10月28日,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。相关规划和建设工作已经启动。
英特尔表示,根据英特尔成都基地的扩容计划,其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务,以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台,携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案,加速行业应用落地。
英特尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长王锐表示,此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求,整合资源,更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型,为可持续发展的数字经济注入新动能,期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化合作的崭新的里程碑。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。