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企业密集发力资本市场，6家半导体厂商开启IPO上市计划(2022-03-25)
企业密集发力资本市场，6家半导体厂商开启IPO上市计划;近一个月以来，半导体领域众多企业的密集发力资本市场，晶圆代工厂商华虹半导体拟回A上市的消息更是引发了业界高度关注。
3月23日，华泰......
奥拉半导体推出AU801X系列超低噪声、低压降的线性稳压器(2023-09-18)
奥拉半导体推出AU801X系列超低噪声、低压降的线性稳压器;
【导读】奥拉半导体的AU801X系列是具有超低噪声、低压降的线性稳压器（LDO），可提供1A~4A的负载电流。其中AU8014......
奥拉股份：无磁传感器芯片及解决方案(2023-09-12)
奥拉股份：无磁传感器芯片及解决方案;Au2001是宁波奥拉半导体股份有限公司为智能表计行业专业化定制的芯片，利用非接触位置感应，对基表转子的旋转精确计数，达到计量的目的。本文引用地址：
介 绍......
奥拉股份推出超小封装、高带宽骨声纹传感器及降噪解决方案(2023-07-27)
客户提供样品以及相应的Demo Kit。降噪算法已经在BES平台上完成部署，受到客户好评，并已进入样机开发阶段。
宁波奥拉半导体股份有限公司，是一......
TSS2024演讲干货分享；先进制程酝酿涨价；存储厂商新动作(2024-06-24)
年SiC功率元件营收排名出炉》
另外，近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率......
【一周热点】多家半导体大厂新动态，Enterprise SSD营收排名；先进制程大战一触即发(2024-12-15 13:29:09)
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《11家半导体等企业披露IPO最新......
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展(2024-04-19)
、半导体材料企业珂玛科技、SiC设备相关厂商拉普拉斯、小米SU7供应商嘉晨电子四家企业IPO迎来最新消息。
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灿芯半导体登陆科创板
4月11日，灿芯半导体（上海）股份......
搭载第一代高通骁龙 8+ 处理器，Nothing Phone (2) 发布(2023-07-12)
搭载第一代高通骁龙 8+ 处理器，Nothing Phone (2) 发布;
据业内最新消息，Nothing Phone (2) 昨天已在美国和欧洲地区发布，该机搭载基于台积电 4nm 制程......
多家半导体大厂新动态，Enterprise SSD营收排名；先进制程大战一触即发(2024-12-16)
家半导体企业IPO最新进展
存储市场动态频频
重庆巨资再投集成电路
华大九天控制权拟变更
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华虹+盛美+中芯新消息
近日，半导体行业传来了积极的消息。12月10日，华虹......
消息称日本存储大厂铠侠上市申请明日获批(2024-11-21)
消息称日本存储大厂铠侠上市申请明日获批;国际电子商情21日讯 据日本经济新闻最新报道，铠侠有望在本周五（22日）获得东京证券交易所的上市批准。根据其IPO的指示性发售价，铠侠的市值或达到约7500......
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展(2024-01-02)
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展;“芯”闻摘要
半导体企业IPO进展
又一存储芯片厂商获得融资
英特尔等大厂新动态
部分芯片价格上涨
半导体项目刷新进度
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又一......
半导体企业IPO进展；国内再添集成电路学院；华为再次牵手北航(2021-12-28)
半导体企业IPO进展；国内再添集成电路学院；华为再次牵手北航;半导体企业科创板上市进展
当前，半导体企业科创板IPO持续火热。本周，多家半导体企业的资本之路迎来了新的进展。
12月21日......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
TSS2024演讲嘉宾亮相；半导体领域添多个工厂；ASML与IMEC合作(2024-06-11)
）以及周围的处理和计量工具...详情请点击
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SiC大厂动态频频
近日，聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。
意法半导体方面，其将......
国产光刻机巨头，更新上市进展？(2023-11-13)
/FA134B00FF4D418BA001088224EB602E/FA134B00FF4D418BA001088224EB602E.pdf
[2] 上海证券报：焦点IPO新消息.2023.11.13.https......
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。
华虹无锡二期项目签约
据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。
资料显示，华虹半导体......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要
三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至？
长鑫存储LPDDR5发布
半导体......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
技术引入日本。
3月18日晚间，台积电官方虽未证实六座新厂及日本扩建封装厂的消息，但其表示，因应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积电计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区...详情请点击
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美光公布最新......
已全面开启IPO，初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务(2022-01-27)
为射频和电力电子行业提供GaN外延片。据悉，IVWorks开发了世界上第一个与人工智能生产系统集成的外延晶圆生产技术，最近还在韩国首次安装了12英寸的生产设施。
自成立以来，IVWorks完成了多轮融资，最新消息......
11家半导体等企业披露IPO最新进展(2024-12-09)
11家半导体等企业披露IPO最新进展;近日，吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外，在“并购六条”等政策推动下，近期欣诺通信等多家半导体......
【一周热点】半导体财报、项目动态一览；DRAM位元产出预估(2024-11-10 13:07:32)
，台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示，半导体......
台积电、力积电建厂获最新进展(2023-12-13)
台积电、力积电建厂获最新进展;近日，台积电、力积电新厂传来最新消息，台积电已确定进驻中科二期，或聚焦2纳米以下制程；力积电则投资55亿美元建设日本工厂，发力汽车半导体。
台积......
收购Ampleon，锡产微芯跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商(2022-07-25)
、9月收购了公司剩余股权，实现了对安世半导体的100%控股。今年3月外媒最新消息显示，安世半导体多项举措正为其进军模拟芯片领域做铺垫。
瑞能半导体近两年则在IPO道路持续奋进。2021年12月......
大厂最新财报；中国芯片进出口数据；半导体项目进展(2023-07-31)
大厂最新财报；中国芯片进出口数据；半导体项目进展;“芯”闻摘要
台积电法说会解析
半导体大厂披露最新财报
华虹IPO注册申请获通过
中国芯片进出口数据
又一批半导体项目上马
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三星、台积电争夺半导体头把交椅，英特尔加速转型(2022-09-21)
电以28nm的制程将32nm制程的三星从iPhone 6的芯片订单中赶了出去。
此后，从iPhone 7开始，台积电垄断了所有苹果A系列芯片的生产，直至今日苹果的最新系列M3芯片。据行业媒体最新消息......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-15)
收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，部分企业终止IPO，但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。
全球半导体观察不完全统计，去年共有23家半导体......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的进展。关于芯和半导体芯和半导体......
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？(2024-01-16)
半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？;2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会政策收紧，2023年行业上市进度......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！(2022-08-05)
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！;今年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下，曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测......
2024存储芯片合约价预测；半导体企业IPO盘点；功率半导体开始涨价？(2024-01-22)
盘点
2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，部分......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的进展。
关于芯和半导体......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
在将视野拓宽到了异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域。该机构以博客文章、调研报告、视频采访以及线下活动等形式来传递半导体先进封装领域最新消息，其目的旨在让行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准......
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布(2022-04-06)
据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
此前2019年11月15......
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破(2024-04-22)
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破;“芯”闻摘要
全球再增2座芯片厂
AI芯片与HBM发展变化
半导体IPO最新动态
国产“芯”突破
300亿半导体......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
恒玄科技净利暴涨40多倍，苹果掀起的无线蓝牙耳机潮还有哪些受益者？(2021-04-28)
追赶“潮流”的电子烟，这些新消费需求的诞生，也给半导体产业带来新的增长，比如国内孕育了一批智能蓝牙音频芯片企业，但是几年时间过去了，这些风口还好吗？
TWS：还在持续的风口
最近......
再生变数？ARM或大概率在美国上市(2022-07-21)
再生变数？ARM或大概率在美国上市;迈入2022年，关于Arm在何处上市的讨论不绝于耳。
7月中旬，据外媒媒体最新消息显示，知情人士透露，在软银内部，有关......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
等产业链环节。
其中，科创板板块自2019年开板以来便备受企业青睐，上市企业不断增长，即使在半导体产业景气度向下的时期，其在2023年开年后亦有多家企业开启了IPO之路。
最新消息是，近期，又有一批半导体......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
全球最大的制造中心之一。
目测国内企业进度，扩产方面，天科合达重启IPO，若此次成功上市，将助力天科合达更好地进一步研发碳化硅衬底技术。天岳先进登上科创板，实际募集资金总额为35.58亿元，用于碳化硅半导体......
400亿美元收购案告吹：软银获12.5亿“分手费”，ARM筹备IPO？(2022-02-08)
的所有者软银达成协议，将采用现金加股票的形式收购ARM，对应的价值约400亿美元，原计划收购将在18个月内完成。如果交易顺利完成，这将是半导体行业历史上的最大规模交易。
然而，外媒最新消息显示，这一......
减产/扩产？存储市场释放新信号(2024-11-25)
先进尖端技术和高价值产品成为大方向。
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三星将扩建中国苏州和韩国半导体封装工厂，配备HBM生产线
在DRAM扩产上，近期外媒最新消息显示，三星内部已于三季度决定调整平泽P4制造综合体一期（Phase 1）的产......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程(2022-11-14)
收”
近日，国内第三代半导体企业迎来“大丰收”，不仅三安光电斩获大单，同时，华润微、新洁能、扬杰科技等业内知名企业的发展也有了新消息。
11月6日，三安光电签下38亿元大单，其全......
双成药业拟收购奥拉股份，跨界半导体(2024-09-18)
双成药业拟收购奥拉股份，跨界半导体;近日，双成药业发布重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，收购奥拉股份的100%股权，并向不超过35名特定投资者募集配套资金。
根据信息，此次......
台积电赴德建厂有变，新加坡扮拦路虎开出优渥补助(2023-03-10)
业者认为，若台积电变心，此恐影响欧盟半导体数百亿元自主大计推进。
目前德国新厂虽已完成场勘评估且初步有政府及车用客户的订单合作承诺，但至今仍未完全底定。最新传出的消息是，由于欧盟、德国......
A股IPO前5月扎堆过会，科创板上市超四成！（附表）(2020-06-05)
在侵犯原告涉诉专利权的情况。所幸的是，科创板股票上市委员会在6月2日通过了其IPO申请。[!--empirenews.page--]
·芯原股份
芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半导体IP，提供一站式芯片定制服务和半导体......
12英寸晶圆厂迈入新阶段；内闪存厂商营收最新排名(2024-12-02)
产业链中的竞争力。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音。
近期，中国半导体设备市场势如破竹，传来多条新消息：研微半导体首台ALD设备交付大客户；中导光电获得8英寸......
大动作！阿里巴巴计划将菜鸟拆分出来独立上市(2023-09-27)
大动作！阿里巴巴计划将菜鸟拆分出来独立上市;
业内最新消息，昨天在港交所发布公告称，公司拟通过以菜鸟股份于香港联交所主板独立上市的方式分拆菜鸟。
公告的第 15 项应用指引显示，阿里......
台积电传德国建厂模式确立 合资对象博世浮出台面(2023-04-13)
团队已多次前往欧洲商议，数月前已完成场勘。
半导体设备业者表示，目前包括印度、新加坡仍力邀台积电前往设厂，而德国进度虽然缓慢，但由于欧盟与德国也担心台积电无限期搁置或遭新加坡拦胡，不断催促台积电且修正合作条件。
最新消息......
Note 7已停产？三星官方：调整产量(2016-10-11)
Note 7已停产？三星官方：调整产量;据美联社最新消息，三星电子已经官方确认，已经在调整Galaxy Note 7手机的产量，但并未正面回应有关临时停产的报道。
三星电子在一份声明中称，正在......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
国内8英寸碳化硅加速布局！;近期，三安半导体发布消息称，公司携全产业链产品亮相SEMICON Taiwan
2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC
MOSFET外，三安半导体......
相关企业
器具。公司主导产品为：电子元器件。经销原装FAIRCHILD（仙童）、ST（意法半导体）、ON（安森美半导体）、TI（德州仪器）、IR（国际整流器） 、MagnaChip（美格拉半导体）、Richtek
和LED照明器具。公司主导产品为：电子元器件。经销原装FAIRCHILD(仙童)、ST(意法半导体)、ON(安森美半导体)、TI(德州仪器)、IR(国际整流器) 、MagnaChip(美格拉半导体
;上海毅钧商贸有限公司成都分部;;上海毅钧商贸有限公司地处上海繁华商业区-徐家汇， 是国内微电子行业专业经销商，公司全面经销、代理国内外大型集成电路（芯片）生产企业:前身为摩托罗拉半导体
;上海图一实业公司;;上海图一实业有限公司地处上海繁华商业区-徐家汇， 是国内微电子行业专业经销商，公司全面经销、代理国内外大型集成电路（芯片）生产企业:前身为摩托罗拉半导体的Freescale
1500人，年生产能力达5亿只以上。 最新消息，经过我公司全体员工的努力，公司产品质量取得了重大进展，近期已经取得德国的VDE认证，明年一月将取得美国的UL认证，热诚欢迎需要此种规格启辉器的客户与我公司联系。
;苏州市力发电子有限公司;;[最新消息]公司下设苏州市力发精密机械厂专门从事无纺布机械开发制造，所生产的口罩机，口罩上带机，点焊机等设备技术独到，高速稳定，深受广大用户喜爱。 苏州
苏州政府创投资本的高科技公司，坐落于苏州工业园区国际科技园内。 公司致力于建设世界一流的容设计、生产和销售为一体、拥有自主知识产权的民族品牌功率半导体器件公司,并力争3到5年内在国内主板市场上市（IPO
可靠，服务周到赢得用户好评，在同行业中获得较高的知名度。最新消息：2005年8月起我公司已经投入无铅板的生产线，即日起可以做无铅板的样板和批量生产。投资：1200万元。厂房：拥有厂房面积6000平方
元器件、大型电力电子设备、新型航天抗辐射材料等研发、生产和销售。总部和生产中心位于呼市航天基地，研发中心设在北京市上地信息产业园区。金岗电子的半导体高级组合元件采用最新成熟的高可靠性半导体
灯、城市装饰夜景灯、告示牌等。升谱公司依托雄厚的资金支持和国际光电最新技术以及最新产品的技术支持，专业整合，引进了CHIPLED和HBLED国际领先的全自动生产设备，计划在宁波市科技园区扩建半导体