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半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢？(2016-10-23)
半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢？;
当今的半导体行业竞争激烈，而晶圆制造作为关键的环节，厂商之间的竞争也是空前激烈，特别是英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、三星......
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶(2017-07-18)
导体领域，日本企业没能跟上将开发和生产分开的「水平分工」浪潮，存在感比较低。在目前最尖端的10纳米产品方面，美国英特尔也晚于台积电和三星这对亚洲双雄。如果三星和台积电围绕性能和价格展开激烈竞争，或将......
Intel良率也不行，为何三大晶圆厂都困在10nm？(2017-03-03)
受影响还会有高通的骁龙835，也许会比计划慢一个季度。
华为要等到明年三季度中才会量产计划中的麒麟970，到时问题估计会缓解。
那么总结起来，不要相信台积电和三星的先进工艺roadmap。
苹果......
英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车(2023-06-26)
英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车;韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔......
外媒：英特尔代工业务分拆 给三星、台积电敲响警钟(2023-06-26)
外媒：英特尔代工业务分拆 给三星、台积电敲响警钟;
【导读】据韩国经济日报报道，英特尔公司宣布重组其制造业务，以成为领先的晶圆代工厂商，这为其与台积电和三星......
三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作(2022-05-31)
于全球对存储器的强劲需求，三星电子存储器业务成为其登顶公司榜单的首要功臣；英特尔则在其强项服务器CPU领域遇到了激烈的竞争，同时在代工方面表现也落后于台积电和三星。
不过，英特尔......
火力全开！从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展(2023-04-13)
2.0战略的新阶段”。
业界人士表示，英特尔此次与Arm合作，充分体现了其希望能在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐的期望。
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从英特尔布局看代工发展
英特尔......
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片？(2016-10-18)
电仅凭移动芯片的代工业务今年上半年就获得了 130 亿美元的营收，排名第三（排名第一、第二的英特尔和三星还有自己的芯片销售业务），第二季与上期相比成长 11%。
而正是藉助于芯片代工业务，台积电的市值一路高涨。例如......
台积电、三星、英特尔，转战3纳米以下制程？(2022-05-18)
仍在追赶台积电，目标是下半年使用下一代GAA电晶体技术量产3纳米。
除此之外，英特尔最近也加入技术竞赛。英特尔先前宣布将在台积电和三星之前开发2纳米以下先进制程，并预计2024下半......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于2017 年第1 季正式推出，而首颗10纳米制程芯片就是联发科的Helio X30。至于，半导体龙头英特尔（Intel）则最快要到2017 年第3 季之......
美媒：三星芯片销售额超越英特尔(2021-08-04)
是最先进进程芯片的制造业务。英特尔加入了由台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和三星主导的竞争，后两家公司对该业务的投资都超过1000亿美元。更高的销售额能为资本支出和对股东的回报提供更多现金。
报道称，尽管......
竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？(2021-01-12)
预估，目前有能力接订单的代工厂只有台积电和三星。
报导引用市场人士说法指出，台积电较三星而言，更具竞争优势。原因在于台积电是纯晶圆代工商，并不从事处理器设计，因此台积电不会直接与英特尔竞争，整体......
嫉妒台积电？英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司(2021-12-02)
嫉妒台积电？英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司;凤凰网科技讯 北京时间12月2日消息，英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周三表示，美国......
高通炮轰台积电10nm，良率攸关芯片厂战斗力(2017-01-10)
处理器芯片的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星......
华为麒麟970在2017年众旗舰手机处理器中看点何在？(2016-12-29)
是高端手机处理器扎堆儿上市的一年，华为的麒麟970、高通的骁龙835、联发科的Helio X30，以及三星的Exynos 8895，当然还有苹果的A10X及A11，都将闪亮登场。
对于国人来说，以上这些高端旗舰产品当中，我们......
巨头官宣合作；三星3nm芯片出货；Inte关闭傲腾业务(2022-08-01)
巨头官宣合作；三星3nm芯片出货；Inte关闭傲腾业务;“芯”闻摘要
三星3纳米芯片正式出货
美光量产首款232层NAND
半导体巨头相互抱团
英特尔逐渐关闭傲腾业务
4家公......
英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构(2023-12-22)
英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构;日前IEEE IEDM国际电子元件会议，英特尔、台积电和三星都展示CFET晶体管解决方案，堆栈式CFET架构晶体管将n和p两种MOS元件堆叠在一起，未来......
消息称苹果和三星将在首次公开募股时投资Arm(2023-08-09)
时的市值预计将超过600亿美元，很可能成为2023年全球最大的首次公开募股（IPO）交易。
路透社6月的报道提到，Arm 正在与苹果、三星和英特尔等约 10 家公司进行谈判，目的......
多核没用！高通鄙视联发科10nm X30：比骁龙835弱爆了(2017-01-10)
厂的高端产品要有能力做出差异化和定制化的GPU、ISP、DSP技术。
目前市场流传有5颗10nm移动处理器，分别是骁龙835、Helio X30、麒麟970、苹果A10X和三星Exynos 8895，其中前两者已经得到官方确认。
对于......
英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？(2023-04-17)
英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？;
【导读】4月13日，英特尔宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于......
华为正在研制5G基带，直追高通和Intel(2017-06-16)
也能够推出性能优异的LTE手机基带芯片。甚至在2016年，还有消息称，三星已经开发出了自家的第一颗全网通基带芯片。
此外，Strategy Analytics的RF分析师Christopher Taylor还指出英特尔......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
制定了“四年五个工艺制程节点”计划，而18A，即生产1.8纳米芯片，是最后一个节点。
按照规划，18A制程将在2024年下半年投入生产，这也将是英特尔弯道超越竞争对手台积电和三星......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
重振其芯片代工制造业务，并将其更名为“英特尔代工服务”（Intel Foundry Services，简称IFS），目标是与台积电和三星竞争。
目前，英伟达备受投资者青睐，被认为是满足AI计算......
几大晶圆厂7纳米工艺盘点，英特尔将不再领先(2016-10-25)
消息是在芯片制造商之间激烈但缩小的竞争的时候。最新趋势的动态表明，TSMC 和GF / 三星将领先英特尔，世界上最大的芯片制造商和长期的工艺技术的领导者。
台积电将与IBM ，Globalfoundries 和三星的合作伙伴一起，在......
半导体巨头官宣合作！(2022-07-26)
计定案（tape out），2024年产品量产。
台积电回应：不影响与联发科合作
对于此次英特尔与联发科在代工业务上达成的合作，有业内观点认为，这将加剧与晶圆代工厂商台积电和三星......
拉着资管巨头一起造芯片厂，英特尔拓展融资新方式(2022-08-25)
希望这将使我们能够在保持资产负债表产能的同时增加灵活性，以创建一个更分散、更具弹性的供应链。”
除了英特尔外，其他强有力的竞争对手台积电和三星都在投资扩建新厂，最近三星也宣布了一项三年2050亿美元的投资计划，届时三星......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
月发布的数据表明，台积电和三星多年来一直在先进封装技术上稳步投资，而英特尔没有跟上申请步伐。
LexisNexis称，台积电拥有2946项先进封装专利，并且......
英特尔85亿美元《芯片法案》补贴或将被推迟发放(2024-09-12)
英特尔85亿美元《芯片法案》补贴或将被推迟发放;据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外......
台积电、三星3nm被曝实际良率只有50％？苹果可能被坑了(2023-10-10)
表现优于财测预估。
除和三星都准备在2024年和2025年生产更先进、更高效的升级版3nm制程，英特尔也计划推出3nm的Sierra Forest和Granite
Rapids芯片，并计划在2024年量......
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟(2021-06-16)
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟;众所周知，GPU大厂英伟达（NVIDIA）芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出，英伟达正与英特尔洽谈代工，似乎......
英特尔晶圆代工业务2025年以后才能盈利(2021-04-25)
这不利于公司的成长。”在Patrick Gelsinger上任之后，英特尔针对芯片代工业务的布局，显示出该公司求变的决心。
不过，值得注意的是，台积电、三星在芯片代工领域的地位并不容易撼动。台积电和三星......
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米(2021-07-27)
近年因为一连串的策略失误和新品延误，芯片生产技术落后台积电和三星，这些亚洲公司则帮助超微和英伟达抢夺市占率。
英特尔表示，第一批大客户将包括高通和亚马逊。 身为手机芯片霸主的高通，将采用英特尔的 20A 制程，以降......
下行周期，半导体大厂们求新求变(2022-12-14)
器等供应链厂商进行了见面交流。据悉，英特尔正在努力提高其制造能力，以应对消费电子市场疲软造成的冲击。
业界消息显示，为在晶圆代工领域与台积电比拼，英特尔和三星双方未来在半导体领域上的合作可能会更加密切。
Arm准备......
高通转单三星，只是为了救骁龙业绩？(2016-10-18)
都加入此一行列。业界人士说，高通情势危急，非保住和三星的合作关系不可。
高通不只处理器业绩急冻，连数据机芯片也遭受重创。数年前就有市场谣传，苹果不想让高通独占 iPhone 数据机芯片业务，决定把部分订单转给英特尔......
对冲基金敦促英特尔进行重大分拆：剥离芯片制造业务加强竞争力(2020-12-31)
许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离，因为公司现状导致他们士气低落。
勒布称，英特尔在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，英特尔在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。英伟达（Nvidia......
下行周期，三星、英特尔、Arm求新求变(2022-12-13)
消息显示，为在晶圆代工领域与台积电比拼，英特尔和三星双方未来在半导体领域上的合作可能会更加密切。
Arm与供应链伙伴会面，引入高通和英特尔前高管，准备IPO！
Arm架构......
这2座12英寸晶圆厂即将动工！(2024-07-29)
要聚焦高端技术产业链进行整合。
而下文提到的英特尔和三星的晶圆代工服务，也因为其原有的IDM属性，其企业内部依赖的芯片设计部门与现代芯片设计公司造成竞争关系，因此......
英特尔与八家公司合作，在印度生产笔记本电脑(2023-11-09)
英特尔与八家公司合作，在印度生产笔记本电脑;英特尔宣布与八家电子制造服务 (EMS) 公司和原始设计制造商 (ODM) 合作在印度制造笔记本电脑，包括 Bhagwati Products Ltd......
代工三巨头动作频频，芯片产能格局未来将会有怎样的调整？(2022-12-05)
更好，IFS使IDM更好。”
但矛盾之处也很明显，英特尔既要为自己生产芯片，又要寻求为其他芯片领域的竞争对手如AMD和英伟达提供芯片代工服务；同样的，英特尔想在芯片代工业务上追赶台积电和三星......
英特尔获以色列32亿美元补贴，将投资250亿美元在当地建厂(2023-12-27)
目前已投资数十亿美元在三大洲建设新厂，希望能够重铸往日荣光，恢复半导体行业的主导地位，从而更好地与 AMD、英伟达和三星竞争。
除以色列外，英特尔还计划投资超过 300 亿欧元（当前约 2361 亿元人民币）在德......
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？(2022-12-08)
先进工艺陷入停摆的这段时间，台积电和三星一路高歌猛进，台积电自7nm工艺后则稳坐先进节点王座。
2018年N7(7nm)工艺问世可作为台积电超过英特尔的拐点，也是这时，AMD Zen 2架构CPU开始采用台积电7nm工艺，并在......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
元以建成全球最大的半导体生产基地。
当前，全球芯片持续缺货，竞争异常激烈，各大半导体企业纷纷布局，欲抢占行业先机。为提高自身产能及扩大生产规模，英特尔、台积电、三星相继宣布建设芯片新工厂。
据......
去年苹果平板电脑应用处理器收益份额达到62%(2022-06-17)
市场份额领先地位》指出，2021年全球平板电脑应用处理器市场收益增长了12%，达到30亿美元。苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI占据了2021年平板电脑应用处理器收益份额前五名。
2021年在......
去年全球平板电脑应用处理器市场规模成长12%(2022-06-02)
市场份额领先地位》指出，2021年全球平板电脑应用处理器市场规模增长了12%，达到30亿美元。苹果、英特尔、高通、联发科和三星LSI占据了2021年平板电脑应用处理器收益份额前五名。
苹果以62......
全球半导体封装投资金额排名七巨头(2022-03-03)
到OSAT在财务和前端能力方面，已无法在先进封装竞赛中与英特尔、台积电和三星等大公司并驾齐驱。因此，他们是行业追随者地位。
......
Meta Llama 3.1模型刚刚发布，英特尔就开启了适配：跑分性能一流(2024-07-25)
Meta Llama 3.1模型刚刚发布，英特尔就开启了适配：跑分性能一流;“开源落后论” 再一次被打脸。7月23日，Meta正式发布Llama 3.1，这是如今开源领域使用者最广泛，性能......
黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺，有望委托代工英伟达 AI 芯片(2023-06-01)
下一代工艺节点的制造的测试芯片，测试结果良好。
“你知道，我们也在和三星合作生产，我们也愿意和英特尔合作。帕特・格尔辛格之前表示正在评估该工艺，我们......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片(2021-05-07)
亿个晶体管。作为比较，台积电和三星的7nm制程大约在每平方毫米9,000万个电晶体左右，三星的5LPE为1.3亿个电晶体，而台积电的5nm则是1.7亿个电晶体。
图片......
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务，与台积电直接竞争！(2021-03-24)
在演讲发布后，台积电（TSMC）和三星（Samsung）股价下跌，因预期英特尔将增加支出，半导体设备制造商股价上涨。当地时间周三上午，尼康公司（Nikon Corp.）股价飙升13%，Lasertec......
英特尔卷土重来，谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座？(2022-12-07)
。
在英特尔先进工艺陷入停摆的这段时间，台积电和三星一路高歌猛进，台积电自7nm工艺后则稳坐先进节点王座。
2018年N7(7nm)工艺问世可作为台积电超过英特尔的拐点，也是这时，AMD Zen......
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;鹤立电子;;主营 ST ON NSC TI AD 三星 现代 先进 英特尔 等~~~
;连盛科技香港有限公司;;专业经营原装三星,现代,镁光,英特尔,东芝NAND FLASH芯片DDR 联系13510745089
;深圳博御电科有限公司;;深圳博御电科公司 经销批发的供应全新原装NAND Flash 芯片、三星、现代、镁光、英特尔 东芝畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司
;深圳龙泰通电子有限公司;;深圳市龙泰通电子有限公司是一家专业IC集成电路供应商。经营品牌有：德州.国半.爱特梅尔.阿特拉.赛铃斯.摩托罗拉.飞斯卡尔.ON.英特尔.英特锡尔。英飞龙。NXP。菲利
intel;英特尔（集成电路公司）;Intel is the world´s largest chipmaker and a leading manufacturer of board–level
;正红科技发展有限公司;;我公司(正红科技发展有限公司)为台资企业,在海口和北京设有工厂,专业生产2-14层PCB板,80%为出口产品，主要客户有:英特尔、汤姆森、LG、三星、戴尔、技嘉等。拥有
;英特尔;;
;中国英特尔技术有限公司;;于2006年成立,顾客至上
购买终身使用 2007年9月20号，UUskype通过英特尔公司软件安全与性能认证，正式成为英特尔全球软件合作伙伴。
;北京富科华商商贸中心;;本公司分销：英特尔（Intel） 、德州仪器（TI） 、飞利浦（Philips） 、海力士（Hynix） 、美国模拟器件（ADI） 、国际整流器（IR）、台湾硅成（ICSI