英伟达市值再破7000亿美元

3月24日，美国科技股大涨，芯片板块走势强劲，其中英伟达涨幅最高，达9.82%，英特尔则涨6.94%，AMD涨近6%，博通涨超4%，美光科技上涨超3%。

媒体报道，这是英伟达自去年11月以来取得的最好单日股价表现。去年11月初，英伟达股价上涨12.04%，首次推动该公司市值超过7000亿美元。

近期，英伟达市值回落至6000多亿美元，不过很快随着股价上涨，英伟达市值再度突破7000亿美元，截至当地时间3月24日收盘，英伟达市值达到7066亿美元。

重庆集成电路产业“十四五”规划出炉

近日，重庆市人民政府印发《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》。

《规划》提出，重庆市将重点建设集成电路、新型显示、新型智能终端、新能源汽车和智能汽车、生物医药、先进材料、高端装备制造、绿色环保、软件和信息技术服务、新兴服务业等10类产业。

在集成电路方面，重庆将以整合元件制造（IDM）模式为主要路径，聚焦特色制造工艺、化合物半导体、封装测试等方向，持续扩大功率半导体领域优势地位，推进硅基光电子技术产业化，加快发展化合物半导体材料及芯片、模拟和数模混合芯片、微机电系统（MEMS）等产品，打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，建成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。

前十大IC设计厂商营收排名

据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。

集邦咨询表示，与2020年的排名最大不同之处有三，其一，英伟达超越博通成为排名第二；其二，联咏与瑞昱名次分别上升至第六及第八名；至于原先排名第十的戴乐格则因被IDM大厂瑞萨收购，故由奇景取代第十名位置。

华虹半导体拟科创板IPO

最新消息，继中芯国际之后，中国大陆又一家知名晶圆代工厂商华虹半导体也宣布拟回A在科创板上市。

3月21日，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

根据公告，华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

台湾地区突发强震

据中国地震台网测定，3月23日凌晨起，台湾地区发生多次地震，地震区域集中在屏东县海域、花莲县、台东县海域等，最高震级达6.6级。

台湾地区作为半导体生产重镇，在全球前十大晶圆代工厂商中占据4席，其中台积电更是稳居第一，握有全球超过五成的市占率。

而在这次地震后，台湾地区半导体厂商的生产情况也无疑受到业界的高度关注，对此，上述四大晶圆厂亦作出了回应。

北京邮电大学集成电路学院将成立

近日，北京邮电大学举行集成电路学科发展研讨会。

会上，校长徐坤宣布，学校即将成立集成电路学院，并且邀请中国科学院院士彭练矛作为北邮的双聘教授和未来集成电路学院院长。彭院士指出，希望借助碳基电子发展的机会，北京邮电大学和北京大学可以携手共建碳基电子技术生态圈。

北京邮电大学校党委书记吴建伟指出，在集成电路学院的建设上，要整合学校的优势力量集中发展特色方向，避免求大求全；要大力加强人才培养，探索“本硕博”贯通式培养机制；要大力加强师资队伍建设，采用培养、聘请和引进等形式建设一支高水平科研团队，形成聚集效应；要大力支持有组织的科研，在集成电路等“卡脖子”技术方面做出突破。

2022年智能手机产量降至13.66亿支

据TrendForce集邦咨询研究显示，由于2021年第四季销售不如预期，今年第一季智能手机市场除了要调节积累的成品库存外，亦受季节性需求低迷影响，导致本季生产表现本就相对疲弱。

除此之外，加上如俄乌冲突、疫情等因素冲击，整体将削弱2022上半年生产表现，并连带影响2022全年生产总量，预估将由原先的13.8亿支，下调至13.66亿支，年增长率下滑至2.5%。

除了国际形势以外，疫情也持续牵动2022年智能手机市场走向，中国作为全球最大智能手机消费市场，TrendForce集邦咨询认为，现阶段对中国智能手机市场的出货量预测将由去年约3.25亿支下滑至3亿支，年衰退约7.7%。

广州再发半导体利好政策

近日，广州市工信局对外公布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》提出，到2024年，年主营业务收入突破500亿元，年均增长超过15%。

在此次公布的《行动计划》中，广州市工信局明确了十大重点任务，包括推动产业特色集聚发展、提升高端芯片设计能力、做强做大芯片制造业、布局发展宽禁带半导体、推动封装测试业高端化发展、引进培育高端材料重点装备企业、支持公共服务平台建设、完善产业投融资环境、强化应用需求牵引作用、深化行业交流合作等。

封面图片来源：拍信网