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苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202(2024-03-01)
他产品生产了5纳米和3纳米芯片。这一次，苹果正与TSMC合作开发2纳米芯片，这将用于未来的产品。3纳米或2纳米制造工艺指的是芯片的具体架构，而纳米计数的减少意味着晶体管将变得更小。
除了2纳米芯片外，先前......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
行业参与者都在争先恐后。较小的节点允许在给定区域放置更多晶体管，从而提高电源效率。
第一代 3 纳米芯片将能够将功耗降低近一半，同时大幅提高性能。
在过去的几十年里，芯片制造商一直试图将更多的晶体管......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
半年将推出的第一代4纳米芯片的量产计划、2022年第二代4纳米芯片的量产计划，以及2023年第二代3纳米芯片的量产计划。但是，其中就是未包括了先前三星所宣布的，即将在 2022 年推出的第一代3纳米芯片......
豪赌先进制程，三星快台积电一步？(2022-06-29)
豪赌先进制程，三星快台积电一步？;6月28日消息，《韩国日报》报道三星将于6月30日开始量产3纳米芯片。
2021年三星在年度晶圆代工论坛（SFF）上，介绍了其基于GAA 晶体管结构的3纳米......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
倍。
CCD、IOD都算上，Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管，霄龙则达到了恐怖的902亿个!
Intel Sapphire Rapids第四代至强没公布有多少晶体管......
外媒：苹果3纳米芯片预计2022年量产(2021-06-23)
可能在接下来几个月开始量产，3纳米芯片则预计2022下半年大规模生产。
台积电宣称，3纳米制程仍采用原有的FinFET（鳍式场效晶体管），比5纳米制程的性能提高15%、功耗降低30%、逻辑密度提高70%，预计2022......
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
布的iPhone系列的高端机型。
台积电的N3E技术是目前第一代3纳米技术（N3）的升级版，预计将于今年开始进行测试，明年下半年开始批量生产。
纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。当芯片上晶体管......
半导体巨头争相推进下一代尖端芯片(2023-12-15)
在全球先进晶圆中，三星占有25%，而台积电占有66%，知情人士认为三星看到了缩小差距的机会。
该韩国企业去年首次开始量产其3纳米芯片，称为“SF3”，并首次切换到一种名为“全围栅”（GAA）的新晶体管......
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
称台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型，预计将于 2025 年推出。
据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片......
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？(2022-11-28)
很可能将其技术升级到3nm工艺。
本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实了这一消息。
当被媒体问及“台积电目前最先进的3纳米芯片技术是否有可能转移到别的国家，例如美国?”时，张忠谋回答：“对。”
他接......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
当初试图弯道超车的一个重要依靠在于，将传统的FinFET晶体管技术在3纳米制程时冒险更新为GAA技术。该技术优势是可以更加精确地控制电流，提高芯片的电源效率和性能，但太......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！;半导体制程不断微缩，面临物理极限，当下全球2纳米芯片先进制程之战的号角已然吹响。
据外媒消息，继台积电、三星、英特尔、IBM加码2纳米后，先进......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
，技术发展速度放缓，为中国企业提供了追赶时间。无疑IBM与三星、GlobalFoundries联盟所发布的全新硅纳米片晶体管新技术为研发5纳米芯片奠定了基础，但随着晶体管尺寸的缩小，源极......
真假突破(2022-12-29)
环节在半导体产业链上也很重要，但说7纳米芯片最早出货能“引领全球半导体行业”就显得过于轻浮。早在2014年台积电16纳米工艺首发时，华为海思就成为全球第一家成功量产16纳米芯片的设计公司，但在4年后......
芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
密度。Bohr举例称，22纳米进化为14纳米的时候，晶体管密度提升了2.5倍，14纳米进化为10纳米时，密度又提升了2.7倍。“最重要的是，10纳米芯片在运算速度和功耗上有了较大进步。”Bohr表示......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
使用N7P，而最新的S9芯片使用N4P。
每一代TSMC节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越其前身。本周早些时候，有消息称TSMC已向苹果展示了预计在2025年引入的2纳米芯片的原型。......
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机(2021-11-16)
将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。
量子芯片或成为“后摩尔时代”的答案？
众所周知，在半导体领域中，摩尔定律的技术基础是依靠不断提高传统电子芯片的集成度（即单位芯片的晶体管数）来加快芯片......
芯片工程师，是时候了解GAA晶体管了(2023-04-14)
芯片工程师，是时候了解GAA晶体管了;虽然只有12年的历史，但finFET已经走到了尽头。从3nm开始，它们将被环栅 (GAA)取代，预计这将对芯片的设计方式产生重大影响。
如今，GAA主要......
华为海思：让工程师等待是极大的浪费(2022-12-29)
控制互连寄生参数成为性能设计中的重要课题。但夏禹认为，晶体管与互连线模型复杂化只是增加了工作量，并非不能解决，工艺演进最大的拦路虎是功耗密度，类似的设计“如果16纳米芯片功耗密度为1，那么到5纳米功耗密度就可能是10，芯片如何散热，整个......
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获(2023-05-24)
尔披露了其AI芯片大战前景规划；三星将于6月揭晓升级版3纳米和4纳米芯片制程；台积电再发200亿元新台币公司债拟扩建厂房设备；日本Rapidus目标2025年4月试产2纳米芯片。
苹果......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
答这两个问题前，我们需要先谈摩尔定律。
摩尔定律最常被表述为半导体芯片可容纳的晶体管数量呈倍数增长，而实现晶体管数量翻倍有三个重要手段：增加芯片面积、缩小......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
甚至更高的纳米片（nanosheet）FET（下面将介绍）。
技术进步的最大问题在于，有多少公司会继续资助这种不断缩小的节点，同时这些先进节点芯片......
半导体工艺迎变局｜5nm芯片进入汽车有戏否？(2023-01-11)
纳米芯片集体翻车成为热议话题。
功耗和发热指标不好一直是不断追随甚至想超越摩尔定律的厂商没有解决的难题。主要元凶是芯片内部的晶体管漏电。进入深亚微米制造工艺时代之前，动态功耗一直是芯片......
传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户(2021-11-19)
电与加州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系，使AMD考虑选择三星作为其3纳米订单。除了AMD，据称高通也对三星公司的3纳米芯片工艺节点感兴趣，该公司使用的晶体管设计与韩国同行不同。
目前，三星方面暂时没有透露关于3nm......
三星首次在先进工艺层面反超台积电，3纳米芯片良品率持续提升(2022-11-29)
三星首次在先进工艺层面反超台积电，3纳米芯片良品率持续提升;
电子已与美国公司Silicon Frontline
Technology扩大合作，提高半导体晶片在生产过程中的良率，希望......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-04)
规划建设的两座2纳米工厂将增加至三座，这三座工厂将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。
这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发，不仅能满足市场对高性能芯片的需求，也将为台积电带来新的增长动力。
更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-05 09:15)
规划建设的两座2纳米工厂将增加至三座，这三座工厂将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发，不仅能满足市场对高性能芯片的需求，也将为台积电带来新的增长动力。
更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管......
车规芯片和消费电子芯片的区别(2024-06-21)
运算性能较强，同时也能带来降低功耗。所以从早期微米到晚期纳米芯片对制程工艺大小十分重视。然而制程不可能无限地收缩，电晶体收缩至约20纳米时会遭遇量子物理上的困扰，晶体管漏电，抵消......
传英特尔新一代Nova Lake处理器将采用台积电2纳米制程(2024-01-31)
传英特尔新一代Nova Lake处理器将采用台积电2纳米制程;
【导读】根据市场消息，苹果、英特尔等公司对台积电首批2纳米芯片有兴趣，苹果一直是台积电独家客户，据传已经为下代iPhone......
台积电2纳米预计2025年量产，苹果与英特尔是首发客户(2022-04-25)
纳米制程似乎也进展顺利，问世时间表更清晰。台积电法说会，总裁魏哲家证实，2纳米制程将如预期使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造过程仍须仰赖极紫外（EUV）曝光......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？(2022-11-28)
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？;在3纳米芯片工艺上，台积电和三星是唯二的“种子选手”。
由于在4/5nm工艺上糟糕的良品率和表现，三星失去了高通这样的大客户的旗舰SoC订单，为此力图在3纳米芯片......
SOI与finFET工艺对比，谁更优？(2017-02-06)
如何拓展到 25nm及以下领域，显示有两种途径可以实现这种目的：一是立体型结构的FinFET晶体管，另外一种是基于SOI的超薄绝缘层上硅体技术 (UTB-SOI,也就是我们常说的FDSOI晶体管技术)。
体硅......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-24 09:32)
的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-23)
的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事......
摩尔定律“生死”之争背后：关乎未来半导体行业发展模式(2023-03-27)
时代，一种能提高晶体管电容的新材料推出。在22纳米时代，三栅极晶体管使芯片性能变得更强大。
但值得注意的是，摩尔定律还被附加了经济色彩。除了性能之外，成本/价格的同时下降也被视作参考标准。按照......
(2023.12.25)半导体周要闻－莫大康(2023-12-26)
结构新纪元。
由于晶体管结构从平面转换到了立体结构，难以继续通过等比例缩小晶体管尺寸来增加芯片上器件密度。随着摩尔定律的不断发展，芯片制程也愈发接近物理极限，为了......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。
那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
。
苹果M2采用第二代5纳米制程工艺，搭载超过200亿个晶体管，数量比M1芯片增加25%，可提供超过100GB/s的统一内存带宽，此外还采用了8核CPU+10核GPU，性能相比上代分别提升了18%、35......
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-12 12:17)
元规模，较今年的12亿美元增长将超20倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产3纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进EUV设备，工艺技术不断发展，预计3纳米......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
效地将设计过渡到台积电N2 2纳米技术。功率是这些万亿晶体管多芯片设计的关键因素。
联发科（Mediatek）也在台积电使用生产就绪的人工智能驱动EDA流程开发2纳米芯片，台积电、新思科技和Ansys......
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析(2024-01-02)
这款NX9031。
目前对于这款芯片，蔚来仅公布了如上图中的信息，不过这已经足够做深度分析了。关键点包括5纳米工艺，超过500亿晶体管，使用LPDDR5X存储，32核心CPU配置，且是大小核配置，高动态ISP......
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差(2023-12-14)
制程技术将发生改变。因为，新兴的晶体管架构GAA（全环绕栅极排列）将取代目前主流的FinFET架构，推动半导体制造的进步，可以生产2纳米及以下先进制程的芯片。
东哲郎强调，半导体市场正朝着具有特定功能的产品，而不是以通用型芯片......
韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市(2022-07-22)
韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市;据韩媒BK消息显示，三星电子将于7月25日举行3nm纳米芯片上市仪式，且产品在功耗、性能和面积方面有了显著改善。
据悉，三星电子6月30日曾......
英特尔投资70亿美元重启亚利桑那工厂，聚焦新工艺研发？(2017-02-09)
世代所能达到的密度，将比目前14纳米芯片甚至其他业者的10纳米产品还要高。
该公司日前也公布多项新世代制程数据，包括负责开关的电晶体闸极长度以及闸极间距(gate pitch)都会更小，最小的闸极间距将由70纳米......
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管(2021-12-13)
目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管;新浪科技讯 北京时间12月13日早间消息，据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片......
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-13)
工艺节点代工市场将达到242亿美元规模，较今年的12亿美元增长将超20倍。
目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产3纳米芯片的公司，随着......
TechInsights公布了A16的透视图, 苹果A16芯片到底有多强 ？(2022-11-28)
是比较A16和A15的前提。总的来说，今年的苹果A16仿生芯片采用4nm工艺制造，拥有160亿个晶体管。该芯片有6个CPU核心，包括2个高性能核心和4个节能核心。与上一代相比，这有助于芯片......
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%(2024-01-22)
MI300X预计也将采台积电3纳米制程。
三星去年11月宣布，将于2024下半年量产SF3制程，虽然《朝鲜日报》报道未获三星回复，但从时间看推测相当合理。不过，报道提到芯片良率 60%，但没提到晶体管......
英特尔芯片改良：坚称摩尔定律并未失效(2017-04-05)
尔联合创始人戈登•摩尔预言，芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。
上周二，英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动......
苹果A16芯片到底有多厉害？ 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
?
中央处理器的功率
对于处理器芯片，CPU
能力是人们首先关心的事情，这也是比较A16和A15的前提。总的来说，今年的A16仿生芯片采用4nm工艺制造，拥有160亿个晶体管。该芯片有......
相关企业
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片
司和日本APOLO公司共同研发新一代脑部神经反馈治疗仪； 2009年底公司与美国BMS公司签署众多合作协议，共同出资研制新一代动态心电跟踪系统； 2010年1月公司与日本光电株式会社共同研制中枢神经纳米芯片
扬州彤欣电子有限公司是生产硅中、低频功率器件的专业厂家，以设计、开发、生产硅中、低频大功率器件芯片为主。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条,其中φ3英寸硅片生产线年生产能力达20万片。 公司主导产品有3DD、2SA、2SD
;斯裕自动化有限公司;;斯裕自动化主要从事自动化产品销售，大量库存现货供应，IGBT、芯片、晶体管、继电器等西门子产品
;深圳市骏鑫电子有限公司;;骏鑫电子是由深圳一家集成电路设计公司出来的销售精英组成，公司目前主要经营电机驱动芯片、存储类芯片、目前公司有销售人员8人、研发人员4人，对目前经营的芯片有比较深厚的了解和资源。
;深圳市敢豪科技有限公司（业务二部）;;深圳市敢豪科技有限公司 业务一部:主营LED芯片. 业务二部:IC,晶体管,MOS管....如:功放IC,升压IC,驱动恒流IC...
内分立器件行业首家上市公司。 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英 寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线。芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22
;丹东市华奥电子有限公司;;丹东华奥电子有限公司是专业从事汽车/摩托车电子电器配套用集成电路和晶体管开发、设计、生产、推广应用和服务的高科技企业。产品出口国际市场。公司长期现货供应以下产品 汽车