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美股市场能给予Arm的估值也更有吸引力。据悉，孙正义近期也退出了软银其他投资活动的一线管理，专注于Arm的扭亏为盈和上市。 值得一提的是，在IPO之前，孙正义一直专注于改造 Arm 的商业模式以提高其利润《金融......
谁是最后一个造车新势力？;大厂们似乎在盘算着退出汽车赛道、及时止损。 有人说，进入电动化时代以来，造车就像一场赌局。赌局最核心的一个法则就是一个“变”字，手牌、牌技、规则等等，都充......
中国半导体公司破产 — 最近有23家公司撤回IPO申请;据《中时电子报》报道，中国行业面临着未完成项目再次增加的情况，因为一些较小的公司纷纷破产。近期的破产案例，如上海无声，引发......
东芝退出LSI芯片市场！770职员受影响...;29日晚间，据NHK报道，为提高集团的利润率，日本东芝宣布，该公司将退出处于亏损的LSI芯片业务，同时仅保留电源管理芯片业务。 不过......
排队申请IPO的储能企业们被泼下一盆冷水。 大浪淘沙，也有不少跨界者知难而退，官宣永久退出储能领域。2022年12月，游戏公司昆仑万维入股当时成立仅一个月北京绿钒，以3亿元......
是说科创板更加聚焦战略新兴产业，所以不能发现不少公司在从其他股市退出，申报科创板时，会修改一下其募资内容以符合创新的要求。 当有公司IPO过会成功时，不少......
力博康集团向集成电路领域转型发展，徐州市产业引导基金发挥了积极作用，为徐州博康及其关联企业设立3支产业基金，总规模16.2亿元。徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟介绍，其中华擎产业基金已经按期退出，华岳......
体企业大多需要巨大的资金投入，融资成为企业发展的重要影响因素。科创板上市不注重盈利而更注重技术和发展前景，为不少半导体企业提供了相对宽松的上市环境和更便捷的退出机制，吸引了众多半导体企业选择科创板IPO。 32家已......
全球不同资本市场IPO退出，近100家通过并购退出。其所投企业中，既包括科大讯飞、宁德时代、药明康得、康龙化成这样的顶尖企业，也有大量的国家级专精特新小巨人和制造业单项冠军，构建了丰富的产业资源。......
家在全球不同资本市场IPO退出，近100家通过并购退出。其所投企业中，既包括科大讯飞、宁德时代、药明康得、康龙化成这样的顶尖企业，也有大量的国家级专精特新小巨人和制造业单项冠军，构建了丰富的产业资源。 ......
这家存储大厂IPO新进展曝光;路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。 此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值......
年内最大IPO吸引各路巨头，7年回报率仅70%？;年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然......
A股IPO前5月扎堆过会，科创板上市超四成！（附表）;近年来，A股IPO过会情况 据普华永道公布的历年A股IPO数据可知，在2015-2019年期间，我国累计有1188家企业成功A股上市。其中......
格罗方德公开IPO发行价，市值可望冲破250亿美元;尽管英特尔此前多度传出有意对其发起收购（），但美国晶圆代工大厂Globalfoundries还是按照原计划提交了IPO申请（）。 公开......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资;据路透社报道，两位知情人士称，软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判，以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引......
印度科技股暴跌，软银支持的Snapdeal撤回IPO申请;(22.42, 0.65, 2.99%)支持的电子商务公司Snap(9.4, 0.10, 1.08%)deal表示，该公司决定停止1.52......
Arm寻求100亿美元上市 有望成今年全球规模最大IPO; 【导读】据彭博社报道，知情人士称，软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣，可能筹资高达100亿美......
闪存大厂IPO又进一步;近日，媒体报道铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。 铠侠预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO......
平曾担任联泓新科董事。而据此前联想控股财报和网络公开信息，联泓新科重点投资布局国家需要和市场紧缺的高端新材料领域，打造新材料平台型企业，是联想布局新能源的重要支点。 今年8月，严乐平退出了正奇光能。李德......
传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元;国际电子商情2日讯 彭博社引述知情人士报道，软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美......
自动驾驶商业化：有人ICU，有人IPO; 自 2013 年百度开始无人车项目研发算起，今年是中国企业布局自动驾驶第十年，一批企业开始扎堆 IPO。 今年 2 月，在禾赛科技拿下「激光......
软银计划在纳斯达克上市 ARM，已提交 IPO 申请; 据 21ic 近日获悉，业内知情人士透露集团已经申请在公开发售其旗下芯片设计公司 的股票。据悉，软银计划筹资 80~100 亿美......
传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内;业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中......
阿里巴巴旗下菜鸟拟今年香港IPO，预计融资10亿美金; 业内消息，近日旗下菜鸟计划今年在香港IPO，预计融资约10亿美元。去年10月，菜鸟已向中国监管机构提交了上市申请，将可......
全球第二大NAND Flash厂10月IPO，股东拟卖股;国际电子商情了解到，8月27日，全球第二大NAND型闪存厂商铠侠（Kioxia）于官网宣布，其已获得上市许可，将在10月6日于......
英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者;英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与......
外媒：Arm IPO初步定价47至51美元;软银集团旗下芯片设计巨头 9 月赴美挂牌，据内情人士透露，苹果、英伟达、英特尔、三星等 主要客户，同意加入 IPO（首次公开募股）的战......
图森美国退市，中国持续加码自动驾驶，将创造5000亿美元市场;在经历了一系列的挫折之后，自动驾驶企业图森未来决定从纳斯达克退市。该公司曾是自动驾驶汽车行业的宠儿，在2021年完成了IPO，当时......
深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议;9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新......
消息称 Arm 在美 IPO 获得 10 倍超额认购;9 月 12 日消息，据知情人士透露，英国芯片设计公司 在美首次公开募股（IPO）已经获得 10 倍的超额认购，投行......
消息称 Arm 美国 IPO 正追求超过 545 亿美元的估值;9 月 11 日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价，计划以每股 47 至 51 美元......
NAND Flash大厂重启IPO计划，最快12月挂牌上市;据日刊工业新闻报道，全球第二大NAND Flash 厂铠侠（Kioxia,原东芝存储器）近期将重新申请上市，预计最早将于今年12月在......
NAND Flash市况低迷，铠侠取消10月IPO计划;综合路透、彭博社报道，知情人士透露，由私募股权公司贝恩资本支持的日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）已取消原定于10月在......
NAND Flash大厂铠侠计划10月上市;报道称，该公司的预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。 报道指出，铠侠......
Arm首次公开募股已获得10倍超额认购 或提前截止;知情人士透露，Arm Holdings Ltd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事......
天科合达完成Pre-IPO轮融资;根据京铭资本2月11日发布的消息，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：天科合达）近期完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！;半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华......
英芯片巨头ARM定价，孙正义拿下年度最大上市交易;北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元......
IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明......
消息称长鑫存储拟IPO，估值不低于1000亿元;据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板 IPO，估值不低于 1000 亿元人民币。 据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO......
存储大厂离IPO又进一步！;近期，媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请，预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请，目标10月底首次公开发行（IPO）。为了赶在计划期限前完成上市，铠侠......
破收购传闻！GlobalFoundries明年IPO，再投10亿美元扩产...;据彭博社报道，在当地时间的19日，Caulfield接受专访时否认了，他说“有关GlobalFoundries成为......
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？;2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策......
美媒：中国芯片企业掀起IPO热潮;美国《华尔街日报》12月22日文章，原题：中国半导体企业IPO激增，正值芯片军备竞赛升温　中国的芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府......
他的原话本来是： “旷视科技是我们在八年前投资的一家公司，今天已经是一个很快就要IPO的人工智能巨头。它的发展路径是很独特的。是一批非常技术的技术人，没有任何的这种产品行业的经验，靠着自己独特的技术能力，来寻......
晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元;凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息，知情人士称，美国晶圆代工商格芯(Global Foundries)已经......
助进行公司的首次公开募股(IPO)，目前讨论仍在继续，IPO的具体规模等细节可能会有所变动。 目前，奇瑞方面还未对此消息进行回应。 据悉，在国内主流车企中，奇瑞......
元，也由此成为今年美股第三大上市交易。 据文件显示，格芯及其主要股东穆巴达拉投资公司将该公司股票的IPO发行价定在了市场指导价区间42至47美元的上限，以每股47美元的价格发行5500万股股票，以筹......
禁令打击估值， NAND Flash大厂宣布推迟IPO...;9月28日，全球第二大NAND Flash 厂铠侠（Kioxia,原东芝存储器）于官网发布声明称，原定10月6日在东京证券交易所的IPO......
华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO;IT之家 8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一......

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的主营业务为厚膜混合集成电路。1998年德国TEMIC因业务重组退出上海德律风根之后，2000年5月复星集团入驻德律风根。2009年更名为上海德律风根电子科技有限公司。
altium
电路板）。Altium 公司成功进行公开募股（IPO），于1999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在2000年1月收购适当的公司和技术，包括收购ACCEL Technologies公司
瑞福电子科技有限公司
facility, chemical compound encapsulation and box build. We also offer part procurement with our IPO
CHRONIX Incorporated
,it was later made an independent company called CHRONIX GIKEN. Also, IPO has made well adjustment