黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺,有望委托代工英伟达 AI 芯片

发布时间:2023-06-01  

据悉,黄仁勋昨天出席台北电脑展主题演讲后,今天再度现身与全球记者及分析师进行问答,共有约 150 名来自国内外记者及分析师出席。

他表示:公司供应链将力求实现多元化,而这一点目前已经做到了。H100 是由台积电代工生产,部分产品也由三星代工生产,并表示对未来与合作搭载持开放态度。

黄仁勋透露,该公司最近已经收到了基于英特尔下一代工艺节点的制造的测试芯片,测试结果良好。

“你知道,我们也在和三星合作生产,我们也愿意和英特尔合作。帕特・格尔辛格之前表示正在评估该工艺,我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程,结果看起来不错”,黄仁勋说道。

近一年前,黄仁勋就曾暗示英伟达正在与英特尔的代工服务公司 (IFS) 进行谈判,试图引入英特尔节点为其制造部分芯片。得益于英特尔 IDM 2.0 模式,其他厂商也能够利用其最新的工艺节点来生产芯片。

IT之家这里有必要解释一下,上文提到的测试芯片是英特尔根据自家开发平台设计的参考芯片,主要是向客户证明有关测试节点的数据健康,因此并不意味着英伟达已经下单。此外,黄仁勋也没有具体说明英特尔测试芯片具体代表了哪个工艺节点,也没有说明测试芯片的架构设计。

然而业界认为,该芯片确实有可能基于英伟达的设计。今年 1 月,英特尔突然宣布,它已经签署了一份基于其 Intel 3 节点的芯片订单。该公司最初表示,其首款 IFS 将基于其 20A、18A 和“Intel 16”节点搭载。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示:“我非常高兴,我们能够将一家领先的云、边缘和数据中心解决方案供应商作为 Intel 3 的领先客户。”并未透露客户的名称,但考虑到 Intel 3 节点计划在 2023 年下半年开始生产,不排除两家公司建立良好合作关系的可能,而且考虑到英伟达所有的尖端 GPU 都是在中国生产的,这将有助于缓解供应链对于中美局势的担忧。

文章来源于:21IC    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>