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总投资50亿元，科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目签约(2023-04-14)
总投资50亿元，科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目签约;据东阳发布消息，4月10日，浙江省东阳市在深圳举行了重大项目集中签约仪式。此次签约的两个重大项目包括科睿斯半导体FCBGA......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
股权投资合伙企业（有限合伙）52%财产份额。
上述交易完成后，中天精装将间接持有科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权。资料显示，科睿斯尚在建设中，未开始生产经营。据悉，科睿斯......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展(2023-09-01)
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展......
国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布(2024-07-16)
成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。
这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
丰正特色工艺晶圆制造项目（51亿元）、科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目（50亿元）、共创科技光电半导体产业园（50亿元）、清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目（50亿元）。
其中，杰平方半导体拟在中国香港科学园设立以第三代半导体......
应对高速电机应用的电感式位置传感器发布(2019-12-18)
该解决方案是完全符合ISO 26262功能安全标准。
艾迈斯半导体电感式位置传感器半导体技术的商业化，标志着动力转向以及电动和混合动力车辆的牵引电机等汽车系统电气化技术取得重大进展。AS5715电感......
200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土(2021-09-26)
次公司开始转型为外部公司生产芯片。
据媒体报道，英特尔作为美国本土唯一一家半导体最新进制程技术业者，此次转型计划将为高通和亚马逊云端部门等外部顾客提供更多服务。此次的新工厂都会采用最新进芯片制造技术，有助......
天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备(2024-07-16)
商对缺陷检测市场的垄断，为国内半导体产业的发展注入了新的活力。TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术......
天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备(2024-07-15)
填补国产缺陷检测设备市场的空白。依托卓越的技术团队和先进的技术实力，逐步打破了KLA等外商对缺陷检测市场的垄断，为国内半导体产业的发展注入了新的活力。 TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实现自主可控，同时......
【一周热点】多家半导体大厂新动态，Enterprise SSD营收排名；先进制程大战一触即发(2024-12-15 13:29:09)
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《11家半导体等企业披露IPO最新进展......
多家半导体大厂新动态，Enterprise SSD营收排名；先进制程大战一触即发(2024-12-16)
家半导体企业IPO最新进展
存储市场动态频频
重庆巨资再投集成电路
华大九天控制权拟变更
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华虹+盛美+中芯新消息
近日，半导体行业传来了积极的消息。12月10日，华虹......
意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业(2023-02-17)
意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业;意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业
2023年2月17日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体......
意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业(2023-02-17)
意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业;
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布公司(STMicroelectronics，简称ST；)荣登科Clarivate™......
意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业(2023-02-17)
意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业;
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布公司(STMicroelectronics，简称ST；)荣登科Clarivate™......
陕西：全力推动半导体集成电路产业发展(2024-12-16)
、紫光国芯、芯派电子、亚成微、华泰半导体以及中颖电子、芯瞳、华芯微半导体、华为海思、紫光展锐、紫光同芯的分部企业等。
近期，陕西总投资45亿的8寸晶圆项目获得最新进展......
艾迈斯半导体创新型X射线探测芯片开创低成本CT新时代(2019-12-19)
（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，借助其最新推出的集成式X射线探测器芯片---AS5950，ams将可进一步降低计算机断层扫描（CT）设备的成本。凭借艾迈斯半导体......
意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业(2023-02-17)
意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业;
2023年2月17日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司宣布公司(STMicroelectronics，简称ST;纽约......
意法半导体被评为2024年全球百强创新企业(2024-03-20)
在竞争中保持领先优势，站在新兴或现有技术领域的前沿。在智能功率技术、宽禁带半导体、边缘人工智能解决方案、MEMS传感器和致动器、光学传感以及数字和混合信号技术等多个领域，意法半导体是公认的重要的半导体技术创新企业。
科睿......
意法半导体被评为2024年全球百强创新企业(2024-03-15)
传感以及数字和混合信号技术等多个领域，意法半导体是公认的重要的半导体技术创新企业。
科睿唯安知识产权总裁Gordon Samson表示： “入选全球百强创新机构绝非易事，因为......
AS5147U/AS5247U-用于高速电机的新型位置传感器(2024-09-06)
的电气化技术意味着可以显著减少下一代汽车对环境的影响，这也是汽车制造业打造更环保汽车的关键步骤之一。艾迈斯半导体的最新位置传感器技术可简化位置测量，最大限度地提高高速电机的扭矩和效率，有助于汽车行业加速实现电气化。”
现成测量解决方案
AS5x47U产品......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
ams宣布已成功对欧司朗的收购！(2020-07-10)
ams宣布已成功对欧司朗的收购！;国际电子商情获悉，7月10日，艾迈斯半导体（ams）通过官方微信宣布，该公司成功完成对欧司朗称（OSRAM）的收购。据悉，收购要约已于7月9日全部敲定，收购......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要
三大原厂HBM最新开发进度
芯片行业拐点将至？
长鑫存储LPDDR5发布
半导体项目新进展......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展(2022-02-23)
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日，东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息，目前该项目已步入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
据公开资料显示，东科半导体氮化镓项目（长江......
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革(2024-08-26)
半导体“芯”突破；上海再发力集成电路；存储技术变革;“芯”闻摘要
半导体“芯”突破
上海再发力集成电路
存储技术变革
半导体项目新进展
地震，瑞萨部分设备停运
1半导体“芯”突破......
降低电子设备中3D光学传感功耗，超高灵敏度NIR图像传感器发布(2020-01-13)
降低电子设备中3D光学传感功耗，超高灵敏度NIR图像传感器发布;2020年1月10日，艾迈斯半导体今日推出CMOS全局快门近红外(NIR)图像传感器CGSS130，且与艾迈斯半导体于近日推出的3D......
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册(2021-03-22)
科创板上市最新进展，普冉半导体提交注册;据上交所信息显示，近日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）的科创板IPO迎来最新进展，其审核状态已于3月19日变更为“提交......
能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来(2024-06-18)
带来了关于氮化镓（半导体）领域的前沿研究成果和深刻见解。同时，能华半导体的高层领导和技术人员也在研讨会上分享了氮化镓（GaN）相关技术的发展趋势，以及公司在氮化镓产品领域的最新进展和成果。
会议由能华半导体......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展(2021-06-16)
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。
△陕西新闻联播视频截图
三星......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
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六家半导体企业IPO最新进展
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及......
HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾(2024-03-04)
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
丹佛斯半导体功率模块项目主体封顶，预计可年产IGBT功率模块250万件(2023-04-18)
丹佛斯半导体功率模块项目主体封顶，预计可年产IGBT功率模块250万件;据南京经济技术开发区消息，目前，南京丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶，正在进行钢结构屋面、室内填充墙施工。
南京丹佛斯半导体......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
ams推出超薄血氧饱和度（SpO2）测量专用传感器(2020-09-21)
ams推出超薄血氧饱和度（SpO2）测量专用传感器;中国，2020年9月21日——艾迈斯半导体今日推出行业超薄血氧饱和度（SpO2）测量专用传感器——AS7038RB。该传感器可集成到耳塞、智能......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术;近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京......
连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用(2021-06-01)
连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用;据无锡博报5月31日报道，进入“十四五”以来，无锡产业发展进入新赛道、展开新赛跑，重大项目建设强势开局， 成为拉动经济增长“主引......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展(2022-07-21)
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。
据悉，参议院投票通过后，仍需......
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展(2024-04-19)
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明......
晶圆代工厂财报；多座芯片工厂新进展；NAND技术多点突破(2024-08-12)
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击
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多座芯片工厂新进展
迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产(2023-04-28)
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产;
【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！(2021-03-11)
中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立！;值得注意的是，该消息表示，该工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确......
总投资2000万美元，韩国恩特斯半导体智能装备项目签约(2021-11-10)
总投资2000万美元，韩国恩特斯半导体智能装备项目签约;据威海高新区发布公众号消息，11月6日，第四届中国国际进口博览会山东省配套活动“RCEP经贸合作高层对话会”在上海国际会展中心举行。威海高新区韩国恩特斯半导体......
总交易额370亿，这起重大半导体并购案最新进展披露(2023-03-23)
总交易额370亿，这起重大半导体并购案最新进展披露;据彭博社最新报道，英特尔近日针对高塔半导体（Tower Semiconductor）收购案进展作出了声明，该交......
又一存储芯片厂商获得融资；半导体企业IPO进展(2024-01-02)
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。
12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建......
长电科技收购晟碟半导体新进展(2024-08-12)
长电科技收购晟碟半导体新进展;8月11日晚间，长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展，此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时，长电......
将基于8051的微控制器连接到SCI端口(2024-01-03)
一个实际示例结束，说明如何配置基于8051的达拉斯半导体微控制器UART以与SCI模块通信。
介绍
串行通信接口 （SCI） 是一种高速串行 I/O 端口，允许设备之间的同步或异步通信。它允......
赛普拉斯半导体发布一款配备四串行外设接口（Quad SPI）的1.8V 、64Mb NOR闪存产品;嵌入式系统领域的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！(2024-08-23)
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！;近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半年可实现满产；华润微深圳12......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展(2023-11-20)
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展;“芯”闻摘要
五大存储厂最新财报
半导体项目新进展
MLCC需求量预估
大厂争夺CoWoS产能
存储芯片需求回温？
1
五大存储厂最新......
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拥有一支专业的高素质员工队伍，汇集光电技术、电子半导体技术、多媒体图形设计、电脑网络等方面的高科技人才，综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术，秉承“锐意进取、勇于创新”的企业精神，倡导
拥有一支专业的高素质员工队伍，汇集光电技术、电子半导体技术、多媒体图形设计、电脑网络等方面的高科技人才，综合日本、台湾、韩国等世界先进的LED、电子半导体最新技术，秉承“锐意进取、勇于创新”的企业精神，倡导
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