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华为数字能源申请专利“逆变器”;企查查显示,华为数字能源申请一项专利,专利名称为“逆变器”,申请公布号CN118117861A,申请公布日期为2024年5月31日。 专利摘要显示,本申请公开......
年5月31日。 专利摘要显示,本申请公开了一种逆变器的控制方法、装置及逆变器。其中,该方法包括:获取逆变器的输出电压幅值和输出电压频率;当输出电压幅值大于电压阈值,或,输出......
艾为电子:因已申请科创板上市,拟终止挂牌新三板;5月12日,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“艾为电子”)发布公告,由于公司已向上海证券交易所申请首次公开发行股票并在科创板上市,且已于2021......
有利于提高晶圆对准效率和对准精度。 根据企查查公开的信息显示,这项新专利的名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”,申请日期为2022年6月2日,申请公布日为2023年12月12日,申请公开......
华为公布安全气囊新专利 可根据坐姿调整气囊的展开状态;近日,华为公开了“安全气囊的控制系统和控制方法、交通工具”全新专利,申请公布号为CN116279275A。据悉,该申请实施例公开......
,在“大联大收购文晔是否构成垄断”案中扮演着重要角色的公平会,在历经约2个月讨论后,于2020年1月15日认定,此次大联大对文晔的公开收购无需通过公平会申报结合,而文......
公告号为CN116721614B,授权公告日为2024年7月23日,申请日为2023年6月13日。 本申请公开了一种EDID信息获取装置及液晶显示屏检测方法,EDID信息获取装置基于FPGA实现,其中......
一项关于人体通信的“黑科技”最引人注目。 根据企查查公开的信息显示,这项新专利的名称为“基于人体通信的电子设备、通信装置和系统”,申请日期为2022年7月13日,申请公布日为2024年1月23日......
查显示,湖南三安半导体有限责任公司“半导体器件”专利获授权,授权公告日为9月15日,授权公告号为CN219696448U。 图片来源:天眼查 专利摘要显示,本申请公开了一种半导体器件,属于......
了读取速度和写入速度的提高。 国家知识产权局信息显示,台积电于8月20日申请公开了一项名为“双端口静态随机存取存储器单元电路”的专利,申请公布号为CN118522327A,申请时间为2024年4月22......
后立即对其进行投资。该报称,这家软银旗下的公司将于本月晚些时候正式向美国证券交易委员会申请上市。 报道称,Arm 计划向芯片制造商出售“各百分之几”的股份。 软银未置评。苹果、英特尔、三星和英伟达未公开置评。 众所......
公布 天眼查显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司“一种分离平面栅低阻碳化硅VDMOS的制备方法”专利公布,申请公布日为2024年8月9日,申请公布号为CN118471811A。 本发......
华为公布两项芯片堆叠专利;华为此前引起了广泛关注,也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日,华为又公开了2项芯片相关的发明专利。 国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现,华为公开了申请......
小米公布汽车无线充电专利; 业内消息,本周小米汽车科技有限公司申请的“充电车及充电方法”专利公布,申请号为 CN202210317027.8,申请公布号为 CN116853098A,去年三月底申请......
天合光能申请专利“光伏组件回收方法及装置”;企查查显示,天合光能申请一项专利,专利名称为“光伏组件回收方法及装置”,申请公布号CN118122743A,申请公布日期为2024年6月4日......
硅外延片的生长工艺”专利公布 天眼查显示,广东天域半导体股份有限公司“碳化硅外延片的生长工艺”专利公布,申请公布日为2024年6月28日,申请公布号为CN118256991A。据悉,该发......
凌指出,透过此次交易,英飞凌与日月光双方持续长期合作。 日月光投控也公告,子公司日月光半导体董事会决议停止股票公开发行,主要考虑集团整体经营规划,依法向金融监督管理委员会申请停止股票公开......
蜀旺能源申请专利“基于远距离光伏电池数据采集传输系统”;企查查显示,四川蜀旺新能源股份有限公司申请一项专利,专利名称为“基于远距离光伏电池数据采集传输系统”,申请公布号CN118137974A,申请公......
比亚迪半导体公布“芯片及其数据存储方法”专利;国家知识产权局官网显示,比亚迪半导体股份有限公司“芯片及其数据存储方法”专利公布,申请公布日为5月30日,申请公布号为CN116185704A......
端设备技术和综合工序以及应用专业技术相结合,从研发、原型制作到批量生产,提供定制化的真空应用工艺技术及设备解决方案。 SiC业务方面,近日,汇成真空公开一项“一种高均匀性碳化硅高温氧化炉”专利,申请公布号为CN117824353A,申请......
公司成都分公司和哲库科技(上海)有限公司西安分公司,也均在2023年10月时注销。在此之前,上海哲库仍不断有芯片方面的专利权申请公布。 ......
宝未来私有化后,将合理利用国际资金融资,进行并购或投资晶圆厂等垂直整合,朝IDM (整合元件厂) 的方向迈进。 昂宝将在股东临时会通过本案后,正式向证券柜台买卖中心申请终止柜台买卖,并于适当时机向金融监督管理委员会申请停止公开......
将硬纸板切割成图上的样子,怎么切割我就不用说了吧,呵呵。 (2)组装 第一步,用到的是P003,2块电机支撑板,用于连接和固定TT减速箱电机(以下简称电机)。在开始安装电机之前,大家可以先把P003......
,国家知识产权局官网公开了华为申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”,申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A......
而成,2018 年被微软公司收购。GitHub 同时提供付费账户和免费账户,均可以创建公开或私有的代码仓库,但付费用户拥有更多功能。 根据在 2009 年的 Git 用户......
首发上会获通过!国内EDA龙头华大九天加速冲关创业板;9月2日,深交所创业板上市委周四通过了主营EDA工具软件的开发、销售及相关服务的北京华大九天科技股份有限公司创业板IPO上会申请。这一......
成功,而使用新型专利已经取得。 具体如下: 1、正极材料及其制备方法、二次电池与终端设备 该发明专利申请人为华为技术有限公司和哈尔滨工业大学,申请公布号为CN117334851A,申请......
组建议已经取得生效债权文书的债权人(含员工)向广州市南沙区人民法院申请公司破产。 这家颇有实力的企业,在经营二十余年后,因为陷入资金困境而正式拉下帷幕,希望能给业界敲响警钟。但无论企业规模如何,只要......
天合光能申请光伏电站直流侧综合控制系统专利;3月1日,国家知识产权局公布一项名为“光伏电站直流侧综合控制系统”的发明专利申请申请公布号为CN117639261A,申请人为天合光能股份有限公司,申请......
单片机能做什么创意小发明?新手怎么制作单片机智能小车?;曾经,有一个老板跟我说,很羡慕我们这些做技术的。 我们都感觉有点讽刺,一个身价上千万的人,羡慕我们这些年收入不到20万的。 不过......
使所有主要生产国都控制着自己的项目,这为创建公平的竞争环境发挥了重要作用,同时也让美国国家安全和经济竞争力的损害最小化。” Manocha指出,上届政府的行政规定页越来越多的外国竞争者将“不受......
的汗水,而毒舌AI的作者就是拥有这个灵感,并付出了汗水。并且他把这个的代码做了开源处理,宣称我们没有必要隐藏什么,我们需要的是创造,可怎么创造?如何创造?向什么方向创造?创造......
新专利公布,华为“三折屏手机”要来了?;近日,国家知识产权局公布了一项名为“折叠屏设备”的专利,请公布日为2024年3月29日,申请公布号为CN117789596A。本文引用地址:专利摘要显示,本申请......
预键合芯片;将预键合芯片进行热压键合,退火处理,得到混合键合样品对。 本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。 据悉,该专利于2023年10月27日申请公......
小鹏汽车新专利可实现光伏充电;3月8日消息,据天眼查App显示,3月7日,广州小鹏汽车科技有限公司“电动车辆及其光伏充电系统”专利公布。该项专利的申请时间为2022年12月06日,申请公......
华为公布倒装芯片封装最新专利!;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉,2023年8月15日,华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公......
内资股(占公司已发行股本总额约52.71%)转换为可于联交所上市及买卖的H股完成向中国证监会的备案。备案通知将自2024年4月18日起12个月内有效。国鸿氢能将向联交所上市委员会申请批准相关H股上......
国专利。 这也是华为与小米达成全球专利交叉许可协议后的首次公开动作。 据悉,在2023年9月,华为在官网公告称与小米达成合作,协议覆盖了包括5G在内的通信技术。 当时......
开董事会会议审议通过了《关于拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的议案》等相关议案,并提交公司2020年第一次临时股东大会审议。 根据1月21日公告,该公司2020年第......
请点击 华为再公开2项芯片相关专利 继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。 5月6日,国家知识产权局官网公开了华为申请......
10年研发投入近万亿,华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。 据了解,申请......
10年研发投入近万亿!华为公布最新芯片封装专利:对提高芯片性能有利;8月7日消息,从企查查网站了解到,近日公布了一项名为"一种封装以及封装的制备方法"的专利,申请公布号为CN116547791A......
的课征关税的流程中,企业通常有机会申请特定项目的关税豁免。据USTR网站显示,特斯拉2019年曾申请人造石墨、氧化硅和门把订制焊接坯料的关税豁免,这三项申请皆于2020年8 月到期。 事实上,特斯拉在去年也曾申请......
华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息,从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公......
大化争取自己的利益,这次和加州交管局的对垒也是一样。 周五下午,Uber举行电话会议,Uber高级技术小组负责人Anthony Levandowski再次重申,Uber不会申请加州交管局的上路牌照,他认为Uber自动......
TT-CAN一起完善了我们的CAN IP产品组合,巩固了我们十年来提供CAN IP核的承诺。Arasan CAN XL IP符合CiA 613-2规范,并保持与CAN FD、CAN 2.0和TT-CAN......
节能黑科技,吉利新专利可吸收车体内热量发电;IT 之家 12 月 1 日消息,据国家知识产权局中国专利公布公告(申请公布号:CN115402054A)显示浙江极氪智能科技有限公司、浙江......
,使其在室温下可实现高强度的自由激子发射(发光波长约235nm),在制备大功率深紫外发光二极管和极紫外、深紫外、高能粒子探测器研制方面具有很大的潜力。   华为申请公开的专利文献中解释,金刚......
大规范26-GP-3a;宾夕法尼亚州联邦规范 W-4;美联邦规范P-C-431a;P-D-220A;P-R-201b;P-W-155;T-1279D;TT-P-18;TT-P-22,TT-P-23a......
共计103条。 其实早在2020年10月,华为就已向中国国家知识产权局进行了“柔性屏支撑机构及可卷曲的电子设备”的发明专利申请申请公布日为2022年5月6日。该申请提供一种柔性屏支撑机构,包括......

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