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市值已超450亿，又一家半导体厂商拟科创板IPO;最新消息，继中芯国际之后，中国大陆又一家知名晶圆代工厂商华虹半导体也宣布拟回A在科创板上市。 3月21日，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板......
市公司突破4000家。年末，则是“马已今服”贡献了A股最热话题。 而在整个2020年，半导体板块一路高歌，创下了不少记录，中芯国际融资532.3亿，刷新科创板记录，斯达半导体涨停34天，位列A股涨......
中国最大及应用最成熟的车规级IGBT厂商，通过IGBT芯片设计和制造技术、IGBT模块封装和测试应用技术的全产业链布局，打破了海外厂商技术垄断。 而科创板也有一家做IGBT的企业——斯达半导体，它与......
元的计划，此次是第一阶段。 英特尔表示，马格德堡工厂以及在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙的投资，可能在十年内可获得近900亿美元的收益资金，并表示将会用来建造更多的工厂...详情请点击 斯达半导......
实现列车高速、重载的关键基础，被广泛应用于工业、电力、新能源、家电等多个行业。 近年来，在需求拉升以及政策的推动下，国内多家功率半导体都将目光瞄准资本市场。 目前，国内已上市的IGBT厂商包括斯达半导......
董事长兼总经理沈华博士表示，华虹半导体是斯达半导非常重要的战略合作伙伴，通过与华虹半导体的合作加速了斯达半导自主芯片的产业化进程。由斯达半导设计、华虹半导体制造的车规级IGBT芯片......
亿元，稳坐科创板企业市值榜首。 第二家科创板千亿市值半导体企业华润微，不仅是科创板首家更是中国A股第一家红筹上市的企业，被称为“红筹第一股”。按照其当初上市时的发行价12.8元，华润......
近期这些半导体企业有大动作;近期，有多家半导体企业登陆资本市场，或启动上市辅导，或上市申请获受理，或披露相关定增方案，其中斯达半导、中芯国际、列拓科技、海光信息、新洁能、图灵量子等在列。 斯达半导......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目;3月2日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增不超35亿元，投建SiC芯片......
亦在加速资本上市。 其中斯达半导、华润微电子等已经在A股成功上市；宏微科技、瑞能半导体等正在闯关科创板，而龙腾半导体也于今年8月与国信证券签订了《辅导协议》，计划在科创板上市；此外，中车......
过在招股书中披露的形式，提前预告了2020年业绩。 半导体企业是科创板上市公司中的一大主力军，截止到2020年12月31日，在科创板216家上市公司中，有36家半导体公司，占16%，包括16家设计公司、9家材......
证券交易所报送首次公开发行A股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。 芯龙半导体是一家专业从事电源管理类模拟集成电路研发、设计和销售的公司，是国......
半导体厂商，如何搭乘SiC东风？;据斯达半导体公众号消息，深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”。 双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体......
官宣！国内又一老牌晶圆代工大厂即将“回归A股”;2022年3月21日午间，港股公司华虹半导体带来好消息，正式官宣：拟赴科创板上市。受此消息刺激，港股华虹半导体直线拉升，一度大涨接近10%，收涨......
上市首日市值破588亿，国内再迎一半导体设备巨头！;今日，国产半导体设备龙头盛美半导体正式登陆科创板上市，公司发行价格85元/股，开盘价122元，上涨59.76%，截至发稿，市值超588亿元，成为首次实现纳斯达克和科创板两地上市的半导体......
2021半导体领域IPO盘点：19家科创板成功上市，总市值达6132亿; 时光飞逝，转眼2021年即将落幕。对半导体产业而言，2021年是挑战与机遇并行之年，一方面，缺“芯”对产......
中电华大科技在公告中提到的出售若干投资的确让人充满联想。 6月1日晚间，上交所网站显示，设计生产半导体清洗设备的盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市申请获得受理。该公司的控股股东为总部在美国加州的ACMR，为美......
行业仍处于下行周期，对本土晶圆厂来说，在逆周期扩产难度并不低，首先要面对的就是庞大的资本投入，很多厂商选择通过科创板上市的方式以解决暂时的资金问题，华虹半导体也不例外。 华虹宏力是华虹半导体本次回A股上......
年内的第二家上市晶圆厂。中芯集成此次拟公开发行16.92亿股，募资规模110.7亿元，成为年内A股募资规模最大的IPO。这也是科创板开板半导体行业内募资规模仅次于中芯国际（募集532.3亿元）的企......
证监会同意臻镭科技、东微半导体科创板IPO注册;12月21日晚，证监会官微发布消息称，证监会按法定程序同意浙江臻镭科技股份有限公司（以下简称“臻镭科技”）、苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导体......
初到年末，2019年的半导体行业都在寻找这样的魔兽。 失败是成功之母 2019年6月13日，在第十一届陆家嘴论坛开幕式现场上，中国证监会和上海市人民政府联合举办上海证券交易所科创板......
等值晶圆，总体产能利用率为103.5%...详情请点击 3 近10家公司IPO进展披露 近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹......
汽车。 2021年6月，华虹半导体与斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT芯片，已通过终端车企产品验证，广泛......
IGBT企业斯达半导体宣布改名;9月25日，斯达半导发布公告称，为契合公司全球化发展战略，拟将中文名称由“嘉兴斯达半导体股份有限公司”变更为“斯达半导体股份有限公司”。 资料显示，斯达半导......
盛美半导体即将登陆科创板;国际电子商情从证监会官网获悉，近日，科创板拟上市企业盛美半导体设备（上海）股份有限公司显示注册生效。海通证券任其保荐机构及主承销商。 公开资料显示，盛美半导体成立于2005......
上市在即？佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露;近日，慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。 慧智微：科创板IPO成功......
35亿元！斯达半导定增申请获证监会审核通过;9月23日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布公告，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对斯达半导非公开发行A股股......
15日，斯达半导公布定增结果。据披露，斯达半导此次发行数量10,606,060股，发行价格330元/股，募资总额约35亿元，募集资金净额34.77亿元。 根据此前资料，斯达半导此次募集资金将用于投资碳化硅芯片和功率半导体......
又一晶圆代工企业闯关科创板，国内厂商加速功率半导体市场破局;近日，晶圆代工厂商绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）科创板IPO申请获上交所受理。 资料显示，中芯......
持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 据悉，一份相关文件显示绍兴半导体制造电子有限公司(SMES)将在上海纳斯达克式科创板以每股 5.69 元人民币的价格发行 16.9 亿股股票，从周......
国内芯片第二大制造商华虹登陆科创板，开盘大涨13%;国内第二大晶圆代工厂华虹半导体今天登陆科创板，发行价52元/股，开盘58.88元，股价上涨13%。截止发稿时，华虹股价已经收窄到5%涨幅。按照52......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年;当消费电子市场萎靡不振时，新能源成为最大的亮点。这在半导体对比尤为明显。 同为明星企业，近期斯达半导和韦尔股份先后公布2022年年报，迎来......
东芯半导体科创板上会在即 未来或与中芯国际合作开发1xnm闪存;4月9日消息，据上交所披露，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）将于4月15日科创板首发上会。 图片......
次非公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下： 图片来源：斯达半导公告截图 公告显示，斯达微电子于今年2月成立，经营范围包含半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成......
上市，将成为目前科创板过会企业中募资规模第三大的IPO，仅次于已经上市的中芯国际（532.3亿元）、百济神州（221.6亿元）。 华虹宏力是华虹半导体回A股上市的主体。招股书资料显示，华虹半导体是......
发布公告称，公司拟募集资金总额不超过35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。 图片来源：斯达半导......
携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产！;据华虹宏力官微消息，6月24日，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模......
迪在去年年底与士兰微、斯达半导、时代电气、华润微签订 IGBT 供货订单，理想汽车新增时代电气为主要供应商，东风公司与中国中车联手设立的智新半导体，快速扩产IGBT。而斯达半导......
递交招股书，实际募集资金为532.2亿元，成为2020年科创板募资王。已上市的科创板公司中，半导体企业总市值占比近半，成为科创板权重最高的板块。 大型公司忙投资、中型公司忙上市、小型公司忙融资。一位......
信中国若持续发展IDM模式，未来一定会在全球占有一席之地。 此外，他还指出，在产业发展的同时，中国半导体企业的研发投入也需要持续，尤其是科创板上市的企业，要把创新放在第一位，只有......
首次公开发行股票（并在科创板上市）接受辅导的公告显示，金海通半导体与海通证券于2020年12月28日签署了辅导协议。 资料显示，金海通半导体是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，研发......
龙腾半导体闯关科创板 募资11.8亿元向Fab-Lite模式转变;6月24日，龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）科创板上市申请获受理。根据招股书，龙腾半导体......
年内规模最大IPO，也是科创板史上第三大IPO，其募资额仅次于中芯国际、百济神州。 根据招股书披露，华虹公司本次募集资金扣除发行费用后，将投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场;尽管近期消费类芯片进入去库存周期，但多种汽车芯片下游供需中，紧张局势却依然自2020年下半年来延续至今。 《科创板日报》记者从多家A股半导体......
募集资金扣除相关发行费用后将用于：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。 官方资料显示，斯达半导的主营业务以IGBT......
行业中可能一些公司会出现融资困难，接下来会出现一些并购，这时候会有并购基金出现提供帮助。借助被并购的方式，也是另一种路径的创业成功。同时，借助科创板上市门槛已经在提高，参考美国纳斯达克的情况，企业退出、退市......
斯达半导体投建全碳化硅功率模组项目;12月17日，斯达半导体发布公告称，公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目。 该项目计划总投资2.29亿元，投资......
晶圆代工行业有望遇新机！华虹半导体回A股上市迎来重要进展;继中芯国际之后，第二家港股芯片公司回A股上市迎来新进展。 11月4日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）在上海证券交易所科创板......
晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？;7月24日，华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已......
”，加大先进特色工艺平台的研发投入，进一步升级技术节点、提升性能，打造差异化的先进“特色IC”；创新器件结构、建立车规级工艺，打造领先的“先进Power Discrete”。 华虹半导体科创板IPO......

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科达半导体有限公司
;科达半导体有限公司;;科达半导体有限公司成立于2007年10月8日，由科达集团与美国公司共同投资设立，主要从事IGBT、MOSFET、高压驱动电路、电源管理电路等功率半导体
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;深圳市宝能达半导体有限公司;;深圳市宝能达半导体有限公司 代理：ROHM AOS、 UTC molex （连接器） EUTECH（台湾德信） 原厂直接货源和技术支持。 分销：NXP ON（美格
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;源芯达半导体有限公司;;深圳市宝能宏业科技有限公司专营TI　AD
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;深圳市信芯科创半导体有限公司;;
深圳康高电子有限公司
） 、 百力微电子（BOOKLY） 、崇芯微电子（APSemi） 、友达半导体（YD） 、力芯微半导体（ETEK） 、技领半导体（ACT）、晶镁半导体（EMP）。成立至今已近六年，一直把优质、有效 、称心