9月22日，黑芝麻智能科技（上海）有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。

黑芝麻智能指出，本轮融资完成后，黑芝麻智能估值近20亿美元，成为自动驾驶芯片超级独角兽，将专注打造自动驾驶芯片。

据了解，黑芝麻智能成立于2016年，同年便完成A轮融资，投资方为北极光创投；2018年完成近1亿元人民币A+轮融资，由蔚来资本领投，芯动能投资基金、北极光创投等跟投；2019年完成B轮融资，由君海创芯领投，北极光创投、达泰资本、风和资本招商局集团旗下招商局创投、SK中国、上汽集团等跟投。

对于本次融资，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，将积极把握“智能汽车”和“集成电路”战略的时代机遇，加速推动自动驾驶芯片创新。

此次是小米宣布造车后，对汽车上游核心芯片环节的第一笔投资。目前，黑芝麻智能C+轮融资正在顺利推进中。

据介绍，黑芝麻智能专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

官方信息显示，自成立以来，黑芝麻智能发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品：

2019年8月，发布第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500，算力达5-10TOPS。

2020年6月，发布华山二号A100，算力达58-116TOPS，并基于该芯片，开发了新一代车路协同新一代车路协同路侧感知计算平台“FAD Edge”。

今年4月发布的华山二号A1000Pro于7月流片成功，算力为106(INT8)-196(INT4)。基于单颗、两颗或者四颗A1000 Pro，黑芝麻智能的 FAD 全自动驾驶平台将能够满足L3/L4 级自动驾驶功能的算力需求。据悉，该芯片已经打通感知算法，计划在 2022 年年底实现车型量产上市。

黑芝麻智能称，目前，黑芝麻智能已经拥有庞大的自动驾驶朋友圈生态，与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

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