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的 16nm FinFET 制程，改采用三星 14nm FinFET 制程之后，预计 2016 年底就可亮相。而一直以来都由台积电代工的 NVIDIA ，为何会选择更换代工商？市场推测，由于台积电......
%。 博通方面，由台积电代工的7nm、5nm制程芯片开工率在过去一年来一直保持稳定。博通的订单在第二季度有所增加，预计下半年还将增长一倍。博通成功拿到了台积电......
领先全球发布最先进的AP-SoC行动处理器。 从CPU端来看，同样委外台积电代工的超威（AMD）在PC处理器市占率亦逐步威胁Intel，不仅如此，Apple去年发表由台积电代工的Apple......
，以尽速取代Snapdragon 8 Gen 1，因代工Snapdragon 8 Gen 1的三星4纳米制程问题多多，无法解决发热问题。有市场消息指出，高通交由台积电代工的首批Snapdragon......
的时候，通常不会说：「老板，我要台积电代工的晶片」，我们会说：「老板，我要Intel(或AMD)的处理器」。当我们去买手机的时候，我们只会看他是苹果、三星、SONY、小米、HTC。但这......
/ O 芯片部分同样确定会在第二季度于台积电投片，这也是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委由台积电代工，是台积电今年 3nm 一大新订单来源。 此外，AMD 今年将推出代号为 Nirvana 的......
手机便配备了台积电代工的A17 Pro芯片，这也是台积电3纳米工艺在顶尖芯片上的首次应用。 至于超威，其今年将推出研发代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预料将大幅强化AI应用，并维......
处理器，加上最新笔电自研M4也将到位，报道称，苹果上述两款主力芯片都将在第2季开始在台积电以3纳米生产。 事实上，早在2023年，苹果发布的新款iPhone 15手机便配备了台积电代工的A17 Pro芯片......
上市时间，制造工艺也没提。 根据最新消息，Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列，将首次完全外包给台积电代工，其中计算模块是台积电N3B 3nm，平台控制模块则是台积电......
上市时间，制造工艺也没提。 根据最新消息，Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列，将首次完全外包给台积电代工，其中计算模块是台积电N3B 3nm，平台控制模块则是台积电N6 6nm。 事实......
台积电2纳米预计2025年量产，苹果与英特尔是首发客户;外媒《TomsHardware》报导，近期消息称晶圆代工龙头台积电首批2纳米制程芯片客户是苹果和英特尔。过去十年苹果一直是台积电最大客户，2......
，当前GPU（短缺）并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。 据悉，目前英伟达A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装......
并没有发表说法。 作为代工行业的佼佼者，台积电代工技术一直遥遥领先，虽然三星一直是台积电在芯片行业的对手，但是在7纳米、5纳米以及4纳米工艺中，台积电都全面碾压三星电子。 而且由于三星在5纳米、4纳米......
元的订单。 对此，业内知名半导体分析师陆行之在社交媒体发文指出，用台积电代工就很难回的去了，如果此消息为真，AMD可能有危险。 陆行之表示，台积电明年底可能准备一个月15000片......
英伟达A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。台积电则表示，预计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能......
的扩产也被暂缓。 造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。 据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务......
，约有八成都集中在台积电代工，一些客户转向三星，分散风险的可能性相对较大。 从制程来看，纪宇进一步分析说：“三星拿到特斯拉的订单，应该是采用比较先进的制程，这对......
果与英特尔这对矽谷双雄走得愈来愈近，苹果未来将处理器交给英特尔代工的可能性也愈来愈高。 前分析师陆行之曾估算，英特尔的晶圆生产成本约是台积电两倍，主要是因为良率较差、产能利用率较差的原因。 然而一位美系分析师分析，尽管英特尔代工......
领域，谈及Intel此举是把脚伸到池里试水温，并道：「相信英特尔会发现，水是很冰冷的。」全球晶圆代工在2015年的产值高达488.91亿美元，更是台湾科技业与金融业维生的命脉。 Intel和台积电......
系列处理器，以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按计划进行。 英特尔计划今年要发布的第 14 代 Meteor Lake 与后续将推出的第 15 代 Arrow Lake 处理......
三星抓不住大客户。 以4nm工艺为例，三星已经量产了两代4nm，之前还一度给高通代工了骁龙8系列旗舰，但从骁龙8+及现在的二代骁龙8之后，高通也转向台积电4nm了，而且即将发布的骁龙7+系列也是台积电代工......
，英特尔还将GPU交给台积电代工。 不止如此，英特尔甚至还向AMD抛出了橄榄枝，在问答环节，英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重......
规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一，目前台积电已陆续与与苹果（Apple）、联发科、超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）与博通（Broadcom）等多家客户进行沟通。 对于其他晶圆代工......
距离大客户苹果越来越远。继A10处理器不敌台积电后，明年用的A11将主要由台积电代工，这已经不是什么秘密了，人们更多关注的恐怕是一些台积电做A11的细节问题了。 A11芯片订单之争 分析......
产，初期月产能2万片。 据悉，索尼一直是台积电客户之一，过去的合作以逻辑芯片为主，但年初索尼一改此前自行生产CIS的策略，首次将部分CIS订单交由台积电代工一事，在当时就引发业界关注。 业界......
H100 GPU完全由台积电代工，6月初台积电在辉达要求下提升封装产能。 台积电凭借着先进封装技术CoWoS，独家代工辉达的芯片。AI芯片需要快速有效地处理资料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装......
超级计算机设计的定制芯片，由台积电代工。 知情人士透露，特斯拉计划明年将 Dojo D1 芯片的产量增加一倍，达到 1 万片。预计到 2025 年，台积电代工的 Dojo D1 芯片......
台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢; 3月26日消息，据媒体报道，全球领先的半导体代工厂(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入......
世，让台积电3nm先登上首波高潮。 第4季非苹阵营接棒，联发科、高通都将端出首款3nm 5G旗舰芯片，联发科为「天玑9400」、高通为「骁龙8 Gen 4」，都找台积电代工......
自家二代3nm良率仅20%！三星Exynos系列恐转投台积电代工; 11月14日消息，据媒体报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手合作，由台积电来代工......
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟;众所周知，GPU大厂英伟达（NVIDIA）芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出，英伟达正与英特尔洽谈代工，似乎......
，这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。 报导引述产业人士指出，Mobileye将把其EyeQ 5型号......
新推出的移动平台，有报道称电子旗下的业务部门，将一部分，用于电子的系列智能手机。 从外媒的报道来看，移动平台，将由台积电和电子两家晶圆商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。 外媒......
曝iPhone 16首发苹果A17：台积电代工成本比A17 Pro低;据业内人士手机晶片达人透露，iPhone 16将搭载苹果A17芯片。据称，A17芯片是基于台积电3nm工艺制程打造，但与A17......
半全面回神。 据半导体业者透露，止跌回升关键就是台积电独拿下一代iPhone 15系列所采用的高通（Qualcomm）RF芯片代工......
下一代麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片，继续由台积电代工。 麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球......
就一波CIS的好光景。 由于CIS需求激增，业界曾传出索尼破天荒来台请台积电代工CIS，并盛传台积电要与索尼等日企在日本新设晶圆厂，就是为了为索尼生产CIS；三星因应索尼的动作，也传出来台找联电代工......
的矛盾激化，骁龙810只是一个导火索。 苹果转单台积电之前，高通无疑是台积电最大的客户，但是自从台积电拿下A8订单之后，高通的话语权就轻了许多，议价能力自然也不如之前，此时双方在下一代芯片代工的......
前成为该市场的第二大玩家。在此期间，代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。” 代工是半导体制造不可忽视的一环，台积电一贯强调，自己只做代工不做设计，不会与客户形成竞争关系，这也是台积电等Foundry......
晶体管的H100发挥前所未有的效能，举世当今非台积电代工莫属。 第二是连接技术，每张H100包含3个NVLink连接，这是NVIDIA独家的数据传输技术，第四代NVlink可提供每秒900GB的GPU对......
架构，全球首款台积电代工的4纳米手机芯片，在安兔兔平台上跑分突破了100万分，成绩显著。 天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构，包括1个超大核——Arm Cortex-X2，主频......
曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺; 10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工; 版权声明：本文来自《technews》《 驱动中国》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 根据媒体报导，从华为（HUAWEI）内部......
晶圆代工巨头风向：7nm产能回暖，国产代工势力成强劲对手; 【导读】据中国台湾媒体报道，近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导......
台积电代工优势不在，AMD如何突围？;AMD日前发表了具备RDNA3架构的RX7000系列显卡。虽然宣称是最先进的显示芯片，但性能与NVIDIA的RTX40相比还是差了一截，且回归台积电......
于三星争取到客户非常有限。 三星虽然通过降价等策略抢了一部分客户，比如AMD或者谷歌的4nm订单，但这些客户依然是依赖台积电代工，他们在良率及稳定性上还是要比三星高的。 在晶圆代工市场上，台积电的份额高达58.5......
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程;Google在I/O2022开发者大会指出，新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor，再度......
台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月; 【导读】据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装......
今年下半年晶圆厂的产能利用率将大幅提升，特别是7nm以下先进工艺的产能增长尤为明显。据悉，台积电代工利用率的提升，主要源自于苹果iPhone 15系列新机的拉动，以及下半年来自英伟达、AMD、博通、亚马......
艺测试芯片的报告，结果看来不错。 据悉，英伟达专为AI、高效能计算（HPC）设计的数据中心GPU目前大多由台积电代工，但此前英伟达的游戏GPU主要是交给三星代工， 三星的晶圆代工......

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