彭博社引述中国海关总署本周公布的数据称，今年1~7月，中国企业进口了价值近260亿美元的芯片制造设备。这一数字超过了2021年的最高值。

报道指出，由于美国、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施，目前中国厂商已转向采购由于制造成熟工艺芯片的低端半导体设备，这促使日本Tokyo Electron、荷兰ASMC和美国应用材料等公司的采购量大幅增长。

2024年，中国进口半导体设备的规模仍在上升。以荷兰ASML为例，2024年第一季度，中国从荷兰的半导体设备进口额达到21.67亿美元，同比显著增长290.4%。

今年7月，荷兰对华出口创下新高，出口额超过20亿美元，是有记录以来的第二次。荷兰ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额主要由不受限制的旧半导体设备系统组成。

据国际半导体产业协会（SEMI）今年6月估计，中国芯片制造商的产量在今年增长15%后，预计将在2025年增长14%，达到每月1010万片晶圆，占全球行业产量的近三分之一。

SEMI曾预测，2024年和2025年全球半导体设备销售将恢复增长并创历史新高。中国大陆半导体设备销售额占全球近三成。

近些年来，美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制，以阻碍中国在半导体和人工智能等关键技术领域取得进步，尤其是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此，中国需要继续努力以实现更高的自给率目标，特别是关键制造设备上。

过去几年，中国半导体设备的自给率不断有所提升，但与全球市场相比仍处于较低水平，存在较大的国产化空间和潜力。不过，随着中国存储/Foundry厂商陆续进入设备采购高峰期，国产关键设备本土配套能力显著提升，增长有望加速。