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大陆唯一一篇被ISSCC录用的论文是怎么诞生的?(2017-02-14)
大陆唯一一篇被ISSCC录用的论文是怎么诞生的?;
编者按:
一年一度的ISSCC(国际固态电路会议)作为集成电路设计领域级别最高的会议，有 “集成电路领域的奥林匹克”之称......
2017 国际固态电路会议（IEEE ISSCC 2017）中国上海发布会(2016-11-22)
2017）将于2017年2月5-9日在美国加州旧金山市（San Francisco）举行，详见。ISSCC 2017共入选208篇论文,中国（大陆、香港和澳门）今年共有11篇论文入选，完成......
领先三星、格罗方德！台积电 ISSCC 2017 首揭 7 纳米 FinFET 技术(2016-11-15)
Conference，ISSCC）率先发布 7 纳米 FinFET 技术！
全球 IC 设计领域论文发布最高指标国际固态电路研讨会（ISSCC）下届确定于 2017 年 2 月 5~9 日在美国加州登场，台积......
ISSCC上公布了两款有意思的处理器——基因和3D渲染处理器(2023-02-21)
在移动设备上实现了元宇宙。”。
ISSCC 2023论文2.4用于下一代测序的完全集成的端到端基因组分析加速器
ISSCC 2023论文2.7 MetaVRain：用于移动设备上Metaverse的......
东南大学科研团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术研究中取得新进展(2021-02-26)
种针对第三代半导体GaN功率器件栅极控制的延时补偿分段驱动技术，可有效缓解开关损耗和EMI的折衷关系。该论文是中国大陆在ISSCC会议上发表的第一篇关于高压（600V等级）GaN驱动技术的论文。
GaN......
余成斌教授出任芯耀辉联席CEO，简历背景一览(2021-04-07)
），在速度和精度方面取得了突破，并助力澳门大学在ISSCC上实现了零的突破；
以他博士论文发表的专著也于2007年获中国科学出版社选为具有“层次高、内容新、参考性强”代表......
ISSCC跟踪：台积电与三星的7nm策略大不相同(2017-02-10)
ISSCC跟踪：台积电与三星的7nm策略大不相同;
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在近日于美国举行的年度国际固态电路会议(ISSCC)上......
ISSCC 2023：14篇清华、北大入选论文详解(2023-03-10)
ISSCC 2023：14篇清华、北大入选论文详解;近日，国际固态电路大会（ISSCC 2023）在美国旧金山举行。ISSCC (International Solid-State Circuits......
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术(2023-08-11)
Technology and Circuits)公开发表了技术论文——《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit 0.66 pJ/bit 嵌入式多层阵列 DRAM》（135......
CEA-Leti开发首款用于压电谐振器 DC-DC 转换的 IC(2024-02-21)
于2月20日在旧金山举行的ISSCC 2024会议上发布。
据论文报道：“双侧串联/并联压电谐振器(DSPPR)是首款用于基于PR的功率转换的IC，与现有技术相比，其损耗降低高达310%。”
加州......
台积电将首揭7nmFinFet，领先于三星、格罗方德(2016-11-16)
FinFET技术！
全球IC 设计领域论文发表最高指标国际固态电路研讨会（ISSCC）下届确定于2017 年2 月5~9 日在美国加州登场，台积......
三星首发HBM-PIM内存计算技术，面向人工智能市场(2021-02-19)
能力的芯片。
三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日举行的著名的国际固态电路虚拟会议（ISSCC）上发表。三星的HBM-PIM目前正在人工智能加速器内由领先的AI解决方案合作伙伴进行测试，所有......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片(2024-02-23)
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片(2024-02-23)
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生(2021-12-03)
系统，存算一体芯片的性能提升10倍以上，能效提升超过300倍。该技术的研究成果已被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录，未来可应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感......
魏少军：国产IC设计销售额将突破3819.4亿，但这五点挑战不可忽视！(2020-12-10)
业持续进步的同时，芯片设计的技术提升可圈可点，之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文，但在“十三五”期间，出现了积极的变化。
根据最新的消息，明年召开的ISSCC会议上，中国大陆的论文......
中国的太赫兹技术研究有望领先全球(2017-02-15)
通信系统还快了10倍。
图7： ISSCC 2017 上展示的超宽带太赫兹发射机
太赫兹研究概况
图 7： 2015年太赫兹相关SCI论文发文量Top10国家/地区 [太赫......
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展(2022-12-13)
国旧金山召开。IEEE IEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议，是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛，其与ISSCC、VLSI并称为集成电路和半导体领域的“奥林......
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展(2022-12-13)
ISSCC、VLSI 并称为集成电路和半导体领域的“奥林匹克盛会”。中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于器件的研究论文（高功率和）成功被大会接收，这也......
全球首款基于GeSi工艺平台的宽谱3D传感技术发布(2019-12-11)
技术已受国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference）青睐，相关论文并已入选ISSCC 2020，显示该创新技术获产学界认可，将成为3D传感......
英特尔、三星电子更换IEEE ISSCC 2025全体会议演讲人(2025-01-03)
英特尔、三星电子更换IEEE ISSCC 2025全体会议演讲人;IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议即将于当地时间2月16~20日在美国旧金山举行。按惯例，每届ISSCC的全......
射频电路的皇冠——软件无线电，今天被Xilinx纳入囊中(2017-03-06)
应付不同标准的射频系统也越来越复杂。那么，有没有可能用一种电路处理所有的无线通讯标准呢？SDR的概念应运而生，它早在1991年就由当时就职于E-Systems的Joseph Mitola在论文《Software Radio......
ISSCC 2017：大咖们关注以下技术热点(2017-02-16)
ISSCC 2017：大咖们关注以下技术热点;
编者按：ISSCC 2017刚落下帷幕，业界大咖在这个半导体电路的盛会上带来了最新的研究成果，为全球半导体产业的进步而努力。在首日的Plenary......
中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录(2021-02-19)
中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录;2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫......
名师风采：CMOS电路先驱Asad Abidi(2017-01-16)
名师风采：CMOS电路先驱Asad Abidi;
说起Asad Abidi，从事模拟电路行业的朋友们一定不会感到陌生，无论在工作中还是在学习中一定都读过他的论文。在UCLA，Abidi教授......
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果(2022-04-01)
Conference, ISSCC）会议上，北京大学集成电路学院与人工智能研究院黄如院士——燕博南助理教授课题组关于存内计算的的学术文章《A 1.041Mb/mm2 27.38TOPS/W Signed......
诲人不倦——Prof. Behzad Razavi(2017-02-21)
括理论方面的。工程方面，Razavi以及他的学生们提出了许多新电路结构以提升电路性能，例如最近他的学生Long Kong与他一起在新发表在ISSCC的锁相环电路中实现了接近于参考频率一半的锁相环带宽，突破......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
成电路填满更多的元件"，文中预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每年增加一倍。1975年，戈登·摩尔在IEEE国际电子组件大会上提交了一篇论文，根据当时的实际情况对进行了修正，把"每年增加一倍"改为"每两......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 内存，速率 37 Gb/s 领先全球;1 月 29 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18......
谷歌公布TPU架构引发热议，究竟说了什么？(2017-04-07)
年ISSCC的深度学习处理器session中，几乎所有的论文都使用了低精度运算（8-bit甚至4-bit），可见未来硬件使用低精度运算已成趋势，这次Google公布TPU也使用了8-bit也在......
三星将在ISSCC展示280层3D QLC NAND(2024-01-31)
三星将在ISSCC展示280层3D QLC NAND;
【导读】媒体报道，在2024年IEEE-SSCC上，三星除了37Gbps GDDR7内存外，还准......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 层 QLC 闪存，速率(2024-01-30)
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 层 QLC 闪存，速率;IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18 日至 22......
面向百万量子比特！中微达信推出全新低温CMOS量子测控芯片组(2025-01-13)
片组进行了适应性设计，可以显著降低当前量子测控系统的互联复杂度、成本和漂移。其中，“西岭”Xiling芯片与电子科技大学联合研制，已经被国际固态电路会议ISSCC 2025接收，将会于2025年2月在......
SK海力士发布300层堆叠NAND Flash(2023-03-21)
SK海力士发布300层堆叠NAND Flash;
【导读】在日前的第 70 届 IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 期间，韩国存储芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）展示......
ADI：工业级芯片如何锤炼(2022-12-30)
研发中心连续四年在有着“芯片设计奥运会”之称的国际固态电路峰会（ISSCC）上发表论文，这是大陆唯一以企业形式能够连续发表ISSCC论文的单位。“这些论文全部由中国籍员工独立完成，”赵轶苗表示，ADI在模......
新型存储器市场崛起，本土企业聚焦“国产替代”(2023-06-15)
问题在数字化存算一体中可以得到很好的解决。
在即将召开的ISSCC 2023上，存算一体相关的论文至少有21篇，占了整个ISSCC录用论文的10%。而从技术路径来分类，纯模......
三星电子400层NAND完成研发，已开始导入产线(2024-12-10 10:16)
电子计划于明年2月在ISSCC上详细发布其1Tb容量400层TLC NAND，其量产预计将于明年下半年开始。除了400层NAND，三星电子明年还将增加其先进产品线的产量。计划在平泽园区安装新的第9代（286......
普诺飞思推出基于事件的高清视觉评估套件(2021-05-13)
者能够尽早接触到普诺飞思与索尼共同开发的最先进的基于事件的视觉传感器，该传感器在2020年2月的ISSCC上公布，具有业界领先的4.86μm像素间距以及1280 x720像素分辨率。
“这是我们与索尼共同合作开发的重要里程碑”，普诺飞思创始人兼CEO......
清华团队发布3D DRAM存算一体架构！(2024-08-12)
的则是成本的愈发高昂。随着大数据AI/ML等应用爆发，以上问题已经成为制约计算系统性能的主要因素。
二
新问题：近存计算与“滩前问题”
据悉，岳志恒该论文题目为Exploiting......
两家半导体大厂人事变动！(2025-01-03)
生效。
最新消息显示，三星、英特尔两家公司由于领导层变动，正式更换IEEE ISSCC 2025国际固态电路会议演讲人。
资料显示，今年ISSCC的全体会议演讲人原定包含英特尔前任CEO帕特·基辛......
人工智能机器学习计算和存储同时进行(2022-12-24)
Macronix
团队花费多年时间进行研发的心血结晶。相关技术论文近年来在国际电子器件会议(IEDM)、国际固态电路会议(ISSCC)等全球学术研讨会上受到青睐。而且，FortiX一直......
FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战，并迫使高密度6T(2022-12-22)
程师汇聚一堂，在旧金山一起讨论半导体行业的最新发展内容。
wikichip 从的那篇论文中发现，虽然逻辑电路仍在或多或少地沿着历史轨迹前行，但 SRAM
这方面的路线似乎已经完全崩溃。台积......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
首次公开公司在相关领域的研发成果。
SK海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域最负盛名的国际学术大会 – 2022年ISSCC（International Solid-State Circuits......
AMD Zen底层架构大揭秘，有望挑战Intel(2017-02-10)
际固态电路大会(ISSCC)上公布的一份白皮书，又披露了Zen x86架构的一个新秘密：集成度超级高，核心面积竟然比Intel Kaby Lake还要小！
AMD Ryzen处理器采用GlobalFoundries......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
-AiM
SK海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域最负盛名的国际学术大会 -- 2022年ISSCC（International Solid-State Circuits Conference......
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM(2022-02-16)
-AiM
SK海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域最负盛名的国际学术大会 -- 2022年ISSCC（International Solid-State Circuits Conference......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世(2023-03-21)
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世;近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂展示了最新堆叠第八代3D 快闪存储器原型。表示，新3D 快闪......
三星完成突破性400层NAND技术开发(2024-12-09)
重要里程碑使三星处于NAND闪存技术的前沿，因为它准备与SK海力士等行业对手竞争，后者已宣布量产321层NAND。
三星电子计划于2025年2月在美国举行的ISSCC（国际固态电路会议）2025上提......
在嵌入端机器视觉硬件的竞赛中，reVISION助攻FPGA又得一分(2017-03-14)
Stack在库函数的硬件实现上也下了一番苦功最显著的一点就是Xilinx提供基于8位定点数的推断（Inference）。在今年的ISSCC上，几乎每一篇与机器学习相关的论文......
当车载摄像头用上AI，传统CIS还能担“重任”吗？(2021-07-02)
传感器上每两行为长曝光，两行为短曝光。ISSCC曾收录过思特威有关单帧HDR技术的论文。
图1，来源：思特威
另外抑制运动伪像一个重点就是全局曝光（或全局快门）。全局......
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