美信科技IPO最新消息

股东暗斗致融资受阻？紫光展锐官方回应！; 业内最新消息，上周五下午官方通过多个渠道发布公告，回应了关于 “股东内部暗斗致融资受阻” 的传闻。紫光

资讯

股东暗斗致融资受阻？紫光展锐官方回应！ (2023-07-24)

股东暗斗致融资受阻？紫光展锐官方回应！; 业内最新消息，上周五下午官方通过多个渠道发布公告，回应了关于 “股东内部暗斗致融资受阻” 的传闻。紫光...

【一周热点】多家半导体大厂新动态，Enterprise SSD营收排名；先进制程大战一触即发 (2024-12-15 13:29:09)

+中芯新消息...

多家半导体大厂新动态，Enterprise SSD营收排名；先进制程大战一触即发 (2024-12-16)

家半导体企业IPO最新进展存储市场动态频频重庆巨资再投集成电路华大九天控制权拟变更 1 华虹+盛美+中芯新消息近日，半导体行业传来了积极的消息。12月10日，华虹...

消息称日本存储大厂铠侠上市申请明日获批 (2024-11-21)

消息称日本存储大厂铠侠上市申请明日获批;国际电子商情21日讯据日本经济新闻最新报道，铠侠有望在本周五（22日）获得东京证券交易所的上市批准。根据其IPO的指示性发售价，铠侠的市值或达到约7500...

TSS2024演讲嘉宾亮相；半导体领域添多个工厂；ASML与IMEC合作 (2024-06-11)

）以及周围的处理和计量工具...详情请点击 3 SiC大厂动态频频近日，聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。意法半导体方面，其将...

IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展 (2024-04-19)

灿芯半导体、半导体材料企业珂玛科技、SiC设备相关厂商拉普拉斯、小米SU7供应商嘉晨电子四家企业IPO迎来最新消息。 01 灿芯半导体登陆科创板 4月11日，灿芯半导体（上海）股份...

再生变数？ARM或大概率在美国上市 (2022-07-21)

再生变数？ARM或大概率在美国上市;迈入2022年，关于Arm在何处上市的讨论不绝于耳。 7月中旬，据外媒媒体最新消息显示，知情人士透露，在软银内部，有关...

证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册 (2021-11-24)

力。同意矩光科技科创板IPO注册 11月23日晚，证监会官微发布消息称，证监会按法定程序同意矩光科技科创板首次公开发行股票注册，矩光科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆...

TSS2024演讲干货分享；先进制程酝酿涨价；存储厂商新动作 (2024-06-24)

年SiC功率元件营收排名出炉》另外，近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率...

14家知名机构助阵，武汉一半导体新创公司瞄准科创板 (2022-04-11)

五”战略规划中，集成电路是强化国家战略科技力量的重点领域。未来，二进制半导体将以科创板独立IPO作为公司发展的远景目标，把握历史机遇，发挥中信科集团、东风集团两大央企的产业优势，打造国之重器，为民...

大动作！阿里巴巴计划将菜鸟拆分出来独立上市 (2023-09-27)

大动作！阿里巴巴计划将菜鸟拆分出来独立上市; 业内最新消息，昨天在港交所发布公告称，公司拟通过以菜鸟股份于香港联交所主板独立上市的方式分拆菜鸟。公告的第 15 项应用指引显示，阿里...

五家企业IPO迎来最新进展！ (2024-05-14)

五家企业IPO迎来最新进展！;近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新...

收购Ampleon，锡产微芯跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商 (2022-07-25)

、9月收购了公司剩余股权，实现了对安世半导体的100%控股。今年3月外媒最新消息显示，安世半导体多项举措正为其进军模拟芯片领域做铺垫。瑞能半导体近两年则在IPO道路持续奋进。2021年12月...

存储大厂铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠 (2024-06-28)

圆生产量减少约30%。最新消息是，铠侠已结束了为期20个月的减产动作，并将上述两座NAND Flash工厂的产线开工率提升至100%。此外，随着业务好转，债权银行已同意为6月份到期的5,400亿日...

5家半导体相关公司IPO迎新进展 (2023-08-16)

5家半导体相关公司IPO迎新进展;近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。 01 上海合晶成功过会 8月15日，据上...

已全面开启IPO，初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务 (2022-01-27)

为射频和电力电子行业提供GaN外延片。据悉，IVWorks开发了世界上第一个与人工智能生产系统集成的外延晶圆生产技术，最近还在韩国首次安装了12英寸的生产设施。自成立以来，IVWorks完成了多轮融资，最新消息...

印度科技股暴跌，软银支持的Snapdeal撤回IPO申请 (2022-12-09)

亿美元的首次公开募股（IPO），成为科技股暴跌导致投资者情绪恶化的最新受害者。本文引用地址：　　Snapdeal于2021年12月提交了首次公开募股（IPO）的监管文件，以获得批准，这一...

400亿美元收购案告吹：软银获12.5亿“分手费”，ARM筹备IPO？ (2022-02-08)

的所有者软银达成协议，将采用现金加股票的形式收购ARM，对应的价值约400亿美元，原计划收购将在18个月内完成。如果交易顺利完成，这将是半导体行业历史上的最大规模交易。然而，外媒最新消息显示，这一...

恒玄科技净利暴涨40多倍，苹果掀起的无线蓝牙耳机潮还有哪些受益者？ (2021-04-28)

追赶“潮流”的电子烟，这些新消费需求的诞生，也给半导体产业带来新的增长，比如国内孕育了一批智能蓝牙音频芯片企业，但是几年时间过去了，这些风口还好吗？ TWS：还在持续的风口最近恒玄科技...

国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展 (2023-12-04)

五家半导体相关企业IPO最新进展），转至下旬至今，京仪装备、功率半导体厂商钜芯科技、热场材料商奥亿达、SiC设备商优晶科技、电子器件提供商盛景微、康希通信、电子特气厂商博纯材料、国产干膜光刻胶供应商初源新材8家企业IPO...

晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露 (2023-04-23)

等产业链环节。其中，科创板板块自2019年开板以来便备受企业青睐，上市企业不断增长，即使在半导体产业景气度向下的时期，其在2023年开年后亦有多家企业开启了IPO之路。最新消息是，近期，又有...

IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态 (2023-06-12)

虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。华虹无锡二期项目签约据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。资料显示，华虹...

半导体企业IPO进展；国内再添集成电路学院；华为再次牵手北航 (2021-12-28)

产能已基本被大客户预定，未来的经营确定性极高。自成立以来，华瑞微已经完成了多轮融资。最新消息是，继2020年底完成2亿元A轮融资后，华瑞微又于近期连续完成了B轮和B+轮3亿元融资...详情请点击另外...

减产/扩产？存储市场释放新信号 (2024-11-25)

。全球经济发展形势仍不明朗，消费电子需求迟迟未见明确复苏信号，未来存储器产业挑战依然存在。传统NAND、DDR4等存储产品或被减产存储市场近期喜忧掺半，据外媒和存储厂商最新消息...

突发！阿里巴巴撤回菜鸟上市申请 (2024-03-27)

突发！阿里巴巴撤回菜鸟上市申请; 最新消息，今天突发公告称，旗下物流子公司菜鸟（菜鸟智慧物流网络有限公司）已撤回在香港联交所的首次公开发行（IPO）和上市申请。与此同时，阿里...

全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破 (2024-04-22)

、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的消息。 4月9日，上交所官网披露，拉普拉斯首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。 4月15日，珂玛科技申请深交所创业板IPO...

TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态 (2024-05-20)

TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断五家企业IPO迎来最新进展中国芯片新进展存储...

国产光刻机巨头，更新上市进展？ (2023-11-13)

/FA134B00FF4D418BA001088224EB602E/FA134B00FF4D418BA001088224EB602E.pdf [2] 上海证券报：焦点IPO新消息.2023.11.13.https...

通信芯片设计厂商创耀科技科创板IPO过会 (2021-08-12)

通信芯片设计厂商创耀科技科创板IPO过会;据上海证券交易所官网信息，8月11日，上海证券交易所科创板上市委员会2021年第55次审议会议召开。审议结果显示，创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下...

NAND Flash厂铠侠传12月中旬上市 (2024-11-22)

NAND Flash厂铠侠传12月中旬上市;存储器厂商铠侠IPO再次传来新消息：日媒近期报道，铠侠预计将在11月获得东京证券交易所（以下简称东证）的上市许可，有望在12月中旬挂牌上市，市值...

2020年会是另一个半导体行业并购大年吗？ (2023-01-08)

会超过2015年，都让人拭目以待。最近，半导体行业的两大并购案（NVIDIA收购ARM和AMD收购赛灵思）震惊业界，而最新消息，SK海力士或将以100亿美元收购英特尔NAND业务...

电子元件概念龙头公司(附名单) (2024-10-25 10:36:35)

门召开！（点击我了解最新消息）正文 1、顺络电子（002138...

先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩 (2024-03-25)

影...详情请点击 7 六家半导体企业IPO最新进展近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及...

晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程 (2022-11-14)

收” 近日，国内第三代半导体企业迎来“大丰收”，不仅三安光电斩获大单，同时，华润微、新洁能、扬杰科技等业内知名企业的发展也有了新消息。 11月6日，三安光电签下38亿元大单，其全...

通信芯片领域起纠纷！大唐移动起诉展讯通信：索赔6.8亿元 (2024-11-04)

通信芯片领域起纠纷！大唐移动起诉展讯通信：索赔6.8亿元; 11月4日消息，日前，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动因与展讯通信(上海)有限公司的合同纠纷，向北...

传欧菲光沦为苹果“弃子”？最新回应来了 (2020-09-01)

-KY 宸鸿分食。截图自网页（下同）不过，财联社最新消息则称，原来属于欧菲光的大部分订单已经被蓝思科技吃下，其子公司蓝思智控早已是大客户触控一级供应商。消息...

大唐移动起诉展讯通信：索赔6.8亿元 (2024-11-04 14:37:43)

大唐移动起诉展讯通信：索赔6.8亿元; 11月4日消息，日前，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动因与展讯通信（上海）有限公司的合同纠纷，向北...

又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展 (2024-01-02)

展近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建...

自动驾驶商业化：有人ICU，有人IPO (2023-03-15)

元。 3 月 13 日，据彭博社报道，文远知行以保密方式拟赴美 IPO，并寻求筹集至多 5 亿美元资金；此前，知行科技传出将赴港 IPO，拟募资 2 至 3 亿美元。此外，也有消息称智加科技...

深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议 (2023-09-06)

深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议;9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新...

五家半导体企业IPO动态最新披露 (2023-12-18)

五家半导体企业IPO动态最新披露;近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。电子...

先进封装风口继续；安徽上海新政出台；晶圆代工消息不断 (2024-08-05)

财报半导体IPO最新进展晶圆代工消息不断 1 先进封装风口继续 7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT...

乐视、TCL相继裁员，科技产业急转下坡？ (2016-12-05)

领域龙头滴滴才合并优步中国三四个月，外界再传其裁员，从去年其合并快的开始，裁员消息传出了三到四次。最新消息称，其裁员主要涉及快车业务线下团队，目前已经裁撤或正在裁撤流程中的有上百人，传闻称，整个减员计划目标是1000 人...

存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布 (2022-04-06)

金二期投资杭州富芯半导体据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。此前2019年11月15...

美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元 (2024-03-04)

是，对比疫情前的2019年，俄勒冈州出口额仍然高出7％，而整体失业率低于4％。俄勒冈州共有7家半导体企业的9座晶圆厂，包括Intel(三座Fab D1C/D1D/D1X)、微芯科技、安奈森、美信...

TSS2023圆满收官；美光加码西安封测厂；TI拟建2座新厂 (2023-06-19)

虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行；此前6月6日，中国...

Arm中国裁员近百人，公司CEO称力争今年内完成 IPO上市 (2023-02-13)

Arm中国裁员近百人，公司CEO称力争今年内完成 IPO上市;2月13日上午，针对日本软银集团旗下英国芯片架构公司Arm中国合资公司“安谋科技”裁员消息，Arm公司方面向钛媒体App展示...

C-V2X前装上车迎来爆发期！芯片、模组大厂进击，跨界融合推进车联网创新 (2023-05-28)

C-V2X前装上车迎来爆发期！芯片、模组大厂进击，跨界融合推进车联网创新;近日，在智能网联领域中国和美国都传来了好消息。中国工信部最新发布公告，到2023年底，初步...

消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片 (2024-02-27)

出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸...

【一周热点】MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息 (2024-11-17 12:12:53)

【一周热点】MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息...