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产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
领域是处于国际前沿的，为此在封装领域可以实现新突破和创新，尤其是电子封装。田艳红进一步解释，集成电路发展到7纳米、3纳米后，若再继续减小节点，成本高，性能下降。可以通过系统级封装方式来提升整体性能，因此封装是......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
高性能先进封装创新推动微系统集成变革;第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
【成电协 · 会员行】纳能微——人才是国产IP核研发的核心和基石(2022-08-19)
同样也欢迎更多的人才能够加入纳能微。
半导体人才短缺之痛
近年来，在市场需求和行业趋势的推动下，各企业陆续加大研发投入，半导体行业热度高涨，进入“野蛮生长”阶段。然而，快速的扩张也暴露出其中的问题和隐患。对于几年前还是冷门......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
存储控制器芯片关键技术及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目
“高密度高可靠电子封装......
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅(2023-05-23)
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅;
【导读】据MoneyDJ报道，日本电子封装电路协会JPCA公布了最新统计报告，表示2023年3月，日本PCB印刷......
苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件(2023-01-06)
苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件;据外媒报道，美国专利商标局（USPTO）公布了一项新的苹果“泰坦计划”专利申请，该专利涉及电子封装，尤其是汽车电子架构中控制组件的封装......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
测领域中国大陆创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位，苏州晶方半导体以513件的专利申请量，位于榜单中间位置。
图1：中国......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
电子封装超声互连研究新进展;
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摘要......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会(2021-05-31)
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力推动中国电力电子......
什么情况！国产电动车海外碰撞测试仅获零星：撞击后未切断电源(2022-12-15)
产车型花仙子成绩仅为零星，测试中，车辆在正面撞击后未能自动切源，由此带来的隐患非常严重，同时，车辆在进行电子稳定系统的评估时，轮胎的过度磨损导致测试被迫中断。
这款车非常冷门，冷门到即便是国内用户，怕是......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
国内半导体A股市场再现多宗并购案(2024-09-24)
微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，是山东省首批瞪羚示范企业，也是国家专精特新“小巨人”企业......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线(2023-12-01)
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
~1993年德国Darmstadt工业大学博士后，1994年破格晋升为研究员，1995~1999年任中－德电子封装联合实验室副主任，2000年Daimler Chrysler SIM Technology......
解读汽车之三元锂电池：优点大于缺点，缺点即将克服(2023-12-03)
/PLUS、海豹DM-i等车，汉唐系列的销量现在还不错，只是占比也不是非常高；海豹EV和护卫舰07等车销量下滑幅度较大，合资品牌里的腾势N7/N8是冷门车，也就是D9 MPV以先......
日清纺微电子GNSS两款新的射频低噪声放大器 (LNA) 进入量产(2024-12-16)
由于采用的封装是具有可湿性侧面结构 (Wettable Flank) 的封装，所以非常适合用于车载设备等经常需要的自动外观检测。
NT1192 产品......
大基金已间接入股，这家半导体企业又获哈勃科技投资(2021-02-24)
领域，产品包括导电胶、绝缘胶、UV胶、AB胶等。
官网介绍称，从2009年开始，本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。2011年后......
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线(2023-09-21)
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线;据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线。此次......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
国Darmstadt工业大学博士后，1994年破格晋升为研究员，1995~1999年任中－德电子封装联合实验室副主任，2000年Daimler Chrysler SIM Technology公司电子封装......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
半导体器件的关键核心工艺，可为半导体集成电路、光伏和显示面板制造等泛半导体行业提供高质量铝合金真空腔体。
5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛
据莱西经济开发区消息，近期，山东中铠电子......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
格中来看，长电科技、华天科技和通富微电都在封装技术领域有大量投入。长电科技侧重于汽车电子封装和先进封装技术专利申请；华天科技除了在多地进行项目建设外，还在不同城市申请多种类型的封装技术专利；通富微电则重点在南通地区推进存储和先进封装......
飞凯材料：公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证，取得了少量销售(2022-04-14)
形成少量销售。
此外，在回答疫情对公司的影响时，飞凯材料表示，因公司主要生产基地位于安徽安庆、江苏南京、广东惠州等地，故基本无影响。
值得一提的是，飞凯材料“集成电路电子封装材料基地项目”和......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
贺利氏推出新一代适用于电力电子的铝包铜线(2020-05-14)
贺利氏推出新一代适用于电力电子的铝包铜线;（中国上海）电子封装行业内的材料解决方案提供商贺利氏电子，近日宣布推出新一代电力电子用铝包铜线——CucorAl Plus。该产品继承了CucorAl系列......
苹果全力押宝Pro版：iPhone 14 Plus这款“冷门”机型的产量削减至接近生产尾声(2022-11-29)
苹果全力押宝Pro版：iPhone 14 Plus这款“冷门”机型的产量削减至接近生产尾声;
iPhone 14 Plus是公司于2022年9月8日发布的手机产品。 iPhone 14
Plus......
液晶电视机EMI的设计(2024-07-15)
较好的屏蔽效果，具体措施如图10 所示，PCB 可以做兼容设计，见图11所示封装设计。
无接地效果屏座子实物图
有接地效果屏座子实物图
旧屏座子封装
新屏座子封装
图10 新旧屏座子示意
图11......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流 面板对电路板/面板对(2023-07-27)
Electronics) 即日起开售的大电流/。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些不仅提供高载流能力，更能在数据中心电力传输系统、基站、电池......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度(2023-06-06)
Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS 16k 背照式(BSI)TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外(NUV)和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装......
日本PCB产额续缩，创逾6年来最大减幅(2023-03-21)
日本PCB产额续缩，创逾6年来最大减幅;日本PCB产额续缩、且创逾6年来最大减幅，其中软板产额连3个月下滑。
日本电子封装和电路协会(Japan Electronics Packaging......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度(2023-06-06)
提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。
新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用
新款 Linea HS......
肖特最新高速TO封装体方案, 助力中国5G通信发展(2019-09-03)
的深度发展。肖特是一家有130多年历史的德国公司，在光学和电子封装领域全球领先。中国的5G通信科技在国际上处于领先地位，比如华为和中国电信等公司正在互相合作实现5G技术商业化。据官方消息，华为......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：
随着微电子封装市场快速向3D小型......
苹果被控侵犯九项专利权，涉及半导体技术(2024-02-07)
一步补充说，其技术“帮助许多今天的电路板和电子模块更小、更便宜、更可靠、更耐用且性能更高”。
技术缩小半导体产品
这些在2009年至2023年之间获得专利的发明描述了嵌入式电子封装......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文引用地址：引言
越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就......
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线(2023-06-26)
XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通过采用铜连接器结构降低了封装......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-12-19)
验证可以确保产品的可靠性和质量，从而避免假冒产品的出现。该封装非常适合打印机耗材、医疗传感器和试剂瓶等应用。
1-Wire接触封装仅设计用于接触，不能用于焊接。
1-Wire接触封装
1-Wire接触封装是......
2019下半年全球封测市场复苏，Q3营收达60亿美元(2019-11-21)
半年跌幅达8.9%，第二季甚至出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现逐渐回稳。排名第二的艾克尔第三季营收为10.84亿美元，在消费型电子......
武汉敏声投30亿产高端射频滤波器，月产能约为1万片(2024-01-08)
以来中国本土自主化率偏低。
据了解，武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立，申请专利200多项，专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片......
肖特光学新品惊艳亮相，诸多尖端科技齐聚光博会(2024-09-10 11:42)
技集团肖特（SCHOTT AG）携其先进光学事业部（5号馆5A65展位）和电子封装事业部（12号馆12A57展位）出席本次光电展，向观众展示肖特在工业、可穿戴设备及通信等领域的最新产品技术和解决方案，解码......
德国肖特赴约2023光电展 超精密玻璃展现光学新未来(2023-09-06 10:41)
国国际光电博览会（CIOE2023），向观众展示肖特最新的先进光学玻璃创新技术与前沿的电子封装解决方案，共同探讨光电科技，开启“光学”新纪元。肖特展位位于3号馆3A65号和12号馆12A65。超精......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度(2023-06-07 09:30)
16k 背照式（BSI）TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。
新款 Linea......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度(2023-06-07 09:30)
16k 背照式（BSI）TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。
新款 Linea......
Vicor 公司荣获“2022 马萨诸塞州年度制造商”称号(2022-09-23)
已成为马萨诸塞州公认的制造领先企业。
Vicor 运营副总裁 Mike McNamara 指出：“荣获卓越制造称号，真的是一种莫大的荣耀。几十年来，Vicor 一直在为高性能、高密度电源模块进行先进的电子封装......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
材料自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。
随着微电子封装......
四部委联合发声，8大产业将迎投资“东风”(2020-09-26)
高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
国家发展改革委负责同志就文件出台的有关情况回答了记者的提问。当前，一些关键核心技术依赖进口和“卡脖子”问题，制约着我国产业升级和创新循环。为了......
相关企业
;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
;滁州市众博电子封装材料有限公司;;安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。公司已通过ISO9001:2008国际质量体系谁，并严格按照体系标准生产和管理。公司
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
，ＩＮＴＥＲＳＩＬ，ＦＡＩＲＣＨＩＬＤ,ATMEL等,专注於ＳＭＤ,DIP,QFP等封装系列,其中SOT23等微形封装是本公司长期优势产品,同时热情为广大客户提供电子元器件配套服务及各类偏冷门、停产、军工业产品，在深
;创世杰科技有限公司;;创世杰科技发展有限公司2001年成立于北京，开展半导体、电子封装及表面贴装业务，在上海、深圳、香港、成都、西安设有技术支持和售后服务中心。
;陕西伟华电子封装材料有限公司;;陕西伟华电子封装材料有限公司隶属于陕西华电材料总公司（国营704厂），位于陕西省咸阳市电子科技开发区内。工厂距西安――咸阳国际机场18公里，距西安市20公里，紧临
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业，是国内主要微电子封装企业之一，是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业，也是
;东莞市桥头合佳机械经营部;;位于广东省东莞市桥头镇，主营高周波预热机及其配件，订做美耐皿厂电子封装厂等周边相关设备。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
，ＺＥＴＥＸ，ＮＳＣ，ＳＴ，ＩＮＴＥＲＳＩＬ，ＦＡＩＲＣＨＩＬＤ，ＶＩＳＨＡＹ等等，专注於ＳＭＤ(贴片)专业系列,其中ＳＯＴ，ＭＳＯＰ，ＳＯＰ等微形封装是本公司长期优势产品,同时热情为广大客户提供电子元器件配套服务及各类偏冷门
;青岛成岛实业有限公司;;青岛成岛实业有限公司是集工业金银材产品的生产销售及金银工艺品等相关产品的联合销售的高新技术企业。 公司主要致力于微电子封装材料――集成电路键合金丝。公司的键合金丝导电、导热