芯片制造的关键设备

研发团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻国内先进集成电路大生产线。 作为集成电路芯片制造的关键设备，离子注入机设备的研制难度极大、研制基础薄弱，其应用也非常广泛，不仅可以用做大规模集成电路和器件和半导体材料的离子注入，还能...

企业提供一站式解决方案。 作为集成电路制造前道工序中的关键设备，离子注入机的研发难度仅次于光刻机。由于离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中，通常有70多道离子注入工序，因此，这种...

亿欧元，毛利率为48.6%，净利润达36亿欧元。 EUV光刻机是当前顶尖芯片制造的关键设备，主要用于生产7纳米及更先进制程的芯片。2020年，ASML共销售31台EUV，较前一年增加5台，创收45...

联邦经济和能源部部长彼得·阿尔特迈尔在和法国经济与财政部长布鲁诺·勒梅尔开展在线讨论时表示，该项目将被命名为“欧洲共同利益重要计划”，旨在推动对处理器和半导体——物联网和数据处理的关键设备研发、设计和制造的投资。他预...

志着中微公司在技术创新和知识产权保护方面所取得的卓越成就。 本次获奖的发明专利是中微公司MOCVD设备产品的基础核心专利。MOCVD设备是宽禁带半导体各种微观器件制造的最关键设备，采用单晶外延生长技术生产LED芯片、功率...

有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加...

芯片制造关键设备再突破！离子注入机实现全谱系产品国产化;中国电子科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束...

应用，基于电感耦合（ICP）技术研发的12英寸刻蚀设备，适用于先进的逻辑芯片、DRAM存储芯片以及3D NAND存储芯片的刻蚀。 中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备...

开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。 在3D NAND芯片制造...

，旨在研发出更高端的ArF光刻胶，若研发工作进展顺利，将有助于公司将光刻胶产品序列实现到ArF光刻胶的跨越，并最终实现应用于12英寸芯片制造的战略布局。 晶瑞股份表示，目前...

/年的产能支持。 掩模版制造是半导体产业链的关键环节，而掩模版则是连通芯片设计和制造的纽带，其作用在于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。 国内...

Inc和Lam Research Corp，这些公司已经受到美国出口管制。但是，这些关键设备还可来自日本的尼康公司和佳能公司以及荷兰的ASML公司等。 报告建议美国与这些国家进行协调，与这些国家一起制定向中国先进芯片制造...

商。 日本还在加强对关键设备的控制。日本政府上周表示，将扩大对23种尖端芯片制造设备的出口限制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻设备等。韩国...

上市公司万业企业携手全球产业专家共同投资成立，总投资规模达20亿元，用地面积109亩，公司研发及制造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等等集成电路成熟工艺的关键设备，产品范围覆盖芯片制造核心设备的多个重要品类。 据了解，自...

影响了其运营。然而，我们关键设备没有损坏。” 尽管周三的地震似乎不太可能对供应链产生长期影响，但它提醒人们，将关键微芯片制造集中在一个既容易发生地震又是地缘政治紧张焦点的岛屿上存在风险。近年来，包括美国政府在内的芯片制造商和政府已投入数十亿美元用于多样化芯片...

数字化转型和半导体制程微缩的持续推进，为东京电子提供了扩大营运规模以满足客户需求的机遇。 东京电子宫城子公司，作为全球最大的等离子蚀刻设备制造基地，不仅为三星电子3nm和台积电2nm工艺提供关键设备，还在积极开发1nm...

的路径----------------------------监测还通过提供宝贵的分析,优化了系统控制系统的性能。 加强功能安全 汽车芯片制造商必须遵循具体的指导方针,以确保安全关键设备有资格在车内运行。汽车...

年3月）3年平均销量的2倍以上。尼康计划以2023年上市的支持3D半导体的新产品为中心。 众所周知，光刻机是半导体制造的关键设备。但是在半导体光刻机市场，荷兰ASML一家独大，占据...

购了这家名为Berliner Glas的工厂。 晶圆代工厂疯抢光刻机设备 光刻机是一种制造芯片的关键设备，利用特定波长的光进行辐射，将掩膜版上特定的图像精准的印刻在硅片上。目前，光刻...

业集群总规模突破2000亿元。 其中，引领集成电路自主可控发展。以自主可控为导向，率先组织开展集成电路产学研用一体化突破，推动芯片设计、先进制造、关键设备、零部件、核心材料、先进...

、128层或以上NAND闪存芯片制造的半导体设备。而这也直接限制了长江存储发展128层以上NAND Flash。随后在去年12月，美国政府又将长江存储列入了“实体清单”，这更加使得长江存储连128层以...

圆厂 近期，外媒披露了OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼（Sam Altman）在去年访问亚洲期间与多家芯片制造商高层会谈的内幕。 阿尔特曼于去年拜访台积电、三星等企业高层，提出耗资7...

光刻胶则使用波长为13.5nm的紫外光，主要用于7nm或更小逻辑制程节点的关键制造工序中，其用到的设备EUV光刻机，目前只有荷兰ASML能制造。目前EUV光刻胶仍处于应用早期，未来...

EUV光刻机“忙疯了”;据市场消息，目前，ASML High NA 仅有两台，如此限量版的关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为此ASML布局步伐又迈一步。本文引用地址：当地时间6月3日...

逼近极限！ASML发布第三代EUV光刻机;芯片制造商需要速度。本文引用地址：在科技日新月异的今天，芯片制造技术的不断革新成为了推动科技进步的关键力量。作为光刻技术的领军企业，近日发布的第三代EUV...

今年前7个月中国半导体设备进口额创新高;彭博社引述中国海关总署本周公布的数据称，今年1~7月，中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备。这一数字超过了2021年的最高值。 报道指出，由于...

）和清洗设备以及成熟制程半导体器件制造等。• 中国政府的资金投入和产业政策正在不断推动中国半导体制造技术和国内生态体系的发展与演变。• 中国厂商仍然缺乏制造先进工艺节点芯片的关键技术能力，包括...

通潮精密半导体核心零部件项目签约;据合肥经开发布消息，9月11日，通潮精密半导体核心零部件项目签约仪式在合肥经开区举行。 资料显示，通潮精密机械股份有限公司成立于2016年，致力于泛半导体产业关键设备...

大缩短我国与国际光刻机巨头之间的差距，这也极大激励中国半导体关键设备研发的积极性。 （三）、芯片设计/制造/封测与国际的差距 从晶圆到芯片，需要经过芯片设计、芯片制造、芯片封测三个环节。在IC设计领域，中国的华为海思、紫光...

纳米以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。 ALD设备系集成电路先进制程晶圆制造的关键设备，在28nm及以下制程逻辑芯片...

证明东方晶源在电子束检测领域具有创新性、战略性、引领性、突破性,技术达到一定成熟度。 电子束缺陷检测设备(EBI)和关键尺寸量测设备(CD-SEM)是制造中用于良率监控的关键设备,对于提高集成电路制造...

证明东方晶源在电子束检测领域具有创新性、战略性、引领性、突破性,技术达到一定成熟度。 电子束缺陷检测设备(EBI)和关键尺寸量测设备(CD-SEM)是制造中用于良率监控的关键设备,对于提高集成电路制造...

于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些...

半导体的出口实施了全面限制。该禁令旨在切断中国可能一直用于先进计算和武器制造的关键技术的供应。  中国使用了全球四分之三以上的半导体，但只生产了其中的约 15%。半导体芯片...

设计企业的研发效率，而先进封装则解决了采用小芯片技术所研发的芯片的制造问题，芯片设计和芯片制造完美的结合，而且所需要的关键制造设备光刻机也实现了国产化，这让我们对国产芯片的发展再次充满信心。...

设计企业有望实现更高水平的发展。 芯片制造 芯片制造是整个产业链的中游，也是核心环节，并且是技术难度最高的环节之一。在半导体关键设备和基础材料领域，我国整体自主化水平仍低。从全球晶圆制造的地区分布看，我国...

存储大厂旧设备也不敢卖; 【导读】韩国存储大厂三星电子和SK海力士已停止贩售二手芯片制造设备，因为忧心会违反美国的出口管制，以及...

GAA制程等。在2nm制程上，台积电、三星、英特尔、Rapidus都已接洽ASML，其目的正是为了能使2nm制程量产的关键设备，即ASML手中最新的High-NA EUV光刻机。 ASML是一家全球最大的光刻机制造...

优势领域率先突围。 存储器芯片、三维集成、化合物半导体和硅光芯片。以国家存储器基地为重点发展存储器芯片，加速关键设备、基础原材料、核心零部件国产替代进程，逐步建立自主可控的产业链、供应链体系，促进国内半导体制造...

、成都等集成电路产业高地，聚焦集成电路芯片制造所需的沉积、刻蚀、清洗、封装检测等关键设备，砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料，光罩、光刻胶及辅助材料，功能膜材料、靶材、封装耗材，射频芯片、传感器芯片...

有理由相信，随着未来越来越多新科技的应用与发展，将对整个行业产生巨大冲击。本文引用地址：一 在芯片设计中的应用 芯片设计是芯片制造的核心，也是最具挑战的部分，其过程包括选择合适的材料和结构，建立...

与施瓦茨提供了所有演讲的点播录音。国际演讲嘉宾包括领先的物联网公司、O-RAN供应商、芯片制造商和卫星通信服务提供商： •Telit Cinterion的Lars Wehmeier和Volker Breuer...

）光刻机供应商。美国对ASML的施压始于2019年，意图限制接收荷兰设备的中国芯片制造商名单，并阻止ASML在中国提供维修服务。 光刻机是制造芯片的关键设备，中国大陆是ASML的第二大市场。因此，这种限制可能对中国的晶圆制造...

中心与第三代半导体工艺技术开发平台，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，设置研发课题，联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题，合力开展关键工艺技术开发，驱动“产研合璧”，推动第三代半导体芯片制程量产关键设备...

虚拟传感器的创新助力提升生产力;制造芯片需要很多不同类型的工艺设备，包括沉积、光刻、刻蚀和清洁等设备。大规模生产要求芯片制造商使用大量相同腔室的设备组来执行特定的工艺步骤，例如用于制造3D晶体...

代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些...

代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些...

零部件项目已开花结果。其中，微波等离子体喷枪主要用于离子注入静电中和，相对于传统的灯丝型等离子体喷枪，可有效降低金属污染，从而提升芯片制造的良品率。这一零部件是满足以AI、HBM、传感器为代表的新质生产力芯片严苛制造要求的关键...

吉拉特邦甘地讷格尔举办。半导体是一种电子器件，由硅、锗等稀土材料制成。它具有使电流流动或阻碍电流的能力。这是节省电力的节能技术的一部分。请记住，由于稀缺性，几个月前该国就面临着电动汽车的短缺。 莫迪访美期间，与其芯片制造...

Extreme ULE玻璃等关键材料的生产。这些特种玻璃对于高端芯片制造至关重要，因为它们是生产光掩模的核心原料，而光掩模在芯片制造中扮演着至关重要的角色。通过提高这些材料的生产量，康宁...