等多个家电企业纷纷下场跨界造芯，并同样取得了亮眼成绩。 2018年，董明珠高调宣布格力将进军芯片......
等行业内领军企业。     "全球新能源汽车前沿及创新技术"评选是世界新能源汽车大会的重要同期活动，旨在准确把握全球新能源汽车在前沿技术研究及创新技术应用方面的最新进展，促进国内外关键技术的合作与交流，引导......
电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是 N3X 工艺，将在 2025 年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片......
赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降;2月28日，赛微电子发布投资者关系活动记录表，对外回复了MEMS、GaN等业务最新进展。 赛微电子表示，近年来，公司MEMS工艺......
影...详情请点击 7 六家半导体企业IPO最新进展 近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......

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