存储大厂展示300层NAND Flash,预计最快2024年问世

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来源: 电子产品世界

近日,在第70届IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,韩国存储器大厂展示了最新堆叠第八代3D 快闪存储器原型。表示,新3D 快闪存储器预定两年内上市,有望打破纪录。

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外媒报导,揭示有更快资料传输量和更高储存等级的第八代3D NAND Flash开发,提供1TB(128GB)容量,20Gb/mm2单位容量、16KB单页容量、四个平面和2,400MT/s的介面。最大资料传输量达194MB/s,较上一代238层堆叠和164MB/s传输速率的第七代3D 高18%。更快输入和输出速度,有助PCIe 5.0×4或更高介面利用率。

SK海力士研发团队称,第八代3D NAND Flash采用5项新技术。

首先,三重验证程式(TPGM)功能可缩小单元阈值电压分布,并将tPROG(编程时间)减少10%,转化成更高性能。

其次,采用Adaptive Unselected String Pre-Charge(AUSP)技术,再将tPROG降低约2%。

第三,APR方案可将读取时间降低约2%,并缩短字线上升时间。

第四,编程虚拟串(PDS)技术可藉由降低通道电容负载缩短tPROG和tR的界线稳定时间。

最后,平面级读取重试(PLRR)功能,允许不终止其他平面下,更改平面的读取等级,立即发出后续读取命令,提高服务质量(QoS),提高读取性能。

由于新产品还在开发,SK海力士尚未透露量产时间。尽管如此,有分析师仍预估最早2024年有变化,最迟2025年出现。


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