据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。
消息显示,该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司在成都高新区投资建设的第四期项目,主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心,预计2年完成建设。项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。
资料显示,芯源系统总部位于美国,公司主要从事高性能模拟、混合信号电源管理芯片设计、研发、制造和销售,自主研发产品4000余种,广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。成都芯源系统有限公司是芯源系统在全球最早设立的全资子公司。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。