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日前，获得“2016十大经济年度人物”奖项的紫光集团董事长赵伟国透露，紫光集团今年将投资四百多亿美元在成都和南京建立制造基底，这对于国内的制造来说，是一个很好的补充。

以下为赵伟国获奖发言正文节选：

赵伟国：我给大家报告一下紫光的情况。 紫光的业务用四个字来概括，“从芯到云” 。芯指的是芯片，我们是中国最大的芯片企业，在设计领域每年提供超过10亿颗芯片，在手机领域，全球每四部手机，有一部手机的基带芯片，就是CPU+传输部分是我们提供的，在座的每四个人，有一个人的身份证芯片是我们提供的。在座的每三个人，有一部手机的SIM卡是我们提供的。还有一些芯片对国家有非常重大的意义，但是我在这里不方便讲。

另外， 我们去年2016年已经在武汉开工建设我们的存储基地，这个基地投资240亿美金，今年我们还有另外两个半导体制造基地，一个在成都，一个在南京，这三个基地的总投资超过700亿美金。大家知道现在是互联网时代，网络无处不在，信息无处不在，其实背后是芯片无处不在。紫光是一个站在互联网背后的企业，我们是整个信息产业和互联网产业提供基础性产品和关键技术服务的服务。

这个行业概括起来四个特点：第一是尖端科技，和航天相比一点都不差，是纳米级的。第二是资本密集型，在厂房核心投资区域，每平方米投资强度超过三万美元。拿100美元，三万美元300张，一平米是铺不下的。第三是人才密集，需要很多高水平的国际化人才。第四是全球竞争，这个行业竞争是非常非常激烈的。

我今天拿这个奖，不代表我个人，也不代表紫光，我肩负着责任，肩负着集成电路产业的未来。所以感感谢评委组给我这样的鼓励， 这个行业竞争非常激烈，一山放过一山拦，我们一定会不破楼兰终不还。

中国疯狂建晶圆厂，可能面对什么问题？

可以肯定的是，如果是不节制的建厂，肯定会面临曾经的钢铁产业困境，但是考虑到半导体产业的现状，还有中国晶圆厂的目标。我们认为这些问题是可以规避的。

全球晶圆厂扩建动能，主要来自2大市场需求：

1.半导体制程微缩，高端制程需求持续扩张：尽管智能手机销售成长放缓，可是今年预估仍有7%的年成长率，全球销售量达15亿支，且手机高端功能持续增强。

半导体大厂为应付手机芯片成长需求，今年年中就陆续公布扩增资本支出，其中，台积电从原本预估90亿∼100亿美元，加码至95亿∼105亿美元，不仅创下历年新高，并超越英特尔。韩国三星电子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年∼2019年会逐年拉高晶圆制造设备投资额。

随着晶圆厂扩建，下游封装测试业者也相对应往高阶制程升级，带动设备需求跟着拉高。

2. 中国广建晶圆厂提高半导体自给率到4成 ：中国半导体自给率目前仅27%，中国国务院预估到2020年自给率要达到40%，2025年要达到70%。因此，中国政府计划在2020年前将兴建18座30奈米晶圆厂，这些晶圆厂的设备大多必须向外采购。

所以，从目前看，中国的晶圆厂策略还是可控范围之内，扩张也是在需求之内，但需要面对的主要问题那就是设备方面还有材料方面的问题。

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