《2022年CHIPS和科学法案》为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元。该法案将促进美国半导体的研究、开发和生产,确保美国在构成从汽车到家用电器到国防系统等一切基础的技术方面处于领先地位。该法案将在全国范围内释放数千亿的私营部门半导体投资。中国也在大举投资芯片公司。面对芯片需求的飙升,中国政府正准备为其芯片公司提供1430亿美元的一揽子计划,而中国政府认为这是其技术实力的基石。美国政府正在竭尽全力推动国内半导体制造业,向陷入困境的行业注入数十亿美元,并动用一切政策力量,使其在亚洲竞争中获得优势。尽管“全球售出的芯片中只有10%至14%来自美国制造业”,但美国芯片制造商已承诺在国内制造业进行大规模扩张。
延伸阅读
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资讯
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国际车企因“缺芯”叫停美国工厂、韩国工厂第四次停工……(2021-06-15)
国际车企因“缺芯”叫停美国工厂、韩国工厂第四次停工……;现代汽车位于美国、韩国的两座工厂分别停产!
最新消息显示,据韩媒引述业内人士消息称,由于半导体短缺和年度例行维护,现代汽车(Hyundai......
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小米流片3nm手机系统级芯片,是否会引起某国关注?(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片,是否会引起某国关注?;据北京卫视消息,北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
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三星450万亿韩元巨额投资去向:芯片设计及代工、设备、美国建新厂?(2022-05-25)
进行大规模生产。
此外,据韩联社报道,三星集团此次投资的一部分或将用于确保购入荷兰阿斯麦公司制造的光刻机。据路透社最新消息显示,ASML最新旗舰光刻机售价约为4亿美元。
值得注意的是,在公......
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继哲库和魅族后,国内又一芯片团队解散!(2023-11-24)
继哲库和魅族后,国内又一芯片团队解散!;
最新消息,国内科技巨头 TCL 旗下团队摩星半导体被曝解散,员工们昨天已经全部离开公司,目前官网已经无法访问。
据企业内部人员透露,昨天......
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河北雄安高新区半导体传来最新消息!(2024-05-11)
河北雄安高新区半导体传来最新消息!;今年是河北雄安新区设立7周年。据雄安发布最新消息,回顾2023年,雄安新区实现高新技术企业入库323家、较2022年增长47%,国家级科技型中小企业入库404家......
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荣耀5G手机入网,明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网,明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年,从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片,于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示,荣耀V40系列新机已经入网,搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
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28亿美元,日本加码补贴本土半导体制造(2023-02-08)
28亿美元,日本加码补贴本土半导体制造;行业媒体消息显示,日本政府将承担与各种半导体相关的部分资本投资,以换取企业10年的生产保证,从而增强对国内芯片制造的激励力度。
根据2022年颁......
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随着我国企业愈发重视芯片自研,“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
电 3nm
的量产时间则从原定的 9 月底先是推迟到了今年第四季度晚些时候,最新消息指又要推迟到明年年初。
多年来我国在芯片产业一直遭遇着“卡脖子”的困境,在各大头部厂商角逐3nm高精度制程芯片......
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传日本邀其赴日设厂?台积电这样回应...(2020-07-20)
传日本邀其赴日设厂?台积电这样回应...;据读卖新闻报道,日本有意邀请台积电以及其他芯片制造商,与日本国内芯片设备供应商携手,共同打造一座先进芯片制造工厂。
报道称,日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片......
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德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?(2022-12-08)
德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?;如今半导体步入下行周期,但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性,该市场不容易受到单一产业景气变动的影响,市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
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持续近两年的芯片短缺问题,依旧在牵动着汽车产业的心弦?(2022-11-29)
四年前犯下的”。彼时Tier1和主机厂没有预测到新能源车、智能车的快速增长,也未能在三四年前将订单下给芯片公司。
朱华荣则认为,国内芯片短缺的原因主要体现在四个方面:关键技术受制于外,芯片市场需求短期间爆发与芯片......
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大基金二期投资杭州富芯半导体(2022-03-29)
大基金二期投资杭州富芯半导体;据爱企查最新消息透露,国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。
公开资料显示,杭州富芯半导体成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
2019年11......
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新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系(2021-03-18)
新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系;新思科技(Synopsys)与芯耀辉于今日联合宣布,双方已达成数年期战略合作,新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片......
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全球再添12英寸代工厂和存储厂;NAND Flash最新排名(2022-09-05)
全球再添12英寸代工厂和存储厂;NAND Flash最新排名;“芯”闻摘要
NAND Flash市场新消息
中芯国际500亿建12英寸厂
美光150亿美元建存储厂
中国......
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大基金二期再出手,瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司(2022-03-30)
大基金二期再出手,瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司;据企查查最新消息,国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。
公开资料显示,杭州富芯半导体成立于2019年,注册资本94.5亿元......
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年底前流片!理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片!理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息,据媒体报道,理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐,预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露,理想......
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不再“挤牙膏”?新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早,但据彭博社分析师最新消息认为,苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
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深度 | 国产车规MCU上车情况调研(2023-06-12)
如此,依然“一芯难求”,其中MCU芯片最为紧缺,国内芯片原厂的车规MCU在这个时期获得了不少汽车大厂的青睐,赢得了许多车场导入认证的机会,但由于国内MCU产品选型不够丰富,能赶......
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彭博:苹果将推出下一代Mac芯片,目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品,如果它们的表现达到预期,将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示,该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布,计划将其用于MacBookPro的升......
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WPS国内个人版正式关闭三方商业广告(2023-12-20)
WPS国内个人版正式关闭三方商业广告;
最新消息,今天早上金山办公官方宣布,2023年12月20日(今日)起,WPS Office国内个人版将正式关闭第三方商业广告。
金山......
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日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂,2028 年前量产 2nm 芯片(2023-09-04)
席,其中包括荷兰 ASML Holding NV 和加利福尼亚州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片设备制造商的高管。
日本首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴,以加强国内芯片......
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首款10nm十核!联发科Helio X30手机有望年底亮相(2016-11-03)
。
显然,老对手台积电和它的客户不愿被动挨打,最新消息显示,联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相(12月?)。
不同于三星的推出就意味着市场可买,Helio X30早在今年9月就......
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AI芯片“贵”过石油?(2024-03-05)
性能计算应用的Instinct GPU的出货量。
国内AI芯片发展思考
在我国,早在2015年国内芯片进口花费便已经堪比石油进口的费用,国内芯片产业近年也在不断茁壮成长。如今在AI浪潮......
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国产芯片绝地反击,那些年被美国“拉黑”的中国企业(2024-05-30)
产业先进技术领域的发展。
尽管,此刻断供,确实会对国内半导体产业的设计能力带来一定的影响。但国内厂商在持续多年应对美方突如其来的卡脖子战术中,早有防备,并已经有所突破,反围剿实力已经有所呈现。
根据最新消息......
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AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。
消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
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苹果迎来破局,自研5G基带将联合国内三大运营商测试(2023-03-15)
苹果迎来破局,自研5G基带将联合国内三大运营商测试;
据供应链最新消息称,自研5G基带目前进展顺利,而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。
在供应链看来,苹果......
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三星1000层NAND目标,靠它实现?(2024-05-14)
三星1000层NAND目标,靠它实现?;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电(Hafnia......
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打响第一枪,智能座舱芯片国产意味啥?(2023-05-28)
升级到了5nm,算力用于AI计算的NPU也达到了30TOPS。
但是,进口智能座舱芯片眼下看似占据了国产汽车的“整座江山”,鲜有国货能够站出来掰一掰手腕,但在国内芯片制造业日渐成熟的趋势下,一批具有竞争力的国产芯片......
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发力氮化镓,格芯获巨额补贴(2024-12-06)
公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作,双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统,主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。
随后在7月,格芯收购了Tagore......
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山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材生产项目预计6月份达产(2023-05-04)
达产。
该项目总投资约6亿元,占地140亩,建设高标准厂房5万平方米,年产高纯溅射靶材43000块,达产后预计年销售收入9亿元。
李凯强调,项目建成后,将为国内芯片......
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AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
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中科艾尔超洁净气路系统关键零部件、管件及存储集成生产项目开工(2023-09-14)
的超洁净管件生产线、年产7万个半导体级源瓶以及16万个半导体级瓶阀的超洁净存储集成生产线。
消息称,该项目建成后,将成为国内唯一的产研一体、链条闭环的集成电路气路系统核心零部件研发生产基地,强力支撑国内芯片......
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AI,颠覆手机(2024-07-24)
AI,颠覆手机;行业最新消息显示,今年9月,苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片,以此打响AI手机军备竞赛第一枪;华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会,惊喜......
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我国家电芯片与进口仍有差距,国产替代如何才能获得更大突破?(2023-02-21)
产业在线数据,2021年,日本厂商在全球家电IPM市场占比超70%,日德厂商主导全球家电MCU市场。美仁芯片副总经理封为时表示,国外芯片企业有着先发优势,包括技术、制造等,国内芯片......
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总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区(2021-11-11)
功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目云签约在浙江省嘉兴市秀洲高新区举行。
图片来源:秀洲国家高新区
秀洲国家高新区消息显示,本次项目总投资1亿美元,均采用第三代碳化硅材料,处于国际国内芯片......
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苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺;今日消息,爆料人Mark Gurman透露,最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列,首发搭载。本文引用地址:爆料指出,采用最新......
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国内首款,全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布(2024-11-12)
国内首款,全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布;
近日,国内首款,全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布。据“据武汉经开区发布”消息,该车规级芯片由湖北省车规级芯片......
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朱春涛:打造MCU+竞争力,服务智能化发展需求(2024-09-03)
的软件结构。
我们与国内芯片公司进行优势互补形成了全国产化高安全和成本优化的落地方案。一颗单核芯片CCFC2017BC,外加一颗HE9788,实现发动机BCU控制器。已经在一些国内......
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单笔融资超百亿元,汽车功率芯片这么热?(2023-09-06)
单笔融资超百亿元,汽车功率芯片这么热?;据浦东科创集团最新消息,本土晶圆代工企业积塔半导体已完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
积塔......
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半导体行业寒冬将至,国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
通信等。
这些企业在移动通信、物联网、人工智能等领域有着广泛的应用,且不断推出新产品以满足市场需求。但国内芯片设计企业数量众多,但规模普遍较小。目前国内芯片设计企业数量已经超过了3451家,但其......
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三星最新动作!拟在美建第二座晶圆厂,意落脚德州(2021-07-19)
三星最新动作!拟在美建第二座晶圆厂,意落脚德州;今年5月,韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)证实,将斥资170亿美元赴美建造新的晶圆厂。 最新消息传出,三星......
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黄仁勋:美国要想芯片供应链独立至少要10-20年(2023-12-01)
黄仁勋:美国要想芯片供应链独立至少要10-20年;
最新消息,黄仁勋在近日的一次会议中表示,目前为获取半导体元件所做的努力,美国距离摆脱对海外的依赖至少还需要10-20年才......
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新荣耀即将获售高通芯片,明年一月发布手机新品(2020-12-11)
新荣耀即将获售高通芯片,明年一月发布手机新品;据财联社最新消息,一位接近高通的消息人士表示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已接近达成供应合作。高通对此回应称:“已经开始和荣耀开展一些对话,对未......
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TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
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美国出口新规或将迫使英伟达取消中国 AI 芯片订单(2023-11-02)
器是英伟达公司为了规避美国商务部半导体新规专门为中国市场生产的简配版 AI 处理器,用于替代其最先进的 A100/H100 处理器,最新消息称该芯片价格已经翻倍。在 AI 领域,很多算法需要处理大量数据,可以短时间并行处理大量计算任务的 GPU 就得......
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巴西启动2000万美元补贴计划,以促进国内芯片产业发展(2024-02-14)
巴西启动2000万美元补贴计划,以促进国内芯片产业发展;据外媒消息,为高科技自主可控计划的一部分,巴西科学、技术和创新部将向当地芯片公司提供2000万美元的不可退还补贴。
“更多创新-半导......
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超1000亿,三星加码NAND闪存、晶圆代工等新技术研发(2022-08-22)
超1000亿,三星加码NAND闪存、晶圆代工等新技术研发;近日,市场传出,半导体大厂三星电子将在本月开设一个新的研发中心,负责更先进NAND Flash产品研发。
最新消息是,三星电子已于8月......
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传争取美国补助150亿美元,台积电回应(2023-04-20)
与科学法案》(CHIPS Act)提出的附加条件表示担忧,因为后者为补贴设置的附加条件可能会要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息。
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截图自报道
台媒最新消息指出,针对上述报道,台积......
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圆周率半导体获数千万元投资 二期MLO基板项目已实现小批量供货(2022-11-18)
解,圆周率半导体已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯片设计厂商的验证。二期MLO基板项目目前已通过主要客户验证,并实现小批量供货。
封面图片来源:拍信网......
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市场内卷看不到希望!国内芯片上市公司解散MCU团队(2024-10-31 17:04:43)
市场内卷看不到希望!国内芯片上市公司解散MCU团队;
10月31日消息,
据媒体报道,国内模拟IC上市公司思瑞浦(3PEAK)近日解散了其MCU团队......
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