资讯
佳恩半导体完成PreA轮融资 用于加大功率半导体器件研发(2022-01-11)
佳恩半导体完成PreA轮融资 用于加大功率半导体器件研发;1月8日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）宣布公司于近日完成PreA轮融资。
佳恩半导体表示，本轮......
中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资(2022-05-11)
中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资;5月10日，中科物栖（北京）科技有限责任公司（以下简称“中科物栖”）宣布完成近3亿元PreA+轮融资，由南京麒麟、中科......
GPU企业深流微智能获近亿元PreA轮融资(2022-03-08)
GPU企业深流微智能获近亿元PreA轮融资;据兴旺投资微信公众号消息，近日，深流微智能科技宣布完成近亿元PreA轮融资，资金将用于全国产自主GPU芯片核心渲染管线微架构设计和GPU全栈......
2022年首月！半导体行业激起融资浪潮：12家企业完成融资(2022-01-27)
资本等老股东亦持续加码。募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地，提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。本轮融资距离聚芯微电子C轮数亿元战略融资仅仅半年。
5、佳恩半导体完成PreA轮融资......
AI芯片企业爱芯元智完成8亿元A++轮融资(2022-01-17)
AI芯片企业爱芯元智完成8亿元A++轮融资;据爱芯元智微信公众号消息，近日，爱芯元智宣布完成A++轮融资，融资总金额为8亿元。截至2021年8月，爱芯元智已完成preA、A及A+三轮融资。该轮融资为爱芯元智完成的第四轮融资......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发(2022-04-11)
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发;继2021年12月完成PreA轮融资后，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）于近日宣布再次完成数千万A轮融资。
据了......
曦华科技与深圳清华大学研究院合作，共建汽车感知及控制芯片研发中心(2022-10-09)
片进入量产阶段。
2020年12月，曦华科技完成由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币Pre-A轮融资。
2021年7月，曦华科技已完成数千万元人民币的PreA+轮融资，此轮融资由惠友资本领投，穆棉......
荣程集团截至目前已投运氢能重卡359辆(2024-06-24 10:13)
对新能集团战略愿景的认可，荣程新能集团与滨海保税产业投资基金、海德利森、中集安瑞科、国鸿氢能、瑞泰集团签署股权投资协议，成功完成PreA轮融资，募集资金超过5000万元人民币。
同时，荣程......
英诺达宣布完成近亿元Pre-A+轮融资(2021-08-02)
英诺达宣布完成近亿元Pre-A+轮融资;中国成都，2021年8月02日。英诺达（成都）电子科技有限公司宣布完成PreA+轮融资，本轮融资由红杉宽带跨境数字产业基金领投，红杉......
创易栈荣获千万元PreA+轮融资，做重服务，做轻交易！(2020-11-27)
创易栈荣获千万元PreA+轮融资，做重服务，做轻交易！;近日，半导体行业云FAE在线技术服务平台创易栈宣布，完成银河系创投、险峰长青千万级Pre-A+轮融资。这是继今年6月获得千万融资后的新一轮融资......
政策力挺、企业大笔投资，功率半导体前景可期(2022-03-28)
年度的2.5倍。
与此同时，外界资本也在持续关注功率半导体市场，多家相关企业获得新一轮融资。据全球半导体观察不完全统计，近期宣布完成融资的企业包括佳恩半导体完成PreA轮融资；上海瞻芯电子完成战略融资......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
道宜半导体材料有限公司今年2月便完成了数千万元PreA++轮融资，该公司目前多款用于功率模块封装、QFN、BGA等领域的封装材料已在多个国际客户完成测试并实现首次国产替代。针对电动汽车市场，道宜......
无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品完成首期发行(2022-06-06)
无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品完成首期发行;据无锡滨湖发布消息，近日，无锡市首单知识产权证券化产品在无锡市知识产权服务业集聚区完成首期发行。该产品储架规模5亿元，首期发行1亿元，旨在进一步破解企业融资难......
自研机器仿生眼解决传感器局限，光秒科技量产1024线激光雷达(2024-03-17)
机器人将会迎来属于自己真正的眼睛。
融资方面，光秒创始团队自筹资金数百万元完成原理机研发；天使轮融资数千万元完成工程样机研发和量产SOP设计；现在PreA轮融资进行中，需要外部资金完成验证级和中试产线搭建、扩充......
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资(2022-11-28)
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资(2022-11-29)
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。
芯驰科技：近10亿元B+轮融资
11月28日，国内......
蓝芯算力宣布数亿元天使轮融资，推动RISC－V生态发展(2024-01-02 15:16)
蓝芯算力宣布数亿元天使轮融资，推动RISC－V生态发展;近日，RISC-V服务器CPU设计公司蓝芯算力宣布完成总金额数亿元的天使轮融资，并同时启动下一轮融资。本轮天使轮融资由深圳南山战新投、华控......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。
天科合达是我国碳化硅衬底龙头企业，产业......
两家SiC材料厂完成新一轮融资(2023-12-15)
两家SiC材料厂完成新一轮融资;近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东映碳材料科技股份有限公司（以下......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
今日，已有20家SiC相关企业宣布获得，金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。
天科合达
天科合达完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资......
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持(2022-03-04)
多个氮化镓企业受资本热捧！晶湛半导体获歌尔微电子加持;3月3日，氮化镓（GaN）外延材料供应商苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）宣布，公司于近日完成B+轮数亿元战略融资。
本轮融资......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资(2023-02-15)
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息，国产芯片设计龙头紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉，本轮融资......
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资(2023-02-15 14:40)
紫光展锐计划6月中旬完成不超150亿元新轮融资;据《科创板日报》消息，国产芯片设计龙头紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武在2月8日的投资者交流会上介绍了公司新一轮融资方案。据悉，本轮融资......
最新盘点，半导体行业投融资情况如何？(2023-11-24)
威、忱芯科技等。
图片来源：全球半导体观察制表
陛通半导体完成近5亿元新一轮融资
2023年11月，上海陛通半导体能源科技股份有限公司（以下简称“陛通半导体”）宣布完成近5亿元新一轮融资......
沐创集成电路完成A1轮融资 加速智能网络控制器芯片落地(2022-03-02)
沐创集成电路完成A1轮融资 加速智能网络控制器芯片落地;近日，无锡沐创集成电路设计有限公司（以下简称“沐创集成电路”）宣布完成A1轮融资。本轮融资由中电科研投基金领投，德开元泰及老股东清控银杏、励石......
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点(2023-01-06)
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点;近日，半导体行业投融资热情依然高涨，知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。
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知存科技完成2亿元B2轮融资
1月6日......
10亿元百识电子项目签约落地 生产第三代半导体外延片(2022-12-02)
率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。
此外，截至目前，百识电子共计完成4轮融资，融资总额超4.5亿元。2019年12月，百识电子完成5000万元天使轮融资，投资机构有和利资本。2020年8月......
DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资，曾获联想投资(2022-06-08)
DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资，曾获联想投资;近日，国内DPU芯片企业益思芯科技（上海）有限公司（以下简称“益思芯科技”）宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略......
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！(2022-07-14)
人民币的C+轮及C++轮融资。
C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球半导体技术IP公司Arm的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海......
聚焦智能汽车第三代E/E架构，欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资(2024-01-04)
聚焦智能汽车第三代E/E架构，欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资;据欧治半导体官微消息，2023年12月29日，欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资。这是继10月完成A2轮融资之后，欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资(2024-03-21)
4家碳化硅厂商完成新一轮融资;当前，在新能源汽车、光伏等领域的推动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率......
盘点半导体行业最新投融资事件！(2023-07-25)
芯片、车规级芯片、第三代半导体等领域。
芯百特完成近亿元新一轮融资
芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资......
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片(2021-12-29)
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片;据忆芯科技官微消息，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资，本轮融资由上国投、东方嘉富、北京......
OpenAI拟融资数十亿美元，英伟达/苹果/微软有意？(2024-08-30)
OpenAI拟融资数十亿美元，英伟达/苹果/微软有意？;据华尔街日报引用消息人士指出，OpenAI正在洽谈新一轮融资，而苹果公司和英伟达两大科技巨头均有意投资人工智能（AI）研究公司OpenAI......
聚焦半导体生物芯片，万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资(2022-04-19)
聚焦半导体生物芯片，万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资;据动脉网4月19日消息，张家港万众一芯生物科技有限公司（以下简称“万众一芯”）完成万众一芯宣布完成1.5亿元人民币B+轮融资。本轮融资......
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等(2022-03-07)
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等;据深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）芯资讯消息，华大北斗于近日完成数亿元C轮融资。本轮融资是在2021年华大北斗B轮融资......
半导体检测设备研发生产商微崇半导体完成两轮数千万元融资(2022-11-14)
半导体检测设备研发生产商微崇半导体完成两轮数千万元融资;近日，微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资......
领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资(2022-09-06)
领挚科技获数千万人民币Pre-A+轮融资;近日，杭州领挚科技有限公司（以下简称“领挚科技”）宣布完成数千万人民币Pre-A+轮融资。
本轮融资由杏泽资本领投、真格基金跟投。本轮融资......
又一家碳化硅设备厂商完成融资(2024-09-11)
又一家碳化硅设备厂商完成融资;9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金（闻泰......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资(2023-01-04)
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维......
多家半导体企业新一轮融资到手，最高金额超百亿(2023-09-06)
多家半导体企业新一轮融资到手，最高金额超百亿;近期，积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资，部分企业融资金额超亿元。融资完成后，不少......
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资(2024-10-29)
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资;10月25日，据吉利科技集团有限公司（以下简称：吉利集团）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）官微消息，晶能......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
芯半导体，9月也只发生了4起融资，相关厂商分别为谱析光晶、凌锐半导体、积塔半导体、致瞻科技。
值得一提的是，积塔半导体不仅是在4月和9月各完成一轮融资的唯一厂商，也贡献了2023年SiC产业单笔最高融资......
芯行纪获数亿元A轮融资 专注数字实现EDA产品研发创新(2021-10-28)
芯行纪获数亿元A轮融资 专注数字实现EDA产品研发创新;10月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A轮融资。
据了解，本轮融资由SK......
通用智能芯片公司宣布完成Pre-A轮融资(2022-07-19)
通用智能芯片公司宣布完成Pre-A轮融资;近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资(2022-01-06)
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资;近日，集成电路产业动态频频，以下四家公司获得数亿元投资。
EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资
据芯......
芯擎科技/沐曦等逾10家半导体企业上榜，福布斯中国2022新晋独角兽名单公布(2023-02-08)
建省工业和信息化厅一则信息介绍，当前德尔科技产品已经进入三星、东芝、台积电、英特尔、中芯国际和国家电网等知名企业的供应链。
近年来，德尔科技获得了多轮融资。如2021年8月，德尔科技完成11.8亿元的A轮融资......
联方电子完成新一轮融资(2023-10-11)
联方电子完成新一轮融资;近日，联方电子宣布完成新一轮融资，用于工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。本文引用地址：
据宁波市国资委官网消息，近日，宁波联方电子科技有限公司（简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资......
小米长江产业基金领投 黑芝麻智能完成两轮融资，估值近20亿美元(2021-09-22)
小米长江产业基金领投 黑芝麻智能完成两轮融资，估值近20亿美元;9月22日，黑芝麻智能科技（上海）有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略......
欧冶半导体完成A2轮融资，聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片(2023-10-16)
欧冶半导体完成A2轮融资，聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片;10月16日，欧冶半导体宣布已于近日完成A2轮融资。本轮融资由招商致远资本领投，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合......
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