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英特尔宣布扩容成都封测基地;英特尔计划,在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心。目前,相关规划和建设工作已经启动。 英特尔宣布扩容成都封测基地......
英特尔宣布扩容成都封装测试基地;10月28日,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试......
力挺中国!Intel成都基地大规模扩容; 国际电子商情讯,今日(10月28日)英特尔在其微信公众号发文宣布,“扩容程度封装测试基地,加强......
半导体大厂最新动作,锁定成都; 10月28日,半导体大厂英特尔宣布,扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息,英特尔对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本。 英特尔......
Intel成都封测基地扩容!加强本土供应链和客户支持; 10月28日消息,Intel官方宣布,将对Intel成都封装测试基地实施扩容,相关规划和建设工作已经启动。 在现......
宣布,扩容英特尔成都封装测试基地......
等领域推出了本地化产品,利用软硬件技术和团队资源持续赋能本地生态,影响了600万本地开发者。近期,英特尔成都封装测试基地扩容,将广泛满足中国客户从客户端到服务器各类芯片产品的需求,并通......
地开发者。近期,英特尔成都封装测试基地扩容,将广泛满足中国客户从客户端到服务器各类芯片产品的需求,并通过设立一站式客户解决方案中心,加速本地产业链配套,提升本地供应链效率,加大......
量产能力的公司;英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本等。 据悉,成都高新园区聚集集成电路企业超过180家,其中规上企业超过70家,形成了从IC......
华力宇高端芯片测试基地开工;据HISEMI消息,近日,深圳市华力宇电子科技有限公司(以下简称“华力宇电子”,HISEMI)高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉,标志着公司正式进军高端测试......
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶;近日,池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“池州华宇电子”)宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目,实现主体结构封顶。项目......
能力。 英特尔扩大欧洲芯片制造产能 2022年3月,英特尔宣布,未来十年将沿着整个半导体价值链,在欧洲投资多达 800 亿欧元(880 亿美元),投资领域涵盖芯片的研发、制造,以及先进的封装......
总投资预计为6亿元,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目将落地浙江仙居;据“仙居财政国资”消息,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开。 深圳......
中心、办公楼等,打造西南地区半导体分立器件研发封装测试基地。 相关负责人表示,合科泰(顺庆)项目一期将租赁科创中心厂房,在今年下半年即可建成投产,预计实现年产值不低于5.5亿元。 资料......
的是,2000年,成都把信息产业提为“一号工程”,作为实现跨越发展的产业突破口。那年以后,成都便开始与英特尔亲密接触。据当时报道称,在2003年8月27日,英特尔决定将全球的第五座芯片封装厂落户成都前,历经......
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约;据今日清江浦消息,7月24日,铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元,建设芯片封装测试基地,项目一期达产后可实现年开票销售5亿元......
建设的一期投资落地;加快推进武汉长江存储、武汉新芯半导体与天门芯创半导体封装测试基地的协同发展,填补湖北省在存储器封装测试产业链的空白;加大对天门集成电路封装测试......
力宇电子官方公众号消息,近日,深圳市华力宇电子科技有限公司高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉,标志着公司正式进军高端测试领域。 据悉,该基地为华力宇在深圳的第三个厂区,配备了前沿的测试......
造以渠梁封测项目为龙头,发挥同业虹吸效应,引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目。 据悉,涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品,致力打造成全国重要的封装测试基地......
以半导体元器件设计研发、封装测试为主导产业。主营产品多为IC集成电路、晶体管、L8D绿色节能照明以及工程设计研发等等。产品广泛应用于航空,航天,汽车,电玩,电器,照明,仪器仪表等行业。 日前,辽宁......
目总占地面积600亩,规划建筑面积62万平方米,建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地,分两期建设,一期投资52亿元,设计年产能90万片12寸晶圆封装测试,达产......
预计将投资多达46亿美元,这将有助于满足其预计到2027年对组装和测试能力的关键需求。 此外,英特尔和德国联邦政府签署了一份修订后的意向书,用于英特尔计划在德国Magdeburg的前沿晶圆制造基地。该协议包括英特尔扩......
电路方面,聚集上下游企业200余家,初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试等相对完整的产业体系。全市汇聚英特尔、德州仪器、华为、紫光展锐等国内外集成电路领军企业,以及振芯科技、和芯微、三零嘉微、雷电微力、海威......
首批大规模生产3D先进半导体封装技术的运营基地之一。英特尔表示,其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案,可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。 随着云计算、大数......
观察 康佳盐城存储芯片封装测试基地于去年3月18日开工。据了解,该项目一期新工厂投产后月产能将达到10kk,提供近350个就业岗位,可实现年销售超20亿元。 此前,根据江苏广电总台5月报......
的生产能力。 资料显示,南通通富是通富微电集团在苏锡通园区布局的高端先进封装测试基地,定位高阶封测技术,主要为5G、存储、AI、移动智能终端等产品提供全方位封测服务。 封面图片来源:拍信网......
预计年产达200亿颗!芯源系统全球研发及测试基地项目开工;据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。 消息显示,该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平......
年下半年正式投产)、二期工程则专注封装(2019年投产),两期工程全部达产后,年生产芯片有望接近20亿只,年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。另据......
称,位于两江新区的锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目(一期)总占地面积120亩,总投资22亿,将建设4G/5G用MEMS滤波器芯片生产基地和封装测试生产基地,极大......
目总占地面积120亩,总投资22亿,将建设4G/5G用MEMS滤波器芯片生产基地和封装测试生产基地,极大提高两江新区及重庆在集成电路设计领域整体实力。 华龙网消息显示,项目负责人表示,“我们......
生产线项目(一期)、成都双流区瓴盛科技芯片研发项目、成都双流区屏芯智能制造基地成都高新区先进功率封装测试及生产线项目、双流区中国振华电子FPGA类器件项目、成都高新区西区IC设计产业园项目、成都......
、京东方、中国电子、华为、腾讯、富士康等一批重点企业,形成了独具特色的电子信息产业集群。 京东方液晶显示屏生产线 集成电路方面,聚集上下游企业200余家,初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试......
它们能在意大利投资。 值得一提的是,今年2月15日英特尔与高塔半导体联合宣布达成最终收购协议,英特尔将以约54亿美元收购高塔半导体。 高塔半导体是纯晶圆代工厂商,拥有全球化的制造和服务基地,其中......
调研诺思特建设和发展工作。诺思特董事长、创始人李斌,诺思特联合创始人谭贻国等隆重接待并陪同调研。 (汕尾市副市长温树斌一行在汕尾诺思特考察调研) 董事长李斌向温树斌副市长一行汇报了汕尾诺思特存储芯片先进封装测试基地......
还推出了eMMC存储主控芯片及SSD固态硬盘产品,进一步完善产品矩阵。 此前,根据登瀛观察消息,康佳芯云是康佳集团在盐城投资设立的全资子公司,其存储芯片封装测试项目一、二期计划总投资20亿元。康佳盐城存储芯片封装测试基地......
控股和参股多家高科技公司、制造工厂,是一家具备上下游完整产业链及完善供应链体系,集电子产品设计方案、电子元器件研发、集成、生产制造和销售于一体的高科技集团公司,计划在淮安区建设大型芯片封装测试基地。 合鼎......
、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产。项目一期运营54000平方米标准化厂房,主要开展芯片级高端封装研发生产业务;项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。公司具备一流的中高端产品封装......
)也宣布在2017年∼2019年会逐年拉高晶圆制造设备投资额。 随着晶圆厂扩建,下游封装测试业者也相对应往高阶制程升级,带动设备需求跟着拉高。 2. 中国广建晶圆厂提高半导体自给率到4成......
、29所、30所等一批高校科研院所,聚集企业270余家,既包括英特尔、德州仪器、成都海光、新华三半导体等国内外知名企业,也培育了嘉纳海威、成都华微、锐成芯微等本土骨干企业,初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试......
之一。 成都拥有完善的电子信息产业链,涵盖了芯片设计、制造、封装测试、设备材料等多个环节。同时,成都还拥有一批高水平的科研机构和高校,为产业发展提供了强大的人才支撑和技术保障。目前,成都已经形成了以英特尔......
芯和意法半导体两家芯片企业达成协议,将成为依据欧盟芯片法创建的又一座晶圆厂。不过,消息人士表示,目前,格芯和意法半导体尚未做出最终决定,新厂规模也不清楚。 值得一提的是,近期还有外媒报道称,德国政府将在2024年之前为英特尔计划在马格德堡的两个新芯片制造基地......
为3.7GHz。宝德称,该处理器年销售目标为150万片,同时打造暴芯芯片研发制造基地,涵盖制造封装测试、晶圆测试及打磨、产业应用发展等产业链环节,还将继续致力于电源、内存、SSD、显卡......
高端装备国产化的进阶之作。 奥特维高端铝线键合机 通富微电生产现场(图片来源:奥特维官微) 据了解,封测是半导体产业链不可或缺的后端重要环节。虽然我国是全球主要的半导体封装测试基地......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何?;4月8日,深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示,盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成,正在进行内部装修工程和设备采购,将尽快推进存储芯片封装测试......
今年年底自动化产线完全打通。 通富微电募资55亿元 9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试......
微在郑州、苏州两地设有工厂,现已具备Chiplet设计全流程及工艺全流程的能力。2024年,郑州基地通过IATF 16949 认证,该基地是综合类封装测试基地和国产车规封测基地,具备Bumping、TSV、硅载......
方米增加1.1万平方米,增加600多个工作机会。 英特尔还增加投资当地研发中心实验室新设备和技术,金额达4000万美元,致力半导体设计、测试和验证等解决方案。 2020年3月为增加14纳米......
间指出,受电力电力供应紧张影响,四川已有超过50家半导体企业接到停电通知。据悉,四川已初步形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完善的集成电路产业链。包括德州仪器、英特尔、安森美、Diodes......
英特尔下场辟谣;近日行业内有消息称,英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的70亿美元(约合人民币500亿元)投资的一部分。 对此,英特尔......
研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目、成都温江东方基因生物制品有限公司的东方基因生物芯片及配套试剂产业基地项目; 计划竣工有2个,包括德州仪器半导体制造(成都)有限公司的集成电路封装测试......

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MPU等IP核。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力,与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。公司拥有顺畅的市场协作能力,并在
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
成都)公司、成都中芯国际、绵阳虹欧等电子企业的合格供货商。 我公司的成功案例有:成都英特尔成都中芯国际、成都宇芯封装厂、美国铁母肯精密仪器(成都)公司、绵阳虹欧、电子十所,电子
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务,为海内外客户提供芯片测试封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司,现已
中心、销售公司和外包封装测试基地,建立了完善的质量控制保证体系,形成了良好的销售和客户服务链。 EST在中国深圳设立了深圳市东方腾电子有限公司,通过与中国大陆著名的封装厂合作,承担EST品牌产品的后封装和测试
intel;英特尔(集成电路公司);Intel is the world´s largest chipmaker and a leading manufacturer of board–level
;常州微朗电子科技有限公司;;霍尔产品专业封装测试
;英特尔;;
中国深圳成立并设有设计研发中心。 IC封装测试 ATT在台湾、菲律宾拥有封装测试基地; 2007年6月在中国深圳组建封装公司,11月组建IC测试、实验、分析中心; 同年获深圳市《高新技术企业》认证。 物流服务 在香港、深圳
本之电源管理方案。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力,与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。产品包括MOSFET,LDO稳压,DC-DC升压