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长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？;
来源：内容来自天风证券 ，谢谢。
长电科技晚间发布公告，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得证监会的核准批复。同时，长电......
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装;士兰微公告两个项目延期
昨晚，士兰微发布公告表示，在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上，审议通过了《关于部分募集资金......
华强电子网集团创业板IPO又迎新消息！(2023-09-04)
交招股说明书注册稿，公司拟在深交所创业板上市，募集资金约4.01亿元。
据招股书，电子网是一家面向电子元器件垂直产业链的产业互联网B2B综合服务商。公司以数字化为驱动，以平台化为方向，以线上/线下相结合的B端运......
弘元绿能：拟将5万吨高纯晶硅项目募资金额由58.19亿元调整为不超过27亿元(2023-11-23 10:28)
弘元绿能：拟将5万吨高纯晶硅项目募资金额由58.19亿元调整为不超过27亿元;11月22日，弘元绿能公告表示，拟调整公司2022年度向特定对象发行A股股票募集资金规模，由不超过58.19亿元......
幕资超4亿元，华强电子网集团披露招股说明书！(2021-06-30)
发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。
本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：数据中台项目，拟投入募集资金8371万元；采购服务平台升级项目，拟投入募集资金约1.52亿元； SaaS服务......
斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子(2021-11-19)
斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子;11月17日晚，斯达半导发布公告称，为推进募集资金使用计划的实施，公司拟使用募集资金向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称“斯达......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控......
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目(2024-06-28 13:32)
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目;6月26日，协鑫能科发布关于使用部分募集资金对子公司提供借款以实施募投项目的公告。
公告显示，2021年，协鑫能科通过增发实际募集资金......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日，兴森科技发布公告称，公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州......
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目(2021-10-14)
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目;10月12日，格科微发布公告称，公司将使用募集资金35.08亿元向全资子公司格科微电子（香港）有限公司（以下简称“格科......
新昇半导体获增资16亿元！CEO邱慈云将出席29日临港峰会(2020-06-19)
新昇半导体获增资16亿元！CEO邱慈云将出席29日临港峰会;6月17日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）发布公告称，同意公司使用部分募集资金和自有资金......
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金......
增资5亿！德业股份为子公司“补血”(2024-09-26 14:04)
增资5亿！德业股份为子公司“补血”;7月18日晚间，德业股份发布关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告。
公告表示，公司拟使用募集资金向海盐德业新能源科技有限公司增资5亿元，增资资金......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，募集资金总额为50.00亿元，募集资金净额为49.66亿元，募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块......
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元(2024-10-09 09:55)
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元;10月8日，福斯特公告称，公司拟以“福22转债”募集资金净额中的3亿元对全资子公司福斯特材料科学（泰国）有限公司进行增资，此次......
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产(2024-07-02 10:40)
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产;6月28日，明冠新材发布关于定增募集资金投资项目之“明冠锂膜公司年产2亿平米铝塑膜建设项目”延期及变更实施地点的进展公告。
根据公告，2022年明冠新材通过增发募集资金......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体(2024-03-12 10:15)
公司新增全资子公司无锡光曜能源科技有限公司（以下简称“无锡光曜”）作为公司2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目“年产5GW 储能变流器及储能系统集成建设项目”、“研发中心扩建项目”（以下简称“募投项目”）的实......
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期(2024-07-02 10:47)
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期;6月28日，厦钨新能发布公告称，公司决定在不改变募投项目的投资内容、募集资金投资金额以及实施主体的前提下，对2022年度向特定对象发行股票募集资金......
中节能太阳能募资29.5亿元建设900MW光储项目(2024-01-19 09:51)
中节能太阳能募资29.5亿元建设900MW光储项目;日前中节能太阳能发布向不特定对象发行可转换公司债券预案(修订稿)。公告显示，中节能太阳能拟通过可转债发行募集资金不超过29.5亿元......
控制权或旁落！华润微“深圳12吋线项目”引入大基金二期等资金(2023-08-16)
和产业资源支持，符合公司和润鹏半导体的发展战略需求。
根据披露，华润微已使用募集资金投资该项目的金额——用于深圳 12 吋线项目固定资产投资部分的募集资金 23 亿元，已全......
手握通威、隆基等多家龙头订单！这家光伏企业冲刺IPO(2024-01-16 14:26)
手握通威、隆基等多家龙头订单！这家光伏企业冲刺IPO;据北交所官网披露，2023年12月29日，已受理内蒙古兴洋科技股份有限公司上市申请。据兴洋科技招股说明书显示，本次发行募集资金......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元(2022-12-19)
项目保持不变。
此前9月，芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载......
募资29.5亿元！中节能太阳能拟投建新疆250MW/1GWh全钒液流电池储能配套光伏等项目(2024-01-22 11:00)
募资29.5亿元！中节能太阳能拟投建新疆250MW/1GWh全钒液流电池储能配套光伏等项目;1月19日，中节能太阳能公告，拟发行可转债、募集资金不超过29.5亿元（含本数），扣除......
华岭股份拟在北交所上市，募资8亿元加码集成电路测试项目(2021-12-07)
告披露，华岭股份拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。本次拟向不特定合格投资者发行股票数量不超过4600万股（含本数），发行底价为16.88元/股。本次发行募集资金......
上能电气：新增全资公司作为储能项目的实施主体(2024-03-11 10:24)
上能电气：新增全资公司作为储能项目的实施主体;近日，上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。
根据公告显示，上能电气新增全资子公司无锡光曜能源科技有限公司作为公司2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金......
华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展;11月9日晚，华天科技发布公告，公司第六届董事会第十七次会议审议通过了对三个子公司增资实施募集资金投资项目的议案。本次......
晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶(2021-08-27)
晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶;8月26日，晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称“晶瑞电材”）发布公告称，公司于2021年8月26日召......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充流动资金......
泰凌微电子在科创板上市，募集资金总额14.99亿元(2023-08-28)
泰凌微电子在科创板上市，募集资金总额14.99亿元;8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）在上交所科创板上市。根据招股书，泰凌微本次发行募集资金总额14.99亿元，扣除......
江丰电子：拟募资不超过16.52亿元 用于超高纯金属溅射靶材产业化等项目(2021-12-20)
电子表示，此次定增募资主要为解决公司在半导体靶材的产能瓶颈，扩大半导体靶材的生产规模。
募集资金16.52亿元
公告指出，江丰电子本次向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过16.52......
晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元(2023-09-21)
晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元;9月20日晚，华虹半导体发布公告称，公司计划使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）增资126.32亿元......
芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司增资(2023-09-26)
芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司增资;9月25日，芯朋微发布公告称，公司向特定对象发行人民币普通股（A股）17,904,986股，募集资金总额为人民币约9.69亿元，资金已于8月24日全......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目;1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金......
华虹将获国家大基金二期最高30亿元战略入股，主要募资拟用于华虹制造(无锡)项目(2023-06-30)
金二期)将作为战略投资者参与其股份发行，认购总额不超过30亿元人民币。
公告指出，华虹人民币股份发行募集资金(包括大基金二期认购事项募集资金)拟用于「华虹制造(无锡)项目」、「8英寸......
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目(2023-06-21)
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目;6月21日，气派科技发布公告称，拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过1.3亿元（含本数，下同），同时......
与Nokia的交易“黄”了！东方材料终止对TD TECH股权的收购(2023-12-21)
其签署《SettlementAgreement》。
交易始末
4 月7日，东方材料通过决议案，该公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金收购Nokia 持有的标的公司 51%股权，并同意其与后者签署《AGREEMENT......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。
据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集资金......
芯海科技拟募资不超4.2亿元 投建汽车MCU芯片项目(2021-07-19)
芯海科技拟募资不超4.2亿元 投建汽车MCU芯片项目;7月16日，芯海科技发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币4.20亿元（含4.20亿元），扣除发行费用后，募集资金......
晶瑞电材拟定增募资不超2.77亿元 扩充半导体高纯试剂品种(2021-11-02)
电材本次发行的最终发行对象为不超过35名符合中国证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过2.77亿元，募集资金净额将用于江苏阳恒化工有限公司（以下简称“阳恒化工”）年产9万吨......
清溢光电拟募资12亿元投建高端半导体掩膜版基地等(2024-08-16)
清溢光电拟募资12亿元投建高端半导体掩膜版基地等;近日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金......
景嘉微：拟募资42亿元，加强布局GPU芯片领域(2023-07-14)
景嘉微：拟募资42亿元，加强布局GPU芯片领域;7月13日，景嘉微发布公告称，长沙景嘉微电子股份有限公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过42亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU......
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等(2022-07-01)
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等;6月30日，寒武纪披露2022年向特定对象发行A股股票预案。寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元......
总投资10亿元 思瑞浦子公司拟在临港新片区建设模拟集成电路项目(2021-06-22)
总投资10亿元 思瑞浦子公司拟在临港新片区建设模拟集成电路项目;6月21日，思瑞浦公告披露，为有效整合公司内部资源，保证募集资金投资项目的顺利实施，公司......
总市值超120亿元，IC设计企业帝奥微在科创板上市(2022-08-24)
值已超120亿元。
帝奥微本次募集资金总额为262,792.40万元，扣除发行费用后募集资金净额为241,560.20万元，最终募集资金净额比原计划多91560.20万元。
此前招股书显示，帝奥微拟募集资金......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
/股，募集资金总额4.68亿元，募集资金净额4.62亿元，发行对象14名。
△Source：东尼电子公告截图
根据此前的公告，东尼电子此次募集资金将用于年产12万片碳化硅半导体材料项目和补充流动资金......
澜起科技投资新一代PCIe重定时器芯片研发及产业化项目(2021-12-10)
发行价格为每股人民币24.8元，募集资金总额为人民币28.02亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币27.47亿元，上述资金已全部到位。
根据澜起科技《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，募集资金......
金辰股份10亿异质结设备定增落地！(2024-01-17 09:50)
发行采取向特定对象发行股票的方式，根据投资者认购情况，本次向特定对象发行股票数量为22,527,596股，发行规模为999,999,986.44元，本次发行对象具体如下：
本次向特定对象发行股份拟募集资金......
金辰股份10亿异质结设备定增落地！(2024-01-22 10:45)
发行采取向特定对象发行股票的方式，根据投资者认购情况，本次向特定对象发行股票数量为22,527,596股，发行规模为999,999,986.44元，本次发行对象具体如下：
本次向特定对象发行股份拟募集资金......
募集13.03亿元 ，国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路(2021-11-10)
波动的主要因素将包括公司现有下游客户下半年的采购安排和潜在客户的市场开拓情况等。
募集资金13.03亿元，加码研发FPGA芯片领域
招股书指出，安路科技本次募集资金投资项目将重点投向FPGA 芯片主营业务所属的科技创新领域。本次募集资金总额为13.03亿元，募集资金......
华润微变更23亿募资用途为12英寸项目，中国半导体迎黄金十年(2023-02-09)
华润微变更23亿募资用途为12英寸项目，中国半导体迎黄金十年;2月8日，华润微电子召开董事会并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》，拟将23亿元......
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;上海鸿安电子有限公司;;上海金维怡利好电子科技有限公司（原上海鸿安电子有限公司）是EAO上海地区专业经销商。上海金维怡利好电子科技有限公司主要经营EAO进口与国产产品：指示灯和按钮操作器。为工