存储大厂铠侠公布蓝图:2027年实现1000层3D NAND堆叠

发布时间:2024-06-28  

近日,据媒体报道,日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠。

铠侠表示,自2014年以来,3D NAND闪存的层数经历了显著的增长,从初期的24层迅速攀升至2022年的238层,短短8年间实现了惊人的10倍增长。铠侠正是基于这种每年平均1.33倍的增长速度,预测到2027年达到1000层堆叠的目标是完全可行的。

而这一规划较此前公布的时间早了近3年,据日本媒体今年4月报道,铠侠CTO宫岛英史在71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示,公司计划于2030至2031年间推出1000层的3D NAND闪存芯片。

铠侠是全球知名的存储芯片厂商,不过为应对需求低迷的市场环境,2022年10月,铠侠宣布将调整四日市和北上市NAND Flash晶圆厂的生产,将晶圆生产量减少约30%。

最新消息是,铠侠已结束了为期20个月的减产动作,并将上述两座NAND Flash工厂的产线开工率提升至100%。此外,随着业务好转,债权银行已同意为6月份到期的5,400亿日元贷款进行再融资。他们还将设立总额为2,100亿日元的新信贷额度。

除了公布最新3D NAND闪存发展蓝图外,铠侠的IPO计划似乎也迎来了新的进展。

据媒体援引两位知情人士的消息报道,铠侠计划在未来几天提交一份在东京证交所上市的初步申请。知情人士称,这家芯片制造商计划在8月提交一份完整的申请,并预计于10月底上市,不过上市时间有可能会推迟到12月。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>